SU625276A1 - Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем - Google Patents
Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схемInfo
- Publication number
- SU625276A1 SU625276A1 SU772459776A SU2459776A SU625276A1 SU 625276 A1 SU625276 A1 SU 625276A1 SU 772459776 A SU772459776 A SU 772459776A SU 2459776 A SU2459776 A SU 2459776A SU 625276 A1 SU625276 A1 SU 625276A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- earthing
- current
- conducting connection
- microstrip circuit
- screening surfaces
- Prior art date
Links
Description
Изобретение относитс к радиоэлектронике , в частности к микрополосковой технике, и может быть использовано дл заземлени экранной поверхности микро- полосковой схемы, нанесенной на диэлектрическую подложку.
Известно токопровод шее соединение, в котором экранные поверхности посредством пайки соедин ют с металлической плас;тиной, жестко прикрепленной к корпусу с ,помощью винтов l
Основным недостатком такого токопровод шего соединени вл етс значительный габарит, соответственно, невозможность создани - соединений при вели1ине зазоров между параллельными торцовыми поверхност ми микросхем менее 50 мкм.
Наиболее близким к изобретению в л етс токопровод щее соединение, содержащее пружинный электрический соединитель , посаженный в паз металлической пластины и выступающий своей средней частью над поверхностью этой пластины дл образовани контакта с экранными поверхност ми закрепленных на меа аллической пластине подложек 2 . Недостатком этого соединени вл етс НИЗКИЙ наделсность в услови х
интенсивных механических нагрузок типа вибраций и воздействи перепадов температур . На подложках по вл ютс трещины , происходит отрыв ее от металлической пластины, т.е. снижаетс надежность электрического соединени . Наличие пазов дл установки соединител приводит к неравномерности текшературного пол по подложке микросхемы, в которой рассеиваетс .значительна мощность.
Цель изобретени вл етс повышение надежности электрического соединени путем : поперечных нагру зок на кра подложек в местах соединени и создани дополнительных теплоотводов .
Это достигаетс тем, что металлические пластины вьшопнены со скошен- 1ЫМИ обращенными одна к другой тор;1овыми поверхност ми, между- которыми расположен пружинный электрический сое
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772459776A SU625276A1 (ru) | 1977-03-09 | 1977-03-09 | Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772459776A SU625276A1 (ru) | 1977-03-09 | 1977-03-09 | Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU625276A1 true SU625276A1 (ru) | 1978-09-25 |
Family
ID=20698343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU772459776A SU625276A1 (ru) | 1977-03-09 | 1977-03-09 | Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU625276A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5408534A (en) * | 1992-03-05 | 1995-04-18 | Knowles Electronics, Inc. | Electret microphone assembly, and method of manufacturer |
-
1977
- 1977-03-09 SU SU772459776A patent/SU625276A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5408534A (en) * | 1992-03-05 | 1995-04-18 | Knowles Electronics, Inc. | Electret microphone assembly, and method of manufacturer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3982271A (en) | Heat spreader and low parasitic transistor mounting | |
GB1305412A (ru) | ||
EP0384301B1 (en) | Cooling arrangement for a transistor | |
GB8308495D0 (en) | High-frequency circuit | |
US3801874A (en) | Isolation mounting for semiconductor device | |
EP0449435B1 (en) | Construction for cooling of a RF power transistor | |
KR900017449A (ko) | 전자 어셈블리 및 전자 어셈블리를 형성하는 공정 | |
KR970063013A (ko) | 표시장치 | |
DE50209353D1 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil | |
US5459348A (en) | Heat sink and electromagnetic interference shield assembly | |
MXPA03011547A (es) | Ventana de antena con un componente de alta frecuencia. | |
CN100508712C (zh) | 电子组件 | |
CA2214130A1 (en) | Assemblies of substrates and electronic components | |
SU625276A1 (ru) | Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем | |
JP2004104382A5 (ru) | ||
US5739743A (en) | Asymmetric resistor terminal | |
RU2519925C2 (ru) | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов | |
US3943469A (en) | Mechanical structure for mounting microwave diode packages | |
US6016085A (en) | Flat cable load | |
CA1300708C (en) | Solderless, pushdown connectors for rf and dc | |
JP2775809B2 (ja) | 半導体チップキャリア | |
US11558955B2 (en) | Ground discontinuities for thermal isolation | |
US4568896A (en) | High frequency circuit device | |
RU2584006C1 (ru) | Усилительный блок | |
US3506878A (en) | Apparatus for mounting miniature electronic components |