SU375821A1

SU375821A1 -

Info

Publication number: SU375821A1
Application number: SU1727816A
Authority: SU
Inventors: Т. А. Самарцева В. Д. Позднее
Priority date: 1971-12-22
Filing date: 1971-12-22
Publication date: 1973-03-23

Description

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ КОНТАКТНЫХMETHOD OF MANUFACTURING PRINTED CONTACT

ПЛОЩАДОКPLATFORM

Изобретение относитс к области производства радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при изготовлении печатных схем.The invention relates to the production of electronic equipment and can be used in the manufacture of printed circuits.

Известен способ изготовлени печатных проводников, в том числе и контактных площадок , основанный на нанесении прессованием на печатные проводники, выполненные обычными методами на диэлектрическом основании , второго сло диэлектрика и последующем сошлифовании поверхностного сло диэлектрика до обнажени проводников. Однако указанный способ позвол ет получить контактные площадки с адгезионными свойствами , определ емыми в основном силамисцеплени провод щего сло с изол ционным основанием, которые часто бывают недостаточны дл обеспечени требуемой надежности и ремонтопригодности схем.A known method of manufacturing printed conductors, including contact pads, is based on extrusion of printed conductors made using conventional methods on a dielectric base with a second dielectric layer and subsequent grinding of the surface layer of the dielectric prior to exposure of the conductors. However, this method allows to obtain contact pads with adhesive properties, determined mainly by the adherence of the conductive layer to the insulating base, which are often insufficient to ensure the required reliability and maintainability of the circuits.

Целью изобретени вл етс увеличение адгезии контактных площадок.The aim of the invention is to increase the adhesion of the contact pads.

Поставленна цель достигаетс тем, что в качестве второго сло используют предварительно фольгированный диэлектрик, в фольге которого посредством фотохимической обработки выполн ют окна, площади которых меньще площадей контактных поверхностей. Затем, использу окна в качестве маски, производ т травление нанесенного сло диэлектрика на всю его глубину.This goal is achieved by using a pre-foil dielectric as the second layer, in the foil of which windows are used by photochemical processing, the areas of which are smaller than the areas of the contact surfaces. Then, using windows as a mask, etching of the applied dielectric layer over its entire depth is performed.

22

Способ по сн етс фиг. 1-5. Предложенный способ может быть осуществлен следующим образом. На фольгированной плате / фотохимической обработкой фольги изготавливают контактные поверхности 2 (фиг. 1). Затем поверх коитактных поверхностей нанос т путем прессовани слой фольгированного диэлектрика 3 (фиг. 2), в фольге 4 которого посредством фотохимической обработки выполн ют окна 5, площади которых меньще площадей контактных поверхностей 2 (фиг. 3). Через окна производ т травление диэлектрика 3 до снабжеии контактных поверхностей 2The method is explained in FIG. 1-5. The proposed method can be carried out as follows. On the foil plate / photochemical processing of the foil, contact surfaces 2 are made (Fig. 1). Then, by pressing, a layer of foiled dielectric 3 (Fig. 2) is applied over the co-tact surfaces, in foil 4 of which windows 5 are performed by photochemical processing, the areas of which are smaller than the areas of contact surfaces 2 (Fig. 3). Dielectric 3 is etched through the windows until the contact surfaces are supplied 2

(фиг. 4).(Fig. 4).

После этого, в случае необходимости, удал ют , например травлением, фольгу 4 с перфорированного сло диэлектрика и получают плату с готовыми печатными контактнымиAfter that, if necessary, the foil 4 is removed from the perforated dielectric layer, for example by etching, and a board with ready printed contact plates is obtained.

площадками (фиг. 5).sites (Fig. 5).

Предмет изобретени Subject invention

Способ изготовлени печатных контактных площадок, включающий формирование контактных поверхностей, например, посредством фотохимической обработки предварительно фольгированного диэлектрического основаНИН , нанесение прессованием второго сло A method of manufacturing printed pads, including forming contact surfaces, for example, by photochemically treating a pre-foil dielectric substrate, applying a second layer by pressing

диэлектрика поверх сформированных контактных поверхностей и частичное его удаление до обнажени контактных поверхностей, отличающийс тем, что, с целью увеличени адгезии контактных площадок к диэлектрическому основанию, в качестве второго сло используют слой предварительно фольгированного диэлектрика, в фольге которого посредством фотохимической обработки выполн ют окна, площади которых меньще площадей контактных поверхностей, через которые производ т травление второго сло диэлектрика на всю его глубину, после чего в случае необходимости удал ют, например, травлением , оставшиес участки фольги второго сло диэлектрика.the dielectric over the formed contact surfaces and partially removing it before exposing the contact surfaces, characterized in that, in order to increase the adhesion of the contact areas to the dielectric base, a layer of pre-foiled dielectric is used as the second layer; which are smaller than the contact surface areas through which the second dielectric layer is etched over its entire depth, after which, in the case of If necessary, the remaining foil sections of the second dielectric layer are removed, for example, by etching.

itz.Zitz.Z

4 5 ,4 5,

Фиг ЛFIG L

ФигАFig

2 32 3