TH105200B - วิธีผลิตของตัวใช้ติดตั้ง ตลอดจนฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิก - Google Patents

วิธีผลิตของตัวใช้ติดตั้ง ตลอดจนฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิก

Info

Publication number
TH105200B
TH105200B TH901003788A TH0901003788A TH105200B TH 105200 B TH105200 B TH 105200B TH 901003788 A TH901003788 A TH 901003788A TH 0901003788 A TH0901003788 A TH 0901003788A TH 105200 B TH105200 B TH 105200B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive film
anisotropic conductive
mounting process
wiring board
mounting
Prior art date
Application number
TH901003788A
Other languages
English (en)
Other versions
TH63761B (th
TH105200A (th
TH1601003543A (th
Inventor
ฮุง หลิน ชีห์
ยามาดะ นายยาสุโนบุ
Original Assignee
ชีห์ฮุง หลิน
เด็กเซอเรียลส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Publication of TH105200A publication Critical patent/TH105200A/th
Application filed by ชีห์ฮุง หลิน, เด็กเซอเรียลส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical ชีห์ฮุง หลิน
Publication of TH63761B publication Critical patent/TH63761B/th
Publication of TH1601003543A publication Critical patent/TH1601003543A/th
Publication of TH105200B publication Critical patent/TH105200B/th

Links

Abstract

วิธีผลิตของตัวใช้ติดตั้งซึ่งทำให้การปฎิบัติงานรีเวิร์กง่ายดายขึ้น ควบคู่กับสามารถได้ ความน่าเชื่อถือเชื่อมต่อที่สูง ตลอดจนฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิก มีกระบวนการติดตั้งซึ่งใช้ฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิกที่ผสมรวมสารยึดเกาะซึ่งมีเรซินอีพ็อกซี เป็นส่วนประกอบหลัก และอนุภาคคุณสมบัตินำไฟฟ้าซึ่งค่าความแข็งบีบอัด K ของเวลาเปลี่ยนรูป บับอัด 10% เท่ากับ 500kgf/mm2 ขึ้นไป ที่ซึ่งความสัมพันธ์ของความหนาสารยึดเกาะ A ดังกล่าว กับเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย B ของอนุภาคคุณสมบัตินำไฟฟ้าดังกล่าวเท่ากับ 0.6(สูตร)B/A(สูตร)1.5 และมอดูลัสของสภาพยืดหยุ่นที่ 100 ํC ภายหลังการแข็งตัวของสารยึดเกาะดังกล่าวเท่ากับ 50MPa ขึ้นไป ในการติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผ่นเดินสายไฟ และกระบวนการติดตั้งอีก ครั้งซึ่งในกรณีเกิดความบกพร่องในการติดตั้งที่กระบวนการติดตั้งดังกล่าว ดึงลอกแผ่นเดินสายไฟ ดังกล่าวกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ออกจากกันทางเครื่องกล แล้วใช้ประโยชน์จากแผ่นเดินสายไฟ ดังกล่าวดำเนินการทำกระบวนการติดตั้งดังกล่าว

Claims (1)

1. ถุงบรรทุกสินค้ามีลักษณะดังนี้ ตัวถุงบรรภายนอก (20) ที่มีแผ่นปิดด้านข้างด้านนอก (21) และ ตัวถงบรรจุภายใน (30) ที่อยู่ภายในตัวถุงบรรจุภายนอกนั้น (20) และมีแผ่นปิดก้นถุงด้านใน (311), แผ่นปิดด้านข้างด้านใน (31) ที่ยืดขึ้นจากแผ่นปิดก้นถุงด้านใน (311) ที่กล่าวถึง, แผ่นปิดด้านข้างด้าน ใน (31) ที่มีรอยพับเสริมความแข็งแรงซึ่งอยู่ห่างกันเป็นระยะ (313) และอยู่ในแนวจากบนลงล่าง และ ยื่นออกมาด้านนอกจากพ
TH901003788A 2014-12-10 วิธีผลิตของตัวใช้ติดตั้ง ตลอดจนฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิก TH105200B (th)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH105200A TH105200A (th) 2010-11-27
TH63761B TH63761B (th) 2018-07-18
TH1601003543A TH1601003543A (th) 2019-03-22
TH105200B true TH105200B (th) 2024-11-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Gelis et al. Schwinger mechanism revisited
WO2016133571A3 (en) Laser induced graphene hybrid materials for electronic devices
EP2858101A3 (en) Paste comprising first metal particles and a polar solvent with a second metal dissolved therein, cured product obtained therefrom, and semiconductor device comprising the cured product
EP2916354A3 (en) Ultra-thin embedded semiconductor device package and method of manufacturing thereof
EP2975608A3 (en) Electronic pad
WO2014184641A3 (en) Metal paste for joining, joining method and joined body
WO2015117161A3 (en) Cinch fastening device
MY186309A (en) Tsv-connected backside decoupling
JP2015068800A5 (th)
WO2016081318A3 (en) Integrated device package comprising an electromagnetic (em) passive device in an encapsulation layer, and an em shield
WO2015031801A3 (en) Composite and multilayered silver films for joining electrical and mechanical components
WO2015028877A8 (en) Fastening portion structure of vehicle
MX2020003717A (es) Artículo abrasivo y método para elaborarlo.
JP2015135878A5 (th)
MX386322B (es) Sistema de cilindro integrado para asegurar puntos de acceso.
EP2752880A3 (en) Graphene electronic devices and methods of manufacturing the same
WO2017020988A8 (en) Organic semiconductor compositions and their use in the production of organic electronic devices
EP2782133A3 (en) High-frequency module
JP2016063203A5 (th)
WO2016195461A3 (ko) 화합물 및 이를 포함하는 유기 전자 소자
EP2835829A3 (en) Integrated circuit device
WO2015135725A3 (de) Elektronisches modul sowie verfahren und vorrichtung zum herstellen eines elektronischen moduls
JP2011211280A5 (th)
WO2018063674A3 (en) Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component
WO2015160808A3 (en) Die package comprising die-to-wire connector and a wire-to-die connector configured to couple to a die package