SU749949A1

SU749949A1 - Electrolyte for removing copper-plating

Info

Publication number: SU749949A1
Application number: SU782630448A
Authority: SU
Inventors: Сергей Петрович Антонов; Надежда Григорьевна Васюренко; Элеонора Семеновна Морозенко; Валерий Андреевич Собкевич; Валентин Григорьевич Степаненко; Наталья Григорьевна Якименко; Мария Николаевна Крамаровская; Виктория Петровна Казьмина; Юрий Васильевич Липшеев
Original assignee: Институт общей и неорганической химии АН Украинской ССР
Priority date: 1978-06-13
Filing date: 1978-06-13
Publication date: 1980-07-23

Description

(54) ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ МЕДНЫХ ПОКРЫТИЙ(54) ELECTROLYTE TO REMOVE COPPER COATINGS

Изобретение относитс к электрохимической (анодной) обработке металлов, в частности к удалению медных покрыти с никелевого подсло алюминиевых печатных плат. Известен электроли т дл удалени медных покрытий с никелевого подсло алюминиевых печатных плат, содержащий сульфат меди Ij . Недостатком данного электролита вл етс низка рассеивающа способность что в области значени рН 2-3 приводит к неравномерному съему меди с печатной платы. Особенно резко это про вл етс на кра х пластины. Кроме того, низка кислотность элект ролита не позвол ет повысить рабочие плотности тока, а высокое напр жение на клеммах ванны ведет к значительному расходу электроэнергии. , Цель изрбретени - повышение равномерности сн ти покрытий. Поставленна цель достигаетс тем, что электролит дополнительно содержит сульфат натри и сульфат металла, выб- ранного из группы, включающей хром, кобальт, марганец и ванадий при следующем соотношении компонентов, г/л: Суль$а1« меди18О-220 Сульфат натри 30-50 Сульфат металла, выбранного из группы, ВКЛЮ-: чающей хром, кобальт, марганец и ванадий1-10 Предлагаемый электролит позвол ет сократить расход электроэнергии. Сульфаты хрома, кобальта, марганца и ванади образуют при анодном Окислении на медаой поверхности окислительно-восстановительные системы. В присутствий окислител на медной поверхности образуютс слаборастворимые пассивные пленки, преп тствующие преимущественному растворению активных частей поверхности . Кроме того, окислитель частично разрушает печатные элементы (изображение) и поверхность, таким образом выравниваетс . В то же врем , вбсстанавлива сь на катоде до низкик вапентностей, эти сгоеййНёнй не осаждаютс в элементарном виде или в сплаве с медью и не Mfe Щюг в дальнейшем использовать медные катоды в качестве анодов дл наращивани меди из кислых электролитов. Предлагаемый электролит используют дл обработки алюминиевых изделий с покрытием никель-медь-никель и никель-медь-хром . Верхний слой никел удал ют анодным растворением в серной кислоте с глицеСульфат ванадила {VOSQ,7Hj,0 ) Сульфат кобальта Сульфат марганцаThe invention relates to the electrochemical (anodic) processing of metals, in particular to the removal of copper coatings from a nickel sublayer of aluminum printed circuit boards. Electrolytes are known for removing copper coatings from a nickel sublayer of aluminum printed circuit boards containing copper sulfate Ij. The disadvantage of this electrolyte is the low scattering power which in the range of pH values of 2-3 leads to uneven removal of copper from the printed circuit board. This is especially sharp at the edges of the plate. In addition, the low acidity of the electrolyte does not allow an increase in the working current density, and the high voltage at the bath terminals leads to a considerable power consumption. The aim of the project is to increase the uniformity of the removal of coatings. This goal is achieved by the fact that the electrolyte additionally contains sodium sulfate and metal sulfate selected from the group including chromium, cobalt, manganese and vanadium in the following ratio of components, g / l: Sul $ a1 copper 18 O-220 sodium sulfate 30-50 Sulfate of a metal selected from the group INCLUDING: chromium, cobalt, manganese, and vanadium 1-10. The proposed electrolyte reduces energy consumption. Chromium, cobalt, manganese and vanadium sulfates form redox systems during anodic oxidation on the honey surface. In the presence of an oxidizing agent, poorly soluble passive films are formed on the copper surface, preventing the preferential dissolution of the active parts of the surface. In addition, the oxidizer partially destroys the printing elements (image) and the surface, thus being leveled. At the same time, having been installed on the cathode to low vapencies, these forces are not deposited in an elementary form or in an alloy with copper and non-Mfe Schyug to use copper cathodes as anodes to build copper from acidic electrolytes. The proposed electrolyte is used to treat nickel-copper-nickel and nickel-copper-chromium coated aluminum products. The top layer of nickel is removed by anodic dissolution in sulfuric acid from glycera Vanadyl sulfate {VOSQ, 7Hj, 0) Cobalt sulfate Manganese sulfate

рНpH

Температура, °С Айоднай плотность тока, Обрабатываемый материал Nf-Cu-Cr Temperature, ° С Current density, Processed material Nf-Cu-Cr

Чистота поверхности At ; до нанесени покрыти , vSurface clean At; prior to coating, v

Чистота поверхности АР после многократной регенерации , VSurface cleanness of the AP after multiple regeneration, V

Число циклов регенерацииThe number of regeneration cycles

Вес Ар образца до нанесени покрыти , гWeight Ap of sample before coating, g

Вес первоначального образцInitial sample weight

де - N1 , гde - N1, g

с 6,5from 6.5

1,852,01,852,0

1,81.8

Комнатгна Room

8eight

99

8 78 7

9 79 7

8 7 ,8 7,

13,610 12,973 13,953 13,69713,610 12,973 13,953 13,697

13,31613,316

14,035 рином при плотности тока 4 А/дм , ахромовое покрытие удал ют химически в электролите, содержащем 350 г/л серной кислоты, 10 г/л сол ной кислоты и 5 г/л сульфата меди, Процесс удалени медного покрыти рекомендуют проводить при рН 2, плотности тока 3-5 А/дм, комнатной температуре , напр жении 4,2-15 В и межэлектродном рассто нии 10-20 см. Изобретение проиллюстрировачо несколькими примерами, представленными в таблице. Ni-Cil-Ni NI-Qi : Ni-CW-jNi Ni-Ci|-JC14.035 rin at a current density of 4 A / dm, the achromic coating is removed chemically in an electrolyte containing 350 g / l of sulfuric acid, 10 g / l of hydrochloric acid and 5 g / l of copper sulphate. The copper coating is recommended to be removed at pH 2 current densities 3-5 A / dm, room temperature, voltage 4.2–15 V, and interelectrode distance 10–20 cm. The invention is illustrated by several examples presented in the table. Ni-Cil-Ni NI-Qi: Ni-CW-jNi Ni-Ci | -JC

Продолжение таблтшContinued

Claims

The claims of sodium fat and a metal sulfate selected from the group comprising chromium, cobalt, manganese and vanadium in the following ratio of components, g / l: Sulfate Sulfate 'Wound sulfate comprising chromium, cobalt, manganese and vanadium