TH103271A - แผงวงจรพื้นโลหะฉนวนและโมดูลวงจรรวมแบบผสมไฮบริดที่ใช้แผงวงจรนั้น - Google Patents
แผงวงจรพื้นโลหะฉนวนและโมดูลวงจรรวมแบบผสมไฮบริดที่ใช้แผงวงจรนั้นInfo
- Publication number
- TH103271A TH103271A TH901001561A TH0901001561A TH103271A TH 103271 A TH103271 A TH 103271A TH 901001561 A TH901001561 A TH 901001561A TH 0901001561 A TH0901001561 A TH 0901001561A TH 103271 A TH103271 A TH 103271A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- circuit
- circuit board
- metal
- cross
- insulated
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 4
Abstract
DC60 (19/06/52) วิธีการออกแบบวงจรเพื่อลดพฤติกรรมแอ่นตัวโค้งงอที่เกิดจากการรับภาระความร้อนในขั้น ตอนการติดใส่อุปกรณ์ของแผงวงจร แผงวงจรพื้นโลหะฉนวนที่ใช้วิธีการออกแบบนี้ และโมดูลวง จรรวมแบบผสมไฮบริดที่ใช้แผงวงจรนี้ แผงวงจรพื้นโลหะฉนวนที่ทำจากการติดตั้งโลหะตัวนำผ่านชั้นฉนวนบนแผ่นโลหะ โดยเมื่อ ตัดแบ่งเป็น 100 ส่วนของด้านสั้นหรือด้านยาวของทรงเหลี่ยมที่กำหนดให้มีพื้นที่ใหญ่ที่สุดที่ได้ใน ด้านหลักของแผงวงจรพื้นโลหะฉนวน ในด้านตัดขวางที่ผ่านจุดกลางของด้านแต่ละด้านที่ตัดแบ่ง และตั้งฉากกับด้านนั้น ให้เป็นด้านตัดขวางที่มีอัตราการครอบครองวงจรที่ 50% ขึ้นไปมีจำนวน 50% ขึ้นไป และด้านตัดขวางที่มีอัตราการครอบครองวงจรที่ไม่เกิน 20% มีจำนวนไม่เกิน 20%
Claims (1)
- : DC60 (19/06/52) วิธีการออกแบบวงจรเพื่อลดพฤติกรรมแอ่นตัวโค้งงอที่เกิดจากการรับภาระความร้อนในขั้น ตอนการติดใส่อุปกรณ์ของแผงวงจร แผงวงจรพื้นโลหะฉนวนที่ใช้วิธีการออกแบบนี้ และโมดูลวง จรรวมแบบผสมไฮบริดที่ใช้แผงวงจรนี้ แผงวงจรพื้นโลหะฉนวนที่ทำจากการติดตั้งโลหะตัวนำผ่านชั้นฉนวนบนแผ่นโลหะ โดยเมื่อ ตัดแบ่งเป็น 100 ส่วนของด้านสั้นหรือด้านยาวของทรงเหลี่ยมที่กำหนดให้มีพื้นที่ใหญ่ที่สุดที่ได้ใน ด้านหลักของแผงวงจรพื้นโลหะฉนวน ในด้านตัดขวางที่ผ่านจุดกลางของด้านแต่ละด้านที่ตัดแบ่ง และตั้งฉากกับด้านนั้น ให้เป็นด้านตัดขวางที่มีอัตราการครอบครองวงจรที่ 50% ขึ้นไปมีจำนวน 50% ขึ้นไป และด้านตัดขวางที่มีอัตราการครอบครองวงจรที่ไม่เกิน 20% มีจำนวนไม่เกิน 20% ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH103271A true TH103271A (th) | 2010-08-11 |
| TH103271B TH103271B (th) | 2010-08-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009117233A3 (en) | Interconnect assembly | |
| WO2012000685A3 (de) | Interposer und verfahren zur herstellung von löchern in einem interposer | |
| EP2428990A3 (en) | Electrical component assembly for thermal transfer | |
| ATE453311T1 (de) | Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung | |
| JP2011138101A5 (th) | ||
| ATE557430T1 (de) | Sekundärbatterie mit schutzkreislaufmodul | |
| WO2013085071A3 (en) | Printed circuit board | |
| EP2731411A3 (en) | Connection structure of circuit board | |
| ATE515809T1 (de) | Leiterplatte und brennstoffzelle | |
| JP2014165319A5 (th) | ||
| MY170844A (en) | Solar module | |
| TW200733824A (en) | Wiring circuit board | |
| WO2012085472A3 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| WO2011022647A3 (en) | Rapid activation fusible link | |
| TH103271A (th) | แผงวงจรพื้นโลหะฉนวนและโมดูลวงจรรวมแบบผสมไฮบริดที่ใช้แผงวงจรนั้น | |
| EP2677392A3 (en) | Memory Apparatus and Electronic Apparatus | |
| WO2011100741A3 (en) | Resonance reducing circuit board | |
| CN202262067U (zh) | 一种印刷电路板 | |
| CN203467059U (zh) | 一种柔性线路板 | |
| TH128544A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH91077A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH112860A (th) | แผ่นชุดชิ้นส่วนประกอบของแผงวงจรแบบต่อสายและวิธีการผลิตสิ่งดังกล่าว | |
| TH114738A (th) | แผงชิ้นส่วนพยุงพร้อมวงจรและวิธีการผลิตชิ้นส่วนดังกล่าว | |
| TH87298A (th) | แผงวงจรเดินสาย | |
| TH64326B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย |