SU1606273A1

SU1606273A1 - Arrangement for soldering with wave of melt solder

Info

Publication number: SU1606273A1
Application number: SU884459809A
Authority: SU
Inventors: Владимир Дмитриевич Аксенов; Валентин Игоревич Хохлов
Original assignee: Предприятие П/Я А-7220
Priority date: 1988-06-02
Filing date: 1988-06-02
Publication date: 1990-11-15

Abstract

Изобретение относитс к пайке и может быть использовано дл пайки печатных плат волной расплавленного припо . Цель изобретени - повышение качества па ных соединений и защита термочувствительных элементов от перегрева. Устройство содержит ванну с насосом дл расплавленного припо , сопло, выполненное с передним и задним удлинител ми. Последние установлены с возможностью поворота вокруг горизонтальной оси. Оси удлинителей расположены ниже кромки сопла, при этом ось переднего удлинител находитс ниже оси заднего удлинител , что позвол ет оптимизировать процесс нагрева печатной платы перед пайкой и процесс отрыва расплавленного припо от па емых зон печатной платы, а также значительно снизить количество дефектных паек. 1 ил.The invention relates to soldering and can be used to solder printed circuit boards with a wave of molten solder. The purpose of the invention is to improve the quality of the solder joints and protect the thermosensitive elements from overheating. The device comprises a bath with a pump for molten solder, a nozzle formed with front and rear extensions. The latter are installed with the possibility of rotation around the horizontal axis. The extension axes are located below the nozzle edge, while the front extension axis is below the rear extension axis, which makes it possible to optimize the process of heating the printed circuit board before soldering and the process of detaching the molten solder from the soldered zones of the printed circuit board, as well as significantly reduce the number of defective rations. 1 il.

Description

Изобретение относитс к пайке и может быть использовано дл пайки печатных плат волной расплавленного припо .The invention relates to soldering and can be used to solder printed circuit boards with a wave of molten solder.

Целью изобретени вл етс повышение качества па нных соединений и зашита термочувствительных элементов от перегрева.The aim of the invention is to improve the quality of the paired joints and protect the thermosensitive elements from overheating.

На чертеже изображено предлагаемое устройство.The drawing shows the proposed device.

Устройство содержит резервуар 1, в котором находитс насос дл подачи припо (не показан), сопло 2 с шарнирно установленным передним удлинителем 3 и задним удлинителем 4. Над волной припо показана печатна плата.The device comprises a reservoir 1 in which there is a pump for supplying solder (not shown), a nozzle 2 with a pivotally mounted front extension 3 and a rear extension 4. A printed circuit board is shown above the solder wave.

Устройство работает следуюш,им образом.The device works in the following way.

Печатна плата подаетс к кромке переднего удлинител 3, по которому стекает расплавленный припой. Передний удлинитель установлен так, чтобы между нижней поверхностью печатной платы и верхней поверхностью стекающего припо был зазор, равный 6-7 мм. Печатна плата, двига сь к соплу 2 над поверхностью расплавленного припо , постепенно нагреваетс , не каса сь припо . Такой нагрев позвол ет прогреть проводники (дорожки), расположенные на печатной плате, и выводы па емых радиоэлементов до температуры, близкой к температуре расплавленного припо , не перегрева термочувствительные элементы (полупроводниковые приборы, микросхемы и т. п.). Печатна плата постепенно нагреваетс , в результате чего не происходит термоудара. Режим нагрева задаетс положением переднего удлинител за счет его поворота относительно горизонтальной оси. Нагрета печатна плата входит в гребень волны припо , где и происходит пайка (соединение проводников платы с выводами элементов).The printed circuit board is fed to the edge of the front extension 3, through which melted solder flows. The front extension is installed so that between the bottom surface of the printed circuit board and the top surface of the flowing solder there is a gap of 6-7 mm. The circuit board, moving towards the nozzle 2 above the surface of the molten solder, gradually heats up without touching the solder. Such heating allows the conductors (tracks) located on the printed circuit board to warm up and the terminals of the attached radio elements to a temperature close to the temperature of the molten solder, temperature-sensitive elements (semiconductors, microcircuits, etc.) not overheating. The printed circuit board gradually heats up, as a result of which thermal shock does not occur. The heating mode is determined by the position of the front extension by turning it about the horizontal axis. The heated printed circuit board enters the crest of the solder wave, where the soldering occurs (the connection of the conductors of the board with the terminals of the elements).

Перемеща сь далее, печатна плата выходит за границу гребн волны припо , происходит отрыв поверхности волны припо от поверхности печатной платы. С помощью заднего удлинител 4 задаетс оптимальный режим отрыва и охлаждени зон пайки.Moving further, the printed circuit board extends beyond the edge of the solder wave crest, the solder wave surface detaches from the surface of the printed circuit board. With the help of the rear extension 4, the optimum mode of separation and cooling of the soldering zones is set.

О О5About O5

ю Yu

соwith

Claims

Invention Formula

A device for wave soldering of molten solder, containing a bath for molten solder, a nozzle with front and rear extensions along the process, installed with the possibility of rotation about a horizontal axis, characterized in that, in order to improve the quality of soldering and protect the thermal elements of the printed circuit board from overheating, extensions installed below the nozzle edge, and the front extension axis is located below the rear extension axis.