SU967752A1 - Флюс дл пайки - Google Patents
Флюс дл пайки Download PDFInfo
- Publication number
- SU967752A1 SU967752A1 SU813306066A SU3306066A SU967752A1 SU 967752 A1 SU967752 A1 SU 967752A1 SU 813306066 A SU813306066 A SU 813306066A SU 3306066 A SU3306066 A SU 3306066A SU 967752 A1 SU967752 A1 SU 967752A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- tris
- zinc chloride
- ammonium chloride
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(5) ФЛЮС дл ПАЙКИ
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу флюса, и пред назначено дл пайки монтажных соединений радиоэлектронной аппаратуры олов ннр-свинцовыми, олов нно-висму товыми, олов нно-свинцово-кадмиевым и другими низкотемпературными припо ми . Известен флюс марки ЛК-2 дл пай ки низкотемпературными припо ми 1 содержащий, вес.%: Хлористый аммоний 1 Хлористый цинк 3 Канифоль30 Спирт этиловый 66 Остатки этого флюса после пайки вл ютс коррозионноактивными, соде жат канифоль и поэтому трудно удал ютс с помощью органических рагтворителей - пожаро-взрывоопасных и токсичных веществ, усложн ющих процесс пайки и ухудшаюиих услови тру да. Известен флюс дл пайки 2, содержащий, вес.%: Хлористый цинк 5-15 Хлористый аммоний 3-15 Мочевину5-18 Сол ную кислоту Этиловый спирт 10-30 Поверхностноактивное вещество0,05-0,2 Воду15-20 В этом составе цинк хлористый, аммоний хлористый и сол на кислотаактивные составл ю1чие, мочевина-комплексообразователь , этиловый спирт и вода-растворители. Указанный флюс имеет высокую флюсующую активность, но и в св зи с наличием в его соста -, ве хлористого аммони , хлористого цинка , а также большого количества сол ной кислоты вл етс коррозионноактивным . Остатки этого флюса после пайки удал ютс в результате сложной трехстадийной отмывки с при3 96 менением р да химических веществ. Перва стёди - промывка водным раствором сол ной кислоты, втора стади - промывка раствором кальцинированной соды, треть стади - промывка гор чей водой. Операции отмывки трудоемки и занимают длительное врем 15-30 мин. Затруднительность отмывки остатков флюса после пайки создает опасность неполного их удалени и снижени качества, а также ухудшени эксплуатационных характеристик готовых изделий. Эти недостатки флюса вызывает необходимость замены его в про изводстве радиоэлектронной аппаратуры . В св зи с указанным промышленност нуждаетс во флюсах дл пайки низкотемпературными , припо ми, которые отличались бы пониженным коррозионным действием и не оставл ли бы после пайки трудноудал емых остатков. Цель изобретени - снижение корро зионного действи флюса на па емые металлы и улучшение смываемости его остатков пайки. Поставленна цель достигаетс тем что состав флюса, включающий хлористый цинк, хлористый аммоний, мочевин а также растворитель и поверхностноактивное вещество, дополнительно содержит трис(оксиметил)аминометан при следую1чем соотношении компонентов , вес.%: Хлористый цинк {,0-32,0 Хлористый аммоний0,6- ,0
ПОССубЬ
250 0.5
2,7 .- 2,5 ,1
1 2 3 2,.8 2,7 ,6 2,7 2,5 t,
1,3 1,6
1,3 2,0- 8,0 Мочевина Поверхностноактивное ве0 ,03-0,3 щество Трис(оксиметил 0,2 -5 аминометан Остальное Растворитель Трис оксиметил)аминометан обладает электроноакцепторными свойствами, благодар чему происходит св зывание электроотрицательных ионов, определ ющих коррозионную активность флюса . Введение в состав флюса трис (оксиметил )аминометана в сочетании с вз тыми компонентами выбранное количественное соотношение их обеспечивает образование хорошо растворимого в воде и потому легко смываемого водой комплекса и понижение коррозионной активности флюса. Поэтому при использовании флюса исключаетс опасность коррозии па емых металлов и снижени сопротивлени изол ции диэлектриков, вызывающих ух/дшение качества готовых изделий. Флюс позвол ет существенно упростить операцию отмывки остатков после пайки .(сократить врем отмывки и исключить применение химических материалов , что удешевл ет процесс пайки . Флюс не ухудшает внешнего вида изделий. Он активен при использовании его в процессах пайки с различными низкотемпературными припо ми. Коэффициенты растекани припоев приведены в таблице.
Продолжение таблицы Поверхностноактивное вещество ОП-7 или Синтанол ДС-10 ,0,04 Растворитель-смесь воды (75) и глицерина (2S%)90.16 Пример Хлористый цинк 20,0 Хлористый аммойий 2,2 Трис(оксиметил аминометан )2,0 Мочевина5,0 Поверхностноактивное вещество ОП-7 или: Синтанол: 0,15 Растворитель-смесь воды 30% и этилового спирта 70% 70,65 П р и м е р 5 Хлористый цинк 10,0 Хлористый аммоний 1,2 Трис (оксиметил) аминометан1,О Мочевина1,5 Поверхностноактивное вещество ОП-7 или Синтанол ДС-10 0,05 Растворитель-смесь воды 25%,глицирина 50 и этилового спирта 25 86 Флюс приготавливают следующи образом. В небольшом количестве воды вор ют хлористый цинк, при охлаж добавл ют хлористый аммоний и ос ное количество воды до расчетно последовательно ввод т этиловый глицерин, трис(оксиметил ) амином мочевину и Поверхностноактивное щество. После добавлени каждого 28 понента раствор- тщательно перемешивают до полного его растворени . Предлагаемый флюс вл етс менее коррозионным по сравнению с известными , полностью удал етс гор чей водой в течение 45 с имеет высокую активность при пайке низкотемператур ными припо ми и может быть использован в радиотехнической, приборостррительной и других отрасл х промышленности в процессе изготовлени радиоэлектронной аппаратуры. формула изобретени Флюс дл пайки, преимущественно низкотемпературными припо ми, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, мочевину, поверхностноактивное вещество и растворитель, отличающийс тем, что, с целью снижени коррозийного действи фЛюса на па емые металлы и улучшени смываемости его остатков после пайки, ,он дополнительно содержит трис (оксиметил) аминометан при следующем соотношении компонентов, весД: Хлористый цинк - 4,0 - 32,0 Хлористый аммоний 0,6 - 4,0 Мочевина2,0 - 8,0 floBepxHocTHoактивное вещество 0,03 0,3 Трис(оксиметил) аминометан0,2 - 5 РастворительОстальное Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Лашко Н.Ф., Лашко С.В. Пайка металлов. М., Машгиз, 1Эб7, с.259260 , 2. Патент Японии N 33286, кл.12 В 21, 26.10.70 (прототип).
Claims (1)
- Формула изобретенияФлюс для пайки, преимущественно низкотемпературными припоями, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, мочевину, поверхностноактивное вещество и растворитель, отличающийся тем, что, с целью снижения коррозийного действия флюса на паяемые металлы и улучшения смываемости его остатков после пайки, >он дополнительно содержит трис (оксиметил) аминометан при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Хлористый цинк - 4,0 - 32,0 Хлористый аммоний 0,6 - 4,0 Мочевина 2,0 - 8,0 Поверхностно- активное вещество о,оз- 0,3 Трис(оксиметил) аминометан 0,2 - 5 Растворитель Остальное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813306066A SU967752A1 (ru) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Флюс дл пайки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813306066A SU967752A1 (ru) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Флюс дл пайки |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU967752A1 true SU967752A1 (ru) | 1982-10-23 |
Family
ID=20964892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU813306066A SU967752A1 (ru) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Флюс дл пайки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU967752A1 (ru) |
-
1981
- 1981-04-07 SU SU813306066A patent/SU967752A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100532003C (zh) | 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 | |
DE69323321T2 (de) | Flussmittel ohne reinigungsmittel und dessen verwendung | |
US3925112A (en) | Solder fluxes | |
CN101733589B (zh) | 一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂 | |
US5122201A (en) | Water-soluble solder flux | |
EP0201150A2 (en) | Soldering fluxes, activators therefor, and their use in soldering | |
WO1997034711A1 (en) | Aqueous alkali cleaning compositions | |
CN109370809B (zh) | 一种低泡水基清洗剂及清洗方法 | |
JP2637635B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
EP0710522A1 (en) | Flux formulation | |
US3459606A (en) | Fluxes for soft soldering | |
US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
US3575738A (en) | Fluxes for soft soldering | |
SU967752A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
CN110328466B (zh) | 一种无卤免清洗助焊剂 | |
US4441938A (en) | Soldering flux | |
US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
DE69118548T2 (de) | Verfahren zur leiterplattenreinigung mittels wasser | |
JP4426076B2 (ja) | 低温活性ハンダペースト | |
EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
SU1114507A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
CN108994485B (zh) | 一种助焊剂及其制备方法 | |
US7052558B1 (en) | Solder paste flux composition | |
US2978369A (en) | Soldering fluxes |