SU709300A1 - Low-temperature soldering flux - Google Patents

Low-temperature soldering flux Download PDF

Info

Publication number
SU709300A1
SU709300A1 SU772553942A SU2553942A SU709300A1 SU 709300 A1 SU709300 A1 SU 709300A1 SU 772553942 A SU772553942 A SU 772553942A SU 2553942 A SU2553942 A SU 2553942A SU 709300 A1 SU709300 A1 SU 709300A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
urea
alcohol
activity
Prior art date
Application number
SU772553942A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Михаил Прокопьевич Романенков
Владимир Васильевич Полянский
Original Assignee
Научно-Исследовательский И Конструкторско-Технологический Институт Теплоэнергетического Приборостроения
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-Исследовательский И Конструкторско-Технологический Институт Теплоэнергетического Приборостроения filed Critical Научно-Исследовательский И Конструкторско-Технологический Институт Теплоэнергетического Приборостроения
Priority to SU772553942A priority Critical patent/SU709300A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU709300A1 publication Critical patent/SU709300A1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Изобретение относитс  к области па льного производства, в частности к флюсам дл  низкотемпературной пайки, примен емым преимущественно при пайке узлов приборов из меди и латуни, в том числе с покрыти ми оловом, сплавами олово-висмут, олово-свинец. К таким узлам можно отнести термосистемы, термобаллоны, промывка внутренних объемов которых от остатков флюса после пайки св зана с большими трудност ми .The invention relates to the field of paired production, in particular, to fluxes for low-temperature soldering, used primarily for soldering copper and brass device assemblies, including those with tin coatings, tin-bismuth, tin-lead alloys. Thermal systems can be attributed to such nodes; thermoballoons, flushing of their internal volumes from flux residues after soldering is associated with great difficulties.

Известен флюс дл  низкотемпературной пайки, содержащий, вес. %: Глицерин97-98Known flux for low-temperature soldering, containing, in weight. %: Glycerol97-98

Янтарнокислый аммоний 2-3 При использовании этого флюса затруднено вакуумирование замкнутых объемов после пайки и требуетс  длительна  операци  по вакуумной сушке па нных узлов. Наиболее близким к предлагаемо.му изобретению  вл етс  флюс 2, который содержит ингредиенты в следующих количествах, вес. %:Ammonium succinate 2-3 When using this flux, it is difficult to evacuate the closed volumes after soldering and a long-term operation of vacuum drying of the soldered units is required. Closest to the proposed invention, the flux is 2, which contains the ingredients in the following amounts, wt. %:

Канифоль5-10Rosin5-10

Спирт этиловый80-90Ethyl alcohol80-90

Карбамид5-10Urea 5-10

Однако наличие канифоли в данном составе ограничивает его применение дл  пайки узлов с замкнутыми объемами, например, тер.мосистем, термобаллонов, которые после пайки заполн ютс  фрезонами, так как заполнитель-фреон раствор ет в процессе эксплуатации узла маскирующие микротечи па ного щва. Фреон вытекает из термосистемы и прибор выходит из стро .However, the presence of rosin in this composition limits its use for soldering of units with closed volumes, for example, thermal systems, thermal balloons, which after soldering are filled with freons, since the aggregate-freon dissolves masking microfluids during the operation of the node. Freon flows from the thermal system and the device is out of order.

Целью изобретени   вл етс  повышение качества пайки и облегчение вакуумировани  замкнутых объемов па ных узлов.The aim of the invention is to improve the quality of soldering and facilitate the evacuation of closed volumes of soldered joints.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс дополнительно содержит аммоний салициловокислый и триэтаноламин при следующем соотнощении компонентов, вес. %:The goal is achieved by the fact that the flux additionally contains ammonium salicylate and triethanolamine at the following ratio of components, weight. %:

Карбамид5-10Urea 5-10

Аммоний салициловокислый8-10Ammonium salicylate 8-10

Триэтаноламин -2Triethanolamine -2

Спирт этиловыйОстальное.Ethyl alcohol

Claims (2)

Предлагаемый флюс изготавливают путем растворени  в спирте каждого компонента флюса и последующего смешени  спиртовых растворов. Флюс наноситс  на па емыи узел в жидком виде методом погружени , кистью или обливом и др. Аммоний салициловокислый играет роль флюсующей добавки, триэтаноламин примен етс  как ингибитор коррозии, карбамид и этиловый спирт - основа флюса, котора  позвол ет получить безводный флюс, компоненты которого не диссоциируют и не вызывают, следовательно, нежелательных электрохимических  влений. Кроме того, карбамид имеет слабо выраженные флюсующие свойства, что повышает активность флюса . Активность флюса на меди по сравнению со .спирто-канифольным флюсом КЭ составл ет 2,4 единицы при 240°С, температурный интервал активности флюса от 190° до 240°. В качестве примера можно привести соста в флюса, вес. %: Карбамид7,5 Аммоний салициловокислый9 Триэтаноламин1,5 Спирт этиловый Остальное. Предложенный флюс обладает высокой способностью к дезактивации, заключающейс  в том, что по проществии оптимального времени пайки активные компоненты флюса утрачивают свою активность за счет разложени  и испарени . После пайки с предлагаемым флюсом не образуетс  газовыдел ющих шлаков, чем облегчаетс  вакуумирование замкнутых объемов. Формула изобретени  Флюс дл  низкотемпературной пайки, содержащий карбамид, спирт этиловый, отличающийс  тем, что, с целью повышени  качества пайки и облегчени  вакуумировани  замкнутых объемов па ных узлов, флюс дополнительно содержит аммоний салициловокислый и триэтаноламин при следующем содержании компонентов, вес. %: Карбамид5-10 Аммоний салициловокислый ,.8-10 Триэтаноламин1-2 Спирт этиловый Остальное. Источники информации, прин тые во внимание при экс11ертизе 1.Авторское свидетельство СССР № 433000, кл. В 23 К 35/362, 1972. The proposed flux is made by dissolving each component of the flux in alcohol and then mixing the alcohol solutions. The flux is applied to the node in liquid form by dipping, brushing or pouring, etc. Ammonium salicylate plays the role of a fluxing agent, triethanolamine is used as a corrosion inhibitor, urea and ethyl alcohol are the base flux, which allows to obtain anhydrous flux, whose components are not dissociate and do not cause, therefore, undesirable electrochemical phenomena. In addition, urea has poorly pronounced fluxing properties, which increases the activity of the flux. The activity of the flux on copper as compared with the alcohol-rosin flux CE is 2.4 units at 240 ° C, the temperature range of activity of the flux is from 190 ° to 240 °. As an example, the composition of the flux, weight. %: Urea 7,5 Ammonium salicylate 9 Triethanolamine 1.5 ethyl alcohol The rest. The proposed flux has a high capacity for deactivation, which means that after the optimal soldering time, the active components of the flux lose their activity due to decomposition and evaporation. After soldering with the proposed flux, gas-generating slags are not formed, which facilitates the evacuation of closed volumes. Claims of the invention Flux for low-temperature soldering, containing urea, ethyl alcohol, characterized in that, in order to improve the quality of soldering and facilitate the evacuation of closed volumes of soldering units, the flux additionally contains ammonium salicylate soda and triethanolamine with the following components, wt. %: Urea 5-10 Ammonium Salicylate, .8-10 Triethanolamine1-2 Ethyl alcohol Else. Sources of information taken into account during the examination 1. Authors certificate of the USSR No. 433000, cl. 23 K 35/362, 1972. 2.Авторское свидетельство СССР № 475237, кл. В 23 К 35/362, 1973.2. USSR author's certificate number 475237, cl. 23 K 35/362, 1973.
SU772553942A 1977-12-14 1977-12-14 Low-temperature soldering flux SU709300A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772553942A SU709300A1 (en) 1977-12-14 1977-12-14 Low-temperature soldering flux

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772553942A SU709300A1 (en) 1977-12-14 1977-12-14 Low-temperature soldering flux

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU709300A1 true SU709300A1 (en) 1980-01-25

Family

ID=20737569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772553942A SU709300A1 (en) 1977-12-14 1977-12-14 Low-temperature soldering flux

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU709300A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE7608258L (en) COATING COMPOSITION
SE7606783L (en) COATING COMPOSITION
KR930002539A (en) Electroless Tin or Tin-Lead Alloy Plating Electroless Tin or Tin-Lead Alloy Plating Method
SU709300A1 (en) Low-temperature soldering flux
US3796610A (en) Glycerol soldering fluxes
ES8503541A1 (en) Flux for the mechanised soldering of heavy metals.
US2658846A (en) Soldering flux
US4496098A (en) Process for producing a tin/lead alloy solder joint with less wetting agent residue
JPS5681385A (en) Regenerative material
DK421183A (en) PROCEDURE FOR THE PREPARATION OF ALFA-ARYL-ALFA-PYRIDYLALIC ACIDS
SU863710A1 (en) Method of diffusion saturation of metals and alloys
JPS531104A (en) Dephosphrization of metal or alloy
SU846188A1 (en) Flux for temperature soldering
SU369997A1 (en) ; -> & ibliot? Ka
JPS5294880A (en) Antifreezing solution composition
SU1278168A1 (en) Flux for low-temperature soldering of copper
JPS51135905A (en) Liquid detergent composition
SU810417A1 (en) Flux
US4340643A (en) Fluid antioxidant
JPS52102433A (en) Hypotensive agents containing 1,4-dihydroxy-1,4-di-(3,5-dimethoxy-4-hy droxyphenyl)butane-2,3-dicarboxylic acid dilactone as main component
SU725849A1 (en) Welding flux
SU1533845A1 (en) Flux for low-temperature soldering with solder wave
SU518306A1 (en) Flux for soldering and tinning with fusible solders
JPS51119060A (en) Preparation of modified chitin film and fiber
SU810415A1 (en) Flux for low-temperature soldering