SU217925A1 - Ю. н. кривое - Google Patents

Ю. н. кривое

Info

Publication number
SU217925A1
SU217925A1 SU1123635A SU1123635A SU217925A1 SU 217925 A1 SU217925 A1 SU 217925A1 SU 1123635 A SU1123635 A SU 1123635A SU 1123635 A SU1123635 A SU 1123635A SU 217925 A1 SU217925 A1 SU 217925A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
soldering
solder
metal
alloys
aluminum
Prior art date
Application number
SU1123635A
Other languages
English (en)
Inventor
С. Семенова С. Н. Лоцманов В. А. Ермолов А. А. Суслов
В. И. Комкова А. П. Терновский А. Е. Журавлев И. С. Григорьева
Publication of SU217925A1 publication Critical patent/SU217925A1/ru

Links

Description

Известен способ пайки алю.миниевых и некоторых других сплавов с помощью флю-сов.
Предлагаемый спосо.б пайки алюминиевых сплавов осуществл етс  путем их нагрева в Б:акуу.ме или другой инертной или восстановительной среде и исключает применение активных флюсов.
Сущно:сть cnoico.6a заключаетс  в том, нто дл  обеспечени  смачиваНи  и ра.стекани  припо  .по основному металлу в -пространство , в котором происходит пайка, вводитс  такой .металл, который заметно испар етс  три температуре пайки и пары кото.рого при взаимодействии с основным металлом при температуре пайки могут образова|Ть жидкую фазу
(прИПОЙ).
Процесс пайки протекает следующим о.бразом . .При нагревании, гвследствие большой разницы между коэффициентами термического расширени  алюмини  и его окисно.й пленки, .на последней возникает .множество микротрещин , через ;которые проникают пары легкоиспар ю .щихс  .металлов, вступающих во взаимодействие с алюминием. При этом образуетс  жидка  фаза (припой), котора  растекаетс  под окисной пленкой, взламыв.а  и измельча  ее. Диспергированна  таким образом окисна  пленка остаетс  в припое и не мешает процессу пайки и формированию достаточно прочных па ных швов.
.Предлагаемый способ пайки может быть использован и в том случае,если легкоиспар ю щийс  компонент специально введен в па емый конструкционный .материал. .В этом случае поверхности, подлежащие соединению, также покрыв:аютс  тонкими сло ми металлов , образующими прИ взаимодействии с пара .ми основного металла и с самим конструкционным материалом сравнительно легкоплавкий сплав, выполн ющий роль припо .
Описанный выше механизм удалени  окисной пленки и смачивани  металла припоем при |бесфлюсовой пайке можно отнести не только к алюминию и его сплавам, но и к
р ду других металлов и опла(вов, например к стал м, а также к медным и никелевым сплавам . Металл покрыти  и легкоиспар ющиес  компоненты нулшо вьибирать, руководству сь диаграммами состо ни  сплавов на основе железа, меди или никел .
Предмет изобретени 
1. Способ пайки труднопа емых сплавов, преимущественко алюминиев.ых, с покрытием или без него, который осуществл етс  путем нагревани  изделий в вакууме, инертной или восстановительной среде, отличающийс  тем, что, с целью обеспечени  протекани  процесса без флюса, в среду дополнительно ввод т 3 металл, испар ющийс  При температуре пайки и взаимодействующий со сплавОМ илИ покрытием , образу  припой, проникающий в трещи«ы О.КИСНОЙ пленки, р азруша  ее. 2. СпосОб по п. 1, отличающийс  тем, что5 4 испар ющийс  металл нанос т ,на сплйв в качестве одно-го из элементов покрыти , 3. Способ по п. 1, отличающийс  тем, что иопа1р ющийс  .металл ввод т в камеру в виде одного из компонбнто1в па емого сплава.
SU1123635A Ю. н. кривое SU217925A1 (ru)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU217925A1 true SU217925A1 (ru)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3321828A (en) Aluminum brazing
CA2111331C (en) Method of joining zinc coated aluminium members
HU9302133D0 (en) Method for soldering metal surfaces with brazing metal
CN113600953B (zh) 一种真空汽相焊接方法
Lin et al. Reactive wetting of tin/steel and tin/aluminum at 350–450° C
He et al. Wettability, interfacial reactions, and impact strength of Sn–3.0 Ag–0.5 Cu solder/ENIG substrate used for fluxless soldering under formic acid atmosphere
US5113052A (en) Process for the oven brazing of two pieces in rarified or controlled atmosphere
SU217925A1 (ru) Ю. н. кривое
US3855679A (en) Aluminum soldering
EA011380B1 (ru) Способ образования серебряной поверхности, прочно соединённой с алюминиевой деталью
US2800711A (en) Brazing method
Nakamoto et al. Joining of Copper Plates by Unusual Wetting with Liquid Tin and Tin–Lead Solder on “Surface Fine Crevice Structure”
Lin et al. Wetting of Ni-based amorphous and crystalline alloys by Sn and Sn-based solders
CN1369352A (zh) 一种钎焊方法及所用的活性连接剂
JPS6031592B2 (ja) ろう付け時に気化し易い元素を合金成分として含有するAl合金部材のフラックスなしろう付け方法
RU2129482C1 (ru) Припой для пайки деталей
JPH09174235A (ja) 金属の亜鉛ろう接方法
JPS61210186A (ja) 金属体表面に多孔質金属層を形成する方法
SU1674293A1 (ru) Способ соединени полупроводникового кристалла с кристаллодержателем
WO1981000071A1 (en) Soft brazing process without residue from flux
JPS59169694A (ja) 半田接着方法
RU2098243C1 (ru) Способ контактно-реактивной пайки медно-стальных конструкций
SU476952A1 (ru) Припой дл пайки
SU247021A1 (ru) Контактно-реактивный способ пайки
SU606693A1 (ru) Способ бесфлюсовой пайки деталей из алюмини и его сплавов