DC60 (03/07/57) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับเคลือบชั้นฐานซึ่งทางที่ดีควรเป็นสว่าน เจาะ โดยที่ชั้น HiPIMS ที่หนึ่งอย่างน้อยชั้นหนึ่งถูกทาโดยอาศัยกระบวนการ HiPIMS ทางที่ดี ชั้นที่สองอย่างน้อยชั้นหนึ่งควรถูกทาไปที่ชั้น HiPIMS ที่หนึ่งโดยอาศัยกระบวน การเคลือบซึ่งไม่มีกระบวนการ HiPIMSDC60 (03/07/57) This invention relates to a method for applying a base coat, ideally a drill-based method, where at least one first HiPIMS layer is applied using the HiPIMS process; ideally, at least one second layer should be applied to the first HiPIMS layer using a coating process that does not involve the HiPIMS process.
Claims (2)
แก้ไขcorrect02/10/2561 ข้อถือสิทธิไม่มี02/10/2018 No claims made.
TH1401002142A2012-10-18
Drill bits with a coating layer.
TH104879B
(en)
Method for producing a coated substrate, planar substrate, comprising at least two layers applied by means of heating, and the use of the coated substrate
Organic semiconductor element and method for producing same, compound, organic semiconductor composition and organic semiconductor film and method for producing same
Method for forming intermediate layer formed between substrate and dlc film, method for forming dlc film, and intermediate layer formed between substrate and dlc film