SU1731492A1

SU1731492A1 - Unit for soldering in steam phase

Info

Publication number: SU1731492A1
Application number: SU894748003A
Authority: SU
Inventors: Виктор Федорович Роговский; Леонид Иванович Панов; Юрий Павлович Тризна
Original assignee: Научно-Исследовательский Технологический Институт "Темп"
Priority date: 1989-07-12
Filing date: 1989-07-12
Publication date: 1992-05-07

Abstract

Изобретение относитс к пайке, в частности к сборке плат со смешанным монтажом компонентов, установленных как на поверхность плат, так и в отверсти на плате. Цель изобретени - повышение качества пайки и экономи жидкости теплоносител . Установка содержит камеру 1 паровой фазы теплоносител , в нижней части которой расположены ванна с расплавленным припоем 2 и сопло 3 с возможностью горизонтального перемещени , над камерой 1 расположен механизм 4 дл транспортировки плат 7. Установка снабжена механизмом 6 вертикального перемещени . За счет вертикального перемещени платы пар не может удал тьс через входное и выходное отверсти , а вынос теплоносител исключаетс выдержкой платы в верхнем положении. 2 ил. ел сThe invention relates to soldering, in particular to assembling boards with mixed mounting of components mounted both on the surface of the boards and in the holes on the board. The purpose of the invention is to improve the quality of soldering and to save the coolant liquid. The installation includes a chamber 1 of the heat carrier vapor phase, in the lower part of which there is a bath with molten solder 2 and a nozzle 3 with the possibility of horizontal movement, above the chamber 1 there is a mechanism 4 for transporting the boards 7. The installation is equipped with a mechanism 6 for vertical movement. Due to the vertical movement of the board, steam cannot be removed through the inlet and outlet, and the removal of the coolant is prevented by holding the board in the upper position. 2 Il. ate with

Description

//

66

ыs

Фиъ.1Fiá.1

/ А/ BUT

VIVI

CJCJ

Ј чэЈ che

юYu

flpj Jflpj J

Исобретение поедназначено дл сборки пдат со смешанным монтажом компонентов , устанавливаемых как на поверхность так и з отверсти на плате, и может быть использовано дл пайки узлов и блоков в электронной,радиоэлектронной и дру- 1 их QI расл х промышленности.The invention is designed to assemble pdat with mixed installation of components installed both on the surface and from the holes on the board, and can be used to solder components and blocks in the electronic, electronic and other QI industries.

В насто щее врем наиболее перспективным методом сборки плат вл етс метод монтажа на поверхность, при котором сдна часть компонентов устанавливаетс на поверхности плать , а друга в отверсти на плате, Основным методом пайки плат, обес- печ вающим высокую надежность, вл етс метод пайк в паровой фазе теплоносител ,At present, the most promising method of assembling boards is the method of mounting to the surface, in which the back part of the components is installed on the surface of the dress, and the other in the holes on the board. The main method of soldering the boards that provides high reliability is the soldering method. steam phase coolant,

Однако при таком методе можно осуществить только пайку компонентов на повер- чность пла1Ы, сплавл нанесенную на плату припойную пасту Дл пайки компонентов , установленных в отверсти платы или приклеенных к плате, примен етс пайка погружением в расплав припо и волной припо При этом пайка компонентов на зерхнюю поверхность платы с применением при 5ойной пасты сильно затруднена.Таким образом, очень актуальным вл етс вопрос объединени методов пайки в паровой фззе и волной припо и создани установки , ко-,ора сразу бы обеспечивала пайку компонентов, установленных как на порепхность таты так и в ее отверсти х.However, this method can only be used to solder components to the surface of the board, to fuse the solder paste applied to the board. To solder components installed in the holes of the board or glued to the board, soldering is applied by melting and soldering the components to the top. The surface of the board with the use of a 5th paste is very difficult. Thus, the issue of combining the soldering methods in a steam circuit and a wave of solder and creating an installation that would immediately provide la soldering components mounted both on porephnost Tats and in its holes.

.Зйьстны установки пайки в паровой , сс рхащие камеру паровой фазы теплоносител и устройства дл транспортировки плат, .The installation of soldering in the steam, sshkayuschie chamber of the vapor phase coolant and devices for transporting boards,

Целью изобретени вл етс повышение .сачества пайки и экономи жидкости геп/,0г оо1тел .The aim of the invention is to improve the quality of soldering and the liquid saving of heparin, ovital.

Указанна цель достигаетс тем, что установка дополнительно содержит механизм вертикального перемещени платы, размещений в камеое паровой фазы, сопло уста- новпено с возможностью перемещени в горизонтальной плоскости, а механизм дл транспортировки плат расположен над камерой паровой фазы.This goal is achieved in that the installation additionally contains a mechanism for vertical movement of the board, arrangements for the vapor phase in the cameo, the nozzle is mounted for movement in the horizontal plane, and a mechanism for transporting the boards is located above the vapor phase chamber.

Плата с помощью механизма вертикального перемещени подаетс в камеру паровой фазы, где выдерживаетс столько времени, сколько требуетс дл качественного оплавлени припойной пасты, нанесенной на верхнюю сторону платы, и формировани па ных соединений компонентов , установленных на поверхность платы Механизм вертикального перемещени помещает плату на уровне сопла, поэтому при перемещении сопла в горизонтальной плоскости, которое осуществл етс устройством дл его перемещени , обеспечиваетс подача припо к нижней поверхности платы и формирование па ных соединений выводов компонентов, установленных в отверсти х на плате. Так как величина перемещени сопла больше размера платы, то в крайних положени х сопла нет взаимодействи припо с платой. Шириной сопла и скоростью его перемещени устанавливаетс оптимальное врем пайки платы волнойThe board is fed by a vertical movement mechanism to the vapor chamber, where it is kept for as long as it takes to melt the solder paste on the top side of the board and melt the components mounted on the board surface. The vertical movement mechanism places the board at the nozzle level therefore, when moving the nozzle in the horizontal plane, which is carried out by the device for its movement, solder is supplied to the bottom surface boards and the formation of a pair of connections of the terminals of the components installed in the holes on the board. Since the amount of movement of the nozzle is greater than the size of the board, then in the extreme positions of the nozzle there is no solder interaction with the board. The width of the nozzle and its speed sets the optimum time for soldering the board with a wave.

0 припо таким, чтобы оно было меньше времени выдержки платы в камере паровой фазы . Таким образом предлагаема конструкци установки обеспечивает повышение качества пайки за счет обеспечени 0 solder so that it was less than the time the board is held in the vapor phase chamber. Thus, the proposed installation design provides improved soldering quality by providing

5 оптимальных режимов пайки как верхней, так и нижней стороны платы Механизм дл транспортировки платы находитс над камерой паровой фазы теплоносител , поэтому пар не может удал тьс через входное и выходное5 optimal soldering modes of both the top and bottom sides of the board The mechanism for transporting the board is above the vapor phase chamber of the coolant, therefore it cannot be removed through the inlet and outlet

0 отверсти дл транспортировани Плата в камере перемещаетс вертикально и вынос его теплоносител исключаетс выдержкой платы в верхнем положении, при этом теплоноситель испар етс с платы и конденси5 руетс в камере паровой фазы, обеспечива тем самым экологию жидкости теплоносител .0 transport holes The plate in the chamber is moved vertically and its coolant is removed by keeping the board in the top position, while the coolant evaporates from the board and condenses in the vapor phase chamber, thus ensuring the ecology of the coolant fluid.

На фиг. 1 приведена установка пайки плат в паровой фазе; на фиг 2 - разрез А-АFIG. 1 shows the installation of soldering boards in the vapor phase; Fig 2 - section aa

0 на фиг. 1.0 in FIG. one.

Установка состоит из камеры 1 паровой фазы, в верхней части которой находитс механизм 4 дл транспортировки и механизм 6 вертикального перемещени платыThe installation consists of a vapor chamber 1, in the upper part of which there is a transport mechanism 4 and a board 6 movement mechanism 6

5 7, в нижней части камеры 1 находитс ванна с припоем 2. Внутри ванны с припоем 2 находитс сопло 3 дл подачи припо , св занное с устройством 5 его перемещени . Установка пайки работает следующим5-7, in the lower part of the chamber 1 there is a bath with solder 2. Inside the bath with solder 2 there is a nozzle 3 for supplying solder, connected with the device 5 for moving it. Soldering works as follows

0 образом,0 way

Плата 7 загружаетс на механизм 4 дл транспортировки, который перемещает ее над камерой 1 паровой фазы. Механизм 6 вертикального перемещени опускает пла5 ту 7 в камеру паровой фазы 1 до уровн сопла 3, где создана зона насыщенного пара жидкости теплоносител . Сопло 3, наход щеес в ванне с припоем 2, создает волну припо . После опускани платы 7 в нижнююThe board 7 is loaded onto the transport mechanism 4, which moves it above the vapor phase chamber 1. The mechanism 6 of the vertical movement lowers the plate 7 into the chamber of the vapor phase 1 to the level of the nozzle 3, where the zone of saturated vapor of the heat transfer fluid is created. The nozzle 3, which is in the bath with solder 2, creates a solder wave. After lowering the board 7 to the bottom

0 часть камеры 1 устройство 5 перемещени перемещает сопло 3 в горизонтальной плоскости , при этом волна припо воздействует на нижнюю поверхность платы 7 и формируютс па ные соединени выводов компо5 нентов, установленных в отверсти платы 7, с ее контактными площадками. Конфигураци сопла 3 и скорость его перемещени выбираютс такими, чтобы врем воздействи волны припо на плату 7 было меньше, чем врем необходимое дл оплавлени 0, the part of the chamber 1, the device 5 moves the nozzle 3 in a horizontal plane, while the solder wave acts on the bottom surface of the board 7 and solder joints of the terminals of the components installed in the holes of the board 7 with its contact pads are formed. The configuration of the nozzle 3 and the speed of its movement are chosen so that the time of the impact of the solder wave on the board 7 is less than the time required to melt

припойной пастой, нанесенной на верхнюю поверхность платы 7. Поэтому после прохождени волны припо плата 7 еще некоторое врем выдерживаетс в камере 1 паровой фазы.the solder paste deposited on the upper surface of the board 7. Therefore, after the passage of the wave, the solder board 7 is kept for some time in the chamber 1 of the vapor phase.

Когда нанесенна на верхнюю сторону платы 7 припойна паста оплавитс и сформируютс па ные соединени выводов компонентов , установленных на плате 7, с ее контактными площадками, механизм 6 вертикального перемещени поднимает плату 7 вверх из камеры 1 паровой фазы и поместит ее на механизм 4 транспортировки, где плата 7 выдерживаетс дл испарени с нее жидкости теплоносител . После сушки платы 7 механизм 4 дл транспортировки перемещает плату 7 из зоны над камерой 1 паровой фазы и плата 7 выгружаетс с механизма 4 дл транспортировки.When the solder paste deposited on the upper side of the board 7 is melted and the paired connections of the leads of the components installed on the board 7 with its contact pads are formed, the vertical movement mechanism 6 raises the board 7 upwards from the vapor phase chamber 1 and places it on the transport mechanism 4, where the board 7 is maintained to evaporate the heat transfer fluid from it. After drying the board 7, the transportation mechanism 4 moves the board 7 from the zone above the vapor phase chamber 1 and the board 7 is unloaded from the transportation mechanism 4.

Применение предлагаемой установки позвол ет осуществл ть процессы оплавлени припойной пасты, нанесенной на поверхность платы, и пайки выводовThe application of the proposed installation allows the processes of melting the solder paste deposited on the surface of the board and soldering the leads.

Фаг. 2Phage. 2

компонентов, установленных на ней одновременно , что позволит повысить качество пайки за счет обеспечени оптимальных режимов и снизить трудоемкость изготовле- ни платы за счет автоматизации операции пайки компонентов в отверсти платы.components installed on it at the same time, which will improve the quality of soldering by providing optimal modes and reduce the laboriousness of making the board by automating the operation of soldering components into the holes in the board.

Claims

Claims An installation of a soldering in the vapor phase, comprising a vapor-phase heat carrier chamber, a molten solder bath installed in its lower part, a nozzle housed inside the bath, and a mechanism for transporting plates, characterized by

so that, in order to improve the quality of soldering and to save the heat carrier fluid, it is equipped with a board vertical movement mechanism placed in the chamber of the vapor phase, the nozzle is installed with

it can be moved horizontally, and the board transport mechanism is located above the vapor phase chamber.