SU625276A1 - Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем - Google Patents

Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем

Info

Publication number
SU625276A1
SU625276A1 SU772459776A SU2459776A SU625276A1 SU 625276 A1 SU625276 A1 SU 625276A1 SU 772459776 A SU772459776 A SU 772459776A SU 2459776 A SU2459776 A SU 2459776A SU 625276 A1 SU625276 A1 SU 625276A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
earthing
current
conducting connection
microstrip circuit
screening surfaces
Prior art date
Application number
SU772459776A
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Федорович Баранов
Борис Апполонович Соколов
Original Assignee
Предприятие П/Я А-3759
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-3759 filed Critical Предприятие П/Я А-3759
Priority to SU772459776A priority Critical patent/SU625276A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU625276A1 publication Critical patent/SU625276A1/ru

Links

Description

Изобретение относитс  к радиоэлектронике , в частности к микрополосковой технике, и может быть использовано дл  заземлени  экранной поверхности микро- полосковой схемы, нанесенной на диэлектрическую подложку.
Известно токопровод шее соединение, в котором экранные поверхности посредством пайки соедин ют с металлической плас;тиной, жестко прикрепленной к корпусу с ,помощью винтов l
Основным недостатком такого токопровод шего соединени   вл етс  значительный габарит, соответственно, невозможность создани - соединений при вели1ине зазоров между параллельными торцовыми поверхност ми микросхем менее 50 мкм.
Наиболее близким к изобретению  в л етс  токопровод щее соединение, содержащее пружинный электрический соединитель , посаженный в паз металлической пластины и выступающий своей средней частью над поверхностью этой пластины дл  образовани  контакта с экранными поверхност ми закрепленных на меа аллической пластине подложек 2 . Недостатком этого соединени   вл етс  НИЗКИЙ наделсность в услови х
интенсивных механических нагрузок типа вибраций и воздействи  перепадов температур . На подложках по вл ютс  трещины , происходит отрыв ее от металлической пластины, т.е. снижаетс  надежность электрического соединени . Наличие пазов дл  установки соединител  приводит к неравномерности текшературного пол  по подложке микросхемы, в которой рассеиваетс .значительна  мощность.
Цель изобретени   вл етс  повышение надежности электрического соединени  путем : поперечных нагру зок на кра  подложек в местах соединени  и создани  дополнительных теплоотводов .
Это достигаетс  тем, что металлические пластины вьшопнены со скошен- 1ЫМИ обращенными одна к другой тор;1овыми поверхност ми, между- которыми расположен пружинный электрический сое
SU772459776A 1977-03-09 1977-03-09 Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем SU625276A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772459776A SU625276A1 (ru) 1977-03-09 1977-03-09 Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772459776A SU625276A1 (ru) 1977-03-09 1977-03-09 Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU625276A1 true SU625276A1 (ru) 1978-09-25

Family

ID=20698343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772459776A SU625276A1 (ru) 1977-03-09 1977-03-09 Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU625276A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5408534A (en) * 1992-03-05 1995-04-18 Knowles Electronics, Inc. Electret microphone assembly, and method of manufacturer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5408534A (en) * 1992-03-05 1995-04-18 Knowles Electronics, Inc. Electret microphone assembly, and method of manufacturer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3982271A (en) Heat spreader and low parasitic transistor mounting
GB1305412A (ru)
EP0384301B1 (en) Cooling arrangement for a transistor
GB8308495D0 (en) High-frequency circuit
US3801874A (en) Isolation mounting for semiconductor device
EP0449435B1 (en) Construction for cooling of a RF power transistor
KR900017449A (ko) 전자 어셈블리 및 전자 어셈블리를 형성하는 공정
KR970063013A (ko) 표시장치
DE50209353D1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
US5459348A (en) Heat sink and electromagnetic interference shield assembly
MXPA03011547A (es) Ventana de antena con un componente de alta frecuencia.
CN100508712C (zh) 电子组件
CA2214130A1 (en) Assemblies of substrates and electronic components
SU625276A1 (ru) Токопровод щее соединение дл заземлени экранных поверхностей микрополосковых схем
JP2004104382A5 (ru)
US5739743A (en) Asymmetric resistor terminal
RU2519925C2 (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов
US3943469A (en) Mechanical structure for mounting microwave diode packages
US6016085A (en) Flat cable load
CA1300708C (en) Solderless, pushdown connectors for rf and dc
JP2775809B2 (ja) 半導体チップキャリア
US11558955B2 (en) Ground discontinuities for thermal isolation
US4568896A (en) High frequency circuit device
RU2584006C1 (ru) Усилительный блок
US3506878A (en) Apparatus for mounting miniature electronic components