SU217925A1 - Ю. н. кривое - Google Patents
Ю. н. кривоеInfo
- Publication number
- SU217925A1 SU217925A1 SU1123635A SU1123635A SU217925A1 SU 217925 A1 SU217925 A1 SU 217925A1 SU 1123635 A SU1123635 A SU 1123635A SU 1123635 A SU1123635 A SU 1123635A SU 217925 A1 SU217925 A1 SU 217925A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- metal
- alloys
- aluminum
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000001503 Joints Anatomy 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Description
Известен способ пайки алю.миниевых и некоторых других сплавов с помощью флю-сов.
Предлагаемый спосо.б пайки алюминиевых сплавов осуществл етс путем их нагрева в Б:акуу.ме или другой инертной или восстановительной среде и исключает применение активных флюсов.
Сущно:сть cnoico.6a заключаетс в том, нто дл обеспечени смачиваНи и ра.стекани припо .по основному металлу в -пространство , в котором происходит пайка, вводитс такой .металл, который заметно испар етс три температуре пайки и пары кото.рого при взаимодействии с основным металлом при температуре пайки могут образова|Ть жидкую фазу
(прИПОЙ).
Процесс пайки протекает следующим о.бразом . .При нагревании, гвследствие большой разницы между коэффициентами термического расширени алюмини и его окисно.й пленки, .на последней возникает .множество микротрещин , через ;которые проникают пары легкоиспар ю .щихс .металлов, вступающих во взаимодействие с алюминием. При этом образуетс жидка фаза (припой), котора растекаетс под окисной пленкой, взламыв.а и измельча ее. Диспергированна таким образом окисна пленка остаетс в припое и не мешает процессу пайки и формированию достаточно прочных па ных швов.
.Предлагаемый способ пайки может быть использован и в том случае,если легкоиспар ю щийс компонент специально введен в па емый конструкционный .материал. .В этом случае поверхности, подлежащие соединению, также покрыв:аютс тонкими сло ми металлов , образующими прИ взаимодействии с пара .ми основного металла и с самим конструкционным материалом сравнительно легкоплавкий сплав, выполн ющий роль припо .
Описанный выше механизм удалени окисной пленки и смачивани металла припоем при |бесфлюсовой пайке можно отнести не только к алюминию и его сплавам, но и к
р ду других металлов и опла(вов, например к стал м, а также к медным и никелевым сплавам . Металл покрыти и легкоиспар ющиес компоненты нулшо вьибирать, руководству сь диаграммами состо ни сплавов на основе железа, меди или никел .
Предмет изобретени
1. Способ пайки труднопа емых сплавов, преимущественко алюминиев.ых, с покрытием или без него, который осуществл етс путем нагревани изделий в вакууме, инертной или восстановительной среде, отличающийс тем, что, с целью обеспечени протекани процесса без флюса, в среду дополнительно ввод т 3 металл, испар ющийс При температуре пайки и взаимодействующий со сплавОМ илИ покрытием , образу припой, проникающий в трещи«ы О.КИСНОЙ пленки, р азруша ее. 2. СпосОб по п. 1, отличающийс тем, что5 4 испар ющийс металл нанос т ,на сплйв в качестве одно-го из элементов покрыти , 3. Способ по п. 1, отличающийс тем, что иопа1р ющийс .металл ввод т в камеру в виде одного из компонбнто1в па емого сплава.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU217925A1 true SU217925A1 (ru) |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3321828A (en) | Aluminum brazing | |
CA2111331C (en) | Method of joining zinc coated aluminium members | |
HU9302133D0 (en) | Method for soldering metal surfaces with brazing metal | |
CN113600953B (zh) | 一种真空汽相焊接方法 | |
Lin et al. | Reactive wetting of tin/steel and tin/aluminum at 350–450° C | |
He et al. | Wettability, interfacial reactions, and impact strength of Sn–3.0 Ag–0.5 Cu solder/ENIG substrate used for fluxless soldering under formic acid atmosphere | |
US5113052A (en) | Process for the oven brazing of two pieces in rarified or controlled atmosphere | |
SU217925A1 (ru) | Ю. н. кривое | |
US3855679A (en) | Aluminum soldering | |
EA011380B1 (ru) | Способ образования серебряной поверхности, прочно соединённой с алюминиевой деталью | |
US2800711A (en) | Brazing method | |
Nakamoto et al. | Joining of Copper Plates by Unusual Wetting with Liquid Tin and Tin–Lead Solder on “Surface Fine Crevice Structure” | |
Lin et al. | Wetting of Ni-based amorphous and crystalline alloys by Sn and Sn-based solders | |
CN1369352A (zh) | 一种钎焊方法及所用的活性连接剂 | |
JPS6031592B2 (ja) | ろう付け時に気化し易い元素を合金成分として含有するAl合金部材のフラックスなしろう付け方法 | |
RU2129482C1 (ru) | Припой для пайки деталей | |
JPH09174235A (ja) | 金属の亜鉛ろう接方法 | |
JPS61210186A (ja) | 金属体表面に多孔質金属層を形成する方法 | |
SU1674293A1 (ru) | Способ соединени полупроводникового кристалла с кристаллодержателем | |
WO1981000071A1 (en) | Soft brazing process without residue from flux | |
JPS59169694A (ja) | 半田接着方法 | |
RU2098243C1 (ru) | Способ контактно-реактивной пайки медно-стальных конструкций | |
SU476952A1 (ru) | Припой дл пайки | |
SU247021A1 (ru) | Контактно-реактивный способ пайки | |
SU606693A1 (ru) | Способ бесфлюсовой пайки деталей из алюмини и его сплавов |