TH105135A - วิธีการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี - Google Patents
วิธีการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรีInfo
- Publication number
- TH105135A TH105135A TH901002568A TH0901002568A TH105135A TH 105135 A TH105135 A TH 105135A TH 901002568 A TH901002568 A TH 901002568A TH 0901002568 A TH0901002568 A TH 0901002568A TH 105135 A TH105135 A TH 105135A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- cream
- alloy
- temperature
- type
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 25
- 210000001503 Joints Anatomy 0.000 title 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 10
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract 10
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims abstract 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (27/08/52) ในการทำการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีซึ่งมีพื้นฐานอยู่บนโลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมแบบ BGA และโลหะบัดกรีชนิดครีมนั้น ได้ทำให้มีการก่อเกิดช่องว่างลดลงบนอุปกรณ์ซึ่งใช้อำนวย ความสะดวกที่มีอยู่โดยไม่มีความจำเป็นสำหรับอุปกรณ์ซึ่งใช้อำนวยความสะดวกชนิดใช้ประกอบ โดยเฉพาะ ดังเช่น อุปกรณ์ลดความกดดัน การทำการยึดเหนี่ยวจะได้รับการกระทำผ่านกระบวนการไหลย้อนซึ่งใช้โลหะบัดกรีชนิด เม็ดกลมและโลหะบัดกรีชนิดครีมภายใต้สภาวะซึ่งมีอุณหภูมิแนวการหลอมตัวของโลหะผสมของ โลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมต่ำมากกว่าอุณหภูมิแนวการแข็งตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรีของ โลหะบัดกรีชนิดครีม ผลต่างระหว่างอุณหภูมิแนวการหลอมตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรี ชนิดเม็ดกลมและอุณหภูมิแนวการแข็งตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรีชนิดครีม อย่างน้อยที่สุด จะเป็น 1 องศาเซลเซียส โลหะผสมซึ่งใช้เป็นโลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมและโลหะบัดกรีชนิดครีมจะเป็นยูเทกติก
Claims (1)
- : DC60 (27/08/52) ในการทำการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีซึ่งมีพื้นฐานอยู่บนโลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมแบบ BGA และโลหะบัดกรีชนิดครีมนั้น ได้ทำให้มีการก่อเกิดช่องว่างลดลงบนอุปกรณ์ซึ่งใช้อำนวย ความสะดวกที่มีอยู่โดยไม่มีความจำเป็นสำหรับอุปกรณ์ซึ่งใช้อำนวยความสะดวกชนิดใช้ประกอบ โดยเฉพาะ ดังเช่น อุปกรณ์ลดความกดดัน การทำการยึดเหนี่ยวจะได้รับการกระทำผ่านกระบวนการไหลย้อนซึ่งใช้โลหะบัดกรีชนิด เม็ดกลมและโลหะบัดกรีชนิดครีมภายใต้สภาวะซึ่งมีอุณหภูมิแนวการหลอมตัวของโลหะผสมของ โลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมต่ำมากกว่าอุณหภูมิแนวการแข็งตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรีของ โลหะบัดกรีชนิดครีม ผลต่างระหว่างอุณหภูมิแนวการหลอมตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรี ชนิดเม็ดกลมและอุณหภูมิแนวการแข็งตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรีชนิดครีม อย่างน้อยที่สุด จะเป็น 1 องศาเซลเซียส โลหะผสมซึ่งใช้เป็นโลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมและโลหะบัดกรีชนิดครีมจะเป็นยูเทกติก ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH105135A true TH105135A (th) | 2010-11-27 |
TH105135B TH105135B (th) | 2010-11-27 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4972503B2 (ja) | 半導体パワーモジュール | |
JP6061248B2 (ja) | 接合方法及び半導体モジュールの製造方法 | |
JP5546067B2 (ja) | 半導体接合構造体および半導体接合構造体の製造方法 | |
WO2014022619A3 (en) | Dual solder layer for fluidic self assembly and electrical component substrate and method employing same | |
WO2005124850A8 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
NZ630078A (en) | A novel brazing concept | |
EP2261964A4 (en) | LEAD-FREE SOLDERING CONNECTION STRUCTURE AND LOAD BALL | |
PH12015502404B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
JP2011138968A5 (th) | ||
MY139434A (en) | Solder paste. | |
JP2017063180A5 (th) | ||
MY158834A (en) | Lead-free solder alloy,connecting member and a method for its manufacture,and electronic part | |
EP2009971A4 (en) | SOLDER LAYER, SUBSTRATE FOR DEVICE JOINING USING THE SAME, AND SUBSTRATE MANUFACTURING PROCESS | |
TWI469845B (zh) | High temperature lead free solder alloy | |
Jeong et al. | Mechanical reliability of Cu cored solder ball in flip chip package under thermal shock test | |
JP2005512813A5 (th) | ||
WO2014031547A3 (en) | Method of temporarily or permanently attaching microelectronic devices or interposers to substrate for mounting, handling or testing and components useful therefor | |
JP2011228704A5 (th) | ||
WO2010008752A3 (en) | Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder | |
CN102699571A (zh) | 一种用于石墨基复合材料连接的中温钎料及其制备方法 | |
TH105135A (th) | วิธีการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี | |
JP4703492B2 (ja) | 鉛フリーはんだ材料 | |
RU2011112045A (ru) | Способ соединения деталей из углеродного материала пайкой тугоплавким припоем | |
WO2009117476A3 (en) | Method of fabricating a semiconductor package or circuit assembly using a fluxing underfill composition applied to solder contact points in a dip process | |
JP2013035016A (ja) | 鉛フリーはんだ及びそのはんだを用いたクリームはんだ |