SU471316A1

SU471316A1 - Silicon Soldering Glass

Info

Publication number: SU471316A1
Application number: SU1987516A
Authority: SU
Inventors: Артем Маркович Равин; Алла Владимировна Левитина; Ираида Сергеевна Федюшкина
Original assignee: Предприятие П/Я Х-5382
Priority date: 1974-01-08
Filing date: 1974-01-08
Publication date: 1975-05-25

Description

1one

Изобретение относитс к составам стекол дл спаивани с кремнием и может быть использовано дл изол ции компонентов интегральных схем, примен емых в электронной технике и также в качестве подложки дл пленочных микросхем.The invention relates to compositions of glasses for soldering with silicon and can be used to isolate components of integrated circuits used in electronic engineering and also as a substrate for film circuits.

Известно стекло дл спаивани с кремнием, включающее SiO2, АЬОз, СаО, MgO, ВаО, TiOa.Known glass for soldering with silicon, including SiO2, ABO3, CaO, MgO, BaO, TiOa.

Однако к. л. т. р. (коэффициент линейного термического расширени ) известного стекла рассогласован с к. л. т. р. кремни в интервале температур 20-800°С на величину (2-3) 10 1/°С, что приводит к деформации спа нной конструкции.However k. L. m. (coefficient of linear thermal expansion) of the known glass is mismatched with K. l. m. silicon in the temperature range of 20-800 ° C by (2-3) 10 1 / ° C, which leads to deformation of the sponge design.

Цель изобретени - получить согласованный спай в интервале температур 20-800°С.The purpose of the invention is to obtain a consistent junction in the temperature range of 20-800 ° C.

Это достигаетс тем, что компоненты, вход щие в состав стекла, вз ты в следующих количествах, вес. %:This is achieved by the fact that the components that make up the glass are taken in the following amounts, weight. %:

SiO2. 60-65SiO2. 60-65

АЬОз20-25ABOZ20-25

СаО1- 5CaO1-5

MgO2- 6MgO2- 6

ВаО1- 8BaO1- 8

TiOs1- 2TiOs1-2

и, кроме того,and besides,

ZnO4- 8ZnO4-8

Стекло, содержащее 62 вес. % Si02, 23 вес. % АЬОз, вес. % СаО, 3,6 вес. % MgO, 3,4 вес. % ВаО, 5 вес. % ZnO и 1 вес. % TiO2, позвол ет получать ненапр женные спа нные конструкции стекло-кремний вследствие полного согласовани к. л. т. р. стекла и кремни в интервале температур 20-800°С (к. л. т. р. равен 36-10- 1/°С), а также понизить температуру спаивани на 30°С. Введеиие в состав стекла окиси цинка облегчает услови варки и выработки стекла.Glass containing 62 wt. % Si02, 23 wt. % ABOz, weight. % CaO, 3.6 wt. % MgO, 3.4 wt. % WAO, 5 wt. % ZnO and 1 wt. % TiO2, allows to obtain non-stressed glass-silicon glass constructions due to complete agreement of the l. m. glass and silicon in the temperature range of 20-800 ° С (RL = 36-10-1 / ° С), as well as lowering the temperature of soldering by 30 ° С. The incorporation of zinc oxide into the glass facilitates the conditions for the cooking and production of glass.

Иредмет изобретеии Iredmet of invention

Стекло дл спаивани с кремнием, включающее SiOa, АЬОз, СаО, MgO, ВаО, ТЮ2, отличающеес тем, что, с целью получени согласованного сиа в интервале температур 20-800°С, оно содержит указанные компоненты в следующих количествах, вес. %: SiO2 60-65A glass for soldering with silicon, including SiOa, ABOz, CaO, MgO, BAO, and TiO2, characterized in that, in order to obtain a consistent Si in the temperature range 20-800 ° C, it contains these components in the following amounts, by weight. %: SiO2 60-65