TH105200B - วิธีผลิตของตัวใช้ติดตั้ง ตลอดจนฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิก - Google Patents
วิธีผลิตของตัวใช้ติดตั้ง ตลอดจนฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิกInfo
- Publication number
- TH105200B TH105200B TH901003788A TH0901003788A TH105200B TH 105200 B TH105200 B TH 105200B TH 901003788 A TH901003788 A TH 901003788A TH 0901003788 A TH0901003788 A TH 0901003788A TH 105200 B TH105200 B TH 105200B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- mounting process
- wiring board
- mounting
- Prior art date
Links
Abstract
วิธีผลิตของตัวใช้ติดตั้งซึ่งทำให้การปฎิบัติงานรีเวิร์กง่ายดายขึ้น ควบคู่กับสามารถได้ ความน่าเชื่อถือเชื่อมต่อที่สูง ตลอดจนฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิก มีกระบวนการติดตั้งซึ่งใช้ฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิกที่ผสมรวมสารยึดเกาะซึ่งมีเรซินอีพ็อกซี เป็นส่วนประกอบหลัก และอนุภาคคุณสมบัตินำไฟฟ้าซึ่งค่าความแข็งบีบอัด K ของเวลาเปลี่ยนรูป บับอัด 10% เท่ากับ 500kgf/mm2 ขึ้นไป ที่ซึ่งความสัมพันธ์ของความหนาสารยึดเกาะ A ดังกล่าว กับเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย B ของอนุภาคคุณสมบัตินำไฟฟ้าดังกล่าวเท่ากับ 0.6(สูตร)B/A(สูตร)1.5 และมอดูลัสของสภาพยืดหยุ่นที่ 100 ํC ภายหลังการแข็งตัวของสารยึดเกาะดังกล่าวเท่ากับ 50MPa ขึ้นไป ในการติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผ่นเดินสายไฟ และกระบวนการติดตั้งอีก ครั้งซึ่งในกรณีเกิดความบกพร่องในการติดตั้งที่กระบวนการติดตั้งดังกล่าว ดึงลอกแผ่นเดินสายไฟ ดังกล่าวกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ออกจากกันทางเครื่องกล แล้วใช้ประโยชน์จากแผ่นเดินสายไฟ ดังกล่าวดำเนินการทำกระบวนการติดตั้งดังกล่าว
Claims (1)
1. ถุงบรรทุกสินค้ามีลักษณะดังนี้ ตัวถุงบรรภายนอก (20) ที่มีแผ่นปิดด้านข้างด้านนอก (21) และ ตัวถงบรรจุภายใน (30) ที่อยู่ภายในตัวถุงบรรจุภายนอกนั้น (20) และมีแผ่นปิดก้นถุงด้านใน (311), แผ่นปิดด้านข้างด้านใน (31) ที่ยืดขึ้นจากแผ่นปิดก้นถุงด้านใน (311) ที่กล่าวถึง, แผ่นปิดด้านข้างด้าน ใน (31) ที่มีรอยพับเสริมความแข็งแรงซึ่งอยู่ห่างกันเป็นระยะ (313) และอยู่ในแนวจากบนลงล่าง และ ยื่นออกมาด้านนอกจากพ
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH105200A TH105200A (th) | 2010-11-27 |
| TH63761B TH63761B (th) | 2018-07-18 |
| TH1601003543A TH1601003543A (th) | 2019-03-22 |
| TH105200B true TH105200B (th) | 2024-11-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Gelis et al. | Schwinger mechanism revisited | |
| WO2016133571A3 (en) | Laser induced graphene hybrid materials for electronic devices | |
| EP2858101A3 (en) | Paste comprising first metal particles and a polar solvent with a second metal dissolved therein, cured product obtained therefrom, and semiconductor device comprising the cured product | |
| EP2916354A3 (en) | Ultra-thin embedded semiconductor device package and method of manufacturing thereof | |
| EP2975608A3 (en) | Electronic pad | |
| WO2014184641A3 (en) | Metal paste for joining, joining method and joined body | |
| WO2015117161A3 (en) | Cinch fastening device | |
| MY186309A (en) | Tsv-connected backside decoupling | |
| JP2015068800A5 (th) | ||
| WO2016081318A3 (en) | Integrated device package comprising an electromagnetic (em) passive device in an encapsulation layer, and an em shield | |
| WO2015031801A3 (en) | Composite and multilayered silver films for joining electrical and mechanical components | |
| WO2015028877A8 (en) | Fastening portion structure of vehicle | |
| MX2020003717A (es) | Artículo abrasivo y método para elaborarlo. | |
| JP2015135878A5 (th) | ||
| MX386322B (es) | Sistema de cilindro integrado para asegurar puntos de acceso. | |
| EP2752880A3 (en) | Graphene electronic devices and methods of manufacturing the same | |
| WO2017020988A8 (en) | Organic semiconductor compositions and their use in the production of organic electronic devices | |
| EP2782133A3 (en) | High-frequency module | |
| JP2016063203A5 (th) | ||
| WO2016195461A3 (ko) | 화합물 및 이를 포함하는 유기 전자 소자 | |
| EP2835829A3 (en) | Integrated circuit device | |
| WO2015135725A3 (de) | Elektronisches modul sowie verfahren und vorrichtung zum herstellen eines elektronischen moduls | |
| JP2011211280A5 (th) | ||
| WO2018063674A3 (en) | Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component | |
| WO2015160808A3 (en) | Die package comprising die-to-wire connector and a wire-to-die connector configured to couple to a die package |