SU562760A1 - Method for detecting defects in adhesive bonding - Google Patents
Method for detecting defects in adhesive bondingInfo
- Publication number
- SU562760A1 SU562760A1 SU2345535A SU2345535A SU562760A1 SU 562760 A1 SU562760 A1 SU 562760A1 SU 2345535 A SU2345535 A SU 2345535A SU 2345535 A SU2345535 A SU 2345535A SU 562760 A1 SU562760 A1 SU 562760A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- adhesive bonding
- detecting defects
- defects
- product
- temperature
- Prior art date
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
Изобретение относитс к приборостроению, преимущественно точному, и может быть использовано дл обнаружени дефектов клеевого соединени изделий с тонкой обшивкой. Известен способ обнаружени дефектов (Клеевого соединени , заключающийс в механическом испытании соединений 1. Недостатком его вл етс невозможность определени дефектов в клеевых соединени х с тонкой общивкой. Известен также способ обнаружени дефектов клеевого соединени , заключающийс в последовательном локальном вакуумировании и фиксации величины выпучивани участков поверхности 2. Недостатками способа вл етс ограниченна чувствительность к размерам дефекта, невозможность измерени изделий с жесткой общивкой. Целью изобретени вл етс увеличение разрещающей способности способа. Поставленна цель достигаетс тем, что ва куумирование провод т при температуре, превышающей на 10-100° К температуру стекловани полимерной основы кле или издели , охлаждают изделие до исходной температуры и фиксируют величину выпучивани . Верхн граница температуры вакуумной обработки определ етс предельной рабочей температурой полимерной основы кле или обшивки издели . В результате изотермической выдержки издели увеличиваетс разность давлений, воздействующих на дефектное место, уменьшаетс модуль упругости, полимер переходит в высокоэластическое состо ние и тонка деталь вспучиваетс . При охлаждении из-за остаточной деформации полимера, который переходит в стеклообразное состо ние, конфигураци дефекта сохран етс . Дефектное место фиксируетс визуальны .ми, оптическими, органолептическим ; и инструментальными методами. Пример 1. Провод т вакуумирование изделий с обшивкой из стеклопластика, склеенных эпоксиполиамидным клеем с температурой стекловани 353° К по следующему режиму: Остаточное давление1,333 Па Температура363° К Врем 2 ч После охлаждени -на обшивке обнаружены точечные вспучивани диаметром до 10 м и максимальной высотой 5 10 м. Пример 2. Провод т вакуумирование фольгированного диЭvTeктpикa со св зующим на основе эпоксифенольной смолы с температурой стекловани 333° К последующему режиму:The invention relates to instrumentation, mainly accurate, and can be used to detect defects in adhesive bonding of products with thin plating. A known method for detecting defects (Adhesive bonding, consisting in mechanical testing of joints 1. Its disadvantage is the inability to detect defects in adhesive joints with a thin joint. There is also a known method for detecting defects in adhesive bonding, which consists in sequential local evacuation and fixation of the amount of bulging surface areas 2 The disadvantages of the method are the limited sensitivity to the size of the defect, the impossibility of measuring products with a rigid combination. The goal is achieved by evacuating at a temperature 10-100 ° C above the glass transition temperature of the polymer base of the adhesive or product, cooling the product to the initial temperature and fixing the amount of bulging. processing is determined by the maximum operating temperature of the polymer base of the glue or plating of the product. As a result of isothermal holding of the product, the pressure difference increases a defective spot decreases elastic modulus, the polymer goes into the rubbery state and thin vspuchivaets item. When cooled due to residual deformation of a polymer that goes into a glassy state, the configuration of the defect remains. The defective place is fixed by visual, optical, organoleptic; and instrumental methods. Example 1. Conducting vacuuming of products with fiberglass plating bonded with epoxy-polyamide glue with a glass transition temperature of 353 ° K in the following mode: Residual pressure of 1.333 Pa Temperature of 633 ° K Time 2 h After cooling, point swelling with a diameter of up to 10 m and maximum height is 5–10 m. Example 2. Vacuuming a foiled diEvTelectric with a binder based on an epoxyphenol resin with a glass transition temperature of 333 ° K is followed by the following mode:
Остаточное давление133,3 ПаResidual pressure133.3 Pa
Температура433° КTemperature433 ° K
Врем 2 чTime 2 h
После охлаждени обнаружены дефектыDefects detected after cooling.
-5-five
1 . 10one . ten
Предлагаемым способом могут быть обнаружены дефекты до 10 м на издели х сложной конфигурации с любой кривизной поверхности , что особенно важно в точнолт приборостроени и . Способ позвол ет определ ть дефекты на кра х издели . Требующиес при данном способе испытатги обход тс дещезле слож/ного приборного оборудовани , необходимого при других, (например акустических ), методах контрол .The proposed method can detect defects up to 10 m on products of complex configuration with any curvature of the surface, which is especially important in the instrumentation industry. The method allows detection of defects at the edges of the product. The tests required for this method are circumvented by the details of the complex instrumentation equipment required for other (for example, acoustic) control methods.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2345535A SU562760A1 (en) | 1976-03-29 | 1976-03-29 | Method for detecting defects in adhesive bonding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2345535A SU562760A1 (en) | 1976-03-29 | 1976-03-29 | Method for detecting defects in adhesive bonding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU562760A1 true SU562760A1 (en) | 1977-06-25 |
Family
ID=20656167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU2345535A SU562760A1 (en) | 1976-03-29 | 1976-03-29 | Method for detecting defects in adhesive bonding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU562760A1 (en) |
-
1976
- 1976-03-29 SU SU2345535A patent/SU562760A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Lowe et al. | The applicability of plate wave techniques for the inspection of adhesive and diffusion bonded joints | |
US3169393A (en) | Means and techniques for inspecting metal | |
US2924965A (en) | Leakage determining apparatus | |
NO975092D0 (en) | Method and apparatus for detection | |
US3854328A (en) | Resiliency testing device | |
US5033309A (en) | Apparatus for measuring shear stress and strain characteristics of adhesives | |
WO2002046802A3 (en) | Stiction-based chuck for bulge tester and method of bulge testing | |
SU562760A1 (en) | Method for detecting defects in adhesive bonding | |
US4476727A (en) | Method of materials testing | |
US4314474A (en) | Crack detection by vapor condensation | |
JPS57175233A (en) | Measuring method of residual stress | |
Kaelble et al. | Biaxial bond stress analysis in peeling | |
US4096755A (en) | Ultrasonic inspection apparatus | |
CN108918668A (en) | Composite material ellipse damage reason location detection method based on public circumcircle | |
CN210571904U (en) | Carrier band peeling force tester | |
Hamdan et al. | A crossbow system for high-strain-rate mechanical testing | |
Rutherford et al. | Capacitance Methods for Measuring Properties of Adhesives in Bonded Joints | |
JPS55155231A (en) | Evaluation method of and apparatus for fatigue and rupture of soldered joint | |
SU723442A1 (en) | Method of detecting adhesive connection flaws | |
SU864117A1 (en) | Ultrasonic method of flaw detection in polycrystalline materials | |
Fahr et al. | Acousto-ultrasonics for adhesive bond evaluation | |
Carter | Durability of adhesive peel joints while stressed in water | |
Kajon et al. | Strain gage behavior on sandwich glasses | |
SU404000A1 (en) | INSTALLATION FOR RESEARCH OF STRENGTH OF MATERIAL COUPLING AT HIGH TEMPERATURES | |
SU572684A1 (en) | Device for shear-testing of adhesion bonds |