SU1565860A1 - Sealing composition - Google Patents

Sealing composition Download PDF

Info

Publication number
SU1565860A1
SU1565860A1 SU884426109A SU4426109A SU1565860A1 SU 1565860 A1 SU1565860 A1 SU 1565860A1 SU 884426109 A SU884426109 A SU 884426109A SU 4426109 A SU4426109 A SU 4426109A SU 1565860 A1 SU1565860 A1 SU 1565860A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
polioks
polyethylene oxide
cyclocarbonate
mol
obzzm
Prior art date
Application number
SU884426109A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Валентина Максимовна Кузнецова
Раиса Антоновна Яковлева
Лидия Александровна Брагина
Жанна Николаевна Бей
Александр Федорович Терещенко
Михаил Терентьевич Сахно
Маргарита Георгиевна Никитченко
Original Assignee
Харьковский политехнический институт им.В.И.Ленина
Предприятие П/Я Р-6668
Предприятие П/Я А-3903
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Харьковский политехнический институт им.В.И.Ленина, Предприятие П/Я Р-6668, Предприятие П/Я А-3903 filed Critical Харьковский политехнический институт им.В.И.Ленина
Priority to SU884426109A priority Critical patent/SU1565860A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1565860A1 publication Critical patent/SU1565860A1/en

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к получению герметизирующих композиций, используемых в радиоэлектронной и электротехнической промышленности. Изобретение позвол ет улучшить диэлектрические свойства за счет дополнительного содержани  в композиции, включающей 100 мас. ч. эпоксидиановой смолы, 20 - 40 мас.ч. олигоэфирциклокарбоната и 20 - 25 мас.ч. аминного отвердител , полиэтиленоксида мол. м. 500000 - 550000. Композици  обеспечивает получение герметика, имеющего следующие характеристики: уд. объемное сопротивление 2÷5,5.1015 Ом.см, тангенс угла диэлектрических потерь 0,02 - 0,03, диэлектрическую проницаемость 3,7 - 3,8. 1 табл.The invention relates to the preparation of sealing compositions used in the electronic and electrical industries. The invention makes it possible to improve the dielectric properties due to the additional content in the composition comprising 100 wt. including epoxy resin, 20 to 40 wt.h. oligoether cyclocarbonate and 20-25 wt.h. amine hardener, polyethylene oxide mol. 500000 - 550000 m. The composition provides a sealant having the following characteristics: beats. volume resistance 2 ÷ 5,5 . 10 15 ohms . cm, the dielectric loss tangent is 0.02 - 0.03, the dielectric constant is 3.7 - 3.8. 1 tab.

Description

Изобретение относитс  к получению полимерных композиций, предназначенных дл  использовани  в качестве герметиков радиоэлектронной аппаратуры и изделий электротехнического назначени .The invention relates to the preparation of polymer compositions intended for use as sealants for radioelectronic equipment and electrical products.

Цель изобретени  - повышение диэлектрических свойств.The purpose of the invention is to increase the dielectric properties.

Пр имер. В качестве эпоксидна- новой смолы используют эпоксидную смолу марки ЭД-20 с содержанием эпоксидных групп до 22%,в зкостью при 25°С 12-18 Па-с, в качестве модификатора - олигоэфирциклокарбонат марки Лапро- лат-803 с содержанием циклокарбонат- ных групп 22-27%, в зкостью при 25°С 6-8 Па-с, добавкой служит полиэтиле- ноксид марки полиокс, с мол.м. 500000-550000. Отверждение композиций осуществл ют аминными отверди- тел ми - олигоамидом ПО-300 или моно- цианэтилдиэтилентриамином маркиPr imer. As an epoxy resin, an epoxy resin of the ED-20 brand with an epoxy content of up to 22%, a viscosity at 25 ° C 12–18 Pa-s is used, as a modifier — an oligoether cyclocarbonate of the Laproth-803 brand with a cyclocarbonate content groups of 22-27%, viscosity at 25 ° C 6-8 Pa-s, the additive is polyoxide grade polyox, mol.m. 500000-550000. Curing of the compositions is carried out with amine hardeners — PO-300 oligoamide or monocyanethylethylene triamine.

УП-0633, с содержанием азота 36,4%, в зкость при 25°С 0,2 Па с.UH-0633, with a nitrogen content of 36.4%, viscosity at 25 ° C, 0.2 Pa s.

Дл  экспериментальной проверки приготавливают 7 смесей ингредиентов, четыре из которых показывают оптимальные результаты (таблица). Композиции по примерам 3-9 готов т следующим образом. В смеситель взвешивают навеску ЭД-20, олигоэфирциклокарбо- ната (Л-803), полиокса. Подогревают компоненты до 40-50°С в течение 20 мин, тщательно перемешивают и ваку- умируют в течение 1 ч. В охлажденную смесь добавл ют расчетное количество отвердител  УП-0633М. Отверждение проьод т на воздухе в течение 3 ч, затем при 80+5° С в течение 3 ч.For experimental verification, 7 mixtures of ingredients are prepared, four of which show optimal results (table). The compositions of examples 3-9 are prepared as follows. A weight of ED-20, oligoether cyclocarbonate (L-803), polyox is weighed into the mixer. The components are heated to 40–50 ° C for 20 minutes, mixed thoroughly, and vacuumed for 1 hour. The calculated amount of U-0633M hardener is added to the cooled mixture. Curing took place in air for 3 hours, then at 80 + 5 ° C for 3 hours.

Дл  отвержденных композиций определ ют диэлектрические свойства, ударную в зкость, разрушение напр жени  при изгибе.The dielectric properties, toughness, and stress fracture upon bending are determined for the cured compositions.

СПSP

с елeaten

0000

00

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Герметизирующа  композици , включающа  эпоксидную диановук смолу, оли- гоэфирциклокарбонат и аминный отвер- дитель, отличающа с  тем, что, с целью улучшени  диэлектрических свойств,, она дополнительно содержит полиэтиленоксид с мол.м; 5000001A sealing composition comprising an epoxy resin, an oligomer cyclocarbonate and an amine curing agent, characterized in that, in order to improve the dielectric properties, it additionally contains polyethylene oxide mol.m. 5000001 550000 при следующем соотношении компонентов, мае.ч.: Эпоксидна  дианова 550000 in the following ratio of components, ma.ch .: Epoxy Dianova смола100resin100 Олигоэфирциклокарбо-нат20-40Oligoetracyclocarbo-nat20-40 ПолиэтиленоксидPolyethylene oxide с мол.м.with mol.m. 500000-550000 0,1-1,5 Аминный отвердитель 20-25500000-550000 0.1-1.5 Amine hardener 20-25 звестный 1famous 1 контрольный) ЭД-20 100 Л--803 30 УП-0633М 23 2control) ED-20 100 L - 803 30 UP-0633M 23 2 контрольный1 ЭД-20 100 Л-803 30 УП-0633М 23 Полиокс 0,05control1 ED-20 100 L-803 30 UP-0633M 23 Polioks 0.05 3ЭД-20 100 Л-803 30 УП-0633М 23 Полиокс О,13ED-20 100 L-803 30 UP-0633M 23 Polioks O, 1 4ЭД-20 100 Л-803 30 УП-ОбЗЗМ 23 Полиокс 0,54ED-20 100 L-803 30 UP-OBZZM 23 Polyox 0.5 5ЭД-20 100 Л-803 30 УП-0633Н 23 Полиокс 1,О5ED-20 100 L-803 30 UP-0633N 23 Polioks 1, O 6ЭД-20 100 Л-803 306ED-20 100 L-803 30 та-обззм 23ta-obzm 23 Полиокс 1,5 1Poliox 1.5 1 онтрольный) ЭД-20 100 Л-803 30 УП-0633Н 3 Полиокс 2ontrolny) ED-20 100 L-803 30 UP-0633N 3 Polioks 2 8ЭД-20 100 Л-803 20 УП-0633М 20 Полиокс 0,18ED-20 100 L-803 20 UP-0633M 20 Polioks 0.1 9ЭД-20 100 Л-803 40 УП-ОбЗЗМ 25 Полиокс 1 ,59ED-20 100 L-803 40 UP-OBZZM 25 Polioks 1, 5 10 -1014 -0,03-0,07 6 ,10М0,0492010 -1014 -0.03-0.07 6, 10M0.04920 4,8 1014 2 ,03184.8 1014 2, 0318 3,4 10 2 10150,02273.4 10 2 10150.0227 3,4 2 ,02203.4 2, 0220 5,5 10(Г 2 ,0225.5 10 (T 2, 022 ( 10152 ,0222(10152, 0222 4,8 2 ,03194.8 2, 0319 3 10(52 ,02223 10 (52, 0222 5 1112 100,02235 1112 100.0223 Редактор Н.ЯцолаEditor N. Yatsola Составитель А.Акимов Техред М.ХодачичCompiled by A. Akimov Tehred M. Khodachich Заказ 1197Order 1197 Тираж 436Circulation 436 ВНИИПИ Государственного комитета по изобретени м и открыти м при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушска  наб., д. 4/5VNIIPI State Committee for Inventions and Discoveries at the State Committee on Science and Technology of the USSR 113035, Moscow, Zh-35, Raushsk nab. 4/5 4-5,54-5.5 4,0101764,010176 4,0184,018 8484 З,7H, 7 II134II134 1017910179 ,91420 91420 7,9152477,915247 3,6121303,612130 3,8152303,815230 Корректор С.ШевкунProofreader S.Shevkun ПодписноеSubscription
SU884426109A 1988-04-18 1988-04-18 Sealing composition SU1565860A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884426109A SU1565860A1 (en) 1988-04-18 1988-04-18 Sealing composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884426109A SU1565860A1 (en) 1988-04-18 1988-04-18 Sealing composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1565860A1 true SU1565860A1 (en) 1990-05-23

Family

ID=21375308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884426109A SU1565860A1 (en) 1988-04-18 1988-04-18 Sealing composition

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1565860A1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Кольцова Т„Я. и др. Модифицирование эпоксидных клеев реакционно- способными олигомерами, - Пластические массы, 1986, № 1, с. 36-38. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU1565860A1 (en) Sealing composition
JPS6257481A (en) Two-component epoxy adhesive composition
US4018749A (en) Curable composition
SU1558950A1 (en) Potting compound
SU990771A1 (en) Adhesive
US4069213A (en) Curable composition
SU1509380A1 (en) Polymer compound
RU1786819C (en) Waterproofing pouring compound
SU1756942A1 (en) Insulating compound
RU1775431C (en) Potting composition
JPH02103220A (en) Epoxy resin composition
SU939420A1 (en) Polymineral mix
US3732331A (en) Process for the production of plastics and lacquer resins from basic nitrogen-containing glycidyl compounds and dicarboxylic anhydrides
SU1260348A1 (en) Polymer-impregnated concrete mix
SU1705879A1 (en) Epoxy foam compound
JPH02117913A (en) Epoxy resin composition
SU975750A1 (en) Polymeric composition
JP2930303B2 (en) Epoxy resin composition
SU495337A1 (en) Polymer composition
SU761521A1 (en) Epoxy composition
SU732329A1 (en) Epoxy composition
SU737424A1 (en) Polymeric composition
SU1564175A1 (en) Polymer composition
JPH01118564A (en) One-pack epoxy resin composition
SU777009A1 (en) Polymer mortar