SU1342650A1 - Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми - Google Patents
Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми Download PDFInfo
- Publication number
- SU1342650A1 SU1342650A1 SU864073215A SU4073215A SU1342650A1 SU 1342650 A1 SU1342650 A1 SU 1342650A1 SU 864073215 A SU864073215 A SU 864073215A SU 4073215 A SU4073215 A SU 4073215A SU 1342650 A1 SU1342650 A1 SU 1342650A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- chloride
- zinc
- coating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составам флюса дл пайки и лужени легкоплавкими припо ми изделий электронной техники. Цель изобретени - повьтение активности флюса при пайке и лужении изделий, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки. Флюс содержит (в мас.%): хло- ристьй цинк 15-30; хлористый аммоний 5-10; салициловую кислоту 0,2-1,0; этиловый спирт 10-30; диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9; воду дистиллированную - остальное. Флюс обладает повьшенной активностью, котора составл ет по меди 4,8-4,9; цинку 6,2; кадмиевому покрытию 4,6-4,8 отн. ед. Флюс имеет низкую коррозион- ность, его остатки легко удал ютс кратковременной промывкой гор чей водой. 3 табл. ю С5 СП
Description
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу флюса дл пайки и лужени легкоплавкими припо ми изделий электронной техники (НЭТ).
Цель изобретени - повышение активности флюса при пайке и лужении ИЭТ, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки.
Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%;
Хлористый цинк 15-30 Хлористый аммоний 5-10 Салицилова кислота 0,2-1,0 Этиловый спирт 10-30 Диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9 Вода дистиллированна Остальное Введение в состав флюса диэтило- вого эфира малоновой кислоты в количестве 0,1-0,9% уменьшает поверхностное нат жение расплавленного припо и улучшает .его текучесть, следствием чего вл етс повышение активности флюса при пайке по меди и металлопокрыти м . Образующиес после пайки
остатки (1хпюса не содержат смолообраз- зо чительно более низкой коррозионных веществ, инертны, водорастворимы и поэтому легко и полностью смываютс Бодой, в результате чего коррози- онность флюса снижаетс . При использовании данного флюса опасность коррозии па емых металлов практически исключаетс . Применение его в технологии пайки позвол ет упростить опе- ратцлй отмывки остатков флюса после
пайки как за счет того, что отмывка остат- о ремешизани компонентов и доведени ков флюса производитс водой, так и смеси до гомогенного состо ни .
ввиду того, что сокращаетс врем отмывки и исключаетс применение при отмывке химических реактивов.
Флюс предназначен дл пайки меди, серебра и других металлопокрытий преимущественно в издели х электронной промышленности.
Примеры выполнени флюса представлены в табл. 1 .
Коэффициенты растекани припо ПОССУ 61-0,5 при 250°С в зависимости от составов предлагаемого и известного флюсов приведены в табл.2.
Из данных табл.2 следует, что в интервале концентраций диэтилового эфира малоновой кислоты 0,1-0,9 мас.% флюс (состав 3)обладает максимальной флюсующей активностью, превьшающей
активность известного флюса на 96% по меди, на 22% по серебру, на 30% по кадмиевому покрытию, на 19% по цинковому покрытию, на 33% по никелевому покрытию, и соответственно превышает активность базового объекта на 96% по меди, на 12% по серебру, на 20% по кадмиевому покрытию, на 37% по цинковому покрытию и на 14% по никелевому покрытию.
Снижение содержани диэтилового эфира малоновой кислоты ниже 0,1 мае..% (состав 1) приводит к
уменьшению флюсующей активности композиции , а повьш1ение свыше 0,9 мас.% не увеличивает активность флюса (состав 5).
Качество пайки с припоем ПОССУ
61-0.5 и коррозионное действие пред лагаемого, известного и базового ф..: сов на г;едь и металлопокрыти отражены в табл.3.
Из данных табл.3 видно, что использование флюса позвол ет получать па ньй шов одинакового хорошего качества .
Вместе с тем, предлагаемый флюс по сравнению с известным обладает знаВ
постью. Так, при применении данного флюса опасность коррозионного пораке-- ни снижаетс на 95-97%, тогда как у известного флюса снижаетс только на 40-70%. Остатки флюса после пайки легко удал ютс кратковременной промывкой гор чей водой.
Флюс приготавливают на типовом оборудовании путем механическою пе
Предлагаемый фпюс обладает повышенной флюсующей активностью, малой кор- розионностью, остатки которого после пайки легко и полностью смываютс водой .
1 ормула изобретени
Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, этиловый спирт и воду, отличающийс тем, что, с целью повьщ ени активности флюса при пайке и лужении издeJlий электронной техники, cнижeни т его коррозионности и улучшени смываемости его остатков.после пайки, он Дополнительно содержит салициловую кислоту
и диэтиловый эфир малоновой кислоты, а компоненты флюса вз ты в следующем соотношении, мас.%;
2,5
2,3
Салицилова кислота 0,2-1 Диэтиловый эфир малоновой кислоты0,1-0,9 Этиловый спирт10-30
Таблица 2
3,7
5,2
1,2
Хорошее 15
Водные растворы сол ной кислоты и кальцинированной соды
Редактор А.Ворович
Составитель Л.Абросимова
Техред М.Ходанич Корректор И.Муска
Заказ А553/11Тираж 974Подписное
ВНИППИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушска паб., д. 4/5
.Производственно-полиграфическое предпри тие, г. Ужгород, ул. Проектна ,
Т а б л и. ц а 3
60 40
30
50
Claims (1)
- Формула изобретенияПримеры выполнения флюса представлены в табл.1.Коэффициенты растекания припоя ПОССУ 61-0,5 при 250°С в зависимости от составов предлагаемого и известного флюсов приведены в табл.2.Из данных табл.2 следует, что в интервале концентраций диэтилового эфира малоновой кислоты 0,1-0,9 мас.% флюс (состав 3)обладает максимальной флюсующей активностью, превышающейФлюс для пайки низкотемпературными припоями, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, этиловый спирт и воду, отличающийся тем, что, с целью повышения активности флюса при пайке и лужении изделий электронной техники, снижения его кор розионности и улучшения смываемости его остатков.после пайки, он Дополнительно содержит салициловую кислоту
3 1342650 4 И диэтиловый эфир малоновой кислоты, Салициловая кислота 0,2-1 а компоненты флюса взяты в следующем Диэтиловый эфир мало- соотношении, мае.%: новой кислоты 0,1-0,9 15-30 5 Этиловый спирт 10-30 -Хлористый цинк Вода дистиллиро- Хлористый аммоний 5-10 ванная Остальное 1 Т а б липа 1 Компонент флюса Содержание компонентов, мае.%, во флюсе состава 1 2 ’ 1 4 1 5 Хлористый цинк 14 15 22 30 31 Хлористый аммоний 4 5 7,5 10 1 1 Салициловая кислота 0,1 0,2 0,6 1 1,2 Этиловый спирт Диэтиловый эфир 9 10 22 30 32 малоновой кислоты 0,05 0,1 0,5 0,9 1,0 Вода дистиллированная 72,85 69,7 47,4 28, 1 23,8 Таблица 2Состав флюса Коэффициенты эастекания, отн. ед. Медь Серебро Кадмиевое покрытие Цинковое покрытие Никелевое -покрытие Известный 2,5 2,3 1 1 1 1 1 1 1 1 *ч 1 m 1 1 1 1 1 1 ι 1 1 1 1,2 Предлагаемый 1 3,6 2,3 4,0 5,4 1,3 2 4,3 2,5 4,5 5,8 1,4 3 4,9 2,8 4,8 6,2 1,6 4 4,8 2,6 4,6 6,2 1,5 5 4,8 2,6 4,6 6,0 1,6 1 342650Табл и ц а 3Флюс Качество паяного шва Время отмывки , мин Растворитель Процент коррозионных поражений покрытия Медь Сереб- ро Никелевое покрытие Олово, свинец Известный Хорошее 15 Водные растворы соляной кислоты и кальцинированной соды 60 40 30 50 Предлагаемый 1 0,5 Горячая вода (45-50°С) 7 5 Г 6 2 — п — То же 5 4 3 4 3' __ и_ — 5 3 3 3 4 — п — — ” — 5 3 3 3 5 — и — _гг_ 5 4 4 4
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864073215A SU1342650A1 (ru) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864073215A SU1342650A1 (ru) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1342650A1 true SU1342650A1 (ru) | 1987-10-07 |
Family
ID=21239841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU864073215A SU1342650A1 (ru) | 1986-06-02 | 1986-06-02 | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1342650A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5474057A (en) * | 1993-02-22 | 1995-12-12 | Valleylab Inc. | Laparoscopic dissection tension retractor device and method |
-
1986
- 1986-06-02 SU SU864073215A patent/SU1342650A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Патент JP № 33286, кл. 12 В 2I, 26.10.70 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5474057A (en) * | 1993-02-22 | 1995-12-12 | Valleylab Inc. | Laparoscopic dissection tension retractor device and method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080173550A1 (en) | Method for forming a displacement tin alloy plated film, displacement tin alloy plating bath and method for maintaining a plating performance | |
US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
CN102303200A (zh) | 一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂 | |
US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
SU1342650A1 (ru) | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми | |
JP3189133B2 (ja) | クリームはんだ | |
JP7554294B2 (ja) | フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 | |
JP6967050B2 (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 | |
US20040069376A1 (en) | Water-soluble flux composition and process for producing soldered part | |
JP2021154291A (ja) | レーザーはんだ付け用はんだ組成物、電子基板、および電子基板の製造方法 | |
JPS6344479B2 (ru) | ||
CN110842395A (zh) | 无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏及该助焊膏制作工艺 | |
RU2741607C1 (ru) | Флюс для пайки и лужения медной проволоки | |
SU761206A1 (ru) | Флюс для пайки легкоплавкими припоями 1 | |
JPH05185282A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 | |
SU1148746A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
US3174220A (en) | Soldering fluxes | |
SU1303341A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
SU1680474A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени | |
CN114986019B (zh) | 一种焊料助焊剂及其制备方法及焊料 | |
SU1114507A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
JP7536926B2 (ja) | フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 | |
JP4502430B2 (ja) | はんだ濡れ性向上処理剤、及び錫及び錫合金のはんだ濡れ性の向上方法 | |
SU1411113A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
SU872134A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени |