SU170269A1 - - Google Patents

Info

Publication number
SU170269A1
SU170269A1 SU858241A SU858241A SU170269A1 SU 170269 A1 SU170269 A1 SU 170269A1 SU 858241 A SU858241 A SU 858241A SU 858241 A SU858241 A SU 858241A SU 170269 A1 SU170269 A1 SU 170269A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
glycerin
hydrazine
polyethylene glycol
water
Prior art date
Application number
SU858241A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Original Assignee
Л. В. Иванова, Л. И. Никандрова, А. И. Рыбникова , О. К. Смирнов вители Организаци Ленинградского совнархоза , Государственный научно исследовательский институт органических полупродуктов , красителей
ФЛЮС ПАЙКИ гкими ПРИПОЯМИ
Publication of SU170269A1 publication Critical patent/SU170269A1/ru

Links

SU858241A SU170269A1 (enExample)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU170269A1 true SU170269A1 (enExample)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104874940B (zh) 一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法
CN101780606A (zh) 一种免清洗无铅无卤焊锡膏
JPH0148120B2 (enExample)
CN101491866B (zh) 低温无铅焊锡膏
CN102039499B (zh) 无铅药芯焊锡丝用的固体助焊剂及其制备方法
CN101104231A (zh) 一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂
CN113441868A (zh) 一种润湿效果好的无铅抗氧化锡膏及其制备方法
TW201410374A (zh) 焊錫合金、焊料糊及電子電路基板
CN102303200A (zh) 一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂
KR101297611B1 (ko) 솔더링 방법
WO2007081775A2 (en) Lead-free solder with low copper dissolution
CN117399846A (zh) 一种高性能Sn-Bi系低温无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法
CN102218624B (zh) 无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法
US2004372A (en) Solder for aluminium and its alloys
JP5481753B2 (ja) フラックス組成物及びはんだペースト組成物
CN110328466A (zh) 一种无卤免清洗助焊剂
CN114986019B (zh) 一种焊料助焊剂及其制备方法及焊料
SU1342650A1 (ru) Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми
US3174220A (en) Soldering fluxes
SU1493430A1 (ru) Паста дл пайки
SU1611666A1 (ru) Флюс дл контактного флюсовани
SU1563936A1 (ru) Флюс дл пайки меди и ее сплавов
CN116748739B (zh) 一种助焊膏、制备方法及其应用
SU761206A1 (ru) Флюс для пайки легкоплавкими припоями 1
CN119703492A (zh) 一种可焊接不锈钢的锡丝用助焊剂及其制备方法