SU1342650A1 - Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми - Google Patents

Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми Download PDF

Info

Publication number
SU1342650A1
SU1342650A1 SU864073215A SU4073215A SU1342650A1 SU 1342650 A1 SU1342650 A1 SU 1342650A1 SU 864073215 A SU864073215 A SU 864073215A SU 4073215 A SU4073215 A SU 4073215A SU 1342650 A1 SU1342650 A1 SU 1342650A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
chloride
zinc
coating
Prior art date
Application number
SU864073215A
Other languages
English (en)
Inventor
Николай Владимирович Введенский
Валерий Артемьевич Свиридов
Нина Николаевна Корнилова
Лазарь Александрович Штаркман
Original Assignee
Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова
Предприятие П/Я Г-4816
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова, Предприятие П/Я Г-4816 filed Critical Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова
Priority to SU864073215A priority Critical patent/SU1342650A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1342650A1 publication Critical patent/SU1342650A1/ru

Links

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составам флюса дл  пайки и лужени  легкоплавкими припо ми изделий электронной техники. Цель изобретени  - повьтение активности флюса при пайке и лужении изделий, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки. Флюс содержит (в мас.%): хло- ристьй цинк 15-30; хлористый аммоний 5-10; салициловую кислоту 0,2-1,0; этиловый спирт 10-30; диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9; воду дистиллированную - остальное. Флюс обладает повьшенной активностью, котора  составл ет по меди 4,8-4,9; цинку 6,2; кадмиевому покрытию 4,6-4,8 отн. ед. Флюс имеет низкую коррозион- ность, его остатки легко удал ютс  кратковременной промывкой гор чей водой. 3 табл. ю С5 СП

Description

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составу флюса дл  пайки и лужени  легкоплавкими припо ми изделий электронной техники (НЭТ).
Цель изобретени  - повышение активности флюса при пайке и лужении ИЭТ, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки.
Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%;
Хлористый цинк 15-30 Хлористый аммоний 5-10 Салицилова  кислота 0,2-1,0 Этиловый спирт 10-30 Диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9 Вода дистиллированна Остальное Введение в состав флюса диэтило- вого эфира малоновой кислоты в количестве 0,1-0,9% уменьшает поверхностное нат жение расплавленного припо  и улучшает .его текучесть, следствием чего  вл етс  повышение активности флюса при пайке по меди и металлопокрыти м . Образующиес  после пайки
остатки (1хпюса не содержат смолообраз- зо чительно более низкой коррозионных веществ, инертны, водорастворимы и поэтому легко и полностью смываютс  Бодой, в результате чего коррози- онность флюса снижаетс . При использовании данного флюса опасность коррозии па емых металлов практически исключаетс . Применение его в технологии пайки позвол ет упростить опе- ратцлй отмывки остатков флюса после
пайки как за счет того, что отмывка остат- о ремешизани  компонентов и доведени  ков флюса производитс  водой, так и смеси до гомогенного состо ни .
ввиду того, что сокращаетс  врем  отмывки и исключаетс  применение при отмывке химических реактивов.
Флюс предназначен дл  пайки меди, серебра и других металлопокрытий преимущественно в издели х электронной промышленности.
Примеры выполнени  флюса представлены в табл. 1 .
Коэффициенты растекани  припо  ПОССУ 61-0,5 при 250°С в зависимости от составов предлагаемого и известного флюсов приведены в табл.2.
Из данных табл.2 следует, что в интервале концентраций диэтилового эфира малоновой кислоты 0,1-0,9 мас.% флюс (состав 3)обладает максимальной флюсующей активностью, превьшающей
активность известного флюса на 96% по меди, на 22% по серебру, на 30% по кадмиевому покрытию, на 19% по цинковому покрытию, на 33% по никелевому покрытию, и соответственно превышает активность базового объекта на 96% по меди, на 12% по серебру, на 20% по кадмиевому покрытию, на 37% по цинковому покрытию и на 14% по никелевому покрытию.
Снижение содержани  диэтилового эфира малоновой кислоты ниже 0,1 мае..% (состав 1) приводит к
уменьшению флюсующей активности композиции , а повьш1ение свыше 0,9 мас.% не увеличивает активность флюса (состав 5).
Качество пайки с припоем ПОССУ
61-0.5 и коррозионное действие пред лагаемого, известного и базового ф..: сов на г;едь и металлопокрыти  отражены в табл.3.
Из данных табл.3 видно, что использование флюса позвол ет получать па ньй шов одинакового хорошего качества .
Вместе с тем, предлагаемый флюс по сравнению с известным обладает знаВ
постью. Так, при применении данного флюса опасность коррозионного пораке-- ни  снижаетс  на 95-97%, тогда как у известного флюса снижаетс  только на 40-70%. Остатки флюса после пайки легко удал ютс  кратковременной промывкой гор чей водой.
Флюс приготавливают на типовом оборудовании путем механическою пе
Предлагаемый фпюс обладает повышенной флюсующей активностью, малой кор- розионностью, остатки которого после пайки легко и полностью смываютс  водой .
1 ормула изобретени 
Флюс дл  пайки низкотемпературными припо ми, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, этиловый спирт и воду, отличающийс  тем, что, с целью повьщ ени  активности флюса при пайке и лужении издeJlий электронной техники, cнижeни т его коррозионности и улучшени  смываемости его остатков.после пайки, он Дополнительно содержит салициловую кислоту
и диэтиловый эфир малоновой кислоты, а компоненты флюса вз ты в следующем соотношении, мас.%;
2,5
2,3
Салицилова  кислота 0,2-1 Диэтиловый эфир малоновой кислоты0,1-0,9 Этиловый спирт10-30
Таблица 2
3,7
5,2
1,2
Хорошее 15
Водные растворы сол ной кислоты и кальцинированной соды
Редактор А.Ворович
Составитель Л.Абросимова
Техред М.Ходанич Корректор И.Муска
Заказ А553/11Тираж 974Подписное
ВНИППИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушска  паб., д. 4/5
.Производственно-полиграфическое предпри тие, г. Ужгород, ул. Проектна ,
Т а б л и. ц а 3
60 40
30
50

Claims (1)

  1. Формула изобретения
    Примеры выполнения флюса представлены в табл.1.
    Коэффициенты растекания припоя ПОССУ 61-0,5 при 250°С в зависимости от составов предлагаемого и известного флюсов приведены в табл.2.
    Из данных табл.2 следует, что в интервале концентраций диэтилового эфира малоновой кислоты 0,1-0,9 мас.% флюс (состав 3)обладает максимальной флюсующей активностью, превышающей
    Флюс для пайки низкотемпературными припоями, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, этиловый спирт и воду, отличающийся тем, что, с целью повышения активности флюса при пайке и лужении изделий электронной техники, снижения его кор розионности и улучшения смываемости его остатков.после пайки, он Дополнительно содержит салициловую кислоту
    3 1342650 4 И диэтиловый эфир малоновой кислоты, Салициловая кислота 0,2-1 а компоненты флюса взяты в следующем Диэтиловый эфир мало- соотношении, мае.%: новой кислоты 0,1-0,9 15-30 5 Этиловый спирт 10-30 -Хлористый цинк Вода дистиллиро- Хлористый аммоний 5-10 ванная Остальное 1 Т а б липа 1
    Компонент флюса Содержание компонентов, мае.%, во флюсе состава 1 2 ’ 1 4 1 5 Хлористый цинк 14 15 22 30 31 Хлористый аммоний 4 5 7,5 10 1 1 Салициловая кислота 0,1 0,2 0,6 1 1,2 Этиловый спирт Диэтиловый эфир 9 10 22 30 32 малоновой кислоты 0,05 0,1 0,5 0,9 1,0 Вода дистиллированная 72,85 69,7 47,4 28, 1 23,8
    Таблица 2
    Состав флюса Коэффициенты эастекания, отн. ед. Медь Серебро Кадмиевое покрытие Цинковое покрытие Никелевое -покрытие Известный 2,5 2,3 1 1 1 1 1 1 1 1 *ч 1 m 1 1 1 1 1 1 ι 1 1 1 1,2 Предлагаемый 1 3,6 2,3 4,0 5,4 1,3 2 4,3 2,5 4,5 5,8 1,4 3 4,9 2,8 4,8 6,2 1,6 4 4,8 2,6 4,6 6,2 1,5 5 4,8 2,6 4,6 6,0 1,6
    1 342650
    Табл и ц а 3
    Флюс Качество паяного шва Время отмывки , мин Растворитель Процент коррозионных поражений покрытия Медь Сереб- ро Никелевое покрытие Олово, свинец Известный Хорошее 15 Водные растворы соляной кислоты и кальцинированной соды 60 40 30 50 Предлагаемый 1 0,5 Горячая вода (45-50°С) 7 5 Г 6 2 п То же 5 4 3 4 3' __ и_ 5 3 3 3 4 п — ” — 5 3 3 3 5 и _гг_ 5 4 4 4
SU864073215A 1986-06-02 1986-06-02 Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми SU1342650A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864073215A SU1342650A1 (ru) 1986-06-02 1986-06-02 Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864073215A SU1342650A1 (ru) 1986-06-02 1986-06-02 Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1342650A1 true SU1342650A1 (ru) 1987-10-07

Family

ID=21239841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864073215A SU1342650A1 (ru) 1986-06-02 1986-06-02 Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1342650A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5474057A (en) * 1993-02-22 1995-12-12 Valleylab Inc. Laparoscopic dissection tension retractor device and method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент JP № 33286, кл. 12 В 2I, 26.10.70 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5474057A (en) * 1993-02-22 1995-12-12 Valleylab Inc. Laparoscopic dissection tension retractor device and method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101653876B (zh) 一种低银无卤素焊锡膏
US20080173550A1 (en) Method for forming a displacement tin alloy plated film, displacement tin alloy plating bath and method for maintaining a plating performance
CN101780606A (zh) 一种免清洗无铅无卤焊锡膏
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
US5281281A (en) No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
SU1342650A1 (ru) Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми
JP3189133B2 (ja) クリームはんだ
JP6967050B2 (ja) はんだ付け用フラックス組成物
CN110328466B (zh) 一种无卤免清洗助焊剂
US20040069376A1 (en) Water-soluble flux composition and process for producing soldered part
JPS6344479B2 (ru)
CN110842395A (zh) 无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏及该助焊膏制作工艺
CN1168571C (zh) 无铅软钎焊料合金
JP2021154291A (ja) レーザーはんだ付け用はんだ組成物、電子基板、および電子基板の製造方法
RU2741607C1 (ru) Флюс для пайки и лужения медной проволоки
SU761206A1 (ru) Флюс для пайки легкоплавкими припоями 1
JPH05185282A (ja) はんだ付け用フラックス組成物
SU1148746A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
US3174220A (en) Soldering fluxes
SU1303341A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU1680474A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени
CN114986019B (zh) 一种焊料助焊剂及其制备方法及焊料
SU1114507A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
SU1563936A1 (ru) Флюс дл пайки меди и ее сплавов
JP4502430B2 (ja) はんだ濡れ性向上処理剤、及び錫及び錫合金のはんだ濡れ性の向上方法