SU834773A1 - Material for thick-film resistors - Google Patents
Material for thick-film resistors Download PDFInfo
- Publication number
- SU834773A1 SU834773A1 SU792709364A SU2709364A SU834773A1 SU 834773 A1 SU834773 A1 SU 834773A1 SU 792709364 A SU792709364 A SU 792709364A SU 2709364 A SU2709364 A SU 2709364A SU 834773 A1 SU834773 A1 SU 834773A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- thick
- film resistors
- nickel oxide
- oxide
- organic binder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
Изобретение относитс к радиоэлектронике и может быть использова но при производстве толстопленочных гибридных интегральных схем.The invention relates to electronics and can be used in the manufacture of thick-film hybrid integrated circuits.
Известен материал дл толстопленочных термисторов, содержащий провод щую фазу на основе благородных металлов, их окислов и окислов неблагородных металлов, посто нное св зующее и органическое св зующее fl.A known material for thick-film thermistors, containing a conductive phase based on noble metals, their oxides and non-precious metal oxides, a permanent binder and an organic binder fl.
Однако известный материал обладает невысокой стабильностью.However, the known material has a low stability.
Наиболее близким к предлагаемому вл етс материал дл толстопленочных ,резисторов Г2 , содержащий в качестве провод щей фазы окись никел в смеси с окислами кобальта, марганца , меди, железа и хрома, а также посто нное св зукадее.и органическое св зующее, при следующем соотношении компонентов, вес.%:Closest to the present invention is a material for thick-film, resistors G2, containing as the conductive phase nickel oxide mixed with oxides of cobalt, manganese, copper, iron and chromium, as well as a permanent binder, and an organic binder, with the following ratio components, wt.%:
32,0-64,0 16,0-48,0 Остальное32.0-64.0 16.0-48.0 Else
Недостатком известного материала вл етс невысока стабильность и воспроизводимость параметров изготовленых из него толстопленочных резисторов , а также необходимость нанесени слоев металлизации. При этом имеет место значительный расход серебро-палладиевых или золото-платиновых проводниковых паст.A disadvantage of the known material is the low stability and reproducibility of the parameters of thick-film resistors made from it, as well as the need to apply metallization layers. In this case, there is a significant consumption of silver-palladium or gold-platinum conductor pastes.
00
Цель .изобретени - обеспечение стабильности номинального сопротивлени в диапазоне от 400 до 1000 КОм.The purpose of the invention is to ensure the stability of the nominal resistance in the range from 400 to 1000 kΩ.
Поставленна цель достигаетс The goal is achieved
5 тем, что известный материал дл толстопленочных резисторов, содержащий провод щую фазу на основе окиси никел , свинцовоборосиликатное стек до и органическое св зующее, содер0 жит в качестве провод щей фазы твердый раствор окиси лити в окиси никел при следующем соотнесении компонентов , вес.%:5 in that the known material for thick-film resistors containing the conductive phase based on nickel oxide, the lead borosilicate stack before and the organic binder contains, as the conducting phase, a solid solution of lithium oxide in nickel oxide with the following component assignment, wt.%:
4,0-5,7. 4.0-5.7.
Окись лити 59,0-67,5 Окись никел Свинцовобороси8 ,0-16,0 ликатное стекло Органическое ОстальноеLithium oxide 59.0-67.5 Nickel oxide Leadborate8, 0-16.0 Lacquered Glass Organic Else
св зующее ,binder,
Предлагаемый материал дл толстопленочных , резисторов готов т тща .тельцым перемешиванием неорганического и органического составл ющих, после чего нанос т на подложку и подвергают термообработке при пиковой температуре вжигани 440с.The proposed material for thick-film resistors is prepared by thoroughly mixing inorganic and organic components, and then applied to the substrate and heat-treated at a peak burn-in temperature of 440 s.
Пример. Дл получени материала дл толстопленочных резисторов готов т три композиции с содержанием вес.%: окись никел 59,0-67,5, окись лити 4,0-5,7, стекло 16,0, 12,0 и 8,0 cooTBeTCTseiiHo и органики - остальное в каждой из трех композиций.Example. To obtain material for thick-film resistors, three compositions are prepared with a weight% content: nickel oxide 59.0-67.5, lithium oxide 4.0-5.7, glass 16.0, 12.0, and 8.0 cooTBeTCTseiiHo and organics - the rest in each of the three compositions.
соответствующих минимальному,максимальному и среднему значени м.corresponding to the minimum, maximum and average values.
Характеристики толстопленочных резисторов, полученных после нанесени и вжигани предлагаемого материала , представлены в таблице.The characteristics of the thick-film resistors obtained after deposition and firing of the proposed material are presented in the table.
Приведенные в таблице данные.свидетельствуют о возможности получени из предлагаемого материала высокостабильных толстопленочных резисторов в диапазоне номинальных сопротивлений от 400 до 10000 кОм с рабочими температурами до 250 С. 1The data in the table indicate the possibility of obtaining from the proposed material highly stable thick-film resistors in the range of nominal resistances from 400 to 10,000 kΩ with operating temperatures up to 250 C. 1
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792709364A SU834773A1 (en) | 1979-01-05 | 1979-01-05 | Material for thick-film resistors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792709364A SU834773A1 (en) | 1979-01-05 | 1979-01-05 | Material for thick-film resistors |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU834773A1 true SU834773A1 (en) | 1981-05-30 |
Family
ID=20803784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU792709364A SU834773A1 (en) | 1979-01-05 | 1979-01-05 | Material for thick-film resistors |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU834773A1 (en) |
-
1979
- 1979-01-05 SU SU792709364A patent/SU834773A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4623921B2 (en) | Resistive composition and resistor | |
JPS645629B2 (en) | ||
US4057777A (en) | Termination for electrical resistor and method of making same | |
SU834773A1 (en) | Material for thick-film resistors | |
KR880002063B1 (en) | Air-fireable thick film inks | |
JPS581522B2 (en) | Thermistor composition | |
US4517545A (en) | Thick film temperature sensitive device and method and material for making the same | |
US5518521A (en) | Process of producing a low TCR surge resistor using a nickel chromium alloy | |
JPS6310883B2 (en) | ||
JPS6281701A (en) | Resistance composition | |
JPS63224301A (en) | Resistance paste | |
JP3246245B2 (en) | Resistor | |
SU996356A1 (en) | Glass for making thick-film resistors | |
JPH02100221A (en) | Thermal fuse device and its formation | |
JPH05335107A (en) | Resistance paste | |
JP2644017B2 (en) | Resistance paste | |
SU1019500A1 (en) | Resistive material for thin-film resistor | |
JPS6317501A (en) | Resistance paste | |
JPH0436561B2 (en) | ||
JPH05101905A (en) | Thick film thermister paste composition and thick film thermistor using the composition | |
SU517653A1 (en) | Resistive alloy | |
JPS62285314A (en) | Conducting paste | |
JPS58201201A (en) | Conductive composition and electrode forming method for semiconductor porcelain | |
JPS581523B2 (en) | Thermistor composition | |
JPH01208801A (en) | Glazed resistance material and hybrid integrated circuit device |