TH104879B - สว่านเจาะที่มีชั้นเคลือบ - Google Patents

Abstract

DC60 (03/07/57) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับเคลือบชั้นฐานซึ่งทางที่ดีควรเป็นสว่าน เจาะ โดยที่ชั้น HiPIMS ที่หนึ่งอย่างน้อยชั้นหนึ่งถูกทาโดยอาศัยกระบวนการ HiPIMS ทางที่ดี ชั้นที่สองอย่างน้อยชั้นหนึ่งควรถูกทาไปที่ชั้น HiPIMS ที่หนึ่งโดยอาศัยกระบวน การเคลือบซึ่งไม่มีกระบวนการ HiPIMS

Claims (2)

1. แก้ไข
2. 02/10/2561 ข้อถือสิทธิไม่มี