SU1666277A1 - Method for tinning leads of radio components - Google Patents

Method for tinning leads of radio components Download PDF

Info

Publication number
SU1666277A1
SU1666277A1 SU874340367A SU4340367A SU1666277A1 SU 1666277 A1 SU1666277 A1 SU 1666277A1 SU 874340367 A SU874340367 A SU 874340367A SU 4340367 A SU4340367 A SU 4340367A SU 1666277 A1 SU1666277 A1 SU 1666277A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
leads
tinning
soldering
radio
oxide film
Prior art date
Application number
SU874340367A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Виктор Валентинович Кольчак
Галина Николаевна Гриднева
Original Assignee
Рижский политехнический институт им.А.Я.Пельше
Московский институт приборостроения
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Рижский политехнический институт им.А.Я.Пельше, Московский институт приборостроения filed Critical Рижский политехнический институт им.А.Я.Пельше
Priority to SU874340367A priority Critical patent/SU1666277A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1666277A1 publication Critical patent/SU1666277A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к способу лужени  выводов, и может быть использовано в электронной и радиотехнической промышленности дл  подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату. Цель изобретени  - повышение производительности процесса за счет облегчени  сн ти  окисной пленки. Под слоем расплавленного припо  осуществл ют локальное деформирование формы поверхности выводов вдоль их оси механическим воздействием на нее клинообразными пуансонами. Способ позвол ет снизить трудоемкость лужени  выводов, исключить в па ном соединении пустоты и непропаи.The invention relates to soldering, in particular, to a method of tinning the leads, and can be used in the electronic and radio industry to prepare the leads of electrical radio elements before installation on a printed circuit board. The purpose of the invention is to increase the productivity of the process by facilitating the removal of the oxide film. Under the molten solder layer, local deformation of the surface shape of the leads along their axis is carried out by mechanical action of wedge-shaped punches on it. The method makes it possible to reduce the laboriousness of the tinning of conclusions, to exclude voids and non-solders in a paired connection.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к способу лужени  выводов и может быть использовано в электронной и радиотехнической промышленности дл  подготовки выводов электрорадиоэлементов перед установкой на печатную плату.The invention relates to soldering, in particular, to a method of tinning the leads and can be used in the electronic and radio industry to prepare the leads of electrical radio elements before installation on a printed circuit board.

Цель изобретени  - повышение производительности процесса за счет облегчени  сн ти  окисной пленки.The purpose of the invention is to increase the productivity of the process by facilitating the removal of the oxide film.

Под слоем расплавленного припо  осуществл ют локальное деформирование обслуживаемой поверхности вывода вдоль его оси. При выполнении этой операции обеспечиваетс : резкое повышение способности выводов к смачиванию за счет уменьшени  поверхностной энергии материала вывода в результате нарушени  сплошности окислов пленки и деформации кристаллической решетки материала; увеличение толщины наносимого покрыти  в зонах деформировани  выводов.Under a layer of molten solder, the deformed surface of the outlet along its axis is locally deformed. When performing this operation, it is provided: a sharp increase in the ability of the leads to wetting due to a decrease in the surface energy of the output material as a result of the discontinuity of the film oxides and deformation of the crystal lattice of the material; an increase in the thickness of the applied coating in the deformed zones.

При лужении выводов использовали слабокоррозионный флюс ФТС, температура припо  ПОС 61 в ванне составл лаWhen tinning the leads, the low-corrosion flux of the FCS was used, the temperature of the POS 61 solder in the bath was

250±10°С. Врем  контактировани  вывода с расплавленным припоем 3 с. После погружени  вывода в припой на поверхности вывода выполн ли клинообразными пуансонами локальные углублени , расположенные параллельно оси вывода под углом 120° друг к другу, глубина их 0,1 мм. При осмотре на инструментальном микроскопе установлено, что на поверхности вывода сплошное олов нно-свинцовое покрытие.250 ± 10 ° C. The contact time of the output with the molten solder is 3 s. After immersing the lead in the solder, wedge-shaped punches made local recesses located parallel to the lead axis at an angle of 120 ° to each other, their depth was 0.1 mm. When viewed on an instrumental microscope, it was determined that there is a solid tin-lead coating on the output surface.

В результате локального деформировани  образуютс  углублени , в которых за счет раст жени  поверхности окисной пленки происходит ее растрескивание. При этом поверхность зоны, прилегающей к углублени м , становитс  выпуклой, и на ней соответственно также окисна  пленка раст гиваетс  и растрескиваетс  Указанные действи  обеспечивают более быстрое и эффективное ее удаление с поверхности.As a result of local deformation, depressions are formed in which, due to the expansion of the surface of the oxide film, its cracking occurs. In this case, the surface of the zone adjacent to the depressions becomes convex, and on it, respectively, the oxide film is also stretched and cracks. The above actions ensure its more rapid and effective removal from the surface.

При облуживании в углублени х образуетс  слой припо  большей толщины, который в процессе пайки играет роль накопител When servicing in the recesses, a thick layer of solder is formed, which in the process of soldering plays the role of a storage ring.

ОABOUT

о оoh oh

гоgo

XJ VIXj vi

припо , обеспечива  получение па ных соединений без пустот и нзпропаев.solder, providing a pair of connections without voids and nzpropaev.

Способ позвол ет снизить трудоемкость лужени  выводов, поскольку требуетс  менее тщательна  отмывка электрорадиоэлемен- тов после лужени . В св зи с более высокой пачамостью таких выводов улучшаетс  качество пайки электрорадиоэлементов, в частности установке мх на печатной плате снижаетс  процент непропаев, требующих ручной подпайки. Вследствие этого уменьшаетс  расход припо  при последующей пайке.The method allows to reduce the laboriousness of the tinning of the findings, since it requires less thorough washing of the radio-radio elements after the tinning. In connection with the higher level of such conclusions, the quality of the soldering of radio electronic elements improves, in particular, the installation of the mx on the printed circuit board reduces the percentage of non-soldering that requires manual soldering. As a result, the solder consumption is reduced during subsequent soldering.

00

Claims (1)

Формула изобретени  Способ лужени  выводов радиоэлементов , включающий погружение их в ванну, с расплавленным припоем и механическое воздействие режущих инструментов па емой поверхности под слоем припо , отличающийс  тем, что, с целью повышени  производительности процесса за счет облегчени  сн ти  окисной пленки, при механическом воздействии осуществл ют локальное деформирование облуживаемой поверхности вывода вдоль его оси.The invention of the method of punching the conclusions of radio elements, including their immersion in a bath, with molten solder and the mechanical effect of cutting tools of the parked surface under the solder layer, characterized in that, in order to increase the productivity of the process by facilitating the removal of the oxide film, the mechanical action There is a local deformation of the serviceable output surface along its axis.
SU874340367A 1987-12-08 1987-12-08 Method for tinning leads of radio components SU1666277A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874340367A SU1666277A1 (en) 1987-12-08 1987-12-08 Method for tinning leads of radio components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874340367A SU1666277A1 (en) 1987-12-08 1987-12-08 Method for tinning leads of radio components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1666277A1 true SU1666277A1 (en) 1991-07-30

Family

ID=21341053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874340367A SU1666277A1 (en) 1987-12-08 1987-12-08 Method for tinning leads of radio components

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1666277A1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Лашко Н.Ф, Лашко-Авак н С.В. Пайка металлов. М.: Машгиз, 1959, с 179. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4487654A (en) Method of manufacturing printed wiring boards
JPH02128492A (en) Manufacture of printed wiring board
JPS5986289A (en) Molded circuit board and method of producing same
GB2113477A (en) Method of producing printed circuits
CN103747636A (en) Gold-plated circuit-board lead etch-back method
US4861640A (en) Molded circuit board and manufacturing method therefor
DE4318463C3 (en) Method of manufacturing a metal-ceramic substrate
CN113113321B (en) Semiconductor high-density lead frame and manufacturing process thereof
SU1666277A1 (en) Method for tinning leads of radio components
CH654161A5 (en) METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARDS with perforations, whose walls METALLISIERT ARE.
US3730761A (en) Coating of metals
JPH0266182A (en) Enameled substrate
US4268349A (en) Process for the production of printed circuits with solder rejecting sub-zones
JP4337313B2 (en) Circuit board manufacturing method
DE3344462C2 (en)
KR102611114B1 (en) Method for manufacturing hole plugging land
DE2014138A1 (en) Process for the production of printed circuit boards
CN110582166B (en) Ceramic plate processing method combining DBC and DPC and ceramic substrate
KR100819797B1 (en) Manufacturing method of lead frame and lead frame manufactured thereby
CA2211529A1 (en) Method and device for the repair and/or touch-up of small surface flaws in a press plate or an endlessband for surface-embossing of plastic-coated wooden or laminated panels
WO1990001414A1 (en) Process for the production of a metal screen, and device for the production thereof
JP2682226B2 (en) Lead frame for semiconductor device
KR20060128559A (en) Surface process method for prevention whisker using ag under plating
RU2032287C1 (en) Printed-circuit board manufacturing process
DE4004602A1 (en) METHOD FOR PRELIMINATING A SUBSTRATE