SU1637048A1 - Radioelectronic equipment unit - Google Patents

Radioelectronic equipment unit Download PDF

Info

Publication number
SU1637048A1
SU1637048A1 SU884490370A SU4490370A SU1637048A1 SU 1637048 A1 SU1637048 A1 SU 1637048A1 SU 884490370 A SU884490370 A SU 884490370A SU 4490370 A SU4490370 A SU 4490370A SU 1637048 A1 SU1637048 A1 SU 1637048A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
heat
printed circuit
circuit boards
bases
fins
Prior art date
Application number
SU884490370A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Александр Самуилович Бейлин
Владимир Николаевич Вешняков
Мендель Ханонович Зильберг
Адриан Кириллович Куратов
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2962
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2962 filed Critical Предприятие П/Я В-2962
Priority to SU884490370A priority Critical patent/SU1637048A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1637048A1 publication Critical patent/SU1637048A1/en

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к радиоэлектронике и может быть использовано при проектировании электронных блоков с большим числом модулей повышенной мощности. Цель изобретени  - повышение технологичности конструкции и плотности компоновки - достигаетс  за счет того, что в радиоэлектронном блоке, содержащем противолежащие теплоотвод щие основани  1 с ребрами 2 на их внутренних поверхност х и печатные платы 3 с теплоотвод щими пластинами 4, ребра размещены под углом а & 90° к сторонам основани  1. Теплоотвод щие пластины 4 закреплены на боковых поверхност х ребер 2 с помощью винтов 7, диаметр d головки каждого из которых выбираетс изсоотношени  d Ha -:--)COS а, где а - шаг размеще- fv sin & i ни  печатных плат, мм; S - суммарна  толщина ребра и закрепленной на его боковой поверхности теплоотвод щей пластины, мм; а- угол между ребром и соответствующей стороной теплоотвод щего основани , угл. град. 2 ил.The invention relates to electronics and can be used in the design of electronic components with a large number of modules of high power. The purpose of the invention is to improve the technological design and density of the arrangement due to the fact that in the electronic unit containing the opposite heat dissipating bases 1 with the fins 2 on their inner surfaces and the printed circuit boards 3 with the heat dissipating plates 4 ; amp; 90 ° to the sides of the base 1. The heat-removing plates 4 are fixed on the side surfaces of the fins 2 with screws 7, the head diameter d of each of which is selected from the d d ratio -: -) COS a, where a is the pitch is placed - fv sin & i no printed circuit boards, mm; S is the total thickness of the rib and the heat sink plate fixed on its side surface, mm; a is the angle between the rib and the corresponding side of the heat sink base, ang. hail. 2 Il.

Description

Фиг. IFIG. I

Изобретение относитс  к радиоэлектронике и может быть использовано при про- ектировании электронных блоков с большим числом модулей повышенной мощности.The invention relates to radio electronics and can be used in the design of electronic components with a large number of modules of high power.

Цель изобретени  - повышение технологичности конструкции и плотности компоновки .The purpose of the invention is to improve the technological design and density of the layout.

На фиг. 1 изображено теплоотвод щее основание радиоэлектронного блока с закрепленными на нем печатными платами , вид сверху; на фиг. 2 - сечение А-А на фиг. 1.FIG. 1 shows the heat-removing base of the electronic unit with printed circuit boards attached to it, top view; in fig. 2 is a section A-A in FIG. one.

Радиоэлектронный блок содержит противолежащие теплоотвод щие основани  1 с ребрами 2 на их внутренних поверхност х, обращенных одна к другой, печатные платы 3 теплоотвод щими пластинами 4. Ребра 2 размещены под углом а & 90° к -двум противолежащим сторонам 5 и 6 теплоотвод - щего основани . 1. Теплоотвод щие пластины 4 закреплены на боковых поверхност х ребер 2, причем 0 качестве элементов креплени  использованы винты 7.The electronic unit contains opposite heat-conducting bases 1 with ribs 2 on their inner surfaces facing one another, printed-circuit boards 3 with heat-removing plates 4. Ribs 2 are placed at an angle a & 90 ° to - two opposite sides 5 and 6 of the heatsink base. 1. Heat-removing plates 4 are fixed on the side surfaces of the ribs 2, with screws 7 being used as fastening elements.

Диаметр d головки каждого винта 7 выбирают из соотношени The diameter d of the head of each screw 7 is chosen from the ratio

М( M (

где а - шаг размещени  печатных плат, мм,where a is the step of placing the printed circuit boards, mm,

S - суммарна  толщина ребра и закрепленной на его боковой поверхности тепло- отвод щей пластины, мм;S is the total thickness of the rib and attached to its lateral surface of the heat removal plate, mm;

а - угол между ребром и соответствующей стороной теплоотвод щего основани , угл. град.a is the angle between the rib and the corresponding side of the heat sink base, coal. hail.

Между контактирующими поверхност ми теплоотвод щих пластин 4 и ребер 2 резмещен слой 8 теплопровод щей пасты.Between the contacting surfaces of the heat-removing plates 4 and the fins 2 a layer 8 of heat-conducting paste is displaced.

Радиоэлектронный блок работает следующим образом.Electronic unit works as follows.

На ребрах 2 теплоотвод щих оснований 1 закрепл ют теплоотвод щие пластины 4On the fins 2 of the heat-removing bases 1 the heat-removing plates 4 are fixed.

печатных плат 3 с помощью винтов 7. Тепловой поток от элементов печатной платы 3 через теплопровод щую пластину 4, слой 8 теплопровод щей ласты передаетс  ребрам 2 теплоотвод щего основани  1 и рас-- сеивэетс  в окружащую среду.printed circuit boards 3 with screws 7. The heat flux from the elements of the printed circuit board 3 through the heat-conducting plate 4, the heat-conducting fins layer 8 is transferred to the fins 2 of the heat-removing base 1 and spreads to the surrounding medium.

Изобретение позвол ет повысить плотность компоновки и технологичность конструкции; а также обеспечивает эффективноеThe invention allows to increase the density of the layout and manufacturability of the design; and also provides effective

их охлаждение.their cooling.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Радиоэлектронный блок, содержащийElectronic unit containing противолежащие теплоотвод щие основани  с ребрами на их внутренних поверхност х , обращенных одна к другой, между двум  их противолежащими сторонами соответственно , печатные платы степлоотвод щими пластинами, закрепленными на ребрах оснований посредством элементов креплени  с возможностью обеспечени  теплового их контакта с соответствующими ребрами теплоотвод щих оснований, о тличающийс  тем, что, с целью повышени  технологичности конструкции и плотности компоновки, ребра каждого теплоотвод щего основани  размещены под углом а к двум соответствующим противолежащим сторонам, теплоотвод щие пластины печатных плат закреплены на боковых поверхност х ребер, а в качестве элементов креплени  использованы винты, диаметр d головки каждого из которых выбираетс  из следующего соотношени :opposing heat-removing bases with fins on their inner surfaces facing one another, between their two opposite sides, respectively, printed circuit boards with step-down plates fixed on the edges of the bases by means of fastening elements with the possibility of their thermal contact with the corresponding edges of the heat-removing bases, differing in the fact that, in order to improve the technological design and density of the layout, the edges of each heat-removing base are placed at an angle a to two respective opposite sides, the heat-removing plates of printed circuit boards are fixed on the side surfaces of the ribs, and screws are used as fastening elements, the diameter d of the head of each of which is selected from the following relationship: 00 d (аd (a К; )cosal.TO; ) cosal. sin a шаг размещени sin a pitch печатныхprinted где а - плат, мм;where a - boards, mm; S - суммарна  толщина ребра и закрепленной на его боковой поверхности тепло- отвод щей пластины, мм.S is the total thickness of the rib and attached to its lateral surface of the heat removal plate, mm.
SU884490370A 1988-10-05 1988-10-05 Radioelectronic equipment unit SU1637048A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884490370A SU1637048A1 (en) 1988-10-05 1988-10-05 Radioelectronic equipment unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884490370A SU1637048A1 (en) 1988-10-05 1988-10-05 Radioelectronic equipment unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1637048A1 true SU1637048A1 (en) 1991-03-23

Family

ID=21402613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884490370A SU1637048A1 (en) 1988-10-05 1988-10-05 Radioelectronic equipment unit

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1637048A1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 700940, кл. Н 05 К 7/20, 1978. Патент US № 4322776, кл. Н 05 К 5/06, 1982. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5812387A (en) Multi-deck power converter module
US5305185A (en) Coplanar heatsink and electronics assembly
US4884168A (en) Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies
US5969950A (en) Enhanced heat sink attachment
KR100373228B1 (en) Thermal bus bar design for an electronic cartridge
CA2098330A1 (en) Electrical Device Cooling System Using a Heat Sink Attached to a Circuit Board Containing Heat Conductive Layers and Channels
CA1246751A (en) Heat transfer mounting device
US6000125A (en) Method of heat dissipation from two surfaces of a microprocessor
KR20070092432A (en) Printed circuit board having metal core
JPH06163758A (en) Heat-dissipating structure by ic socket using spring made of shape memory alloy
SU1637048A1 (en) Radioelectronic equipment unit
JPH1093250A (en) Heat-dissipating structure of printed wiring board
US20050199377A1 (en) Heat dissipation module with heat pipes
US3744559A (en) Heat-transfer device for cooling heat-generating components
RU205641U1 (en) COOLING DEVICE
US20060139892A1 (en) Heat dissipating arrangement for an electronic appliance
JPS624349A (en) Method of cooling semiconductor component
CN217689993U (en) Power supply device and computing equipment with same
JPS63127590A (en) High heat radiation type printed wiring board
SU1638817A1 (en) Radioelectronic equipment unit
RU152503U1 (en) PASSIVE HEAT REMOVAL SYSTEM FROM ELECTRONIC COMPONENT
JPH03250697A (en) Power supply cooling module
JPS62257786A (en) Printed wiring board
JP2551821Y2 (en) Printed wiring board device
JPH07106782A (en) Cooling structure of electronic equipment