Изобретение относитс к радиоэлектронной промышленности, в частности к вычислительной технике, и может быть использовано в узлах , содержащих полупроводниковые схемы. Известен микроузел, содержащий коммутационную плату с контактной площадкой и интегральные схемы с рабочей поверхностью, обращенной к рабочей поверхности платы. На рабочей поверхности интегральных схем выполн ют контактные выступы, папример, виде токопровод щих столбиков, шариков и т. п., расположение которых соответствует расположению контактных площадок на коммутационной плате. При монтаже интегральные схемы соедин ютс пайкой или сваркой с соответствующими контактными площадками на коммутационной плате. Технологический процесс получени известных интегральных схем сложен, он состоит из комплекса операций дл получени токопровод щих выступов. Это резко снижает процент выхода годных интегральных схем и значительно повышает их стоимость. Целью изобретени вл етс упрощение сложного технологического процесса производства интегральных схем, уменьшение себестоимости микроузла и повышение его надежности . в проще, чем технологи изготовлени интегральных схем, а контактные площадки расположены на рабочей поверхности интегральной полупроводниковой схемы. На фиг. 1 показана нлата с контактными выступами; на фпг. 2 - общий вид микроузла. На плате 1, несущей пленочные нроводники, и.меетс группа контактных элементов 2, предсаавл ющих собой выступы из токопровод щего материала. Контактные элементы могут иметь различную форму. На рабочей поверхности иптегральной схемы 3 выполнены контактные площадки. Взаимное расположение контактных элементов соответствует взаимному расноложению контактных площал,ок на интегральной схеме. Между контактными элементами платы и контактными площадками интегральной схемы образованы электрические контакты одним из известных снособов. Предмет изобретени Микроузел, содержащий плату и интегральные полупроводниковые схемы с рабочей поверхностью , расположенной со стороны платы , отличающийс тем, что, с целью улучшени технологичности и у.меньшени себестоимости мккроузла, контактные выступы выполнены на коммутационной плате, а контактные площадки расположены на рабочей поверхно .The invention relates to the electronic industry, in particular to computing, and can be used in nodes containing semiconductor circuits. Known microsite containing a switching board with a contact pad and integrated circuits with a working surface facing the working surface of the board. On the working surface of the integrated circuits, contact projections are made, for example, a type of conductive columns, balls, etc., whose location corresponds to the location of the contact pads on the switching board. During installation, the integrated circuits are connected by soldering or welding to the corresponding pads on the switching board. The technological process of obtaining known integrated circuits is complicated; it consists of a set of operations for producing conductive protrusions. This dramatically reduces the percentage of usable integrated circuits and significantly increases their cost. The aim of the invention is to simplify the complex process of manufacturing integrated circuits, reduce the cost of the micro-node and increase its reliability. simpler than the technology of manufacturing integrated circuits, and the contact pads are located on the working surface of the integrated semiconductor circuit. FIG. 1 shows a contact with protrusions; on phpg. 2 - a general view of the micronode. On board 1, which carries film nconductors, there is a group of contact elements 2, which are protrusions of conductive material. Contact elements may have a different shape. On the working surface of the integrated circuit 3, contact pads are made. The mutual arrangement of the contact elements corresponds to the mutual disposition of the contact areas, ok on the integrated circuit. Electrical contacts are formed between the contact elements of the board and the contact pads of the integrated circuit by one of the known tools. The subject of the invention is a micro-node containing a board and integrated semiconductor circuits with a working surface located on the side of the board, characterized in that, in order to improve manufacturability and reduce the cost of the microcircuit, the contact projections are made on the switching board and the contact pads are located on the working surface.