SU1565860A1 - Sealing composition - Google Patents
Sealing composition Download PDFInfo
- Publication number
- SU1565860A1 SU1565860A1 SU884426109A SU4426109A SU1565860A1 SU 1565860 A1 SU1565860 A1 SU 1565860A1 SU 884426109 A SU884426109 A SU 884426109A SU 4426109 A SU4426109 A SU 4426109A SU 1565860 A1 SU1565860 A1 SU 1565860A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- polioks
- polyethylene oxide
- cyclocarbonate
- mol
- obzzm
- Prior art date
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к получению герметизирующих композиций, используемых в радиоэлектронной и электротехнической промышленности. Изобретение позвол ет улучшить диэлектрические свойства за счет дополнительного содержани в композиции, включающей 100 мас. ч. эпоксидиановой смолы, 20 - 40 мас.ч. олигоэфирциклокарбоната и 20 - 25 мас.ч. аминного отвердител , полиэтиленоксида мол. м. 500000 - 550000. Композици обеспечивает получение герметика, имеющего следующие характеристики: уд. объемное сопротивление 2÷5,5.1015 Ом.см, тангенс угла диэлектрических потерь 0,02 - 0,03, диэлектрическую проницаемость 3,7 - 3,8. 1 табл.The invention relates to the preparation of sealing compositions used in the electronic and electrical industries. The invention makes it possible to improve the dielectric properties due to the additional content in the composition comprising 100 wt. including epoxy resin, 20 to 40 wt.h. oligoether cyclocarbonate and 20-25 wt.h. amine hardener, polyethylene oxide mol. 500000 - 550000 m. The composition provides a sealant having the following characteristics: beats. volume resistance 2 ÷ 5,5 . 10 15 ohms . cm, the dielectric loss tangent is 0.02 - 0.03, the dielectric constant is 3.7 - 3.8. 1 tab.
Description
Изобретение относитс к получению полимерных композиций, предназначенных дл использовани в качестве герметиков радиоэлектронной аппаратуры и изделий электротехнического назначени .The invention relates to the preparation of polymer compositions intended for use as sealants for radioelectronic equipment and electrical products.
Цель изобретени - повышение диэлектрических свойств.The purpose of the invention is to increase the dielectric properties.
Пр имер. В качестве эпоксидна- новой смолы используют эпоксидную смолу марки ЭД-20 с содержанием эпоксидных групп до 22%,в зкостью при 25°С 12-18 Па-с, в качестве модификатора - олигоэфирциклокарбонат марки Лапро- лат-803 с содержанием циклокарбонат- ных групп 22-27%, в зкостью при 25°С 6-8 Па-с, добавкой служит полиэтиле- ноксид марки полиокс, с мол.м. 500000-550000. Отверждение композиций осуществл ют аминными отверди- тел ми - олигоамидом ПО-300 или моно- цианэтилдиэтилентриамином маркиPr imer. As an epoxy resin, an epoxy resin of the ED-20 brand with an epoxy content of up to 22%, a viscosity at 25 ° C 12–18 Pa-s is used, as a modifier — an oligoether cyclocarbonate of the Laproth-803 brand with a cyclocarbonate content groups of 22-27%, viscosity at 25 ° C 6-8 Pa-s, the additive is polyoxide grade polyox, mol.m. 500000-550000. Curing of the compositions is carried out with amine hardeners — PO-300 oligoamide or monocyanethylethylene triamine.
УП-0633, с содержанием азота 36,4%, в зкость при 25°С 0,2 Па с.UH-0633, with a nitrogen content of 36.4%, viscosity at 25 ° C, 0.2 Pa s.
Дл экспериментальной проверки приготавливают 7 смесей ингредиентов, четыре из которых показывают оптимальные результаты (таблица). Композиции по примерам 3-9 готов т следующим образом. В смеситель взвешивают навеску ЭД-20, олигоэфирциклокарбо- ната (Л-803), полиокса. Подогревают компоненты до 40-50°С в течение 20 мин, тщательно перемешивают и ваку- умируют в течение 1 ч. В охлажденную смесь добавл ют расчетное количество отвердител УП-0633М. Отверждение проьод т на воздухе в течение 3 ч, затем при 80+5° С в течение 3 ч.For experimental verification, 7 mixtures of ingredients are prepared, four of which show optimal results (table). The compositions of examples 3-9 are prepared as follows. A weight of ED-20, oligoether cyclocarbonate (L-803), polyox is weighed into the mixer. The components are heated to 40–50 ° C for 20 minutes, mixed thoroughly, and vacuumed for 1 hour. The calculated amount of U-0633M hardener is added to the cooled mixture. Curing took place in air for 3 hours, then at 80 + 5 ° C for 3 hours.
Дл отвержденных композиций определ ют диэлектрические свойства, ударную в зкость, разрушение напр жени при изгибе.The dielectric properties, toughness, and stress fracture upon bending are determined for the cured compositions.
СПSP
с елeaten
0000
00
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884426109A SU1565860A1 (en) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Sealing composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884426109A SU1565860A1 (en) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Sealing composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1565860A1 true SU1565860A1 (en) | 1990-05-23 |
Family
ID=21375308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884426109A SU1565860A1 (en) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Sealing composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1565860A1 (en) |
-
1988
- 1988-04-18 SU SU884426109A patent/SU1565860A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Кольцова Т„Я. и др. Модифицирование эпоксидных клеев реакционно- способными олигомерами, - Пластические массы, 1986, № 1, с. 36-38. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU1565860A1 (en) | Sealing composition | |
JPS6257481A (en) | Two-component epoxy adhesive composition | |
US4018749A (en) | Curable composition | |
SU1558950A1 (en) | Potting compound | |
SU990771A1 (en) | Adhesive | |
US4069213A (en) | Curable composition | |
SU1509380A1 (en) | Polymer compound | |
RU1786819C (en) | Waterproofing pouring compound | |
SU1756942A1 (en) | Insulating compound | |
RU1775431C (en) | Potting composition | |
JPH02103220A (en) | Epoxy resin composition | |
SU939420A1 (en) | Polymineral mix | |
US3732331A (en) | Process for the production of plastics and lacquer resins from basic nitrogen-containing glycidyl compounds and dicarboxylic anhydrides | |
SU1260348A1 (en) | Polymer-impregnated concrete mix | |
SU1705879A1 (en) | Epoxy foam compound | |
JPH02117913A (en) | Epoxy resin composition | |
SU975750A1 (en) | Polymeric composition | |
JP2930303B2 (en) | Epoxy resin composition | |
SU495337A1 (en) | Polymer composition | |
SU761521A1 (en) | Epoxy composition | |
SU732329A1 (en) | Epoxy composition | |
SU737424A1 (en) | Polymeric composition | |
SU1564175A1 (en) | Polymer composition | |
JPH01118564A (en) | One-pack epoxy resin composition | |
SU777009A1 (en) | Polymer mortar |