TH105188A - LED module - Google Patents

LED module

Info

Publication number
TH105188A
TH105188A TH901003584A TH0901003584A TH105188A TH 105188 A TH105188 A TH 105188A TH 901003584 A TH901003584 A TH 901003584A TH 0901003584 A TH0901003584 A TH 0901003584A TH 105188 A TH105188 A TH 105188A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit board
contact
module
led
heat source
Prior art date
Application number
TH901003584A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH105188B (en
Inventor
แม็กลิก้า นายแอนโธนี่
เอช. เวสต์ นายสเตซี่ย์
พี.ราดลอฟฟ์ นายโรเบิร์ต
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH105188B publication Critical patent/TH105188B/en
Publication of TH105188A publication Critical patent/TH105188A/en

Links

Abstract

DC60 (28/10/52) โมดูลไดโอดเปล่งแสง ("LED") ที่มีลักษณะพิเศษทางความร้อนที่ได้รับการปรับปรุงได้ถูกจัดให้ มีขึ้น โมดูลนี้จะรวมถึงส่วนที่เป็น LED, แผงวงจรที่หนึ่ง, แผงวงจรที่สอง, ฉนวนด้านล่าง, ฉนวนด้าน บน, หน้าสัมผัสด้านล่าง, หน้าสัมผัสด้านบน และแหล่งระบายความร้อน ทางที่ดี แหล่งระบายความร้อน ควรประกอบด้วยกรอบหุ้มด้านนอกและแหวนสัมผัส LED และแหล่งระบายความร้อนจะถูกยึดติดกับ แผงวงจรที่หนึ่งด้วยบัดกรี นอกจากทำหน้าที่เป็นชั้นฐานสำหรับ LED แล้ว แผงวงจรที่หนึ่ง (ซึ่งบรรจุชั้น ที่นำความร้อนหลายชั้นที่ถูกเชื่อมต่อโดยทางนำกระแสระหว่างชั้น) จะอำนวยความสะดวก การถ่ายเท ความร้อนออกไปจาก LED สู่แหล่งระบายความร้อน โมดูลนี้ยังมีคุณสมบัติทางกลและทางไฟฟ้าที่ได้รับ การปรับปรุงรวมถึงส่วนเชื่อมต่อทางไฟฟ้าซ้ำซ้อน, ส่วนเชื่อมต่อทางกลที่เสถียร และหน้าสัมผัสด้านล่าง ที่ช่วยลดแรงกระแทก ฉนวนด้านล่าง ยังสามารถถูกจัดโครงแบบเพื่อป้องกันการวางผิวแนวของแหล่ง กำเนิดกำลังจากหน้าสัมผัสด้านล่างเมื่อโมดูลถูกใช้ในไฟฉายหรืออุปกรณ์ให้แสงสว่างอื่นๆ โมดูลไดโอดเปล่งแสง ("LED") ที่มีลักษณะพิเศษทางความร้อนที่ได้รับการปรับปรุงได้ถูกจัดให้ มีขึ้น โมดูลนี้จะรวมถึงส่วนที่เป็น LED, แผงวงจรที่หนึ่ง, แผงวงจรที่สอง, ฉนวนด้านล่าง, ฉนวนด้าน บน, หน้าสัมผัสด้านล่าง, หน้าสัมผัสด้านบน และแหล่งระบายความร้อน, ทางที่ดี แหล่งระบายความร้อน ควรประกอบด้วยกรอบหุ้มด้านนอกและแหวนสัมผัส LED แหลแหล่งระบายความร้อนจะถูกยึดติดกับ แผงวงจรที่หนึ่งด้วยบัดกรี นอกจากทำหน้าที่เป็นชั้นฐานสำหรับ LED แล้ว แผงวงจรที่หนึ่ง (ซึ่งบรรจุชั้น ที่นำความร้อนหลายชั้นที่ถูกเชื่อมต่อโดยทางนำกระแสระหว่างชั้น) จะอำนวยความสะดวก การถ่ายเท ความร้อนออกไปจาก LED สู่แหล่งระบายความร้อน โมดูลนี้ยังมีคุณสมบัติทางกลและทางไฟฟ้าที่ได้รับ การปรับปรุงรวมถึงส่วนเชื่อมต่อทางไฟฟ้าซ้ำซ้อน, ส่วนเชื่อมต่อทางกลที่เสถียร และหน้าสัมผัสด้านล่าง ที่ช่วยลดแรงกระแทก ฉนวนด้านล่าง ยังสามารถถูกจัดโครงแบบเพื่อป้องกันการวางผิวแนวของแหล่ง กำเนิดกำลังจากหน้าสัมผัสด้านล่างเมื่อโมดูลถูกใช้ในไฟฉายหรืออุปกรณ์ให้แสงสว่างอื่นๆ DC60 (28/10/52) A light emitting diode ("LED") module with an improved thermal effect was provided. This module will include an LED segment, a first circuit board. , Second circuit board, bottom insulator, top insulator, bottom contact, top contact And a good source of heat dissipation It should consist of an outer casing and an LED contact ring, and the heat source will be attached to the The first circuit board with solder. In addition to serving as a base layer for LEDs, the first circuit board (Which contains the layer A multi-layer heat sink connected by an inter-floor conductor facilitates heat transfer from the LED to the heat source. This module also has obtained mechanical and electrical properties. Improvements include redundant electrical connections, stable mechanical connections. And the contact bottom To reduce impact, the bottom insulator can also be configured to prevent the source orientation. Power is generated from the bottom contact when the module is used in a flashlight or other lighting device. A light-emitting diode ("LED") module with an enhanced thermal effect has been provided. This module includes the LED segment, the first circuit board, the second circuit board, the insulated side. Bottom, top insulator, bottom contact, top contact And heat source, a good way to heat source Should consist of an outer casing and an LED contact ring, the heat source will be attached to the The first circuit board with solder. In addition to serving as a base layer for LEDs, the first circuit board (Which contains the layer A multi-layer heat sink connected by an inter-floor conductor facilitates heat transfer from the LED to the heat source. This module also has obtained mechanical and electrical properties. Improvements include redundant electrical connections, stable mechanical connections. And the contact bottom To reduce impact, the bottom insulator can also be configured to prevent the orientation of the source. Power is generated from the bottom contact when the module is used in a flashlight or other lighting device.

Claims (1)

1. โมดูลไฟส่องสว่างซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ : แผงวงจร; ไดโอดเปล่งแสงที่ถูกยึดติดกับแผงวงจรดังกล่าวด้วยบัดกรี และ แหล่งระบายความร้อนที่ยึดติดกับแผงวงจรดังกล่าวด้วยบัดกรี; โดยที่แหล่งระบายความร้อนดังกล่าวจะประกอบด้วยกรอบหุ้มด้านนอกแท็ก :1. A lighting module which contains the following components: a circuit board; Light-emitting diodes attached to the circuit board with solder and a heat sink attached to the circuit board; Where the heat source consists of an outer casing.
TH901003584A 2009-08-06 LED module TH105188A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH105188B TH105188B (en) 2010-11-27
TH105188A true TH105188A (en) 2010-11-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EA201170313A1 (en) LED MODULE
JP5544394B2 (en) Lighting module
EP2458266A3 (en) Light emitting diode (LED) lamp
JP2011530788A5 (en)
DE602005026477D1 (en) Light bulb with light emitting diodes
NZ607838A (en) Lamp and optical component
HK1136155A2 (en) Tubeless light-emitting diode based lighting device
MX2012011433A (en) Lightweight heat sinks and led lamps employing same.
WO2013076578A3 (en) Light-emitting diode lamp
TW200736755A (en) Heat dissipation structure of backlight module
TWD124992S1 (en) Light emitting diode module
RU2011115099A (en) Light emitting device
FI20125933A7 (en) LED chip-on-board component and lighting module
WO2010137841A3 (en) Light-emitting diode package and backlight unit
EP2306067A3 (en) Light source module
TH105188A (en) LED module
TH105188B (en) LED module
WO2007019733A1 (en) Led illumination device with high power and high heat dissipation rate
WO2018001363A1 (en) Led circuit board, led module and lighting fixture
HK1157937A (en) Led module
CN205122633U (en) High -power LED's COB encapsulation
KR20120072034A (en) Lighting device
TWM331851U (en) Illumination lamp and illumination module
CN201126828Y (en) Packaging structure of light-emitting chip
CN202852487U (en) Light-emitting diode (LED) lamp