TH105135A - วิธีการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี - Google Patents

วิธีการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี

Info

Publication number
TH105135A
TH105135A TH901002568A TH0901002568A TH105135A TH 105135 A TH105135 A TH 105135A TH 901002568 A TH901002568 A TH 901002568A TH 0901002568 A TH0901002568 A TH 0901002568A TH 105135 A TH105135 A TH 105135A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
cream
alloy
temperature
type
Prior art date
Application number
TH901002568A
Other languages
English (en)
Other versions
TH105135B (th
Inventor
นิชิมูระ นายเท็ตสึโร
โคชิ นายมาซูโอะ
มาซูดะ นายจุนยะ
ยามาโมโตะ นายฮิโรชิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH105135A publication Critical patent/TH105135A/th
Publication of TH105135B publication Critical patent/TH105135B/th

Links

Abstract

DC60 (27/08/52) ในการทำการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีซึ่งมีพื้นฐานอยู่บนโลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมแบบ BGA และโลหะบัดกรีชนิดครีมนั้น ได้ทำให้มีการก่อเกิดช่องว่างลดลงบนอุปกรณ์ซึ่งใช้อำนวย ความสะดวกที่มีอยู่โดยไม่มีความจำเป็นสำหรับอุปกรณ์ซึ่งใช้อำนวยความสะดวกชนิดใช้ประกอบ โดยเฉพาะ ดังเช่น อุปกรณ์ลดความกดดัน การทำการยึดเหนี่ยวจะได้รับการกระทำผ่านกระบวนการไหลย้อนซึ่งใช้โลหะบัดกรีชนิด เม็ดกลมและโลหะบัดกรีชนิดครีมภายใต้สภาวะซึ่งมีอุณหภูมิแนวการหลอมตัวของโลหะผสมของ โลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมต่ำมากกว่าอุณหภูมิแนวการแข็งตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรีของ โลหะบัดกรีชนิดครีม ผลต่างระหว่างอุณหภูมิแนวการหลอมตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรี ชนิดเม็ดกลมและอุณหภูมิแนวการแข็งตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรีชนิดครีม อย่างน้อยที่สุด จะเป็น 1 องศาเซลเซียส โลหะผสมซึ่งใช้เป็นโลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมและโลหะบัดกรีชนิดครีมจะเป็นยูเทกติก

Claims (1)

  1. : DC60 (27/08/52) ในการทำการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีซึ่งมีพื้นฐานอยู่บนโลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมแบบ BGA และโลหะบัดกรีชนิดครีมนั้น ได้ทำให้มีการก่อเกิดช่องว่างลดลงบนอุปกรณ์ซึ่งใช้อำนวย ความสะดวกที่มีอยู่โดยไม่มีความจำเป็นสำหรับอุปกรณ์ซึ่งใช้อำนวยความสะดวกชนิดใช้ประกอบ โดยเฉพาะ ดังเช่น อุปกรณ์ลดความกดดัน การทำการยึดเหนี่ยวจะได้รับการกระทำผ่านกระบวนการไหลย้อนซึ่งใช้โลหะบัดกรีชนิด เม็ดกลมและโลหะบัดกรีชนิดครีมภายใต้สภาวะซึ่งมีอุณหภูมิแนวการหลอมตัวของโลหะผสมของ โลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมต่ำมากกว่าอุณหภูมิแนวการแข็งตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรีของ โลหะบัดกรีชนิดครีม ผลต่างระหว่างอุณหภูมิแนวการหลอมตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรี ชนิดเม็ดกลมและอุณหภูมิแนวการแข็งตัวของโลหะผสมของโลหะบัดกรีชนิดครีม อย่างน้อยที่สุด จะเป็น 1 องศาเซลเซียส โลหะผสมซึ่งใช้เป็นโลหะบัดกรีชนิดเม็ดกลมและโลหะบัดกรีชนิดครีมจะเป็นยูเทกติก ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH901002568A 2009-06-10 วิธีการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี TH105135B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH105135A true TH105135A (th) 2010-11-27
TH105135B TH105135B (th) 2010-11-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4972503B2 (ja) 半導体パワーモジュール
JP6061248B2 (ja) 接合方法及び半導体モジュールの製造方法
JP5546067B2 (ja) 半導体接合構造体および半導体接合構造体の製造方法
WO2014022619A3 (en) Dual solder layer for fluidic self assembly and electrical component substrate and method employing same
WO2005124850A8 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
NZ630078A (en) A novel brazing concept
EP2261964A4 (en) LEAD-FREE SOLDERING CONNECTION STRUCTURE AND LOAD BALL
PH12015502404B1 (en) Lead-free solder alloy
JP2011138968A5 (th)
MY139434A (en) Solder paste.
JP2017063180A5 (th)
MY158834A (en) Lead-free solder alloy,connecting member and a method for its manufacture,and electronic part
EP2009971A4 (en) SOLDER LAYER, SUBSTRATE FOR DEVICE JOINING USING THE SAME, AND SUBSTRATE MANUFACTURING PROCESS
TWI469845B (zh) High temperature lead free solder alloy
Jeong et al. Mechanical reliability of Cu cored solder ball in flip chip package under thermal shock test
JP2005512813A5 (th)
WO2014031547A3 (en) Method of temporarily or permanently attaching microelectronic devices or interposers to substrate for mounting, handling or testing and components useful therefor
JP2011228704A5 (th)
WO2010008752A3 (en) Gold-tin-indium solder for processing compatibility with lead-free tin-based solder
CN102699571A (zh) 一种用于石墨基复合材料连接的中温钎料及其制备方法
TH105135A (th) วิธีการยึดเหนี่ยวโลหะบัดกรีและรอยต่อโลหะบัดกรี
JP4703492B2 (ja) 鉛フリーはんだ材料
RU2011112045A (ru) Способ соединения деталей из углеродного материала пайкой тугоплавким припоем
WO2009117476A3 (en) Method of fabricating a semiconductor package or circuit assembly using a fluxing underfill composition applied to solder contact points in a dip process
JP2013035016A (ja) 鉛フリーはんだ及びそのはんだを用いたクリームはんだ