SU1636195A1 - Method of vibratory plane-parallel lapping - Google Patents
Method of vibratory plane-parallel lapping Download PDFInfo
- Publication number
- SU1636195A1 SU1636195A1 SU884616055A SU4616055A SU1636195A1 SU 1636195 A1 SU1636195 A1 SU 1636195A1 SU 884616055 A SU884616055 A SU 884616055A SU 4616055 A SU4616055 A SU 4616055A SU 1636195 A1 SU1636195 A1 SU 1636195A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- carrier
- circular
- lapping
- reversed
- movements
- Prior art date
Links
Abstract
Изобретение относитс к абразивной обработке и может быть использовано дл двухсторонней доводки монокристаллических тонких и хрупких пластин, примен емых в электронной промышленности, а также прецизионных деталей в машино- и приборостроении. Целью изобретени вл етс повышение качества доводки путем формировани оптимального микрорельефа с равномерным распределением неровностей по спектру шагов. Дл этого измен ют направление вращени водила после каждого оборота на обратное. Одновременно реверсируют поступательные круговые антифазные движени притирочных дисков и измер ют их амплитуду на величину, котора зависит от числа оборотов водила за цикл обработки, радиуса во: дила, средней амплитуды поступательных круговых движений притирочных дисков и частоты их круговых движений. При этом каждое абразивное зерно может пройти только по эквидистантной сложной траектории , формиру микрорельеф с равномерным распределением неровностей по спектру шагов. слThe invention relates to abrasive machining and can be used for two-sided finishing of single-crystal thin and brittle plates used in the electronics industry, as well as precision parts in machine building and instrument making. The aim of the invention is to improve the quality of refinement by forming an optimal microrelief with a uniform distribution of irregularities across the range of steps. For this, the direction of rotation of the carrier is reversed after each revolution. At the same time, the forward circular antiphase movements of the lapping discs are reversed and their amplitude is measured by an amount that depends on the number of revolutions of the carrier per treatment cycle, the radius during: diol, the average amplitude of the progressive circular motions of the lapping disks and the frequency of their circular movements. In addition, each abrasive grain can pass only along an equidistant complex trajectory, forming a micro-relief with a uniform distribution of irregularities along the spectrum of steps. cl
Description
Изобретение относитс к абразивной обработке и может быть использовано дл двухсторонней доводки монокристаллических тонких и хрупких пластин, примен емых в электронной промышленности.The invention relates to abrasive machining and can be used for two-sided finishing of single-crystal thin and brittle plates used in the electronics industry.
Целью изобретени вл етс повышение качества доводки тонких пластин путем формировани оптимального микрорельефа с равномерным распределением неровностей по спектру шагов.The aim of the invention is to improve the quality of fine plate adjustment by forming an optimal microrelief with a uniform distribution of irregularities across the spectrum of steps.
Свойство обработанной поверхности зависит не только от величины шероховатости , определ емой параметром Ra, но и от формы микронеровностей, котора характеризуетс спектральным составом микрорельефа . Под оптимальным понимаетс микрорельеф, имеющий наименьшую высоту микронеровностей, при отсутствии отдельных впадин и выступов и наиболее равномерное распределение неровностей по спектру шагов.The property of the treated surface depends not only on the size of the roughness, defined by the Ra parameter, but also on the shape of asperities, which is characterized by the spectral composition of the microrelief. By optimal is meant a microrelief that has the smallest height of micro unevenness, in the absence of separate cavities and protrusions and the most uniform distribution of irregularities along the spectrum of steps.
Способ осуществл ют следующим образом .The method is carried out as follows.
Подлежащие вибрационной плоскопараллельной доводке пластины размещают в водиле между притирочными дисками. Включением электромагнитного вибровозбудител притирочным дискам сообщают поступательные круговые антифазные движени , а водилу и пластинам - вращательное движение вокруг центра их осей.Plates subject to vibratory plane-parallel adjustment are placed in a carrier between lapping discs. By switching on the electromagnetic vibration exciter, the lapping disks are informed by forward circular antiphase movements, and the carrier and the plates - by the rotational movement around the center of their axes.
После одного оборота водила измен ют направление его вращени , одновременно реверсиру поступательные круговые антйо соAfter one turn of the carrier, the direction of its rotation is changed, and at the same time the reverse circular translational
оabout
ю слyou are
фазные движени притирочных дисков и измен ют амплитуду поступательных круговых движений на величину ДА, определ емую из услови :phase movements of the lapping discs and change the amplitude of the translational circular motions by the value of YES, determined from the condition:
д. Амакс АминD. Amaks Amin
пP
где Амакс и А мин - диапазон амплитуд эффективной обработки,where Amaks and A min is the range of amplitudes of effective processing,
п - количество оборотов водила, определ емое по формулеn is the number of revolutions of the carrier, determined by the formula
п -- , tn -, t
где Т - врем длительности цикла обработки ,where T is the duration of the processing cycle,
t - врем одного оборота водила.t - time of one revolution drove.
При движении деталей совместно с водилом каждое абразивное зерно оставит на детали след в виде спирали шириной, равной двум амплитудам колебаний. На прот жении одного оборота водила на детали окажетс сетка из спиралей одинаковой ширины, но образованных разными абразивными зернами ,When moving parts together with the carrier, each abrasive grain will leave a trace on the part in the form of a spiral with a width equal to two amplitudes of vibrations. During one turn of the carrier, the parts will have a grid of spirals of the same width, but formed by different abrasive grains,
Веро тность полного наложени каких либо спиральных следов в этом случае близ- ка к нулю. При втором обороте водила существует веро тность попадани абразивных зерен в свои Ьледы, а следовательно, образование более глубоких впадин. Если при втором обороте уменьшить амплитуду коле- баний, то все зерна опишут эквидистантные траектории со спиральным следом меньшей ширины, а веро тность совпадени собственных следов будет равна нулю.The probability of the complete superposition of any spiral traces in this case is close to zero. In the second revolution of the carrier, there is a probability that the abrasive grains fall into their bleda, and, consequently, the formation of deeper depressions. If, during the second revolution, the amplitude of oscillations is reduced, then all the grains will describe equidistant trajectories with a spiral wake of smaller width, and the probability of coincidence of their own wakes will be zero.
При реверсировании колебаний прити- рочных дисков после каждого оборота в работу резани вступают противоложные грани каждого абразивного зерна, что способствует самозатачиванию зерен и полностью исключает совпадение каких либо следов. Таким образом, будет сформирован микрорельеф с равномерно распределенным спектром и предельно низкими сглаженными неровност ми.When reversing vibrations of the grinding discs, after each turn, the cutting edges of each abrasive grain enter into the cutting work, which contributes to the self-sharpening of the grains and completely eliminates the coincidence of any traces. Thus, a microrelief will be formed with a uniformly distributed spectrum and extremely low smoothed irregularities.
Например, если цикл обработки Т со- ставл ет 5 оборотов водила, а диапазон амплитуд эффективной обработки находитс в пределах 0,5-5 мм, то изменение амплитуды поступательных круговых движений дисков за один оборот водила составл ет: For example, if the processing cycle T is 5 rotations of the carrier, and the range of amplitudes of the effective processing is within 0.5–5 mm, then the change in the amplitude of the translational circular motions of the disks per revolution of the carrier is:
Амакс АМИН 5 - 0.5Amaks AMIN 5 - 0.5
п5p5
В случае, когда вращение водила осуществл етс от колебаний притирочного диска , врем одного оборота водила t определ етс из услови In the case when the rotation of the carrier is carried out from oscillations of the lapping disk, the time of one revolution of the carrier t is determined from the condition
tt
ДА YES
0,9 мм.0.9 mm.
4 (Амакс Амин) .(Аиа4 (Amaks Amin). (Aiah
0-v0-v
где R - радиус водила; v- частота круговых движений Дисковwhere R is the radius of the carrier; v- frequency of circular movements of the disks
Амакс - АМИНAmaks - AMIN
-- - средн амплитуда поступательных круговых движений притирочных дисков.- - The average amplitude of the translational circular movements of the grinding wheels.
Например, радиус водила R 250 мм, максимальна амплитуда круговых движений дисков Амакс 5 мм, минимальна АМин 0,5 мм, частота круговых движений дисков V- 25 Гц, тогда врем t одного оборота водила составл ет 7 с.For example, the radius of the carrier R is 250 mm, the maximum amplitude of circular movements of Amax disks is 5 mm, the minimum AMin is 0.5 mm, the frequency of circular movements of disks is V-25 Hz, then the time t of one revolution of the carrier is 7 seconds.
Если цикл обработки Т 2 мин, то изменение амплитуды ДА поступательных круговых движений дисков за один оборот водила равно 0,26 мм.If the processing cycle is T 2 min, then the change in the amplitude YES of the translational circular motions of the disks in one revolution of the carrier is 0.26 mm.
При алмазной доводке монокристаллических пластин по предлагаемому способу зерно подвергаетс воздействию усилий, быстро измен ющихс во времени и по направлению , что исключает образование глубоких царапин на пластине, так как зерна не смогут находитьс в закрепленном состо нии длительное врем . Поскольку каждое зерно абразива может пройти только по эквидистантной сложной траектории, то на поверхности пластин формируетс оптимальный микрорельеф с равномерным распределением неровностей по спектру шагов.In the case of diamond finishing of single crystal plates by the proposed method, the grain is exposed to forces that change rapidly in time and direction, which prevents the formation of deep scratches on the plate, since the grains will not be able to stay in a fixed state for a long time. Since each grain of abrasive can pass only along an equidistant complex trajectory, an optimal microrelief is formed on the surface of the plates with a uniform distribution of irregularities along the spectrum of steps.
Производительность процесса несколько ниже за счет частичного снижени амплитуд колебаний, но это снижение существенно перекрываетс повышением достигаемого качества поверхности.The productivity of the process is somewhat lower due to a partial decrease in the amplitudes of the oscillations, but this decrease significantly overlaps with an increase in the surface quality achieved.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884616055A SU1636195A1 (en) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | Method of vibratory plane-parallel lapping |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884616055A SU1636195A1 (en) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | Method of vibratory plane-parallel lapping |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1636195A1 true SU1636195A1 (en) | 1991-03-23 |
Family
ID=21413311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884616055A SU1636195A1 (en) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | Method of vibratory plane-parallel lapping |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1636195A1 (en) |
-
1988
- 1988-12-05 SU SU884616055A patent/SU1636195A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Повидайло В.А и Третько В.В, Исследование процесса плоскопараллельной доводки тонких и хрупких материалов. Алмазна и абразивна обработка деталей машин и инструмента - Сб.трудов, - Пензенский политехнический институт, 1985. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4663890A (en) | Method for machining workpieces of brittle hard material into wafers | |
SU1636195A1 (en) | Method of vibratory plane-parallel lapping | |
US4169713A (en) | Machine for three-dimensional polishing of workpieces shaped as solids of revolution in a magnetic field using ferromagnetic abrasive powders | |
US2387140A (en) | Method and apparatus for finish grinding piezoelectric crystals | |
JPS63306864A (en) | Method of grinding cutting tool for separating disk from rod-shaped or block-shaped work and separation method | |
WO2000035630A1 (en) | Polishing carrier, surface polishing device, and surface polishing method | |
CN115256233A (en) | Disc surface finishing process of double-sided grinding machine table | |
US5432394A (en) | Ultrasonic motor having a vibratory body and method of producing the same | |
US2387141A (en) | Method of making piezoelectric crystal structures | |
SU1678584A1 (en) | A method for straightening lapping tools | |
SU831561A1 (en) | Method of controlling ball finishing process | |
JPH02224955A (en) | Polishing device for convex | |
SU1684001A1 (en) | Abrasive wheel straightener | |
RU2095222C1 (en) | Method and abrasive disk for machining sides of plates | |
RU2065358C1 (en) | Method of tooling of precious stones | |
JP2863809B2 (en) | Dressing equipment | |
SU1523316A1 (en) | Method of hardening parts with surface plastic deformation | |
JPH03251363A (en) | Lapping work and double-face lapping machine | |
JP3804332B2 (en) | Workpiece surface polishing apparatus and carrier used therefor | |
SU848318A1 (en) | Apparatus for magnetic-abrasive working | |
SU1283052A1 (en) | Grinding method | |
SU901043A1 (en) | Abrasive tool | |
RU1815695C (en) | Method of cutting grooves in semiconductor plates | |
RU2182072C2 (en) | Method of end face grinding from two sides | |
JPH02145257A (en) | Dressing device for grindstone in parallel plane honing machine |