Изобретение относитс к пайке, в частности , к составу припо при пайке ювелирных изделий из цветного металла (томпака, латунен, меди, нейзильбера).The invention relates to soldering, in particular, to the composition of the solder when soldering non-ferrous metal jewelry (tombac, brass, copper, nickel silver).
Дл неразъе много соединени деталей, узлов различной конфигурации в ювелирной промышленности широко примен етс процесс пайки газопламенными горелками специальными припо ми.For not joining a lot of parts, assemblies of various configurations in the jewelry industry, the process of soldering by gas-flame burners with special solders is widely used.
При монтировке ювелирных изделий различной конструкции элементами пайки одного издели могут быть и детали, подвергаемые после пайки деформации, например, рихтовка каста, кольца и пайки ажура, набранного из тонкой сканн, пайка ушек к серьгам И др., где от качества припо зависит и качество издели , технологичность изготовлени .When assembling jewelry of various designs, elements of soldering of one product can be parts subjected to soldering after deformation, for example, straightening of caste, rings and soldering of the openwork assembled from a thin scann, soldering lugs to earrings, etc., where the quality depends on the quality of solder products, manufacturability.
Известны медно-цинковые припои Ij. Содержание олова в них 0,8- 1,2 вес. Vo, меди - 53-55, 59-61 вес.°/о, цинк - остальное , т. пл. 890 -8бО°С.Known copper-zinc solders Ij. The tin content in them is 0.8-1.2 wt. Vo, copper - 53-55, 59-61 wt. ° / o, zinc - the rest, so pl. 890-8 ° C.
Однако известный припой не обеспечивает качественного спа на ажурных издели х, где необходима пайка каста к основанию, вследствие недостаточной растекающей способностн припо и высокой температуры плавлени {860 -890°С).However, the known solder does not provide high-quality spas on openwork products where soldering of the caste to the base is necessary, due to insufficient flowing ability of the solder and high melting temperature {860-890 ° C).
Известен припой, содержащий, вес. /о: олова 3- 4,5; меди -- 50 - 53; цинк - остальное 2J. Однако припои с высоким содержанием цинка (более 40%) дл пайки больших сечений, где требуетс длительный прогрев металла, не пригодны вследствие выгорани цннка, а при незначительном перегреве (15 -20°С) основного металла происходит его разъедание цинком, что отрицательно сказываетс на качестве ювелириых изделий.Known solder containing, weight. / o: tin 3 - 4,5; copper - 50 - 53; zinc - the rest is 2J. However, solders with a high zinc content (more than 40%) for soldering large sections that require prolonged heating of the metal are not suitable due to burnout of the carbon, and if the base metal is slightly overheated (15 -20 ° C), it is eroded by zinc, which negatively affects quality jewelry.
Цель изобретени - повышение пластичности , растекаемости, смачиваемости припо , обеспечение качественной пайки ювелирных изделий из томпака, нейзильбера, латуни,. меди различной конструкции, включающих в себ элементы пайки, подвергающиес деформации после пайки, и ажур, набранный из тонкой скани, причем состав припо не должен отражатьс на качестве последующей обработки изделий - золочении.The purpose of the invention is to increase the plasticity, flowability, wettability of the solder, providing high-quality soldering of jewelry from tombac, nickel silver, brass ,. copper of various designs, including soldering elements, subjected to deformation after soldering, and openwork, assembled from a thin scan, and the composition of the solder should not be reflected in the quality of the subsequent processing of products — gilding.