SU217185A1 - - Google Patents

Info

Publication number
SU217185A1
SU217185A1 SU1124066A SU1124066A SU217185A1 SU 217185 A1 SU217185 A1 SU 217185A1 SU 1124066 A SU1124066 A SU 1124066A SU 1124066 A SU1124066 A SU 1124066A SU 217185 A1 SU217185 A1 SU 217185A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
bismuth
lead
copper
cadmium
Prior art date
Application number
SU1124066A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Original Assignee
В. Р. Бойко , И. А. Чаленко
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by В. Р. Бойко , И. А. Чаленко filed Critical В. Р. Бойко , И. А. Чаленко
Priority to SU1124066A priority Critical patent/SU217185A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU217185A1 publication Critical patent/SU217185A1/ru

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
SU1124066A 1967-01-05 1967-01-05 SU217185A1 (enExample)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1124066A SU217185A1 (enExample) 1967-01-05 1967-01-05

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1124066A SU217185A1 (enExample) 1967-01-05 1967-01-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU217185A1 true SU217185A1 (enExample) 1968-04-26

Family

ID=39968116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1124066A SU217185A1 (enExample) 1967-01-05 1967-01-05

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU217185A1 (enExample)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2220961A (en) Soldering alloy
US2552935A (en) Solders
RU2017144086A (ru) Припойная соединительная структура и способ пленкообразования
GB846448A (en) Improvements in or relating to tantalum electrodes for semiconductor devices
SU532324A3 (ru) Припой дл пайки алюмини
US2429033A (en) Soldering flux
SU194527A1 (ru) Пайки титаиа
SU183037A1 (ru) Припой для пайки изделий
SU241950A1 (ru) Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев
JPS5481777A (en) Lead frame structure with intermediate layer
SU236215A1 (ru) Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборов
SU123030A1 (ru) Припой дл соединени термоэлементов
SU436714A1 (ru) Припой дл низкотемпературной пайки
US2374183A (en) Silver solder
SU621513A1 (ru) Водорастворимый флюс
SU213549A1 (enExample)
SU219367A1 (ru) Припой дл пайки меди и ее сплавов
SU471978A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
RU93018209A (ru) Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди
SU125115A1 (ru) Способ соединени пайкой стали с алюминием
SU667365A1 (ru) Флюс дл лужени и пайки
SU96027A1 (ru) Припой дл пайки меди и ее сплавов
SU318446A1 (ru) ПАЙКИ МЕТАЛЛА С МЕТАЛЛИЗИРОКЕРАМИКОЙПШ11Т^ш-11хи?г;^ й=шЕМБЛИО'"&;КА .ДАИПОЙ-
SU476116A1 (ru) Припой дл пайки меди и ее сплавов
SU500944A1 (ru) Припой дл пайки сталей