SU179163A1 - Автомат для металлизации деталей - Google Patents

Автомат для металлизации деталей

Info

Publication number
SU179163A1
SU179163A1 SU874763A SU874763A SU179163A1 SU 179163 A1 SU179163 A1 SU 179163A1 SU 874763 A SU874763 A SU 874763A SU 874763 A SU874763 A SU 874763A SU 179163 A1 SU179163 A1 SU 179163A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
parts
metalization
automatic machine
bracket
machine
Prior art date
Application number
SU874763A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Ю. И. Сахарнин
Publication of SU179163A1 publication Critical patent/SU179163A1/ru

Links

Description

Известные устройства дл  металлизации деталей не обеспечивают высокой производительности труда.
Предлагаемый автомат представл ет собой втулочно-роликовую цепь, снабженную скобами , несущими детали через металлизаторы, имеющие защитные диски с отверсти ми, соответствующими размерам покрываемой поверхности . Такие конструктивные отличи  нового автомата позвол ют повысить производительность труда и улучщить услови  работы.
На фиг. 1 изображена кинематическа  схема автомата; на фиг. 2 - скоба дл  захвата детали.
Детали загружают в вибробункер /, из которого их подают в накопитель 2 и далее при помощи ползуна 5 и эксцентрика 4 на площадку 5. Специальна  скоба, наход  на клин 6, раздвигаетс  и при движении конвейера 7 захватывает деталь, котора , двига сь на конвейере, подходит к защитному диску 8. Когда отверстие диска и отверстие скобы, несущей деталь, совпадут и конвейер остановитс , кулачок Я наход щийс  на эксцентрике 10, враща сь вместе с ним, находит на кнопку концевого выключател  11, последний включает электромагнит 12 - открываетс  доступ припо  в форсунки тиглей 13. Далее, враща сь , кулачок сходит с кнопки концевого
выключател , электрическа  цепь размыкаетс  н электромагнит выключаетс ; доступ припо  в форсунки тиглей прекращаетс , и конвейер начинает двигатьс  до тех пор, пока покрываема  деталь не подойдет под нижние защитные диски; деталь поворачиваетс  на 180°, подставл етс  ее второй торец под металлизацию , процесс повтор етс , т. е. с этого момента начинают работать верхний и нижНИИ тигли.
Автомат можно использовать при одновременном покрытии двух различных номиналов детали; при этом они подбираютс  по длине, а диаметры могут быть разные.
На фиг. 2 изображена скоба 14 дл  захвата детали /5.
Предмет изобретени 
Автомат дл  металлизации деталей, снабженный устройствами дл  их накоплени , загрузки н выгрузки, а также тигл ми с припоем и форсунками дл  распылени  металла, отличающийс  тем, что, с целью улучшени  условий труда и повышени  производительности , он выполнен в виде втулочно-роликовой цепи, снабженной скобами, несущими детали через металлизаторы, имеющие защитные диски с отверсти ми, соответствующими размерам покрываемой поверхности.
SU874763A Автомат для металлизации деталей SU179163A1 (ru)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU179163A1 true SU179163A1 (ru)

Family

ID=

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4717889A (en) * 1986-09-02 1988-01-05 Electro-Voice, Incorporated Power control system for periodically and selectively energizing or shorting primary windings of transformers for controlling the output voltage across a common secondary winding

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4717889A (en) * 1986-09-02 1988-01-05 Electro-Voice, Incorporated Power control system for periodically and selectively energizing or shorting primary windings of transformers for controlling the output voltage across a common secondary winding

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1311276C (en) Laser bonding apparatus and method
SU179163A1 (ru) Автомат для металлизации деталей
KR20150133185A (ko) 납땜장치와 방법 및 제조된 기판과 전자부품
US20130012014A1 (en) UBM Etching Methods for Eliminating Undercut
Kim et al. Isothermal aging characteristics of Sn–Pb micro solder bumps
Woertink et al. From C4 to micro-bump: Adapting lead free solder electroplating processes to next-gen advanced packaging applications
Brofman et al. Flip-Chip Die Attach Technology
CA2044563C (en) Methods of and apparatus for transferring articles from one location to another
JP3214316B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法
US4799616A (en) Solder leveling method and apparatus
US2537931A (en) Mechanism for galvanizing
Perfecto et al. C4NP technology: Manufacturability, yields and reliability
EP0249168B1 (en) Solder leveling method and apparatus
SU1328148A1 (ru) Загрузочное устройство
SU185177A1 (ru) Автомат для лужения деталей
Zainudin et al. Optimization of reflow profile for copper pillar with SAC305 solder cap FCCSP
US2883072A (en) Wire feeding apparatus
Xu et al. Acceleration Reliability Tests for Lead-free Solder Joints under Thermal Cycling Coupling with Current Stressing
Shih et al. Metallurgy and stability of the Sn/Cu interface for lead-free flip chip application
JP3777679B2 (ja) 箱の前フラップ開放装置
KR100419460B1 (ko) 피시비 마운트 라인용 파레트 캐리어시스템
SU181671A1 (ru)
CN114211081A (zh) Sn基无铅多晶焊点的制备方法
JP2001119198A (ja) 電子部品実装方法
US5248520A (en) Solder finishing planar leaded flat package integrated circuit leads