Изобретение относитс к устрой- « cTBEtM конвективного охлаждени полупроводниковых приборов, расположенных в герметичных отсеках, и в которых дл передачи тепла примен ют тепловне трубы t Известно устройство охлаждени полупроводниковых приборов, в котором тепло от полупроводниковых приборов , расположенных на плате, пе- редаетс к испарительньм част м га-. зорегулируемых тепловых труб, установленньал также на плате. Затем по транспортным зонам тепло поступает к испарительным част м тепловых труб закрепленным с помощью изол ционных фланцев на внутренней поверхности металлического отсека, с которой оно рассеиваетс в окружающую среду 1. Недостатками указанного устройства вл етс мала площадь контакта охлаждаемого прибора с испарительной части тепловой трубы и низка надежность изол ции тепловой трубы, наход щейс под напр жением относительно корпуса отсека. При больших еди- - иичных мощност х полупроводниковых приборов, имеющих потери, приход - . Заиес на один прибор, пор дка 150 Вт и выше, непосредственное крепление полупроводникового прибора на плоской поверхности испарительной зоны тепловой трубы не позвол ет осущет ствить передачу теплового потока в заданном интервале температур. Наиболее близким к предлага ому по технической сущности вл етс устройство конвективного охлаждени , содержащее тепловую трубу, полупроводниковые приборы, установленные на рабочих поверхност х радиаторов, соединенных с испарительной частью тепловой трубы, конденсаторна часть которой выполнена с ребрами расположенными под углом к ее вертикальной оси симметрии 2. Недостатки указанного устройства - низка эффективность охлаждени полупроводниковых приборов при кратковременных перегрузках и недостаточна надежность изол ции тепловой трубы. Цель изобретени - повышение эле1Чтробезопасности и интенсификации теплообмена. Поставленна цель достигаетс тем, что устройство дл конвективного охлаждени , содержащее тепловую трубу, полупроводниковые приборы, установленные на нерабочих поверхност хThe invention relates to a device for convective cooling of semiconductor devices located in sealed compartments and in which heat pipes are used for heat transfer t A device for cooling semiconductor devices in which heat from semiconductor devices located on the board is transferred to an evaporator is known. parts m ga-. zoreguliruemy heat pipes, installed also on the board. Then, through the transport zones, heat is supplied to the evaporation parts of the heat pipes fixed by insulating flanges on the inner surface of the metal compartment with which it is dispersed into the environment 1. The disadvantages of this device are the small contact area of the cooled device with the evaporation part of the heat pipe and low reliability of heat pipe insulation, which is under voltage relative to the body of the compartment. At high unified power of semiconductor devices having losses, the arrival is. For one device, in the order of 150 W and above, direct mounting of the semiconductor device on the flat surface of the evaporation zone of the heat pipe does not allow for the transfer of heat flux in a given temperature range. The closest to the proposed technical essence is a convective cooling device containing a heat pipe, semiconductor devices mounted on working surfaces of radiators connected to the evaporative part of the heat pipe, the condenser part of which is made with edges arranged at an angle to its vertical axis of symmetry 2 The disadvantages of this device are low cooling efficiency of semiconductor devices during short-term overloads and insufficient reliability of heat insulation. new pipe. The purpose of the invention is to increase the electrical safety and intensification of heat exchange. The goal is achieved by the fact that a device for convective cooling containing a heat pipe, semiconductor devices installed on non-working surfaces