SU1674294A1

SU1674294A1 - Medium for mounting of integrated circuit

Info

Publication number: SU1674294A1
Application number: SU894635306A
Authority: SU
Inventors: Валерий Алексеевич Агеев; Виталий Викторович Зайцев
Original assignee: Предприятие П/Я В-2867
Priority date: 1989-01-10
Filing date: 1989-01-10
Publication date: 1991-08-30

Abstract

Изобретение относитс к микроэлектронике, в частности к конструированию носителей дл монтажа интегральных схем. Цель изобретени - повышение надежности и снижение трудоемкости. Носитель содержит диэлектрическое основание 1 с окном 2 и парами противолежащих плоских металлических выводов 3, выполненных в виде единой токоведущей полоски. Обе половины носител симметричны и замен ют одна другую, и нарушение вывода не приводит к выходу издели из стро . 1 ил.The invention relates to microelectronics, in particular, to the design of carriers for mounting integrated circuits. The purpose of the invention is to increase reliability and reduce labor intensity. The carrier contains a dielectric base 1 with a window 2 and a pair of opposite flat metal leads 3, made in the form of a single conductive strip. Both halves of the carrier are symmetrical and replace each other, and violation of the output does not lead to the release of the product. 1 il.

Description

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к носителям для монтажа интегральных схем.The invention relates to microelectronics, in particular to media for mounting integrated circuits.

Цель изобретения - повышение надежности и снижение трудоемкости. 5The purpose of the invention is to increase reliability and reduce labor intensity. 5

На чертеже представлена конструкция носителя.The drawing shows the design of the carrier.

Носитель содержит диэлектрическое основание 1 с окном 2 и парами противолежащих плоских металлических выводов 3, выполненных в виде единой токоведущей полоски.The carrier contains a dielectric base 1 with a window 2 and pairs of opposite flat metal terminals 3, made in the form of a single current-carrying strip.

Носитель работает следующим образом.The media operates as follows.

Носитель накладывают на поверхность 15 кристалла диэлектрическим основанием 1 так, чтобы контактные площадки кристалла расположились в окне 2, а металлические выводы 3 проходили над контактными площадками. Металлические выводы присоединяют ультразвуковой сваркой к контактным площадкам кристалла.The carrier is applied onto the surface 15 of the crystal with a dielectric base 1 so that the contact pads of the crystal are located in window 2, and the metal leads 3 extend above the contact pads. The metal leads are connected by ultrasonic welding to the contact pads of the crystal.

Выполнение плоских металлических выводов 3 в виде единой токоведущей полоски позволяет повысить надежность, так как обе половины носителя симметричны и заменяют одна другую и нарушение вывода при сварке не приводит к выходу изделия из строя.The implementation of flat metal leads 3 in the form of a single current-carrying strip can improve reliability, since both halves of the carrier are symmetrical and replace one another, and violation of the output during welding does not lead to failure of the product.

Пример. Изготовление системы выво дов на основании осуществляют с использованием фотохимической обработки материала с последовательным травлением слоев полиимида и алюминия. Соединение выводов с контактными площадками осуществляют через окно 2 в диэлектрическом основании 1. Ширина выводов, необходимых для присоединения, соизмерима с размера10 ми контактных площадок кристалла интегральной схемы и равна 0,1 мм. Выводы для присоединения интегральной схемы на носителе шириной 0,4 мм исключают повреждение вывода при его формовке.Example. The manufacturing of the system of conclusions on the basis is carried out using photochemical processing of the material with sequential etching of the layers of polyimide and aluminum. The terminals are connected to the contact pads through window 2 in the dielectric base 1. The width of the terminals necessary for connection is comparable with the size of 10 contact pads of the integrated circuit crystal and is 0.1 mm. The findings for attaching an integrated circuit on a 0.4 mm wide carrier exclude damage to the terminal when it is molded.

Claims

Claim

Carrier for mounting an integrated circuit containing a dielectric base with a window and pairs of opposite flat metal leads for connecting to the crystal contact pads located on the front surface of the base, characterized in that, in order to increase reliability and reduce labor intensity, each pair of opposite conclusions made in the form of a single current-carrying strip.

Compiled by E. Panov Editor A. Ogar Tehred M. Morgenthal Corrector O. Kundrick

Order 2931. Circulation 366 Subscription

VNIIIPI of the State Committee for Inventions and Discoveries at the State Committee for Science and Technology

113035, Moscow, Zh-35, Raushskaya nab., 4/5

Production and Publishing Combine Patent, Uzhgorod, 101 Gagarin St.