SU1723679A1 - Method nondestructive testing of connections of electric circuits of printed circuit boards - Google Patents
Method nondestructive testing of connections of electric circuits of printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- SU1723679A1 SU1723679A1 SU894643128A SU4643128A SU1723679A1 SU 1723679 A1 SU1723679 A1 SU 1723679A1 SU 894643128 A SU894643128 A SU 894643128A SU 4643128 A SU4643128 A SU 4643128A SU 1723679 A1 SU1723679 A1 SU 1723679A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- board
- connections
- deformation
- deformations
- Prior art date
Links
Abstract
Использование: неразрушающий контроль качества металлизации и контактных переходов многослойных печатных плат. Сущность изобретени : способ включает знакопеременное изгибное нагружение платы и измерение электрических параметров соединений. Измерение выполн ют после изгиба при посто нном значении величины деформации и по отличию параметров при деформаци х, равных по модулю и различных по знаку, суд т о наличии дефектов, что позвол ет снизить погрешность измерений и повысить полноту контрол . 2 з.п. ф-лы, 5 ил.Use: non-destructive quality control of metallization and contact transitions of multilayer printed circuit boards. SUMMARY OF THE INVENTION: The method includes alternating bending loading of the board and measuring the electrical parameters of the connections. The measurement is performed after bending at a constant value of the strain and by the difference of parameters at strains equal in magnitude and different in sign, the presence of defects is judged, which makes it possible to reduce the measurement error and increase the completeness of the control. 2 hp f-ly, 5 ill.
Description
Изобретение относитс к производству радиоэлектронной аппаратуры, в частности к технологии изготовлени многослойных печатных плат и подложек микросхем, и может быть использовано дл неразрушающего контрол качества металлизации и контактных переходов.The invention relates to the manufacture of electronic equipment, in particular, to the technology of manufacturing multilayer printed circuit boards and chip substrates, and can be used for non-destructive testing of the quality of metallization and contact transitions.
Цель изобретени - снижение погрешностей и повышение полноты контрол ,На фиг, 1 изображена электрическа цепь печатной платы и расположение электрических измерительных зондов при контроле контактных переходов; на фиг. 2, 3 - электрическа цепь платы при симметричных взаимно противоположных направлени х изгиба печатной платы; на фиг. 4 приведена кинематическа схема установки дл реализации способа; на фиг. 5 - характеристики коэффициентов тензочувстви- тельности.The purpose of the invention is to reduce errors and increase the completeness of control. FIG. 1 shows an electrical circuit of a printed circuit board and the location of electrical measuring probes when monitoring contact transitions; in fig. 2, 3 - electrical circuit board with symmetrical mutually opposite directions of bending of the printed circuit board; in fig. 4 shows a kinematic setup diagram for implementing the method; in fig. 5 - characteristics of stress sensitivity coefficients.
Электрическа цепь печатной платы 1 включает в себ печатный проводник 2 иThe electrical circuit of the printed circuit board 1 includes the printed conductor 2 and
полые провод щие столбы 3-5. Контролируемый контактный переход 6 представл ет собой цилиндрическую поверхность сопр жени полого провод щего столба 4 с печатным проводником 2.hollow conductive pillars 3-5. The controlled contact junction 6 is the cylindrical interface of the hollow conductive column 4 with the printed conductor 2.
Дл контрол контактного перехода 6 применена четырехзондова схема измерени сопротивлени перехода. Дл этого к торцам полых провод щих столбов 3, 4 подключены токовые зонды 7, 8 от источника тока. В результате по цепи, образованной полыми провод щими столбами 3, 4 и участком печатного проводника 2 между ними , протекает калиброванный ток. При протекании тока через контактный переход 6 на нем возникает падение напр жени , пропорциональное величине сопротивлени перехода. В результате между печатным проводником 2 и провод щим столбом 4 возникает разность потенциалов, равна величине падени напр жени на контактном переходе 6. Дл выделени и снижени To control the contact junction 6, a four-probe junction resistance measurement circuit has been applied. For this purpose, current probes 7, 8 from the current source are connected to the ends of hollow conducting columns 3, 4. As a result, a calibrated current flows through the circuit formed by the hollow conducting columns 3, 4 and the portion of the printed conductor 2 between them. When current flows through the contact junction 6, a voltage drop occurs on it, which is proportional to the resistance of the junction. As a result, a potential difference arises between the printed conductor 2 and the conducting column 4, is equal to the magnitude of the voltage drop at the contact junction 6. For isolating and reducing
ёyo
погрешности измерени этой разности потенциалов потенциальные зонды 9, 10 измерител потенциала должны быть подключены к провод щему столбу 4 и печатному проводнику 2 на участке, по которому не протекает калиброванный ток от источника тока. В частности, токовый зонд 8 и потенциальный зонд 9 могут быть выполнены расщепленными и подключены к торцу провод щего столба 4 или потенциальный зонд 9 может быть подключен к торцу провод щего столба 4 с противоположной токовому зонду 8 стороны. Потенциальный зонд 10 может быть подключен к торцу провод щего столба 5 с любой стороны , так как провод щий столб 5 электрически соединен с печатным проводником 2, потенциал провод щего столба 5 равен потенциалу печатного проводника 2. При этом погрешность измерени разности потенциалов не зависит в определенных пределах от качества контактировани потенциальных зондов 9, 10 с провод щими столбами 4, 5 и от качества контактного перехода между печатным проводником 2 и провод щим столбом 5. Это обусловлено тем, что измеритель потенциала имеет высокоом- ный вход и по цепи провод щий столб 4 - печатный проводник 2 - провод щий столб 5 не протекает ток.Measurement errors of this potential difference potential probes 9, 10 of the potential meter should be connected to conductive column 4 and the printed conductor 2 in the area through which the calibrated current does not flow from the current source. In particular, the current probe 8 and the potential probe 9 can be made split and connected to the end of conductive pole 4 or the potential probe 9 can be connected to the end of conductive pole 4 from the side opposite to the current probe 8. Potential probe 10 can be connected to the end of conductive column 5 from either side, since conductive pole 5 is electrically connected to printed conductor 2, the potential of conductive column 5 is equal to the potential of printed conductor 2. In this case, the error in measuring potential difference does not depend on limits on the quality of contacting the potential probes 9, 10 with conductive pillars 4, 5 and on the quality of the contact junction between the printed conductor 2 and the conducting column 5. This is due to the fact that the potential meter has This high-resistance input and a conductive pole 4 along a circuit — a printed conductor 2 — a conductive pole 5 does not flow.
Наличие дефектов на малой площади контактного перехода обуславливает как его потенциальную ненадежность при эксплуатации , так и повышенную тензочувст- вительность.The presence of defects in a small area of the contact junction causes both its potential unreliability in operation and increased strain sensitivity.
Статическое изгибающее нагружение в диапазоне деформации 0-10 отн. ед. в двух взаимно противоположных симметричных направлени х оказывает различное вли ние на относительные изменени сопротивлени дефектного перехода. Так, раст гивающие деформации (фиг. 2) вызывают изменени сплошности дефектного контактного перехода, в частности увеличение пар, раскрытие микротрещин, частичное отслаивание печатного проводника от столба. В результате рост сопротивлени дефектного перехода оказываетс при равных деформаци х большим, чем бездефектного , что обусловливает высокие значени коэффициентов тензочувствительности , по отличию которых от соответствующих значений эталонной платы суд т о наличии дефектов. При этом в диапазоне деформаций значени коэффициентов тензочувствительности могут нелинейно измен тьс в зависимости от характера нарушени сплошности стадий раскрыти микротрещин, пор.Static bending loading in the range of deformation 0-10 rel. units in two mutually opposite symmetrical directions, it has a different effect on the relative changes in the resistance of the defective junction. Thus, tensile deformations (Fig. 2) cause changes in the continuity of the defective contact junction, in particular, an increase in pairs, the opening of microcracks, and a partial exfoliation of the printed conductor from the column. As a result, an increase in the resistance of a defective transition occurs at equal deformations greater than that of a defect-free one, which results in high values of the strain-sensitivity coefficients, by the difference between which and the corresponding values of the reference board, the presence of defects is judged. In this case, in the range of deformations, the values of the strain sensitivity coefficients can vary nonlinearly depending on the nature of the discontinuity of the stages of opening of microcracks, pores.
Сжимающие механические деформации вызывают смыкание границ микротрещин, уменьшение пор, увеличение числа контактных точек в соединении печатногоCompressive mechanical deformations cause the closure of microcrack boundaries, a decrease in pores, an increase in the number of contact points in a printed joint.
проводника с i провод щим столбом,., частичное залечивание дефектов структуры. При этом микротрещины и микрополости, электрически замкнутые в статическом состо нии , сохран ют стабильность сопротив0 лени действи сжимающих деформаций. В результате сопротивление контактного перехода изменитс незначительно и коэффициенты тензочувствительности переходов имеют минимальные значени , близкие кconductor with a conducting column,., partial healing of structural defects. At the same time, microcracks and microcavities electrically closed in the static state retain the stability of the action of compressive deformations. As a result, the resistance of the contact junction will change insignificantly and the stress-sensitivity coefficients of the transitions have minimum values close to
5 значени м коэффициентов тензочувствительности сплошных металлов или эталонной платы.5 values of the stress sensitivity coefficients of solid metals or reference board.
Таким образом, по отличию коэффициентов тэнзочувствительности друг от другаThus, by the difference in the coefficients of sensitivity to each other
0 при равных, противоположных по знаку деформаци х , также суд т о наличии дефектов переходов. Бездефектные контактные переходы имеют малые равные значени коэффициентов тензочувствительности в0 with equal, opposite in sign deformations, also the presence of transition defects is judged. Non-defective contact transitions have small equal values of stress-sensitivity coefficients in
5 каждом из двух симметричных взаимно противоположных направлений изгиба печатной платы.5 each of two symmetrical mutually opposite directions of bending of the printed circuit board.
Печатна плата 1 (фиг. 4) закреплена между неподвижными опорами 11, 12 и 13,The printed circuit board 1 (Fig. 4) is fixed between the fixed supports 11, 12 and 13,
0 14, установленными симметрично друг другу на станине 15. По неподвижным опорам 11, 13 и 12, 14 синхронно перемещаютс траверсы 16, 17, скрепленные между собой планками 18, Траверсы 16, 17 снабжены по5 движными опорами 19, 20 и 21, 22 соответственно , установленными симметрично друг другу относительно печатной платы 1. Перемещение траверс 16, 17 осуществл етс вращением винта 23, имеющего резьбо0 вое соединение с траверсой 16.0 14, installed symmetrically to each other on the frame 15. Over the fixed supports 11, 13 and 12, 14 the crossbars 16, 17 synchronously move, fastened between each other by the strips 18, The crossbars 16, 17 are provided with 5 movable supports 19, 20 and 21, 22, respectively mounted symmetrically with each other relative to the printed circuit board 1. The cross member 16, 17 is moved by rotating the screw 23 having a threaded connection with the cross member 16.
При вращении винта 23 по часовой стрелке траверсы 16, 17 перемещаютс вниз по неподвижным опорам 11,12 и 13,14 соответственно. Подвижные опоры 19, 20When the screw 23 is rotated clockwise, the cross member 16, 17 moves down along the fixed supports 11.12 and 13.14 respectively. Movable supports 19, 20
5 траверсы упираютс в печатную плату 1 и изгибают ее вниз. При этом участок печатной платы 1 между подвижными опорами 19, 20 испытывает изгиб с посто нным радиусом кривизны. В результате соедине0 ни электрической цепи на верхней стороне печатной платы 1 на участке между подвижными опорами 19, 20 подвергаютс равномерной статической деформации сжати .5, the cross member rests against the printed circuit board 1 and bends it downwards. Here, the section of the printed circuit board 1 between the movable supports 19, 20 experiences a bend with a constant radius of curvature. As a result, the electrical circuit on the upper side of the printed circuit board 1 in the area between the movable supports 19, 20 is subjected to uniform static compression deformation.
5 При вращении винта 23 против часовой стрелки траверсы 16, 17 перемещаютс вверх по неподвижным опорам 11, 12 и 13, 14. При этом подвижные опоры 19, 20 отход т от печатной платы 1, а подвижные опоры 21, 22 траверсы 17 упираютс в плату и5 When the screw 23 is rotated counterclockwise, the cross member 16, 17 moves upward through the fixed supports 11, 12 and 13, 14. In this case, the mobile supports 19, 20 move away from the printed circuit board 1, and the mobile supports 21, 22 of the cross member 17 abut against the board and
изгибают ее вверх. Участок печатной платы 1 между подвижными опорами 21, 22 испытывает изгиб с посто нным радиусом кривизны. В результате соединени электрической цепи на верхней стороне печатной платы 1 на участке между подвижными опорами 21, 22 подвергаютс равномерной деформации статического раст жени .bend it up. The section of the printed circuit board 1 between the movable supports 21, 22 experiences a bend with a constant radius of curvature. As a result of the connection of the electrical circuit on the upper side of the printed circuit board 1 in the area between the movable supports 21, 22, the static tension is uniformly deformed.
Величину относительной деформации при том или ином прогибе платы рекомендуетс рассчитывать по формуле 12(h-2d)It is recommended to calculate the value of the relative deformation due to a particular deflection of the board using formula 12 (h-2d)
3l2-4d2 где ei - величина деформации, отн. ед.;3l2-4d2 where ei is the magnitude of the deformation, rel. unit;
h - толщина печатной платы, м;h is the thickness of the printed circuit board, m;
d - рассто ние от поверхности платы до сло с контролируемым контактным переходом , м;d is the distance from the surface of the board to the layer with a controlled contact transition, m;
I - рассто ние между подвижными опорами , м;«I - distance between movable supports, m; "
f- величина прогиба на участке I между подвижными опорами, м.f - the amount of deflection in the area I between the movable supports, m
Структурна схема дл измерени значений коэффициентов тензочувствительности также приведена на фиг. 4. К контролируемому контактному переходу печатной платы 1 подключен измеритель 24 относительных изменений сопротивлени .A structural diagram for measuring the values of the stress-response coefficients is also shown in FIG. 4. A gauge 24 of relative resistance changes is connected to the controlled contact junction of the printed circuit board 1.
Величину деформаций измер ют с помощью съемного тензопреобразсзател 25, выполненного на базе проволочного тензо- резистора, который установлен на плате- свидетеле-геометрическом аналоге контролируемой печатной платы (на чертеже не показано). Тензопреобразователь 25 и печатную плату 1 закрепл ют с помощью неподвижных опор 11-14 установки и деформируют их подвижными опорами 19-22 одновременно, чем достигаетс идентичность величины их деформации.The magnitude of the deformations is measured using a removable strain gauge 25, made on the basis of a wire strain resistor, which is installed on a board-witness-geometric analogue of a controlled printed circuit board (not shown). The strain gauge 25 and the printed circuit board 1 are fixed with the help of fixed supports 11-14 of the installation and are deformed by their movable supports 19-22 at the same time, thus achieving the identity of the magnitude of their deformation.
Тензопреобразователь 25 подключен к измерителю 26 относительных деформаций, выходной сигнал которого пропорционален величине деформаций платы.The strain gauge 25 is connected to the gauge 26 relative deformations, the output of which is proportional to the magnitude of the deformations of the board.
Сигналы с выходов измерителей относительных изменений сопротивлени 24 и относительных деформаций 26 поступают в измеритель 27 отношени сигналов, который преобразует сигнал в напр жение, пропорциональное значени м коэффициента тензочувствительности контролируемого контактного перехода. Результат измерени регистрируетс индикатором 28.The signals from the outputs of the relative resistance change meters 24 and the relative deformations 26 are fed to the signal ratio meter 27, which converts the signal to a voltage proportional to the values of the stress coefficient of the monitored contact junction. The measurement result is recorded by indicator 28.
Благодар тому, что измерени значений коэффициентов тензочувствительности производ т при фиксированных величинах статических деформаций контролируемой платы, достигнуто уменьшение в несколькоDue to the fact that measurements of the values of the stress-sensitivity coefficients are carried out at fixed values of the static deformations of the monitored board, a decrease in several
раз погрешностей измерени вследствие снижени помех электростатического и электромагнитного происхождени , присущих способу, использующему вибрационное воздействие.the measurement error times due to the reduction of electrostatic and electromagnetic interferences inherent in the method using vibration.
5Кроме того, статический характер измер емых сигналов позволил дополнительно путем фильтрации и интегрировани помех уменьшить в 2-3 раза погрешность измерений по сравнению с известным способом0 прототипом, в котором фильтраци помех затруднена вследствие того, что частичные диапазоны информационного сигнала и помех совпадают.5 In addition, the static nature of the measured signals made it possible, additionally by filtering and integrating interference, to reduce the measurement error by a factor of 2-3 compared with the known prototype method, in which interference filtering is hampered due to the fact that the partial ranges of the information signal and interference coincide.
В качестве измерител 24 относитель5 ных изменений сопротивлени применен модернизированный миллиомметр Е6- 18/1, измерител относительных деформа- ций-преобразователь-ПА 1. В качестве измерител отношени сигналов использо0 ван цифровой вольтметр В7-34. В качестве индикатора значений коэффициэнтов тензочувствительности использована ПП ЭВМ ЕС-1840, обеспечивающа регистрацию, накопление, обработку и индикацию ре5 зультатов контрол ,A modernized milliomimeter E6-18 / 1, a relative strain-transducer-PA-1 meter were used as a measurer of 24 relative changes in resistance. A digital voltmeter B7-34 was used as a measurer of the signal ratio. As an indicator of the values of the sensitivity coefficients, an EC-1840 PC was used to record, accumulate, process and display the results of the control,
На фиг. 5 приведены характеристики изменени значений коэффициентов тензочувствительности контактных переходов при взаимно противоположных симметрич0 ных направлени х изгиба в диапазоне деформации 0-10 отн.ед.FIG. Figure 5 shows the characteristics of the change in the values of the stress-sensitivity coefficients of contact transitions with mutually opposite symmetrical bending directions in the deformation range of 0-10 rel.
Максимально допустимые значени коэффициентов тензочувствительности устанавливает характеристика 29 бездефек5 тной эталонной платы. Характеристика 30 бездефектной печатной платы имеет значени коэффициентов тензочувствительности, во-первых, меньше значений эталонной платы и, во-вторых, равные друг другу приThe maximum allowable values of the strain sensitivity coefficients are determined by the characteristic 29 of a flawless reference board. The characteristic 30 of a defect-free printed circuit board has the values of stress-sensitivity coefficients, firstly, less than the values of the reference board and, secondly, equal to each other when
0 разных, противоположных по знаку, деформаци х .0 different, opposite in sign, deformations.
Характеристики 31 дефектной платы имеют значени коэффициентов тензочувствительности контактных переходов боль5 ше, чем у эталонной платы, отличающиес друг от друга при равных, противоположных по знаку деформаци х, более чем на 15- 50%.The characteristics of 31 defective boards have the values of the stress sensitivity coefficients of contact transitions more than that of the reference board, differing from each other at equal, opposite in sign deformations by more than 15-50%.
Характеристика 32 хот имеет значени Feature 32 although it matters
0 коэффициентов тензочувствительности меньше соответствующих значений эталонной платы, но отличающиес друг от друга при равных, противоположных по знаку, деформаци х более чем на 25-50%, чтосвиде5 тельствует о наличии дефектов.0 stress sensitivity coefficients are less than the corresponding values of the reference board, but differing from each other at equal, opposite in sign, deformations by more than 25-50%, which is due to the presence of defects.
При реализации контрол измерени провод т либо на контактных переходах соединений на рабочем поле контролируемой печатной платы, либо с использованием тестовых структур на технологическом поле заготовки. Последний вариант не требует сложных контактирующих устройств и более производителен.When implementing control, the measurements are carried out either at the contact transitions of the joints in the working area of the controlled printed circuit board, or using test structures in the technological field of the workpiece. The latter option does not require complex contacting devices and is more productive.
Дл проверки эффективности предлагаемого способа контрол проводилось сопоставление его с другими методами, в частности с визуальным контролем дефектов контактного перехода. Дл этого после измерени коэффициентов тензочувстви- тельности контрольных соединений изготавливались микрошлифы провод щих столбов в плоскости печатного проводника и проводилось наблюдение и фотографирование контактного перехода с помощью ме таллографического микроскопа МИМ-7 при увеличении 1:150.To check the effectiveness of the proposed control method, it was compared with other methods, in particular with visual control of contact transition defects. To do this, after measuring the strain sensitivity coefficients of the control compounds, microsections of conducting columns were made in the plane of the printed conductor, and the contact transition was observed and photographed using a MI-7 metallographic microscope at 1: 150 magnification.
Анализ подтвердил возможность использовани тензочувствительных свойств контактных переходов дл контрол качества соединений электрических цепей печатных плат. Так, коэффициент тензочув- етвительности бездефектных контактных переходов со сплошным соединением провод щего столба с печатным проводником имеет величины в пределах2-4 единиц. При этом коэффициент тензочувствительности практически посто нен при противоположных знаках деформаций.The analysis confirmed the possibility of using stress-sensitive properties of contact transitions to control the quality of the electrical connections of printed circuit boards. Thus, the coefficient of strain sensitivity of defect-free contact transitions with a continuous connection of a conductive column with a printed conductor has values in the range of 2–4 units. At the same time, the coefficient of strain sensitivity is almost constant with opposite signs of deformation.
Дефектные контактные переходы с нарушенной сплошностью соединени провод щего столба с печатным проводником (микротрещинами в контактном переходе) имеют разброс значений коэффициентов тензочувствительности в пределах 5-15 единиц и более.Defective contact transitions with a broken connection continuity of the conductive column with the printed conductor (microcracks in the contact transition) have a spread of values of the stress-sensitivity coefficients within 5-15 units and more.
При этом величина коэффициента тензочувствительности мен етс в 1,8-4 раза при разных противоположных по знаку деформаци х .At the same time, the magnitude of the stress-sensitivity coefficient varies by 1.8-4 times with different deformations of opposite sign.
Из всего количества печатных плат с высокими значени ми коэффициентов тензочувствительности контактных переходов примерно у 70% при исследовании микрошлифов были обнаружены микротрещины и отслаивание печатного проводника от провод щего столба, Примерно у 30% печатных плат видимых дефектов контактного перехода обнаружено не было. Однако после испытаний при термоциклировании такие платы показали повышенный процент отказов.Out of the total number of printed circuit boards with high values of contact sensitivity gages, approximately 70% of microsection studies revealed microcracks and flaking of the printed conductor from the conductive column. Approximately 30% of the printed circuit boards did not show visible defects of the contact junction. However, after testing during thermal cycling, such boards showed an increased percentage of failures.
Способ пригоден также дл контрол соединений металлизации интегральныхThe method is also suitable for controlling the metallization compounds of integral
- -
микросхем. Использование способа позвол ет оперативно вы вл ть отклонени технологии изготовлени печатных плат и подложек микросхем, своевременно произ- водить корректировку техпроцессов.microchips The use of the method makes it possible to quickly detect deviations in the production technology of printed circuit boards and microcircuit substrates, and make timely adjustments to technical processes.
Способ может быть также использован дл наблюдени за ростом дефектов в соединени х печатных плат микросхем.The method can also be used to monitor the growth of defects in the connections of printed circuit boards of microcircuits.
К TO
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894643128A SU1723679A1 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Method nondestructive testing of connections of electric circuits of printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894643128A SU1723679A1 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Method nondestructive testing of connections of electric circuits of printed circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1723679A1 true SU1723679A1 (en) | 1992-03-30 |
Family
ID=21425407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU894643128A SU1723679A1 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | Method nondestructive testing of connections of electric circuits of printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1723679A1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5567884A (en) * | 1994-03-09 | 1996-10-22 | International Business Machines Corporation | Circuit board assembly torsion tester and method |
| US5736646A (en) * | 1994-03-09 | 1998-04-07 | International Business Machines Corporation | Circuit board assembly torsion tester and method |
| US5838568A (en) * | 1996-06-28 | 1998-11-17 | International Business Machines Corporation | Heated circuit assembly tester and method |
| US7543507B2 (en) * | 2007-02-02 | 2009-06-09 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Failure analysis system for printed circuit board and method using the same |
| RU2714675C2 (en) * | 2018-06-01 | 2020-02-19 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП") | Contact device |
-
1989
- 1989-01-25 SU SU894643128A patent/SU1723679A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР N; 1308951, кл.С 01 R 31/02, 1987. Патент DE №2441690, кл.С 01 R 31/07, 1974. * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5567884A (en) * | 1994-03-09 | 1996-10-22 | International Business Machines Corporation | Circuit board assembly torsion tester and method |
| US5736646A (en) * | 1994-03-09 | 1998-04-07 | International Business Machines Corporation | Circuit board assembly torsion tester and method |
| US5789682A (en) * | 1994-03-09 | 1998-08-04 | International Business Machines Corporation | Circuit board assembly torsion tester and method |
| US5838568A (en) * | 1996-06-28 | 1998-11-17 | International Business Machines Corporation | Heated circuit assembly tester and method |
| US5949682A (en) * | 1996-06-28 | 1999-09-07 | International Business Machines Corporation | Heated circuit assembly tester and method |
| US7543507B2 (en) * | 2007-02-02 | 2009-06-09 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Failure analysis system for printed circuit board and method using the same |
| RU2714675C2 (en) * | 2018-06-01 | 2020-02-19 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП") | Contact device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Chen et al. | Damage detection of reinforced concrete beams with novel distributed crack/strain sensors | |
| CN101657729A (en) | Device including a contact detector | |
| CN109556774B (en) | Nondestructive monitoring system and monitoring method for residual stress in ferromagnetic steel | |
| US2356763A (en) | Method and means for testing materials | |
| Schindler-Saefkow et al. | Stress chip measurements of the internal package stress for process characterization and health monitoring | |
| SU1723679A1 (en) | Method nondestructive testing of connections of electric circuits of printed circuit boards | |
| KR100791050B1 (en) | Measurement system for the flexible printed circuit board with a pin driver and the method for measuring of the same | |
| CN109030132B (en) | Preparation method of creep damage reference block, damage detection method and system | |
| JP2002014132A (en) | Device for inspecting circuit board | |
| JP3195195B2 (en) | Method and apparatus for testing operation of electronic circuit on substrate under test | |
| Kim et al. | A novel low-cost approach to MCM interconnect test | |
| US8471581B2 (en) | Apparatus and method for inspecting defects in circuit pattern of substrate | |
| US4213087A (en) | Method and device for testing electrical conductor elements | |
| EP0414924A1 (en) | Device for determining the parameters of developing surface cracks | |
| US6333633B1 (en) | Method for inspecting a flexible printed circuit | |
| CN104535720B (en) | Surfacing contact performance based on electrostatic drive tests structure and method of testing thereof | |
| JPH0425775A (en) | Method and device for inspecting wiring board | |
| RU2794392C1 (en) | Method for determining the area of damage to the skin of an aircraft | |
| JP5390779B2 (en) | Connection quality inspection device and connection quality inspection method | |
| Muench et al. | A laser speckle photometry based non-destructive method for measuring stress conditions in direct-copper-bonded ceramics for power electronic application | |
| JP2014020815A (en) | Substrate inspection device and substrate inspection method | |
| Tsenev et al. | Measurement of PCB deformation during parametric testing and evaluation of the impact on the installed components | |
| US3756067A (en) | Temperature measurement | |
| SU1185201A1 (en) | Method of determining the level of variable stresses which caused destruction of metal parts | |
| RU2251115C1 (en) | Four-wired simulator of discrete increment in resistance of resistance strain gauge |