SU1637048A1 - Radioelectronic equipment unit - Google Patents
Radioelectronic equipment unit Download PDFInfo
- Publication number
- SU1637048A1 SU1637048A1 SU884490370A SU4490370A SU1637048A1 SU 1637048 A1 SU1637048 A1 SU 1637048A1 SU 884490370 A SU884490370 A SU 884490370A SU 4490370 A SU4490370 A SU 4490370A SU 1637048 A1 SU1637048 A1 SU 1637048A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- heat
- printed circuit
- circuit boards
- bases
- fins
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к радиоэлектронике и может быть использовано при проектировании электронных блоков с большим числом модулей повышенной мощности. Цель изобретени - повышение технологичности конструкции и плотности компоновки - достигаетс за счет того, что в радиоэлектронном блоке, содержащем противолежащие теплоотвод щие основани 1 с ребрами 2 на их внутренних поверхност х и печатные платы 3 с теплоотвод щими пластинами 4, ребра размещены под углом а & 90° к сторонам основани 1. Теплоотвод щие пластины 4 закреплены на боковых поверхност х ребер 2 с помощью винтов 7, диаметр d головки каждого из которых выбираетс изсоотношени d Ha -:--)COS а, где а - шаг размеще- fv sin & i ни печатных плат, мм; S - суммарна толщина ребра и закрепленной на его боковой поверхности теплоотвод щей пластины, мм; а- угол между ребром и соответствующей стороной теплоотвод щего основани , угл. град. 2 ил.The invention relates to electronics and can be used in the design of electronic components with a large number of modules of high power. The purpose of the invention is to improve the technological design and density of the arrangement due to the fact that in the electronic unit containing the opposite heat dissipating bases 1 with the fins 2 on their inner surfaces and the printed circuit boards 3 with the heat dissipating plates 4 ; amp; 90 ° to the sides of the base 1. The heat-removing plates 4 are fixed on the side surfaces of the fins 2 with screws 7, the head diameter d of each of which is selected from the d d ratio -: -) COS a, where a is the pitch is placed - fv sin & i no printed circuit boards, mm; S is the total thickness of the rib and the heat sink plate fixed on its side surface, mm; a is the angle between the rib and the corresponding side of the heat sink base, ang. hail. 2 Il.
Description
Фиг. IFIG. I
Изобретение относитс к радиоэлектронике и может быть использовано при про- ектировании электронных блоков с большим числом модулей повышенной мощности.The invention relates to radio electronics and can be used in the design of electronic components with a large number of modules of high power.
Цель изобретени - повышение технологичности конструкции и плотности компоновки .The purpose of the invention is to improve the technological design and density of the layout.
На фиг. 1 изображено теплоотвод щее основание радиоэлектронного блока с закрепленными на нем печатными платами , вид сверху; на фиг. 2 - сечение А-А на фиг. 1.FIG. 1 shows the heat-removing base of the electronic unit with printed circuit boards attached to it, top view; in fig. 2 is a section A-A in FIG. one.
Радиоэлектронный блок содержит противолежащие теплоотвод щие основани 1 с ребрами 2 на их внутренних поверхност х, обращенных одна к другой, печатные платы 3 теплоотвод щими пластинами 4. Ребра 2 размещены под углом а & 90° к -двум противолежащим сторонам 5 и 6 теплоотвод - щего основани . 1. Теплоотвод щие пластины 4 закреплены на боковых поверхност х ребер 2, причем 0 качестве элементов креплени использованы винты 7.The electronic unit contains opposite heat-conducting bases 1 with ribs 2 on their inner surfaces facing one another, printed-circuit boards 3 with heat-removing plates 4. Ribs 2 are placed at an angle a & 90 ° to - two opposite sides 5 and 6 of the heatsink base. 1. Heat-removing plates 4 are fixed on the side surfaces of the ribs 2, with screws 7 being used as fastening elements.
Диаметр d головки каждого винта 7 выбирают из соотношени The diameter d of the head of each screw 7 is chosen from the ratio
М( M (
где а - шаг размещени печатных плат, мм,where a is the step of placing the printed circuit boards, mm,
S - суммарна толщина ребра и закрепленной на его боковой поверхности тепло- отвод щей пластины, мм;S is the total thickness of the rib and attached to its lateral surface of the heat removal plate, mm;
а - угол между ребром и соответствующей стороной теплоотвод щего основани , угл. град.a is the angle between the rib and the corresponding side of the heat sink base, coal. hail.
Между контактирующими поверхност ми теплоотвод щих пластин 4 и ребер 2 резмещен слой 8 теплопровод щей пасты.Between the contacting surfaces of the heat-removing plates 4 and the fins 2 a layer 8 of heat-conducting paste is displaced.
Радиоэлектронный блок работает следующим образом.Electronic unit works as follows.
На ребрах 2 теплоотвод щих оснований 1 закрепл ют теплоотвод щие пластины 4On the fins 2 of the heat-removing bases 1 the heat-removing plates 4 are fixed.
печатных плат 3 с помощью винтов 7. Тепловой поток от элементов печатной платы 3 через теплопровод щую пластину 4, слой 8 теплопровод щей ласты передаетс ребрам 2 теплоотвод щего основани 1 и рас-- сеивэетс в окружащую среду.printed circuit boards 3 with screws 7. The heat flux from the elements of the printed circuit board 3 through the heat-conducting plate 4, the heat-conducting fins layer 8 is transferred to the fins 2 of the heat-removing base 1 and spreads to the surrounding medium.
Изобретение позвол ет повысить плотность компоновки и технологичность конструкции; а также обеспечивает эффективноеThe invention allows to increase the density of the layout and manufacturability of the design; and also provides effective
их охлаждение.their cooling.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884490370A SU1637048A1 (en) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | Radioelectronic equipment unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884490370A SU1637048A1 (en) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | Radioelectronic equipment unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1637048A1 true SU1637048A1 (en) | 1991-03-23 |
Family
ID=21402613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884490370A SU1637048A1 (en) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | Radioelectronic equipment unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1637048A1 (en) |
-
1988
- 1988-10-05 SU SU884490370A patent/SU1637048A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 700940, кл. Н 05 К 7/20, 1978. Патент US № 4322776, кл. Н 05 К 5/06, 1982. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5812387A (en) | Multi-deck power converter module | |
US5305185A (en) | Coplanar heatsink and electronics assembly | |
US4884168A (en) | Cooling plate with interboard connector apertures for circuit board assemblies | |
US5969950A (en) | Enhanced heat sink attachment | |
KR100373228B1 (en) | Thermal bus bar design for an electronic cartridge | |
CA2098330A1 (en) | Electrical Device Cooling System Using a Heat Sink Attached to a Circuit Board Containing Heat Conductive Layers and Channels | |
CA1246751A (en) | Heat transfer mounting device | |
US6000125A (en) | Method of heat dissipation from two surfaces of a microprocessor | |
KR20070092432A (en) | Printed circuit board having metal core | |
JPH06163758A (en) | Heat-dissipating structure by ic socket using spring made of shape memory alloy | |
SU1637048A1 (en) | Radioelectronic equipment unit | |
JPH1093250A (en) | Heat-dissipating structure of printed wiring board | |
US20050199377A1 (en) | Heat dissipation module with heat pipes | |
US3744559A (en) | Heat-transfer device for cooling heat-generating components | |
RU205641U1 (en) | COOLING DEVICE | |
US20060139892A1 (en) | Heat dissipating arrangement for an electronic appliance | |
JPS624349A (en) | Method of cooling semiconductor component | |
CN217689993U (en) | Power supply device and computing equipment with same | |
JPS63127590A (en) | High heat radiation type printed wiring board | |
SU1638817A1 (en) | Radioelectronic equipment unit | |
RU152503U1 (en) | PASSIVE HEAT REMOVAL SYSTEM FROM ELECTRONIC COMPONENT | |
JPH03250697A (en) | Power supply cooling module | |
JPS62257786A (en) | Printed wiring board | |
JP2551821Y2 (en) | Printed wiring board device | |
JPH07106782A (en) | Cooling structure of electronic equipment |