SU879681A1

SU879681A1 - Device for indexing semiconductor substrates to base cut

Info

Publication number: SU879681A1
Application number: SU802886074A
Authority: SU
Inventors: Анатолий Александрович Гаврилкин; Виталий Тимофеевич Лысенков
Original assignee: Предприятие П/Я Р-6495
Priority date: 1980-02-20
Filing date: 1980-02-20
Publication date: 1981-11-07

Description

Изобретение относитс к техноло- гическому оборудованию дл микроэлектроники и может найти применение при производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Известно устройство дл ориентаци полупроводниковых подложек по базовому срезу, содержащее основание с наклонными ориентирующими соплами дл перемещени подложек на воздушной подушке, приводной ролик дл вращени подложек, упорный ролик, базирующий упор, расположенный по касательной к приводному ролику со стороны вращени подложки 1.. В известном устройстве ориентаци полупроводниковой родложки производитс по ее наружному диаметру базовому срезу при помощи приводног ролика, упорного ролика и базирующего упора, к ко-горым подложка поджимаетс стру ми воздуха, поступающими из наклонных сопел. Полупроводникова подложка находитс на неподвижном основании на воздушной подушке, создаваемой возд хом, поступающим из наклонных сопел и вращаетс приводным роликом. Вращение подложки происходит до тех по пока она не войдет в контакт с бази рующим упором, при этом возникает момент торможени , превышающий момент вращени , передаваемый полупроводниковой подложке приводным роликом , подложка останавливаетс . В этом случае полупроводникова подложка прижимаетс горизонтальной составл ющей силы, создаваемой стру ми воздуха, поступающими из наклонных сопел, наружным контуром к упорному ролику и базовым срезом к приводному ролику и базирующему упору и базируетс по ним. Недостатком этого устройства вл етс низка точность ориентации подложки в базовое положение,обуслов ленна тем фактом,что используетс лишь половина базового среза подложки , что приводит к увеличению погрешности ее ориентации по угловому положению . Цель изобретени - повышение точности ориентации полупроводниковых подложек. Это достигаетс тем, что устройство дл ориентации полупроводниковых подложек,, содержащее основание с наклонными I- ориентирующими соплами дл 1еремещени подложек на воздушной подушке, приводной ролик дл The invention relates to technological equipment for microelectronics and can be used in the manufacture of semiconductor devices and integrated circuits. A device for orienting semiconductor substrates over a base slice is known, comprising a base with inclined orienting nozzles for moving substrates on an air cushion, a drive roller for rotating substrates, an anvil roller, a clamping stop located tangentially to the drive roller on the side of rotation of the substrate 1. device orientation semiconductor roklozhki produced by its outer diameter base slice using a drive roller, a thrust roller and a clamping stop, to co-substrate drawn by air streams coming from inclined nozzles. The semiconductor substrate is placed on a fixed base on an air cushion created by air coming from inclined nozzles and is rotated by a driving roller. The rotation of the substrate occurs until it comes into contact with the base stop, and a braking torque occurs that exceeds the rotational moment transmitted to the semiconductor substrate by a driving roller, the substrate stops. In this case, the semiconductor substrate is pressed by the horizontal component force generated by the air streams coming from the inclined nozzles, by an outer contour to the thrust roller and the base cut to the drive roller and the base support. A disadvantage of this device is the low accuracy of the orientation of the substrate to the base position, due to the fact that only half of the base cut of the substrate is used, which leads to an increase in the error of its orientation in the angular position. The purpose of the invention is to improve the orientation accuracy of semiconductor substrates. This is achieved by the fact that the device for orienting semiconductor substrates, containing a base with inclined I-orienting nozzles for moving the substrates on an air cushion, drive roller for

вращени подложек, упорный ролик, базирующий упор, расположенный по касательной к приводному ролику со стороны вргицени подложки, снабжено дополнительными базирующими упорами расположенными с двух сторон приводного ролика и установленными с возможностью их перемещени перпендикул рно базовому срезу подложки.rotation of the substrates, the stop roller, the clamping stop, located tangentially to the drive roller from the side of the criss-mounted substrate, is provided with additional clamping stops located on both sides of the drive roller and mounted so that they can be moved perpendicular to the base section of the substrate.

На фиг. 1 изображен общий вид устройства ориентации; на фиг. 2 устройство ориентации в момент базировани .FIG. 1 shows a general view of the orientation device; in fig. 2 device orientation at the time of basing.

Устройство ориентации содержит основание 1 (фиг. 1. ) , на котором ориентируетс полупроводникова подложка 2 с базовым срезом 3, в основании выполнены ориентирующие сопла 4, по которым подаетс воздух дл создани воздушной подушки между основанием, и подложкой, а также установлены упорный ролик 5 , приводной ролик б дл вращени подложки , вращаемый приводом 7, базирующий упор 8, дополнительные базирующие уПоры 9 и 10, фиксаторы 11 и 12 базирующих дополнительных упоров .The orientation device comprises a base 1 (Fig. 1.), on which the semiconductor substrate 2 with a base slice 3 is oriented, orienting nozzles 4 are provided at the base, through which air is supplied to create an air cushion between the base and the substrate, and a stop roller 5 is installed , the drive roller b for rotation of the substrate, rotated by the drive 7, the clamping stop 8, the additional clamping stops 9 and 10, the clamps 11 and 12 of the clamping secondary stops.

Устройство ориентации работает следующим образом.The orientation device works as follows.

Подложка 2 попадает на основание 1 и под воздействием струй воздуха, Д1стекающих из наклонных ориентирующих сопел-4, прижимаетс к роликам 5 и б. Ролик 6, враща сь от привода 7 и соприкаса сь с наружной поверхностью подложки 2, приводит ее :; во вращение. Подложка вращаетс до тех пор, пока не установитс своим базовым срезом 3 по ролику 6 и базирующему упору 8.The substrate 2 gets on the base 1 and under the influence of air jets, D1 flowing from inclined orienting nozzles-4, is pressed against the rollers 5 and b. The roller 6, rotating from the drive 7 and in contact with the outer surface of the substrate 2, brings it:; in rotation. The substrate rotates until it is established by its base cut 3 along the roller 6 and the clamping stop 8.

Базирование подложки происходит по ее наружной поверхности и по половине длины базового среза 3. Посл остановки подложки, котора может быть индицирована известными приемами , выдвигаютс дополнительные базирующие упоры 9 и 10, которые перехватывают на себ подложку 2 (фиг. 2). В этом случае базирование происходит уже по всей длине среза 3 подложки. Третьей базовой точкой ориентации подложки вл етс ролик 5. Substrate is based on its outer surface and half the length of the base slice 3. After stopping the substrate, which can be indicated by known techniques, additional base stops 9 and 10 are advanced, which intercept the substrate 2 (Fig. 2). In this case, the basing occurs already along the entire length of the slice 3 of the substrate. The third base point of substrate orientation is roller 5.

Посто нство положени ориентации полупроводниковой подложки обеспечиваетс посто нным прижимом подложки к базовым точкам : ролику 5 и упорами 9 и 10, посто нство положеf ни которых задаетс положением фиксаторов 11 и 12 дополнительных упоров и обеспечиваетс их взаимным жестким контактом.The position of the orientation position of the semiconductor substrate is ensured by constantly pressing the substrate to the base points: the roller 5 and the stops 9 and 10, the position of which is determined by the position of the clamps 11 and 12 additional stops and provided by their mutual rigid contact.

Исследовани , проведенные в ходе промышленной эксплуатации установкиStudies conducted during the industrial operation of the installation

совмещени .ЭМ-576, где применено устройство ориентации полупроводниковых пластин, показали, что полупроводникова подложка диаметром 60 мм ориентируетс с угловой погрешностью combining .EM-576, where the semiconductor wafer orientation device is applied, showed that the semiconductor substrate with a diameter of 60 mm orients with angular error

5 ± ,что соответствует погрешности- базировани знаков совмещени , наблюдаемой в двупольный микроскоп (с базой между объективами 50 мм) в пределах +0,3 MM.I,5 ±, which corresponds to the error of basing the alignment marks observed in a double-field microscope (with a base between 50 mm lenses) within +0.3 MM.I,

0 Исследование устройства ориентации подложек на установке совмещени ЭМ-596, показали/что ориентаци подложек диаметром 60 мм происходит о с угловой погрешностью + 0°02 , что соответствует погрешности наблюдаемых0 A study of the device orientation of the substrates on the EM-596 combining facility showed / that the orientation of the substrates with a diameter of 60 mm occurs with an angular error of + 0 ° 02, which corresponds to the error of the observed

структур в пределах + 30 мкм.structures within + 30 microns.

Claims

1. US patent 3982621, CL.214-1, published 1977 (prototype).