SU562760A1 - Method for detecting defects in adhesive bonding - Google Patents

Method for detecting defects in adhesive bonding

Info

Publication number
SU562760A1
SU562760A1 SU2345535A SU2345535A SU562760A1 SU 562760 A1 SU562760 A1 SU 562760A1 SU 2345535 A SU2345535 A SU 2345535A SU 2345535 A SU2345535 A SU 2345535A SU 562760 A1 SU562760 A1 SU 562760A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
adhesive bonding
detecting defects
defects
product
temperature
Prior art date
Application number
SU2345535A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Вадим Алексеевич Барминов
Ольга Викторовна Попова
Вера Валерьевна Хаханова
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8618
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8618 filed Critical Предприятие П/Я В-8618
Priority to SU2345535A priority Critical patent/SU562760A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU562760A1 publication Critical patent/SU562760A1/en

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

Изобретение относитс  к приборостроению, преимущественно точному, и может быть использовано дл  обнаружени  дефектов клеевого соединени  изделий с тонкой обшивкой. Известен способ обнаружени  дефектов (Клеевого соединени , заключающийс  в механическом испытании соединений 1. Недостатком его  вл етс  невозможность определени  дефектов в клеевых соединени х с тонкой общивкой. Известен также способ обнаружени  дефектов клеевого соединени , заключающийс  в последовательном локальном вакуумировании и фиксации величины выпучивани  участков поверхности 2. Недостатками способа  вл етс  ограниченна  чувствительность к размерам дефекта, невозможность измерени  изделий с жесткой общивкой. Целью изобретени   вл етс  увеличение разрещающей способности способа. Поставленна  цель достигаетс  тем, что ва куумирование провод т при температуре, превышающей на 10-100° К температуру стекловани  полимерной основы кле  или издели , охлаждают изделие до исходной температуры и фиксируют величину выпучивани . Верхн   граница температуры вакуумной обработки определ етс  предельной рабочей температурой полимерной основы кле  или обшивки издели . В результате изотермической выдержки издели  увеличиваетс  разность давлений, воздействующих на дефектное место, уменьшаетс  модуль упругости, полимер переходит в высокоэластическое состо ние и тонка  деталь вспучиваетс . При охлаждении из-за остаточной деформации полимера, который переходит в стеклообразное состо ние, конфигураци  дефекта сохран етс . Дефектное место фиксируетс  визуальны .ми, оптическими, органолептическим ; и инструментальными методами. Пример 1. Провод т вакуумирование изделий с обшивкой из стеклопластика, склеенных эпоксиполиамидным клеем с температурой стекловани  353° К по следующему режиму: Остаточное давление1,333 Па Температура363° К Врем 2 ч После охлаждени  -на обшивке обнаружены точечные вспучивани  диаметром до 10 м и максимальной высотой 5 10 м. Пример 2. Провод т вакуумирование фольгированного диЭvTeктpикa со св зующим на основе эпоксифенольной смолы с температурой стекловани  333° К последующему режиму:The invention relates to instrumentation, mainly accurate, and can be used to detect defects in adhesive bonding of products with thin plating. A known method for detecting defects (Adhesive bonding, consisting in mechanical testing of joints 1. Its disadvantage is the inability to detect defects in adhesive joints with a thin joint. There is also a known method for detecting defects in adhesive bonding, which consists in sequential local evacuation and fixation of the amount of bulging surface areas 2 The disadvantages of the method are the limited sensitivity to the size of the defect, the impossibility of measuring products with a rigid combination. The goal is achieved by evacuating at a temperature 10-100 ° C above the glass transition temperature of the polymer base of the adhesive or product, cooling the product to the initial temperature and fixing the amount of bulging. processing is determined by the maximum operating temperature of the polymer base of the glue or plating of the product. As a result of isothermal holding of the product, the pressure difference increases a defective spot decreases elastic modulus, the polymer goes into the rubbery state and thin vspuchivaets item. When cooled due to residual deformation of a polymer that goes into a glassy state, the configuration of the defect remains. The defective place is fixed by visual, optical, organoleptic; and instrumental methods. Example 1. Conducting vacuuming of products with fiberglass plating bonded with epoxy-polyamide glue with a glass transition temperature of 353 ° K in the following mode: Residual pressure of 1.333 Pa Temperature of 633 ° K Time 2 h After cooling, point swelling with a diameter of up to 10 m and maximum height is 5–10 m. Example 2. Vacuuming a foiled diEvTelectric with a binder based on an epoxyphenol resin with a glass transition temperature of 333 ° K is followed by the following mode:

Остаточное давление133,3 ПаResidual pressure133.3 Pa

Температура433° КTemperature433 ° K

Врем 2 чTime 2 h

После охлаждени  обнаружены дефектыDefects detected after cooling.

-5-five

1 . 10one . ten

Предлагаемым способом могут быть обнаружены дефекты до 10 м на издели х сложной конфигурации с любой кривизной поверхности , что особенно важно в точнолт приборостроени и . Способ позвол ет определ ть дефекты на кра х издели . Требующиес  при данном способе испытатги  обход тс  дещезле слож/ного приборного оборудовани , необходимого при других, (например акустических ), методах контрол .The proposed method can detect defects up to 10 m on products of complex configuration with any curvature of the surface, which is especially important in the instrumentation industry. The method allows detection of defects at the edges of the product. The tests required for this method are circumvented by the details of the complex instrumentation equipment required for other (for example, acoustic) control methods.

Claims (2)

1.Ч. Кейгл. Клеевые соединени . Л1., 1971, с. 232.1.H. Cagle Glue joints. L1., 1971, p. 232. 2.Клеи и технологи  склеивани . Сб., М., 1960, с. 269.2. Adhesives and gluing technologists. Sat, M., 1960, p. 269.
SU2345535A 1976-03-29 1976-03-29 Method for detecting defects in adhesive bonding SU562760A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2345535A SU562760A1 (en) 1976-03-29 1976-03-29 Method for detecting defects in adhesive bonding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2345535A SU562760A1 (en) 1976-03-29 1976-03-29 Method for detecting defects in adhesive bonding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU562760A1 true SU562760A1 (en) 1977-06-25

Family

ID=20656167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU2345535A SU562760A1 (en) 1976-03-29 1976-03-29 Method for detecting defects in adhesive bonding

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU562760A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Lowe et al. The applicability of plate wave techniques for the inspection of adhesive and diffusion bonded joints
US3169393A (en) Means and techniques for inspecting metal
US2924965A (en) Leakage determining apparatus
NO975092D0 (en) Method and apparatus for detection
US3854328A (en) Resiliency testing device
US5033309A (en) Apparatus for measuring shear stress and strain characteristics of adhesives
WO2002046802A3 (en) Stiction-based chuck for bulge tester and method of bulge testing
SU562760A1 (en) Method for detecting defects in adhesive bonding
US4476727A (en) Method of materials testing
US4314474A (en) Crack detection by vapor condensation
JPS57175233A (en) Measuring method of residual stress
Kaelble et al. Biaxial bond stress analysis in peeling
US4096755A (en) Ultrasonic inspection apparatus
CN108918668A (en) Composite material ellipse damage reason location detection method based on public circumcircle
CN210571904U (en) Carrier band peeling force tester
Hamdan et al. A crossbow system for high-strain-rate mechanical testing
Rutherford et al. Capacitance Methods for Measuring Properties of Adhesives in Bonded Joints
JPS55155231A (en) Evaluation method of and apparatus for fatigue and rupture of soldered joint
SU723442A1 (en) Method of detecting adhesive connection flaws
SU864117A1 (en) Ultrasonic method of flaw detection in polycrystalline materials
Fahr et al. Acousto-ultrasonics for adhesive bond evaluation
Carter Durability of adhesive peel joints while stressed in water
Kajon et al. Strain gage behavior on sandwich glasses
SU404000A1 (en) INSTALLATION FOR RESEARCH OF STRENGTH OF MATERIAL COUPLING AT HIGH TEMPERATURES
SU572684A1 (en) Device for shear-testing of adhesion bonds