SU1613459A1

SU1613459A1 - Thixotropic compound

Info

Publication number: SU1613459A1
Application number: SU884473314A
Authority: SU
Inventors: Людмила Николаевна Шиханова; Ольга Евгеньевна Титова; Александр Иванович Дядченко; Зоя Васильевна Костина; Нина Ивановна Бувайло; Вера Николаевна Антонова; Лариса Леонидовна Власова
Original assignee: Предприятие П/Я Г-4816; Научно-исследовательский институт химикатов для полимерных материалов
Priority date: 1988-08-11
Filing date: 1988-08-11
Publication date: 1990-12-15

Abstract

Изобретение относитс к получению эпоксидных компаундов, примен емых дл влагозащиты изделий электронной техники, например конденсаторов. Изобретение позвол ет улучшить диэлектрические характеристики при температурах выше 100°С и повысить грибостойкость за счет содержани в компаунде N-2,46-трибромфенил-монобром-β-нафтиламина. Композици содержит (в мас.ч.) эпоксидную диановую смолу 96-104, трикрезилфосфат 40-50, полиэтиленполиамин 10,6-15,4, крон свинцовый 3,0-4,7, тальк молотый 36,3-56,7, слюду молотую 17,5-27,3, белую сажу 7,2-11,3 и N-2,4,6-трибромфенил-монобром-β-нафтиламин 10-16. 2 табл.The invention relates to the preparation of epoxy compounds used for waterproofing electronic products, such as capacitors. The invention makes it possible to improve the dielectric characteristics at temperatures above 100 ° C and to increase the mushroom resistance due to the content of N-2.46-tribromophenyl-monobromo-β-naphthylamine in the compound. The composition contains (in parts by weight) epoxy resin Dianova 96-104, tricresyl phosphate 40-50, polyethylene polyamine 10.6-15.4, lead crowns 3.0-4.7, ground talc 36.3-56.7, ground mica 17.5-27.3, white carbon black 7.2-11.3 and N-2,4,6-tribromophenyl monobromo-β-naphthylamine 10-16. 2 tab.

Description

Изобретение относитс к технике получени эпоксиднь1Х покровных компаундов , примен емых дл влагозащи- ты изделий электронной техники, например конденсаторов.The invention relates to a technique for producing epoxy coating compounds used for moisture protection of electronic products, such as capacitors.

Цель изобретени - улучшение диа- электрических характеристик при температурах выше ТОО С и повышение грибостойкости.The purpose of the invention is to improve the dielectric characteristics at temperatures above the LLP C and increase the fungus resistance.

Пример. Получение тиксотроп- ного компаунда и отверждение покрытий осуществл ют следующим образом, В эпоксидную диановую смолу ввод т трикрезилфосфат и затем при перемешивании смесь наполнителей, пигмент, N-2 ,4 ,6-грибромфенил-монобром-В-наф- тиламин. После перемешивани в полученную расту добавл ют отвердитель - полиэтиленполиамин, вновь размешивают до получени однородной массы.Example. The preparation of the thixotropic compound and the curing of the coatings are carried out as follows. Tricresyl phosphate is introduced into the epoxy resin and then with stirring a mixture of fillers, pigment, N-2, 4, 6-mushroom-monobromo-B-naphthylamine. After mixing, the hardener, polyethylene polyamine, is added to the resulting plant, stirred again to obtain a homogeneous mass.

Дл нанесени покрыти в получен- ный компаунд окунают, например, конденсаторы при комнатной температуре, а затем отверждают по следующему режиму: при комнатной температуре 6 ч, при 120°С k() ч.To coat the resulting compound, for example, capacitors are dipped at room temperature and then cured in the following mode: at room temperature for 6 hours, at 120 ° C k () h.

Составы предлагаемых и известного компаундов приведены в табл. 1, свойства предлагаемого компаунда в сравнении с известным - и табл. 2.The compositions proposed and known compounds are given in table. 1, the properties of the proposed compound in comparison with the known - and table. 2

Claims

Invention Formula

Thixotropic compound containing epoxy resin of Dianova, hardener - polyethylene polyamine, plasticizer - tricresyl phosphate, pigment - lead crown and filler, including ground talc, ground mica and white soot, of which there is In order to improve the dielectric characteristics at temperatures above 100 ° C and increase the fungus resistance, it additionally contains

with

four;:. SP

3

Life N-2,4, 6-tribromophenyl-monobromonaphthylamine in the following ratio of components, wt.h .: Epoxy Dianova

resin

Tricresyl phosphate

Polyethylenepolyamine

96-10

40-50

10.6-15,

3.0-i, 7 36.3-56.7 17.5-27.3

7.2-11.3

10.0-16.0

Table 1

table 2