SU531220A1 - Device for forced liquid cooling of semiconductor valves - Google Patents

Device for forced liquid cooling of semiconductor valves

Info

Publication number
SU531220A1
SU531220A1 SU1965944A SU1965944A SU531220A1 SU 531220 A1 SU531220 A1 SU 531220A1 SU 1965944 A SU1965944 A SU 1965944A SU 1965944 A SU1965944 A SU 1965944A SU 531220 A1 SU531220 A1 SU 531220A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
liquid cooling
valves
forced liquid
semiconductor valves
radiators
Prior art date
Application number
SU1965944A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Игорь Макарович Киеня
Лев Давыдович Эпштейн
Original Assignee
Московское Отделение Научно-Исследовательского Института Постоянного Тока
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Московское Отделение Научно-Исследовательского Института Постоянного Тока filed Critical Московское Отделение Научно-Исследовательского Института Постоянного Тока
Priority to SU1965944A priority Critical patent/SU531220A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU531220A1 publication Critical patent/SU531220A1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИНУДИТЕЛЬНОГО ЖИДКОСТНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ВЕНТИЛЕЙ(54) DEVICE FOR FORCED LIQUID COOLING OF SEMICONDUCTOR VENTS

Цепью изобретени   вл етс  увеличение эффективности охлаждени  таблеточных вентилей при одновременном упрощении конструкции устройства и уменьшении его габаритов .The circuit of the invention is to increase the cooling efficiency of the tablet valves while simplifying the design of the device and reducing its dimensions.

Эта цель достигаетс  тем, что входные и выходные отверсти  дл  жидкости в торцовых стенках радиаторов у каждых двух смежных радиаторов расположены диаметрально противоположно, благодар  чему образуютс  кольцевь:е каналы дл  протекани  охлаждающей жидкости между внешней поверхностью вентил  и внутренней поверхностью вставки параллельно торцовым стенкам радиаторов.This goal is achieved by the fact that the fluid inlet and outlet holes in the end walls of the radiators are diametrically opposite for each two adjacent radiators, thereby forming annular channels to allow the flow of coolant between the outer surface of the valve and the inner surface of the insert parallel to the end walls of the radiators.

На фиг. 1 показано соединение вентилей и ра.аиаторов, разрез по вертикали; на фиг. 2- радиатор, поперечный разрез и вид сверху .FIG. 1 shows the connection of valves and ra-aators, a vertical section; in fig. 2- radiator, cross section and top view.

Таблеточные вентили 1 и радиаторы 2 поочередно соединены в одну цепь. Каждый радиатор имеет с противоположных сторон гшоско-параллельны-е посадочные поверхности поц вентили и используетс  дл  одновременного охлаждени  двух вентилей.Tablet valves 1 and radiators 2 are alternately connected in one circuit. Each radiator has, from opposite sides, a flush-parallel landing surface of the valve and is used to simultaneously cool two valves.

Дл  направлени  потока охлаждающей жидкости между радиаторами последние соединены между собой гидравлически с помощью изолирующих вставок 3. Дл  уплотнени между радиаторами и вставками могут использоватьс  эластичные прокладки 4.For directing the flow of coolant between the radiators, the latter are interconnected hydraulically by means of insulating inserts 3. Elastic pads 4 can be used for sealing between the radiators and the inserts.

В случае использовани  управл емых вентилей электрическое соединение с управл ющими электродами осуществл етс  посредством проходных металлических шпилек 5, а с анодом и катодом каждого вентил  - непосредственно через соответствующие радиаторы .In the case of using controlled valves, the electrical connection to the control electrodes is carried out through the metal studs 5, and with the anode and cathode of each valve, directly through the corresponding radiators.

В торцовых стенках радиатора (см.фиг.2 имеютс  отверсти  дл  входа и выхода потока охлаждающей жидкости. Во внутренней полости радиатора размещена лабиринтна  перегородка, турбулизирующа  поток и увеличивающа  его скорость в зоне, непосредственно расположенной в области теплового контакта вентил  и радиатора.The end walls of the radiator (see Fig. 2) have openings for the entrance and exit of the coolant flow. In the internal cavity of the radiator there is a labyrinth partition, a turbulizing flow and increasing its speed in the zone directly located in the area of the thermal contact of the valve and the radiator.

Боковые поверхности радиаторов, электрически соединенные с анодами и катодами соответствующих вентилей, открыты и легко доступны дл  электрического соединени  с . ними элементов схемы управлени  и силовой схемы преобразовател .The side surfaces of the radiators, electrically connected to the anodes and cathodes of the respective valves, are open and easily accessible for electrical connection with. They are elements of the control circuit and power circuit of the converter.

Устройство может использоватьс  как при последовательном соединении большого числа вентилей, так и при монтаже любой из известных схем преобразовани  энергии в виде одного столба. В последнем случае дл  электрического разделени  плеч преобразовательной схемы в соответствующих местах столба вместо вентилей закладываютс The device can be used both in series connection of a large number of valves and in the installation of any of the known energy conversion schemes in the form of a single column. In the latter case, in order to electrically separate the shoulders of the converter circuit, instead of valves, they are laid in the corresponding places of the column

диэлектрические вкладыши. dielectric inserts.

Claims (2)

1.Ситник Н. Х Шурупов Г. Н. Силовые кремниевые вентильные блоки. Энерги , М., 1972 г., М., стр. 97-120.1. Sitnik N. Kh. G. Screws. Silicon Valve Power Units. Energy, M., 1972, M., pp. 97-120. 2.Патент Швейцарии № 411.118 от 2.07.64 г. кл, 21 cf 12/04. (прототип).2. The patent of Switzerland No. 411.118 from 2.07.64 g. Cl, 21 cf 12/04. (prototype). « ,1 .т", 1 .t ; ; 531220531220
SU1965944A 1973-10-26 1973-10-26 Device for forced liquid cooling of semiconductor valves SU531220A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1965944A SU531220A1 (en) 1973-10-26 1973-10-26 Device for forced liquid cooling of semiconductor valves

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1965944A SU531220A1 (en) 1973-10-26 1973-10-26 Device for forced liquid cooling of semiconductor valves

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU531220A1 true SU531220A1 (en) 1976-10-05

Family

ID=20566441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1965944A SU531220A1 (en) 1973-10-26 1973-10-26 Device for forced liquid cooling of semiconductor valves

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU531220A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2019127062A (en) SEMICONDUCTOR COOLING SYSTEM
FR2588072B1 (en) DISSIPATION SYSTEM FOR POWER SEMICONDUCTOR ELEMENTS
CN212695141U (en) Microchannel heat sink with tile-shaped fins
SU531220A1 (en) Device for forced liquid cooling of semiconductor valves
US2445908A (en) Mechanical draft water-cooling tower
JP2016105441A (en) Power converter
KR20190074373A (en) Thermoelectric generation system installed in exhaust pipe
AU2006225192A1 (en) Contact plate for electrometallurgical furnace electrode and method for fabricating this plate
JP2000243886A (en) Cooling body for power semiconductor element
US3536133A (en) Means for cooling semi-conductor elements on two sides
GB1215357A (en) Improvements in and relating to electrochemical cells
SU999184A1 (en) Semiconductor reversible converter with natural cooling system
SU1451810A1 (en) Enclosed dynamoelectric machine
CN219628188U (en) Liquid cooling radiator for circuit
SU581527A2 (en) Single-anode murcury power diode
CN218163419U (en) Water-cooling partition soaking type heat dissipation device for refrigeration fins
SU682970A1 (en) Cooler
CN218827083U (en) Radiator and AC device
CN210432318U (en) Temperature control device of new energy automobile controller
CN115966533B (en) Manifold type micro-channel radiator with countercurrent region
CN219999905U (en) Heat radiation structure of generator inverter assembly
CN213984690U (en) Six-flow vertical low-pressure heater
EP3772096B1 (en) Cooler body
SU879683A1 (en) Converting device
SU1267515A1 (en) Power semiconductor unit