SU456023A1 - Nickel based alloy - Google Patents

Nickel based alloy

Info

Publication number
SU456023A1
SU456023A1 SU1928808A SU1928808A SU456023A1 SU 456023 A1 SU456023 A1 SU 456023A1 SU 1928808 A SU1928808 A SU 1928808A SU 1928808 A SU1928808 A SU 1928808A SU 456023 A1 SU456023 A1 SU 456023A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
based alloy
nickel based
nickel
alloy
rest
Prior art date
Application number
SU1928808A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Тамара Александровна Лаврут
Светлана Игоревна Субботина
Борис Владимирович Фармаковский
Татьяна Александровна Феофанова
Евгений Васильевич Шувалов
Сергей Константинович Зотов
Игорь Александрович Нестеровский
Original Assignee
Предприятие П/Я М-5273
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я М-5273 filed Critical Предприятие П/Я М-5273
Priority to SU1928808A priority Critical patent/SU456023A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU456023A1 publication Critical patent/SU456023A1/en

Links

Description

1one

ИзОбретение относитс  к области изыска«и  новых прециз ионных оплавов со специальныМй свойствалш.The disclosure relates to a field of refinement and a new precision of ionic melts with special properties.

Сила1в чможет быть иоиользо-ван дл  лить  мдакроггроводов, обладающих отрицательным тем;ператур|ньш коэффициентом сопроти1влеии .Force can be useful for casting negative cable connections with a negative topic; its resistance coefficient is 1%.

Известен снлав «а основе никел , содержаш ,.ий 38,2-40,5% меди, 0,5-0,8% титана, никель - остальное. Однако о  «|Меет недостаточно ВЫСОКИЙ отрицательный термический коэффициент сопротивлени    ллохо поддаетс  точечной сварке и пайке.Known on the basis of nickel, containing 38.2-40.5% copper, 0.5-0.8% titanium, nickel is the rest. However, about | | there is not enough high negative thermal coefficient of resistance poorly amenable to spot welding and soldering.

В предложенный сплав дополнительно ввод т галл1ий 1И повышают содержание меди.In addition, gallium 1 1 is added to the proposed alloy and the copper content is increased.

Сплав .имеет следующий химический Состав , %:Alloy. Has the following chemical composition,%:

48-5748-57

0,4-0,80.4-0.8

0,2-1,20.2-1.2

Остальное.Rest.

Микропровода из сплаваСостава, %: 50 меди; 0,5 галли ; 0,6 титана; никель - остальное , В Стеклоизол ци1и ico стеклом «С27-3 имеют следующие свойст|ва:Microwire alloy: Composition,%: 50 copper; 0.5 gallium; 0.6 titanium; nickel - the rest, in glassy glass and ico glass C27-3 have the following properties:

Температурный коэффициентTemperature coefficient

сопротивлени , 1/град.10-10resistance, 1 / deg.10-10

Удельное сопротивление,Resistivity,

ом-1мм /м0,5ohm-1mm / m0,5

Термостойкость, °СДо 500Heat resistance, ° СДо 500

Предел прочности на разры в,Tensile strength,

кг/ммkg / mm

дл  микропроводов диаметром 5-20 мкм120-70.for microwires with a diameter of 5-20 microns120-70.

Сплав имеет хорошее сцепление со стеклом может контактироватьс  пайкой и сваркой.The alloy has good adhesion to the glass can be contacted by soldering and welding.

П ip е д iM е т и з о б р е т е н и  P ip e d i M e t and z o b e te

Сплав на основе никел , содержащий медь и титан, отличающийс  тем, что, с целью увеличени  отрицательного коэффициента сопротивлени  и улучшени  технололических и эксплуатационных свойств, он дополнительно содержит галлий ггри следующем соотношении компонентов, %:A nickel-based alloy containing copper and titanium, characterized in that, in order to increase the negative resistance coefficient and improve the tehnololic and performance properties, it additionally contains gallium of the following component ratio,%:

Медь48-57Copper48-57

Галлий0,4-0,8Gallium0.4-0.8

Титан0,2-1,2Titan0,2-1,2

НикельОстальное.Nickel The Rest.

SU1928808A 1973-05-29 1973-05-29 Nickel based alloy SU456023A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1928808A SU456023A1 (en) 1973-05-29 1973-05-29 Nickel based alloy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1928808A SU456023A1 (en) 1973-05-29 1973-05-29 Nickel based alloy

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU456023A1 true SU456023A1 (en) 1975-01-05

Family

ID=20555636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1928808A SU456023A1 (en) 1973-05-29 1973-05-29 Nickel based alloy

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU456023A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101880792B (en) Anti-corrosive anti-oxidation Pb-free solder alloy for aluminum soldering
JP2008030047A (en) Unleaded solder
SU456023A1 (en) Nickel based alloy
CN102814595A (en) Sn-Zn based near-eutectic lead-free solder alloy for aluminum-bronze soft soldering and preparation method
JPH10314980A (en) Solder material
JPH0530894B2 (en)
JPS5834537B2 (en) High-strength conductive copper alloy with good heat resistance
JPH0665440B2 (en) Homogeneous low melting point copper base alloy
US2508008A (en) Composition for joining metal surfaces
CN214721626U (en) High-performance soldering tin bar structure
US2554233A (en) Brazing alloys
JPS594493B2 (en) Copper alloy for lead material of semiconductor equipment
US3768141A (en) Method of soldering
US3249470A (en) Method of joining thermoelectric elements and thermocouple
JPH01180932A (en) High tensile and high electric conductivity copper alloy for pin, grid and array ic lead pin
JPS63213628A (en) Copper alloy for fuse
US4268710A (en) Hot-junction electrode members for copper/silver chalocogenides
JPS57109356A (en) Copper alloy for semiconductor device lead
SU770704A1 (en) Welding wire for welding silver to steel
SU118460A1 (en) Heat resistant solder
JPS57209773A (en) Method for soldering copper or copper alloy fins to titanium tubes for finned heat exchanger
SU128518A1 (en) Thermocouple with a positive electrode from an intermetallic compound antimony-zinc and with a negative electrode from sulfur dioxide
CN85105171B (en) Microcrystalline copper based soldering alloy sheets
JPS58221246A (en) Electrically conductive copper alloy with high strength and superior heat resistance
JPS5818981B2 (en) Copper alloy for lead material of semiconductor equipment