SU627935A2

SU627935A2 - Dip soldering device

Info

Publication number: SU627935A2
Application number: SU772481300A
Authority: SU
Inventors: Николай Гаврилович Конкин
Original assignee: Предприятие П/Я А-3529
Priority date: 1977-05-05
Filing date: 1977-05-05
Publication date: 1978-10-15

Description

Изобретение относитс к области пайки , в частности к устройствам дп пайки погружением.This invention relates to the field of soldering, in particular to dp soldering devices.

По основному авт. св. № .337210According to the main author. St. No. 337210

известно устройство дп пайки погружением , содержащее основание с транспортирующим диском, размещенные одна в другой подвижные богьшую и малую ванны с припоем, подвижную в..нну с и скребок дп очистки поверхности припо , закрепленный на транспортирук щем диске, причем мала ванна с припоем оснащена винтовым механизмом регулировки подъема.There is a device for soldering by immersion, containing a base with a transporting disk, one movable God and a small bath with solder placed one inside the other, movable in the same manner and a scraper dp for cleaning the surface of the solder fixed on the transport disk, and the small bath with solder is equipped with a screw lift adjustment mechanism.

Недостатком известного устройства вл етс то, что припой, наход щийс в малой ванне, практически не перемещаетс вдога. внутренних стенок ванны, на которых образуютс окислы припо . Во врем пайки частицы окислов припо отрываютс от стенок ванны и, всплыва , попадают в па емый шсж детали, что затрудн ет получение деталей с герметичным швом. Указанные детали необходимо подвергать повторной пайке, что прводит к снижению производительности труда и ухудшению качества деталей за счет воздействи повторных тепловых ударов.A disadvantage of the known device is that the solder in the small bath hardly moves at all. internal walls of the bath on which solder oxides are formed. During the soldering process, the oxide particles are soldered off from the walls of the bath and, floating up, fall into the soldered parts, which makes it difficult to obtain parts with hermetic seam. These parts must be re-soldered, which leads to a decrease in labor productivity and a deterioration in the quality of parts due to the effect of repeated thermal shocks.

Цепью изобретени 5тл етс улучшение качества изделий и повышение производительности труда.The chain of the invention is to improve the quality of products and increase productivity.

Это достигаетс тем, что предлагаемое устройство снабжено подпружиненной т гой с роликом и копиром, расположенным на транспортирующем диске, дно малой ванны установлено с возможностью перемещени и щарнирно закреплено на одном конце подпружиненной т ги, при этом хфугой конец т ги установлен с возможностью взаимодействи . ролика с копиром.This is achieved by the fact that the proposed device is equipped with a spring-loaded rod with a roller and a copier located on the transporting disk, the bottom of the small bath is movable and hinged at one end of the spring-loaded rod, while the pink end of the rod is installed with the possibility of interaction. roller with a copier.

На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство (мала подвижна ванна в момент пайки издели ); на фиг. 2 - мала ванна в нижнем попожении.FIG. 1 shows the proposed device (small mobile bath at the time of soldering the product); in fig. 2 - small bath in a lower position.

Мала подвижна ванна 1, распопожен на внутри большой ванны 2, HNIOST подвижное дно 3, шарнирно закреппенное наMala mobile bath 1, mounted on the inside of a large bath 2, HNIOST mobile bottom 3, hinged to