SU406961A1 - Способ электролитического осаждения сплавов - Google Patents
Способ электролитического осаждения сплавовInfo
- Publication number
- SU406961A1 SU406961A1 SU1629798A SU1629798A SU406961A1 SU 406961 A1 SU406961 A1 SU 406961A1 SU 1629798 A SU1629798 A SU 1629798A SU 1629798 A SU1629798 A SU 1629798A SU 406961 A1 SU406961 A1 SU 406961A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- palladium
- cadmium
- alloy
- alloys
- electrolytic deposition
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
1
Известен способ электролитического осаждени сплавов паллади , например сплава палладий-никель, в электролите, содержа1Ц,ем тетрааминохлорид паллади , аминохлорид никел , хлористый аммоний и аммиак.
Дл получени сплава палладий-кадмий предлагаетс способ, по которому в электролит ввод т сернокислый кадмий, сернокислый аммоний, этилен-диамин и клей стол рный при следующем соотношении компонентов, г/л: Тетрааминохлорид паллади
(в пересчете на металл) 20-25 Сернокислый кадмий
(в пересчете на металл) 1-15 Сернокислый аммоний15-20
Хлористый аммоний15-20
Этилендиамин (20%-ный
раствор), мл/л120-140
Клей стол рный1-2
и процесс ведут при плотности тока 1-1,5а/дм2, температуре 18-25°С и рН 9 -9,5.
Процесс ведут с применением нерастворимых угольных анодов или комбинированных из паллади и кадми . Выход сплава по тО«у составл ет 80-95% в зависимости от состава сплава.
При соотношении концентраций паллади и кадми в электролите, равном 9:1, 4 или 9:1 или 3:2 содержание паллади в сплаве составл ет соответственно 80, 60 и 30%.
Сплав, содержащий 50% кадми , имеет электросопротивление на 20%, а внутренние напр жени в четыре раза ниже, чем у чистого паллади .
Микротвердость сплава с содержанием кадми до 70% составл ет 160 кг/мм.
Сплав палладий-кадмий целесообразно использовать дл покрыти контактов различных радиотехнических и радиоэлектронных
устройств.
Предложенный способ позвол ет получать качественные покрыти сплавом палладийкадмий , обладающие низкими внутренними напр жени ми при сохранении микротвердости чистого паллади .
Предмет изобретени
Способ электролитического осаждени сплавов паллади в электролите, содержащем тетрааминохлорид паллади , хлористый аммоний , отличающийс тем, чтО, с целью получени сплава палладий-кадмий, в электролит ввод т сернокислый кадмий, сернокислый аммоний, Этилендиамин и клей стол рный при следующем соотношении компонентов , г/л:
Тетрааминохлорид паллади
(в пересчете на металл) 20-25 Сернокислый кадмий (в пересчете на металл)1-15 3 Сернокислый аммоний15-20 Хлористый аммоний15-20 Этилендиамин (20%-ный раствор), мл/л120-140 4 Клей стол рный1-2 и процесс ведут при плотности тока 1-1,5 а/дм2, температуре 18-25°С и рН 9 -9,5.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1629798A SU406961A1 (ru) | 1971-03-21 | 1971-03-21 | Способ электролитического осаждения сплавов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1629798A SU406961A1 (ru) | 1971-03-21 | 1971-03-21 | Способ электролитического осаждения сплавов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU406961A1 true SU406961A1 (ru) | 1973-11-21 |
Family
ID=20467843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1629798A SU406961A1 (ru) | 1971-03-21 | 1971-03-21 | Способ электролитического осаждения сплавов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU406961A1 (ru) |
-
1971
- 1971-03-21 SU SU1629798A patent/SU406961A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3887444A (en) | Bright tin-nickel alloy plating electrolyte | |
US3637474A (en) | Electrodeposition of palladium | |
US3914160A (en) | Bath for the electrodeposition of birght tin-cobalt alloy | |
GB1062681A (en) | Electrodeposition of palladium | |
SU406961A1 (ru) | Способ электролитического осаждения сплавов | |
US2766196A (en) | Process for the electrodeposition of iron-chromium alloys | |
GB853939A (en) | Platinum plating composition and process | |
US2814590A (en) | Electrodeposition of copper | |
US2719821A (en) | Gold alloy plating bath | |
US3475290A (en) | Bright gold plating solution and process | |
US3951760A (en) | Bath for the electrodeposition of bright tin-cobalt alloy | |
SU379675A1 (ru) | Способ электрохимического осаждения сплава палладий - никель | |
GB958685A (en) | Improvements in or relating to palladium plating | |
SU1668490A1 (ru) | Электролит дл осаждени серебр ных покрытий | |
SU411155A1 (ru) | ||
SU386032A1 (ru) | Способ электролитического осаждения сплава серебро-свинец | |
SU486081A1 (ru) | Электролит дл осаждени сплавов на основе серебра | |
SU469354A1 (ru) | Способ электролитического кадмировани | |
SU425978A1 (ru) | Электролит никелирования | |
SU379677A1 (ru) | йОЕСОЮЗНДЯis^kiilHO-IiXbi^''" -UP БИБЛИОТЕКА | |
SU454280A1 (ru) | Электролит дл осаждени сплава платина-палладий | |
SU476332A1 (ru) | Электролит дл осаждени покрыти на основе сплава палладий-сурьма | |
SU399579A1 (ru) | Электролит для электролитического осаждения сплава кобальт-никель | |
KR880010160A (ko) | 팔라듐 전기도금조 및 도금 방법 | |
SU396433A1 (ru) | Способ электролитического осаждения сплавов кадмия |