Изобретение относитс к пайке, в частности к устройствам дл удалени припо из отверстий печатЕШХ плат после удалени дефектных радио элементов . Известно устройство дл удалени припо из отверстий печатных плат, включающее стержень из материала, не смачиваемого припоем, установленного в шпиндель, получающий вращение от электродвигател . Электродвигатель закреплен на поворотном кронштейне. Печатную плату располаг ют на столике устройства, па льником расплавл ют припой в отверстии а затем в отверстие ввод т вращающийс стержень из несмачиваемого припоем материала,которому придают колебательное движение в плоскости перпендикул рной его оси вращени . Стержень вывод т из отверсти посл кристаллизации припо . Кроме того, устройство содержит электродвигатель , столик и поворотный кронштей Данное устройство характеризует с следующим недостатками: оно в л етс громоздким дл наладчика, выезжающего дл ремонта изделий вы числительной техники на предпри ти потребитель, вследствие сложности и больших габаритов устройства его нецелесообразно придавать издели м в качестве инструмента дл ремонта; данным устройством невозможно удал ть припой из нескольких отверстий одновременно. Известно также устройство дл удалени припо из отверстий печатных плат, содержащее ручку и стержень с поверхностью, несмачиваемой припоем, и металлическую конусную втулку. Дл расплавлени припо на центральный стержень и конусную втулку подают электрическое напр жение, образующее при соприкосновении устройства с печатной платой замкнутый контур 2 . . Это устройство предусматривает нагрев припо в отверстии печатной штаты до температуры плавлени , погружение в него стержн из несмачиваемого припоем материала и извлечение его из отверсти после кристаллизации припо -. Так как припой дает большую усадку при кристаллизации,то стержень часто защемл етс ост.атками .припо в от верстии и его извлечение требует значительных усилий, .зачастую повреждающих печатную плату. Кроме того, этим устройством невоз- ,The invention relates to soldering, in particular, to devices for removing solder from the holes of printed boards after removing defective radio elements. A device for removing solder from holes in printed circuit boards is known, comprising a rod of a material that is not wettable by solder, installed in a spindle, which is rotated by an electric motor. The electric motor is mounted on a swivel bracket. A printed circuit board is placed on the device table, a solder is melted in a hole in the hole, and then a rotating rod of non-solder-wetted material is introduced into the hole, which is given an oscillatory motion in the plane perpendicular to its axis of rotation. The rod is withdrawn from the hole after the crystallization of the solder. In addition, the device contains an electric motor, a table and a swivel bracket. This device is characterized with the following disadvantages: it is cumbersome for a serviceman going to repair consumer equipment at the enterprise, due to the complexity and large dimensions of the device as a repair tool; This device cannot remove solder from several holes at the same time. It is also known a device for removing solder from holes of printed circuit boards, comprising a handle and a rod with a non-wettable surface, and a metal tapered sleeve. To melt the solder, the central rod and the tapered bushing supply electrical voltage, which, when the device contacts the printed circuit board, forms a closed circuit 2. . This device provides for heating the solder in the hole of the printing staff to the melting temperature, immersing in it a rod of non-wettable solder material and removing it from the hole after crystallization of the solder. Since the solder gives a large shrinkage during crystallization, the rod is often pinched by residual solder and is difficult to remove, and its extraction requires considerable effort, often damaging the printed circuit board. In addition, this device cannot