SU1598241A1 - Device for producing microassemblies - Google Patents

Device for producing microassemblies Download PDF

Info

Publication number
SU1598241A1
SU1598241A1 SU884427407A SU4427407A SU1598241A1 SU 1598241 A1 SU1598241 A1 SU 1598241A1 SU 884427407 A SU884427407 A SU 884427407A SU 4427407 A SU4427407 A SU 4427407A SU 1598241 A1 SU1598241 A1 SU 1598241A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
boards
module
board
control unit
line
Prior art date
Application number
SU884427407A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Валерий Антонович Шубарев
Марат Борисович Бронников
Владимир Иванович Кропотов
Михаил Михайлович Иншаков
Владимир Алексеевич Царев
Original Assignee
Предприятие П/Я А-7438
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-7438 filed Critical Предприятие П/Я А-7438
Priority to SU884427407A priority Critical patent/SU1598241A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1598241A1 publication Critical patent/SU1598241A1/en

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к производству изделий радиоэлектронной техники и может быть использовано дл  изготовлени  толстопленочных микросборок. Цель изобретени  - повышение производительности. Цель достигаетс  за счет исключени  установки компонентов на бракованные платы и за счет обеспечени  возможности автоматической переналадки линии при изменении типоразмера изделий. Лини  содержит узел 1 загрузки и узел 9 разгрузки, модуль 2 контрол  топологии платы, модули 3-5 установки компонентов, модуль 6 разделени  плат, модуль 7 присоединени  выводов и модуль 8 пайки выводов. Датчики считывани  маркировочной метки с бракованных плат, отмеченных на позиции контрол , подают сигнал на блок 11 управлени , который отмен ет установку компонентов на эти платы и удал ет их после разделени  в бункер брака. Переналадка линии осуществл етс  блоком управлени  по данным кодового идентификатора, которым снабжен каждый накопитель плат. 1 з.п. ф-лы, 10 ил.The invention relates to the manufacture of electronic products and can be used for the manufacture of thick-film microassemblies. The purpose of the invention is to increase productivity. The goal is achieved by eliminating the installation of components on defective boards and by allowing the automatic changeover of the line when the size of the products is changed. The line contains the loading unit 1 and the unloading unit 9, the board topology control module 2, the component installation modules 3-5, the board separation module 6, the terminal connection module 7 and the terminal soldering module 8. Sensors for reading the label from defective boards marked at the control position, send a signal to control unit 11, which cancels the installation of the components on these boards and removes them after separation into the waste hopper. The readjustment of the line is carried out by the control unit according to the code identifier with which each board accumulator is provided. 1 hp f-ly, 10 ill.

Description

Фиг. FIG.

Изобретение относитс  к области производства изделий радиоэлектронной техники и может быть использовано дл  изготовлени  толстопленочных микросборок .The invention relates to the manufacture of electronic products and can be used for the manufacture of thick-film microassemblies.

Цель изобретени  - повышение производительности линии.The purpose of the invention is to improve the performance of the line.

На фиг. 1 изображена лини , общий вид; на фиг. 2-6 - кинематическа  схема линии; на фиг. 7-10 - фрагменты линии. FIG. 1 shows a line, a general view; in fig. 2-6 - kinematic line diagram; in fig. 7-10 - fragments of the line.

Лини  содержит узел 1 загрузки, модуль 2 контрол  топологии групповой платы, модуль установки компонентов на платы, включающий модуль 3 нанесени  припой- ной пасты, модуль 4 сборки и модуль 5 оп- лавлени  припойной пасты, модуль 6 разделени  плат, модуль 7 присоединени  ленты групповых выводов к платам, модуль 8 пайки выводов и узел 9 разгрузки. Модули снабжены транспортными механизмами 10 позиционировани  плат и блоком 11 управлени .The line contains a download node 1, a module board topology monitoring module 2, a module for installing components on the boards, including a module 3 for applying solder paste, a module 4 for assembly and module 5 for soldering paste, module 6 for separating boards, module 7 for attaching band tape terminals to the boards, module 8 solder pins and node 9 unloading. The modules are equipped with board positioning transport mechanisms 10 and a control unit 11.

Узел 1 загрузки содержит корпус 12. в котором размещаютс  четыре накопител  13 плат. Каждый накопитель 13 снабжен ко- довым идентификатором 14 плат, например , в виде утапливающихс  стержней. Комбинаци  утопленных и выступающих стержней содержит информацию о типоразмере платы. Через считывающее устройство 15 идентификаторы соединены с блоком 11 управлени .The loading unit 1 comprises a housing 12. in which four accumulators of 13 boards are placed. Each accumulator 13 is provided with a code identifier 14 of the boards, for example, in the form of retractable rods. The combination of recessed and protruding rods contains information about the size of the board. Through the reader 15, the identifiers are connected to the control unit 11.

Модуль 2 контрол  содержит узел 16 контрол  топологии пассивной части плат 17 и узел 18 нанесени  цветной маркировоч- ной метки.The control module 2 comprises a node 16 for monitoring the topology of the passive part of the boards 17 and a node 18 for applying a color marking label.

Модуль 4 сборки содержит датчик 19 считывани  цветной метки 20 и манипул тор 21 установки компонентов 22 на платы 17. Головка 23 манипул тора 21 снабжена сменными схватами 24 дл  работы с компонентами различных типоразмеров.The assembly module 4 comprises a sensor 19 for reading the color mark 20 and a manipulator 21 for installing components 22 on the boards 17. The head 23 of the manipulator 21 is equipped with interchangeable grips 24 for working with components of various sizes.

Модуль 6 разделени  плат 17 содержит поворотный стол 25 дл  обеспечени  необходимой ориентации плат 17, нож 26 ломки плат 17 по лини м с.крайбировани , нож 27 ломки плат 17 по другим лини м скрайбиро- вани , перпендикул рным ножу 26. и датчик 28 считывани  цветнРй метки 20 на плате 17, анапогинный датчику 19. Модуль 6 снаб- жен толкател ми 29 дл  перемещени  платы 17 через-позиции ломки, дл  удалени  бракованных фрагментов 30 групповой платы в бункер 31 брака.и дл  подачи годных изделий 32 на модуль 7 присоединени  ленты выводов.The separation module 6 of the boards 17 contains a rotary table 25 for providing the necessary orientation of the boards 17, a knife 26 for breaking boards 17 along the scribing lines, a knife 27 for breaking boards 17 along other scribing lines, a perpendicular knife 26. and a read sensor 28 color marks 20 on board 17, anaphoginous sensor 19. Module 6 is provided with pushers 29 for moving board 17 through breaking positions to remove defective fragments 30 of the group board into reject hopper 31 and for supplying suitable products 32 to the attachment module 7 tapes findings.

Модуль 7 присоединени  выводов содержит механизм 33 подачи ленты 34 выводов в виде подающего ролика 35, взаимодействующего с перфорацией 36Module 7 attachments conclusions contains a mechanism 33 of the feed tape 34 conclusions in the form of a feed roller 35, interacting with the perforation 36

ленты 34, а также нож 37 дл  вырубки отрезка 38 ленты определенной длины, заданной через блок 11 управлени  в зависимости от ширины платы годного издели  32.tape 34, as well as a knife 37 for cutting a length of tape 38 of a certain length, specified through the control unit 11, depending on the width of the board suitable product 32.

Модуль 8 пайки вы водов к платам содержит ванны флюсовани  39 и лужени  40 и транспортирующий механизм в виде транспортера 41. По всей длине транспортера 41 установлены захваты 42 с посто нным шагом друг от друга, кратным длине самой короткой платы,обрабатываемой на линии. С помощью пневмоцилиндров 43 в рабочую позицию выдвигаютс  те захваты 42, которые обеспечивают фиксацию плат определенной длины по командам с блока 11 управлени . Подача плат на транспортер 41 и съем с него осуществл ютс  манипул тором 44.Module 8 of soldering leads to the boards contains flux baths 39 and tin 40 and a transport mechanism in the form of a conveyor 41. Over the entire length of the conveyor 41, clamps 42 are installed with a constant pitch from each other, a multiple of the shortest board processed on the line. With the help of pneumatic cylinders 43, those grippers 42 are advanced to the working position, which fix the boards of a certain length according to commands from the control unit 11. Fees are fed to the conveyor 41 and removed from it by the manipulator 44.

Обработанные платы загружаютс  в накопители 13 плат узла 9 разгрузки. Загрузка узлов 1 и 9 накопител ми плат осуществл етс  роботами 45 подвесной транспортной системы 46.The processed boards are loaded into the accumulators 13 of the boards of the discharge unit 9. The loading of nodes 1 and 9 by storage boards is carried out by robots 45 of the overhead transport system 46.

Лини  работает следующим образом.Lini works as follows.

Роботы 45 подвесной транспортной системы 46 загружают накопители 13с групповыми платами 17 в узел 1. Платы 17 предварительно проскрайбированы на фрагменты определенного типоразмера. От идентификатора 14 накопителей 13 в блок 11 управлени  поступают сигналы о типоразмере плат. Подготавливаютс  к работе с платами определенного размера модули 7 и 8.The robots 45 of the overhead transport system 46 load the drives 13 with the group boards 17 into the node 1. The boards 17 are pre-scribed into fragments of a certain size. From the identifier 14 of the drives 13 to the control unit 11 signals about the size of the boards are received. Modules 7 and 8 are prepared for working with boards of a certain size.

Плата 17 из рабочего накопител  13 поступает на транспортные механизмы 10, которые позиционируют плату вдоль всех модулей линии от одной рабочей позиции до другой.The board 17 of the working accumulator 13 enters the transport mechanisms 10, which position the board along all the modules of the line from one working position to another.

На входе линии осуществл етс  злект- рический контроль топологии фрагментов плат (в частности, подложек микросборок с печатным монтажом) путем опускани  щупов узла 16 на поверхность платы. Сигнал о бракованной топологии от узла 16 передаетс  блоку 11 управлени . По сигналу с блока 11 управлени  узел 18 цветной маркировки ставит на бракованный фрагмент метку 20. Цвет метки выбран отличающимс  от цветов других узлов и элементов микросборок и легко различаемым среди запыленных и загр зненных предметов.At the entrance of the line, an electrical control is carried out of the topology of the board fragments (in particular, of the printed-circuit micro-assembly substrates) by lowering the probes of the node 16 on the surface of the board. The reject topology signal from node 16 is transmitted to control block 11. According to the signal from the control unit 11, the color-marking unit 18 places a label 20 on the defective fragment. The label color is selected different from the colors of other nodes and elements of the microassemblies and easily distinguishable among dusty and contaminated objects.

На остальные фрагменты платы в зоне сборки манипул тором 21 устанавливаютс  компоненты 22.Components 22 are mounted on the remaining parts of the board in the assembly area by the manipulator 21.

Далее плата 17 с установленными компонентами 22 поступает в рабочую зону модул  6 разделени  плат.Next, the board 17 with the installed components 22 enters the working area of the board separation module 6.

На поворотном столе 25 происходит необходима  ориентаци  платы, затем платаOn the turntable 25, a board orientation is required, then a board

перемещаетс  толкател ми 29 под нож 26, где происходит ее разделение по лини м скрайбировани  в одном направлении, затем разделенные части платы перемещаютс  под нож 27, где происходит их разделение в другом направлении. При перемещении окончательно разделенных частей платы под датчиком 28 происходит опознание бракованных фрагментов 30 с меткой 20 и их удаление в бункер 31. Годные платы 32 передаютс  на модуль 7 присоединени  выводов.moves by the pushers 29 under the knife 26, where it is divided along scribing lines in one direction, then the separated parts of the board are moved under the knife 27, where they are separated in the other direction. When moving the finally separated parts of the board under the sensor 28, the defective fragments 30 with the mark 20 are identified and removed into the bunker 31. The suitable boards 32 are transmitted to the terminal attachment module 7.

В модуле 7 платы армируютс  выводами . Причем механизмом 33 лента 34 с выводами подаетс  на требуемую длину в зависимости от типоразмера платы (по сигналу с блока 11 управлени ), а плата загон етс  торцом в вилку выводов. Дальше ножом 37 лента выводов обрезаетс  по длине платы.In module 7, boards are reinforced with leads. Moreover, by the mechanism 33, the tape 34 with the leads is supplied to the required length depending on the size of the board (according to the signal from the control unit 11), and the board is driven by the end into the plug of the leads. Further, with a knife 37, the terminal tape is cut along the length of the board.

В модуле 8 пайки манипул тор 44 подает плиты 32 к захватам 42 транспортера 41, По сигналу с бл.ока 11 управлени  выдвигаютс  захваты 42 через шаг. равный ширине платы, с помощью пневмоцилиндров 43, Закрепленные в захватах 42 платы транспортером 41 перемещаютс  над ваннами флюсовани  39 и лужени  40.In the soldering module 8, the manipulator 44 delivers the plates 32 to the grippers 42 of the conveyor 41. At a signal from the control block 11, the grippers 42 are advanced through the step. equal to the width of the board, with the help of pneumatic cylinders 43, the boards fixed in the grippers 42 by the conveyor 41 are moved over the flux baths 39 and tin 40 baths.

Платы с установленными на них компонентами и припа нными выводами загружа ютс  в накопители 13 узла 9 разгрузки. Загруженные накопители 13 забираютс  роботом 45 подвесной транспортной системы 46.Boards with components installed on them and soldered leads are loaded into the accumulators 13 of the discharge unit 9. Loaded drives 13 are taken away by the robot 45 of the overhead transport system 46.

При поступлении накопител  13 с другим типоразмером плат с идентификатора 14 накопител  13 сигнал поступает через блок 11 управлени  на модули 6-8, Соответственно , в модуле 6 мен етс  шаг подачи плат под ножи 26 и 27. в результате чего платы раздел ютс  на две. три или четыре части (каждым ножом). В модуле 7 мен етс  длина отрезка подаваемой механизмом 33 ленты 34 групповых выводов, а в модуле 8 выдвигаютс  захваты 42 с шагом, равными ширине пл ат.Upon receipt of the accumulator 13 with a different size of boards from the identifier 14 of the accumulator 13, the signal passes through the control unit 11 to the modules 6-8. Accordingly, in module 6 the board supply step under the blades 26 and 27 is changed. As a result, the boards are divided into two. three or four pieces (with each knife). In module 7, the length of the section supplied by the mechanism 33 of the band 34 output terminals varies, and in module 8, the claws 42 are advanced with a step equal to the width of the plat.

Благодар  введению в линию механизма регулировани  длины отрезка лентыBy introducing into the line a mechanism for adjusting the length of a piece of tape

групповых выводов и механизма изменени  шага захватов достигаетс  автоматическа  переналадка линии на другой типоразмер платы, что повышает производительность 5 линии при мелкосерийном производстве в услови х гибких производственных систем. Введение в линию узла цветной маркировки бракованных плат и датчиков считывани  цветной метки исключает установку 0 компонентов и выводов на платы с бракованной топологией, что повышает производительность линии и сокращает непроизводительный расход компонентов и выводов, 5 Ф о р м у л а и 3 о б р е т е н и  group conclusions and the mechanism for changing the pitch of the grippers are achieved by automatic changeover of the line to another board size, which improves the performance of line 5 in small-scale production under conditions of flexible production systems. Introduction to the line of color marking of rejected boards and sensors for reading a color tag eliminates the installation of 0 components and leads on boards with defective topologies, which improves line performance and reduces unproductive consumption of components and leads, 5 F o r m o l and 3 o b et e and

Claims (2)

1, Лини  дл  изготовлени  микросборок , содержаща  соединенные с блоком управлени  и снабженные транспортирующими механизмами модуль установки ком- 0 понентов на платы, модуль разделени  плат, модуль присоединени  ленты групповых выводов к платам с механизмом отрезани  ленты, модуль пайки выводов и узлы загрузки и разгрузки с накопител ми плат. 5 отличающа с  тем. что. с целью повышени  производительности, она снабжена соединенными с блоком управлени  узлом нанесени  маркировочной метки на бракованные платы, установленным перед 0 модулем установки компонентов на платы, датчиками считывани  маркировочной метки , установленными на входе модул  установки компонентов на платы и на вцходе модул  разделени  плат, и механизмом из- 5 менени  длины отрезаемой ленты групповых выводов, установленным на входе модул  присоединени  ленты групповых выводов к платам, а транспортирующий механизм модул  пайки выводов снабжен ме- 0 ханизмом изменени  ширины захвата плат. соединенным с блоком управлени ,1, The lines for the manufacture of micro assemblies, comprising a module for installing components on boards, a module separation module, a group terminal tape connection module for boards with a ribbon cutting mechanism, a terminal soldering module, and loading and unloading units with the control unit connected to the control unit. board drives. 5 characterized by that. what. in order to improve performance, it is equipped with a tagging unit for defective boards, installed in front of the component installation module on the boards, markers reading sensors installed at the input of the component installation module and all the board separation module, and a mechanism 5 changes in the length of the cut ribbon of group pins installed at the input of the module for connecting the ribbon of group pins to the boards, and the transporting mechanism of the module for soldering s provided Me- 0 nism changing widths boards. connected to the control unit 2. Лини  поп. 1.отличающа с  тем. что накопители плат узлов загрузки и разгрузки снабжены идентификаторами ти- 5 па плат, св занными через блок управлени  с механизмом изменени  длины отрезаемой ленты групповых выводов и с механизмом изменени  ширины захвата плат.2. Line pop. 1.Distinguished with that the accumulators of boards of loading and unloading units are supplied with identifiers of the types of boards connected through the control unit with the mechanism for changing the length of the cut ribbon of group pins and with the mechanism for changing the width of the boards. 5 55 5 5five 9090 .. i TT4-j L.i TT4-j L. llrl I I I --T- Tllrl I I I --T- T )-V ) -V л l «п"P J2J2 Фиг.55 Фиг.66 2020 2121 ггyy 2ft2ft Фиг. 7FIG. 7 3232 Фиг. 8FIG. eight J7J7 3535 Фиг, ЮFIG, Yu
SU884427407A 1988-04-08 1988-04-08 Device for producing microassemblies SU1598241A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884427407A SU1598241A1 (en) 1988-04-08 1988-04-08 Device for producing microassemblies

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884427407A SU1598241A1 (en) 1988-04-08 1988-04-08 Device for producing microassemblies

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1598241A1 true SU1598241A1 (en) 1990-10-07

Family

ID=21375867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884427407A SU1598241A1 (en) 1988-04-08 1988-04-08 Device for producing microassemblies

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1598241A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110575968A (en) * 2019-09-11 2019-12-17 深圳市卓茂科技有限公司 x-ray point material equipment

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Автоматическа лини сборки и монтажа толстопленочных микросборок Телит- 500. Информационный листок Мг 80960152. 1985.. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110575968A (en) * 2019-09-11 2019-12-17 深圳市卓茂科技有限公司 x-ray point material equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101496038B (en) High-speed rfid circuit placement method and device
US5177596A (en) Electronic component mounting structures for fpc tape carrier and methods of separation and application
DE102005051094B4 (en) Production line system for robotic arm workstations
EP0889688B1 (en) Electronic component mounting device
US4621552A (en) Method and apparatus for separating printed-circuit boards from multi-board panels
US6079098A (en) Method and apparatus for processing substrates
DE69702049T2 (en) DEVICE AND METHOD FOR QUICKLY REMOVING CIRCUITS
US4683789A (en) Method and apparatus for separating printed circuit boards from multi-board panels
US8839959B2 (en) Component sorting and wasting device in component mounting apparatus
JPH1075092A (en) Mounting device and its method
JP2004281717A (en) Working system for substrate and component control program used therefor
SU1598241A1 (en) Device for producing microassemblies
US6848174B2 (en) Apparatus and method for processing electronic components
US20120151761A1 (en) Electronic component mounting device and electronic component mounting method
DE112021007275T5 (en) Item delivery system and procedures
EP0949662A2 (en) Die transfer method and system
JP3100996B2 (en) Tool information storage chip management device
US6732853B1 (en) Programmer systems
KR100322964B1 (en) Parts Supplying System of Surface Mounting Device
JP3180124B2 (en) Lead pin taping for circuit connection and lead pin mounting method using the same
JPS62219999A (en) Parts feeder
JP2001110853A (en) Manufacturing method and device of electronic part mounting film carrier tape
JP2542891B2 (en) Electronic component automatic mounting device
KR20050008941A (en) Apparatus for transferring carrier tape
JPH029194A (en) Flexible printed circuit board arrangement structure and manufacture of flexible printed circuit board