SU790823A1 - Copper-based alloy - Google Patents
Copper-based alloy Download PDFInfo
- Publication number
- SU790823A1 SU790823A1 SU792814343A SU2814343A SU790823A1 SU 790823 A1 SU790823 A1 SU 790823A1 SU 792814343 A SU792814343 A SU 792814343A SU 2814343 A SU2814343 A SU 2814343A SU 790823 A1 SU790823 A1 SU 790823A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- zirconium
- indium
- lithium
- based alloy
- Prior art date
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
С1ШАВ НА ОСНОВЕ МЕДИ, содержащий цирконий и индий, отличающийс тем, что, с целью повышени электропроводности, он дополнительно содержит литий при следующем соотношении компонентов, мае.%: Цирконий 0,01-0,5 Индий0,01-0,5 Литий . 0,01-0,06 МедьОстальноеС1ЧАВ on the basis of copper containing zirconium and indium, characterized in that, in order to increase conductivity, it additionally contains lithium in the following ratio of components, in May.%: Zirconium 0.01-0.5 Indium0.01-0.5 Li. 0.01-0.06 Copper Other
Description
;о;about
оabout
00 N900 N9
ооoo
f: :.:-, .Гй,. 1 f::.: -, .Гй ,. one
и:Г;:.:: 1 Изобретение относитс к области металлургии и сплавов на основе меди , используемым в качестве проводникового материала,, Целью изобретени вл етс повышение электропроводности и сохранении механических свойств на высоком уровне. Дл достижени поставленной цели предлагаетс медный сплав, содержащий цирконий и индий, в который доЗакалка с 850870°С+холодна деформаци не менее 70% and: G;:. :: 1 The invention relates to the field of metallurgy and alloys based on copper, used as a conductive material. The purpose of the invention is to increase the electrical conductivity and maintain the mechanical properties at a high level. To achieve this goal, a copper alloy containing zirconium and indium is offered, in which the quench from 850870 ° C + cold deformation of at least 70%
Закалка с 8501 2 5 870°С+холодна деформаци -не менее 70%Quenching from 8501 2 5 870 ° С + cold deformation - not less than 70%
Таблица 2 ,Table 2 ,
0,02100.0210
1-3,01-3,0
0,0189 0,0189
1.2 0,0185 1.5 0,0190 1,0 3 полнительно введен литий и компоненты которого вз ты в следующих соотношени х , мае.%: Цирконий 0,01-0,5 Индий 0,01-0,5 Литий;О,01-0,06 МедьОстальное Химический состав и свойства исследуемых сплавов приведены в табл. 1 и 2. Таблица11.2 0,0185 1.5 0,0190 1.0 3 additionally introduced lithium and whose components are taken in the following ratios, May.%: Zirconium 0.01-0.5 Indium 0.01-0.5 Lithium; O, 01 -0.06 CopperEstal The chemical composition and properties of the investigated alloys are given in table. 1 and 2. Table1
Содержание элементов в указанных вьше пределах дает возможность получить электропроводность 85-90% от меди при пределе прочности 6070 кгс/мм. Кроме того, литий оказывает модифицирующее действие на структуру сплава, что значительно повышает качество слитка. Помимо этого, литий вл етс активным раскислителем и уменьшает потери циркони при плавке и литье.The content of elements in the above limits makes it possible to obtain the electrical conductivity of 85-90% of copper with a tensile strength of 6070 kgf / mm. In addition, lithium has a modifying effect on the structure of the alloy, which significantly improves the quality of the ingot. In addition, lithium is an active deoxidizing agent and reduces zirconium losses during smelting and casting.
Продолжение табл.2Continuation of table 2
Применение монтажных проводов уменьшенного сечени (0,02-0,03 мм). Вследствие использовани жилы с боQ лее высокими механическими и электрическими характеристиками, а также применени утоненной изол ции, обладающей повьш1енной механической прочностью дл монтажа ЕС ЭВМ Р д все это приводит к экономии металла и повышению технико-экономического эффекта.The use of mounting wires of reduced cross section (0.02-0.03 mm). Due to the use of the core with higher mechanical and electrical characteristics, as well as the use of thinned insulation, which has a higher mechanical strength for mounting the EC computer, this all leads to metal savings and an increase in the technical and economic effect.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792814343A SU790823A1 (en) | 1979-08-24 | 1979-08-24 | Copper-based alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792814343A SU790823A1 (en) | 1979-08-24 | 1979-08-24 | Copper-based alloy |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU790823A1 true SU790823A1 (en) | 1988-03-07 |
Family
ID=20848275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792814343A SU790823A1 (en) | 1979-08-24 | 1979-08-24 | Copper-based alloy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU790823A1 (en) |
-
1979
- 1979-08-24 SU SU792814343A patent/SU790823A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ТУ-48-21-30-72. Авторское свидетельство СССР 488875, кл. С 22 С 9/00, 1974. * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5727051A (en) | Copper nickel tin alloy for integrated circuit conductor and its manufacture | |
| CN107419141A (en) | A kind of Al Si Fe RE B alloy conductor materials and preparation method | |
| JPH05311283A (en) | Cu alloy extra fine wire excellent in wire drawability and repeated bendability | |
| US3522039A (en) | Copper base alloy | |
| JPH0154420B2 (en) | ||
| CN112322924B (en) | Oxygen-free copper, preparation method and application | |
| SU790823A1 (en) | Copper-based alloy | |
| JPS5568663A (en) | Lead wire material for ic | |
| JPH1180861A (en) | High strength and high conductivity copper alloy wire rod and its production | |
| JPS6247936B2 (en) | ||
| JPS6323259B2 (en) | ||
| JPS58210140A (en) | Heat resistant conductive copper alloy | |
| US3525605A (en) | Method for decreasing the softening temperature and improving the electrical conductivity of high conductivity oxygen-free copper | |
| JP2813652B2 (en) | High strength copper alloy for conductive | |
| JPH0219433A (en) | Copper alloy for electronic equipment | |
| JPS61119659A (en) | Manufacture of aluminum alloy material having high electric conductivity and strength | |
| US3522038A (en) | Copper base alloy | |
| JPH0120018B2 (en) | ||
| JPS634893B2 (en) | ||
| GB2123032A (en) | Copper-base alloys | |
| JPH1096036A (en) | High strength and high conductivity copper alloy wire rod | |
| JPS62253745A (en) | Ultrafine cu alloy wire having satisfactory drawability and electric conductivity | |
| JPH0416534B2 (en) | ||
| SU1175172A1 (en) | Copper-based alloy | |
| JPH0676630B2 (en) | Copper alloy for wiring connector |