SU1637051A1 - Модуль радиоэлектронного блока - Google Patents
Модуль радиоэлектронного блока Download PDFInfo
- Publication number
- SU1637051A1 SU1637051A1 SU894685954A SU4685954A SU1637051A1 SU 1637051 A1 SU1637051 A1 SU 1637051A1 SU 894685954 A SU894685954 A SU 894685954A SU 4685954 A SU4685954 A SU 4685954A SU 1637051 A1 SU1637051 A1 SU 1637051A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- circuit boards
- channels
- printed circuit
- module
- radio
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к радиотехнике и может быть использовано дл креплени печатных плат в радиоэлектронной аппаратуре . Целью изобретени вл етс повышение плотности компоновки, улучшение демпфирующих свойств и теплообмена. Поставленна цель достигаетс за счет установки печатных плат непосредственно на теплоотвод щие металлические пластины, имеющие контакт с каналами дл хладагента . На металлической рамке 1 модул установлен теплоотвод щий узел в виде многослойной пластины. На внешний металлический слой 2 установлены печатные платы 6. Во внутреннем слое 3 выполнены каналы 4 дл хладагента, имеющие в плане форму меандра и совпадающие с направлением р дов электрорадиоэлементов на печатных платах 6. Расположение каналов 4 позвол ет рационально использовать хладагент . При действии вибраций и ударов слой 3 из эластичного материала обеспечивает пассивное демпфирование колебаний. 2 з.п.ф-лы, 3 ил.
Description
А-А
J
у v . vvУУл j
с х Л хчХ Х УУУУу УГ Я )iN yvvi.
йооЬ&жл
Л Vl J f JEJCaV А ТГТС 1 %f J V .,д-,- , г 14 1 . IL J -X-L-Л-иЛ-А iv J4А А v ч - 11 EK ffi/.
ШМЙМ&Уй
7
L
I
с х Л хчХ Х УУУУу УГ Я )iN yvvi.
йооЬ&жл
д-,- , г 14 1 . IL J -X-L-Л-иЛ-А iv J4А А v ч -
V / / S / / //
О СО
Фиг.З
Изобретение относитс к радио- и вычислительной технике и может быть использовано дл креплени печатных плат в радиоэлектронной аппаратуре.
Цель изобретени - повышение плотности компоновки, улучшение демпфирующих свойств и теплообмена.
Поставленна цель достигаетс тем, что печатные платы установлены непосредственно на внешние металлические слои, каналы дл хладагента расположены во внутреннем.слое, выполнены пр моугольными в поперечном сечении и имеют контакт с внешними Металлическими сло ми. Кроме того, каналы в плате имеют форму меандра с направлением расположени , совпадающим с направлением р дов электрорадиоэлементов .
На фиг. 1 показан модуль, общий вид; на фиг. 2 - то же, вид сверху; на фиг. 3 - сечение А-А на фиг. 1.
Модуль радиоэлектронного блока, содержит пр моугольную металлическую рамку 1, на которой установлен теплоотво- д щий узел в виде многослойной пластины с внешними металлическими сло ми 2 из тонколистового теплопроводного материала и внутренним слоем 3 из эластичного материала. Во внутреннем слое 3 эластичного материала дл прохождени хладагента выполнены каналы 4 пр моугольного поперечного сечени , большие стороны которых имеют контакт с внешними металлическими сло ми 2. Каналы 4 в плане имеют форму меандра с направлением расположени , совпадающим с направлением р дов электрорадиоэлементов 5 на печатных платах 6. Рамка 1 в четырех угловых точках скреплена с многослойной пластиной с помощью заклепок 7. Подвод и отвод хладагента осуществл ют через патрубки 8, расположенные в противоположных сторонах рамки 1. На рамке 1 имеютс выемки 9 и выступы 10 дл креплени модул на приборной раме (не показана).
Модуль работает следующим образом.
С помощью выемок 9 и выступов 10 модуль устанавливают на приборной раме так, что плоскость модул параллельна вектору
сил т жести. Через патрубок 8 подают хладагент , с помощью которого осуществл ют съем тепла с металлических слоев 2, на которых установлены печатные платы 6 с электрорадиоэлементами 5. Расположение патрубков 8 и каналов 4 способствует, в случае необходимости, естественному течению хладагента. При действии вибрации и ударов слой 3 из эластичного материала
обеспечивает пассивное демпфирование колебаний и, кроме того, позвол ет более рационально использовать хладагент за счет сокращени теплообмена с внешней средой. Расположение каналов 4 в плане в
виде меандра позвол ет разместить их непосредственно под р дами электрорадиоэлементов 5 на печатной плате 6. что способствует улучшению теплообмена. Установка электрорадиоэлементов 5 на плате
осуществл етс без ограничений по высоте, благорад чему повышаетс плотность компоновки аппаратуры в целом.
Claims (3)
1.Модуль радиоэлектронного блока, со- держащий рамку, жестко закрепленные на
ней печатные платы с р дами электрорадиоэлементов на одних их сторонах и тепло- отвод щий узел, выполненный в виде многослойной пластины с внешними металлическими сло ми и внутренним слоем из эластичного материала, и каналы дл хладагента , отличающийс тем, что, с целью повышени плотности компоновки, улучшени демпфирующих свойств и теплообмена,
печатные платы соединены с теплоотвод - щим узлом своими другими свободными сторонами, каналы дл хладагента расположены во внутреннем слое теплоотвод щего узла с обеспечением контакта по всей их
длине с внешними сло ми и выполнены с продольным сечением в форме меандра, ориентированного по направлени м р дов электрорадиоэлементов.
2.Модуль по п. 1,отличающийс тем, что рамка выполнена цельной.
3.Модуль попп. 1 и2.отличающий- с тем, что каналы дл хладагента в поперечном сечении выполнены пр моугольной формы.
Фав.1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894685954A SU1637051A1 (ru) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | Модуль радиоэлектронного блока |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894685954A SU1637051A1 (ru) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | Модуль радиоэлектронного блока |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1637051A1 true SU1637051A1 (ru) | 1991-03-23 |
Family
ID=21445065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894685954A SU1637051A1 (ru) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | Модуль радиоэлектронного блока |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1637051A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014065696A1 (ru) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" | Охладитель вычислительных модулей компьютера |
RU2516227C2 (ru) * | 2009-11-23 | 2014-05-20 | Дженерал Электрик Компани | Теплоотвод и блок для плоских корпусов, обеспечивающий охлаждение и компоновку |
RU183433U1 (ru) * | 2018-05-29 | 2018-09-24 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Радиоэлектронный блок со встроенной системой распределения охлаждающей жидкости |
-
1989
- 1989-04-26 SU SU894685954A patent/SU1637051A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 646481, кл. Н 02 К 7/20, 1977. Авторское свидетельство СССР № 1243163,кл. Н 05 К 7/20, 1984. * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2516227C2 (ru) * | 2009-11-23 | 2014-05-20 | Дженерал Электрик Компани | Теплоотвод и блок для плоских корпусов, обеспечивающий охлаждение и компоновку |
WO2014065696A1 (ru) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" | Охладитель вычислительных модулей компьютера |
RU183433U1 (ru) * | 2018-05-29 | 2018-09-24 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Радиоэлектронный блок со встроенной системой распределения охлаждающей жидкости |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4884168A (en) | Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies | |
US6249434B1 (en) | Surface mounted conduction heat sink | |
US6944022B1 (en) | Ruggedized electronics enclosure | |
US4339628A (en) | RF Shielding support for stacked electrical circuit boards | |
US5812387A (en) | Multi-deck power converter module | |
US6873530B2 (en) | Stack up assembly | |
US6173759B1 (en) | Method of cooling electronic devices using a tube in plate heat sink | |
US20070041160A1 (en) | Thermal management for a ruggedized electronics enclosure | |
US5812372A (en) | Tube in plate heat sink | |
US5343359A (en) | Apparatus for cooling daughter boards | |
EP0932330B1 (en) | Electronic apparatus | |
KR20010040541A (ko) | 전자 카트리지를 위한 열 버스 바 설계 | |
KR20030069666A (ko) | 볼 그리드 어레이 칩 고정장치 | |
SU1637051A1 (ru) | Модуль радиоэлектронного блока | |
RU2406282C1 (ru) | Электронный блок с теплоотводом и экранированием | |
JP2504059B2 (ja) | 電子回路パッケ−ジの冷却構造 | |
US10622279B1 (en) | Heatsink mounting system with overhang damping | |
WO1991010346A1 (en) | Cooling system | |
JPS58188188A (ja) | プリント配線板放熱構造 | |
RU2091906C1 (ru) | Многокристальный модуль | |
CN209627988U (zh) | 一种抗电磁干扰强且使用寿命长的数据模块 | |
RU2052911C1 (ru) | Узел космического аппарата | |
CN217470666U (zh) | 一种具有热电分离的线路板 | |
SU1638817A1 (ru) | Радиоэлектронный блок | |
CA1137199A (en) | Rf shielding support for stacked electrical circuit boards |