SU456023A1 - Nickel based alloy - Google Patents
Nickel based alloyInfo
- Publication number
- SU456023A1 SU456023A1 SU1928808A SU1928808A SU456023A1 SU 456023 A1 SU456023 A1 SU 456023A1 SU 1928808 A SU1928808 A SU 1928808A SU 1928808 A SU1928808 A SU 1928808A SU 456023 A1 SU456023 A1 SU 456023A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- based alloy
- nickel based
- nickel
- alloy
- rest
- Prior art date
Links
Description
1one
ИзОбретение относитс к области изыска«и новых прециз ионных оплавов со специальныМй свойствалш.The disclosure relates to a field of refinement and a new precision of ionic melts with special properties.
Сила1в чможет быть иоиользо-ван дл лить мдакроггроводов, обладающих отрицательным тем;ператур|ньш коэффициентом сопроти1влеии .Force can be useful for casting negative cable connections with a negative topic; its resistance coefficient is 1%.
Известен снлав «а основе никел , содержаш ,.ий 38,2-40,5% меди, 0,5-0,8% титана, никель - остальное. Однако о «|Меет недостаточно ВЫСОКИЙ отрицательный термический коэффициент сопротивлени ллохо поддаетс точечной сварке и пайке.Known on the basis of nickel, containing 38.2-40.5% copper, 0.5-0.8% titanium, nickel is the rest. However, about | | there is not enough high negative thermal coefficient of resistance poorly amenable to spot welding and soldering.
В предложенный сплав дополнительно ввод т галл1ий 1И повышают содержание меди.In addition, gallium 1 1 is added to the proposed alloy and the copper content is increased.
Сплав .имеет следующий химический Состав , %:Alloy. Has the following chemical composition,%:
48-5748-57
0,4-0,80.4-0.8
0,2-1,20.2-1.2
Остальное.Rest.
Микропровода из сплаваСостава, %: 50 меди; 0,5 галли ; 0,6 титана; никель - остальное , В Стеклоизол ци1и ico стеклом «С27-3 имеют следующие свойст|ва:Microwire alloy: Composition,%: 50 copper; 0.5 gallium; 0.6 titanium; nickel - the rest, in glassy glass and ico glass C27-3 have the following properties:
Температурный коэффициентTemperature coefficient
сопротивлени , 1/град.10-10resistance, 1 / deg.10-10
Удельное сопротивление,Resistivity,
ом-1мм /м0,5ohm-1mm / m0,5
Термостойкость, °СДо 500Heat resistance, ° СДо 500
Предел прочности на разры в,Tensile strength,
кг/ммkg / mm
дл микропроводов диаметром 5-20 мкм120-70.for microwires with a diameter of 5-20 microns120-70.
Сплав имеет хорошее сцепление со стеклом может контактироватьс пайкой и сваркой.The alloy has good adhesion to the glass can be contacted by soldering and welding.
П ip е д iM е т и з о б р е т е н и P ip e d i M e t and z o b e te
Сплав на основе никел , содержащий медь и титан, отличающийс тем, что, с целью увеличени отрицательного коэффициента сопротивлени и улучшени технололических и эксплуатационных свойств, он дополнительно содержит галлий ггри следующем соотношении компонентов, %:A nickel-based alloy containing copper and titanium, characterized in that, in order to increase the negative resistance coefficient and improve the tehnololic and performance properties, it additionally contains gallium of the following component ratio,%:
Медь48-57Copper48-57
Галлий0,4-0,8Gallium0.4-0.8
Титан0,2-1,2Titan0,2-1,2
НикельОстальное.Nickel The Rest.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1928808A SU456023A1 (en) | 1973-05-29 | 1973-05-29 | Nickel based alloy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1928808A SU456023A1 (en) | 1973-05-29 | 1973-05-29 | Nickel based alloy |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU456023A1 true SU456023A1 (en) | 1975-01-05 |
Family
ID=20555636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1928808A SU456023A1 (en) | 1973-05-29 | 1973-05-29 | Nickel based alloy |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU456023A1 (en) |
-
1973
- 1973-05-29 SU SU1928808A patent/SU456023A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101880792B (en) | Anti-corrosive anti-oxidation Pb-free solder alloy for aluminum soldering | |
JP2008030047A (en) | Unleaded solder | |
SU456023A1 (en) | Nickel based alloy | |
CN102814595A (en) | Sn-Zn based near-eutectic lead-free solder alloy for aluminum-bronze soft soldering and preparation method | |
JPH10314980A (en) | Solder material | |
JPH0530894B2 (en) | ||
JPS5834537B2 (en) | High-strength conductive copper alloy with good heat resistance | |
JPH0665440B2 (en) | Homogeneous low melting point copper base alloy | |
US2508008A (en) | Composition for joining metal surfaces | |
CN214721626U (en) | High-performance soldering tin bar structure | |
US2554233A (en) | Brazing alloys | |
JPS594493B2 (en) | Copper alloy for lead material of semiconductor equipment | |
US3768141A (en) | Method of soldering | |
US3249470A (en) | Method of joining thermoelectric elements and thermocouple | |
JPH01180932A (en) | High tensile and high electric conductivity copper alloy for pin, grid and array ic lead pin | |
JPS63213628A (en) | Copper alloy for fuse | |
US4268710A (en) | Hot-junction electrode members for copper/silver chalocogenides | |
JPS57109356A (en) | Copper alloy for semiconductor device lead | |
SU770704A1 (en) | Welding wire for welding silver to steel | |
SU118460A1 (en) | Heat resistant solder | |
JPS57209773A (en) | Method for soldering copper or copper alloy fins to titanium tubes for finned heat exchanger | |
SU128518A1 (en) | Thermocouple with a positive electrode from an intermetallic compound antimony-zinc and with a negative electrode from sulfur dioxide | |
CN85105171B (en) | Microcrystalline copper based soldering alloy sheets | |
JPS58221246A (en) | Electrically conductive copper alloy with high strength and superior heat resistance | |
JPS5818981B2 (en) | Copper alloy for lead material of semiconductor equipment |