TH105200B

TH105200B - Manufacturing methods of the mounting device and anisotropic conductive film

Info

Publication number: TH105200B
Application number: TH901003788A
Authority: TH
Inventors: ฮุง หลิน ชีห์; ยามาดะ นายยาสุโนบุ
Original assignee: ชีห์ฮุง หลิน; เด็กเซอเรียลส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date: 2014-12-10
Publication date: 2024-11-28

Abstract

วิธีผลิตของตัวใช้ติดตั้งซึ่งทำให้การปฎิบัติงานรีเวิร์กง่ายดายขึ้น ควบคู่กับสามารถได้ ความน่าเชื่อถือเชื่อมต่อที่สูง ตลอดจนฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิก มีกระบวนการติดตั้งซึ่งใช้ฟิล์มนำไฟฟ้าแอนไอโซทรอปิกที่ผสมรวมสารยึดเกาะซึ่งมีเรซินอีพ็อกซี เป็นส่วนประกอบหลัก และอนุภาคคุณสมบัตินำไฟฟ้าซึ่งค่าความแข็งบีบอัด K ของเวลาเปลี่ยนรูป บับอัด 10% เท่ากับ 500kgf/mm2 ขึ้นไป ที่ซึ่งความสัมพันธ์ของความหนาสารยึดเกาะ A ดังกล่าว กับเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย B ของอนุภาคคุณสมบัตินำไฟฟ้าดังกล่าวเท่ากับ 0.6(สูตร)B/A(สูตร)1.5 และมอดูลัสของสภาพยืดหยุ่นที่ 100 ํC ภายหลังการแข็งตัวของสารยึดเกาะดังกล่าวเท่ากับ 50MPa ขึ้นไป ในการติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผ่นเดินสายไฟ และกระบวนการติดตั้งอีก ครั้งซึ่งในกรณีเกิดความบกพร่องในการติดตั้งที่กระบวนการติดตั้งดังกล่าว ดึงลอกแผ่นเดินสายไฟ ดังกล่าวกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ออกจากกันทางเครื่องกล แล้วใช้ประโยชน์จากแผ่นเดินสายไฟ ดังกล่าวดำเนินการทำกระบวนการติดตั้งดังกล่าวA manufacturing method of the mounting device that simplifies reworking while achieving high connection reliability and an anisotropic conductive film. The mounting process uses an anisotropic conductive film blended with an epoxy resin-based binder and conductive particles with a compression strength K of 10% compression deformation time of 500kgf/mm2 or more, where the relationship between the thickness of the said binder A and the average particle diameter B of the said conductive particles is 0.6(Formula)B/A(Formula)1.5, and the modulus of elasticity at 100°C after curing of the said binder is 50MPa or more. In mounting electronic components on the wiring board, and the re-mounting process, in the event of an installation defect in the said mounting process, the said wiring board and the electronic components are mechanically separated, and the said wiring board is used to carry out the said mounting process.

Claims

1. The cargo bag looks like this: The outer bag body (20) with the outer flap (21) and the inner container (30) inside the outer bag (20) and the inner bag bottom (311). , Inner side flaps (31) extended from the inner bag bottom flap (311) mentioned, Inner side flaps (31) with reinforced folds spaced apart ( 313) and is in line from top to bottom and protrudes outside from the