SU378547A1 - IDT? r! TSH-TE)? NN'1ESKA! 1 - Google Patents
IDT? r! TSH-TE)? NN'1ESKA! 1Info
- Publication number
- SU378547A1 SU378547A1 SU1608378A SU1608378A SU378547A1 SU 378547 A1 SU378547 A1 SU 378547A1 SU 1608378 A SU1608378 A SU 1608378A SU 1608378 A SU1608378 A SU 1608378A SU 378547 A1 SU378547 A1 SU 378547A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- nickel
- chloride
- osmium
- 1eska
- tsh
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к гальваническим покрыти м, в частности к электрохимическому осаждению сплава на основе никел .This invention relates to electroplated coatings, in particular to electrochemical deposition of a nickel based alloy.
Известен способ электрохимического осаждени снлава на основе никел из электролита , содержащего хлористый никель, хлористый аммоний, борную кислоту. Однако по известному способу нельз получит1Ь сплав никель--осмий .There is a known method for electrochemical deposition of nickel-based nickel from an electrolyte containing nickel chloride, ammonium chloride, boric acid. However, according to a known method, nickel – osmium alloy cannot be obtained.
Цель изобретени - получение коррозионностойких и твердых покрытий сплавом никель-осмий .The purpose of the invention is to obtain corrosion-resistant and hard coatings of nickel-osmium alloy.
Предлагаемый способ отличаетс от известного тем, что в электролит ввод т хлористый осмий, при следующем соотношении компонентов , г/л:The proposed method differs from the known one in that osmium chloride is introduced into the electrolyte, in the following ratio of components, g / l:
Хлористый осмий (на металл) 1-4 Хлористый никель (на металл) 10- 40 Хлористый аммоний80-100Osmium chloride (for metal) 1-4 Nickel chloride (for metal) 10-40 Ammonium chloride80-100
Борна кислота30- 40Boric acid30-40
и процесс ведут при ,2-1,7, 35-70°С с перемешиванием, катодной плотности 0,2-5 а/дм. Катодом вл етс медь, латунь, платина; анодом - платина, осмий и др.and the process is carried out at 2-1.7, 35-70 ° C with stirring, a cathode density of 0.2-5 a / dm. The cathode is copper, brass, platinum; the anode - platinum, osmium, etc.
Так, например, из электролита, содержащего , г/л:For example, from an electrolyte containing, g / l:
Хлористый осмий (па металл)4Osmium chloride (metal) 4
Хлористый никель (на металл) 40 Хлористый аммоний80Nickel chloride (for metal) 40 Ammonium chloride80
Борную кислоту35Boric acid35
при 60°С; ,6, катодной плотности тока 0,75 а/дсм получают блест щие осадки сплава никелЬ-осмий, толщиной 5 мик.at 60 ° C; , 6, cathode current density of 0.75 a / dcm gives brilliant precipitates of a nickel – osmium alloy 5 microns thick.
По данному способу получают качественные , блест щие покрыти сплавом никель-осмий , содержащие от3 до 10% осми , обладающие высокой твераостью и высокой коррозлоиной стойкостью по сравнению с никелевыми покрыти ми.In this method, high-quality, bright nickel-osmium alloy coatings containing from 3 to 10% osmium are obtained, which have high hardness and high corrosion resistance compared to nickel coatings.
Предлагаемый способ может быть использован дл покрыти деталей вычислительных мащин, электрических контактов, а также дл покрыти деталей ионных двигателей, подвергающихс воздействию потока ионов.The proposed method can be used to coat parts of computational masks, electrical contacts, as well as to coat parts of ion engines exposed to an ion stream.
Предмет изобретени Subject invention
Способ электрохимического осаждени сплава на основе никел из электролита, содержащего хлористый ннкель, хлористый аммоний , борную кислоту, отличающийс тем, что, с целью получени коррозионностойких и твердых покрытий сплавом никель-осмий, в электролит ввод т хлористый осмий, при следующем соотношении компонентов, г/л: Хлористый оомий (на .металл) 1-4 Хлар,истый никель (на металл) 10-40 Хлористый аммоний80-100The method of electrochemical deposition of a nickel-based alloy from an electrolyte containing nnkel chloride, ammonium chloride, boric acid, characterized in that, in order to obtain corrosion-resistant and hard coatings of nickel-osmium alloy, osmium chloride is introduced into the electrolyte, in the following ratio of components, g / l: Oomium chloride (on. metal) 1-4 Chlar, true nickel (on metal) 10-40 Ammonium chloride 80-100
Борна кислота30- 40Boric acid30-40
и процесс ведут при 35-70°С, катодной плотности тока 0,2-5 а/дм.and the process is carried out at 35-70 ° C, a cathode current density of 0.2-5 a / dm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1608378A SU378547A1 (en) | 1971-01-05 | 1971-01-05 | IDT? r! TSH-TE)? NN'1ESKA! 1 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1608378A SU378547A1 (en) | 1971-01-05 | 1971-01-05 | IDT? r! TSH-TE)? NN'1ESKA! 1 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU378547A1 true SU378547A1 (en) | 1973-04-18 |
Family
ID=20463013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1608378A SU378547A1 (en) | 1971-01-05 | 1971-01-05 | IDT? r! TSH-TE)? NN'1ESKA! 1 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU378547A1 (en) |
-
1971
- 1971-01-05 SU SU1608378A patent/SU378547A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3914160A (en) | Bath for the electrodeposition of birght tin-cobalt alloy | |
US1969553A (en) | Electrolyte for the deposition of | |
US2651608A (en) | Electrodeposition of aluminum from nonaqueous solutions | |
US3920526A (en) | Process for the electrodeposition of ductile palladium and electroplating bath useful therefor | |
US3793162A (en) | Electrodeposition of ruthenium | |
JPH0422990B2 (en) | ||
SU378547A1 (en) | IDT? r! TSH-TE)? NN'1ESKA! 1 | |
JPS60500296A (en) | Palladium-silver alloy electroplating bath | |
US4743346A (en) | Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable | |
US1960029A (en) | Electrodeposition of alloys | |
US3206382A (en) | Electrodeposition of platinum or palladium | |
JPS61238994A (en) | Method for precipitating palladium-nickel alloy | |
US1837355A (en) | Electrodeposition of alloys | |
US2160322A (en) | Electrodeposition of tungsten alloys | |
US2739933A (en) | Electrodeposition of ternary alloys | |
SU1585391A1 (en) | Electrolyte for depositing palladium-nickel alloy | |
SU422798A1 (en) | ELECTROLYTE TO RECEIVE ALLOY ON THE BASIS OF RODIA | |
Mathers et al. | The electrodeposition of silver alloys from aqueous solutions | |
SU985158A1 (en) | Electrolyte for deposition of ni-fe-p a alloy coatings | |
SU603709A1 (en) | Silver-plating electrolyte | |
SU454280A1 (en) | Electrolyte to precipitate platinum-palladium alloy | |
SU369177A1 (en) | METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF THE ALLOY BASED ON PALLADIUM | |
SU433245A1 (en) | ELECTROLYTE TO GET PALLADIUM-COBALT ALLOY | |
SU808563A1 (en) | Electrolyte for precipitating tin-nickel alloy plating | |
SU378546A1 (en) | METHOD OF ELECTROLYTIC DEPOSITION OF ZINC – NICKEL ALLOY |