SU1563936A1 - Flux for brazing copper and alloys thereof - Google Patents

Flux for brazing copper and alloys thereof Download PDF

Info

Publication number
SU1563936A1
SU1563936A1 SU884430312A SU4430312A SU1563936A1 SU 1563936 A1 SU1563936 A1 SU 1563936A1 SU 884430312 A SU884430312 A SU 884430312A SU 4430312 A SU4430312 A SU 4430312A SU 1563936 A1 SU1563936 A1 SU 1563936A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
water
solder
activity
Prior art date
Application number
SU884430312A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Леонид Аронович Глуховский
Анатолий Васильевич Разенков
Original Assignee
Научно-производственное объединение "Медоборудование"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-производственное объединение "Медоборудование" filed Critical Научно-производственное объединение "Медоборудование"
Priority to SU884430312A priority Critical patent/SU1563936A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1563936A1 publication Critical patent/SU1563936A1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3601Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
    • B23K35/3611Phosphates

Abstract

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу флюса, и может быть использовано дл  пайки меди и ее сплавов. Флюс предназначен дл  пайки припо ми ПСредство 40 и ПСредство 45 с использованием методов нагрева электросопротивлением и ТВЧ. Цель изобретени  - повышение активности флюса. Флюс имеет следующий состав, мас.%: борна  кислота 14-16The invention relates to soldering, in particular to the composition of the flux, and can be used to solder copper and its alloys. The flux is intended for soldering with solder PS 40 and SA 45 using the methods of heating by resistivity and HDTV. The purpose of the invention is to increase the activity of the flux. The flux has the following composition, wt.%: Boric acid 14-16

калий фтористый двухводный 2,8-3,0two-potassium fluoride 2.8-3.0

натрий фтористый 2,8-3,0sodium fluoride 2.8-3.0

натрий фосфорнокислый 12-водный 12-18sodium phosphate 12-water 12-18

вода остальное. Активность флюса оцениваетс  по величине заполнени  горизонтального капилл рного зазора. При пайке сплава МНЦ 15-20 припой ПСредство 40 затекает в зазор на глубину 5-6 мм. При соединении пайкой колодки с рамкой металлической очковой оправы из нейзильбера получают 100%-ное заполнение необходимой длины шва. 1 з.п.ф-лы, 1 табл.water the rest. Flux activity is estimated by filling the horizontal capillary gap. When soldering the MNC 15-20 alloy, the solder Pseudo 40 flows into the gap to a depth of 5-6 mm. When soldering, the pads with the frame of a metal spectacle frame made of nickel silver receive a 100% filling of the required length of the seam. 1 hp ff, 1 tab.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу флюса, и может быть использовано дл  пайки меди и ее сплавов.The invention relates to soldering, in particular to the composition of the flux, and can be used to solder copper and its alloys.

Цель изобретени  - повышение активности флюсаThe purpose of the invention is to increase the activity of the flux

Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:Flux contains components in the following ratio, wt.%:

Борна  кислота 14-16 Калий фтористый двухводный 2,8-3 Натрий фтористый 2,8-3 Натрий фосфорнокислый двухводный 12-18 ВодаОстальноеBoric acid 14-16 Potassium fluoride two-water 2,8-3 Sodium fluoride 2,8-3 Sodium phosphate two-water 12-18 Water Rest

Дл  повышени  стойкости флюса против кристаллизации он дополнительно содержит этиленгликоль в количестве 4-6%.To increase the resistance of the flux against crystallization, it additionally contains ethylene glycol in the amount of 4-6%.

Детали очковых оправ из нейзильбера , соедин емых серебр ными припо ми Пср-40 и Пср-45, спаивают на специализированных установках с автоматическим режимом пайки с применением методов нагрева электросопротивлением и ТВЧ. Такие методы пайки требуют использовани  высокоактивного и хорошо растворимого в виде флюса, поскольку флюсы в виде порошка и пас- ты не позвол ют использовать оборудование , в котором осуществлен нагрев электросопротивлением. Порошок и паста нарушают однородные услови  дл  прохождени  тока, тем самым выбывают дефекты пайки. Применение флюса в жидком виде обеспечит его равномерную активность по всей площади контактирующих деталей.Details of spectacle frames made of nickel silver, connected by silver solders Psr-40 and Psr-45, are soldered on specialized installations with an automatic soldering mode using the methods of heating by resistivity and HDTV. Such soldering methods require the use of highly active and readily soluble in the form of a flux, since fluxes in the form of powder and pasta do not allow the use of equipment in which heating by resistivity is carried out. Powder and paste violate the uniform conditions for the passage of current, thereby eliminating solder defects. The use of flux in liquid form will ensure its uniform activity over the entire area of the contacting parts.

Содержание борной кислоты менее 14% снижает активность флюса, а более 16% резко снижает его растворимость и увеличивает количество стекловидного осадка в процессе пайки. Фтористый калий в количества менее 2,8 недостаточно снижает температурный интервал активности флюса, а в количестве более 3% вызывает при пайке повышенное пенообразование, что затрудн ет визуальный контроль процесса .The content of boric acid of less than 14% reduces the activity of the flux, and more than 16% sharply reduces its solubility and increases the amount of vitreous sediment during the soldering process. Potassium fluoride in an amount of less than 2.8 does not sufficiently reduce the temperature range of the flux activity, and in an amount of more than 3% causes increased foaming during soldering, which makes it difficult to visually monitor the process.

Увеличение содержани  фтористого натри  выше 3% не приводит к увеличению растекаемости и снижает растворимость флюса, а уменьшение содержани  менее 2,8% не обеспечит требуемой растекаемости.Increasing the sodium fluoride content above 3% does not increase the flowability and reduces the solubility of the flux, and a decrease in the content of less than 2.8% will not provide the required flowability.

Фосфорнокислый натрий в количестве менее 12% не обеспечивает флюсу в достаточной степени обезжиривающих свойств, а в количестве более 18% не придаст флюсу новых положительных свойств. В случае, когда необходимо использование и хранение флюса в течение длительного промежутка в цел х предотвращени  его кристаллизации и предани  стабильности, в него ввод т дополнительно этиленгликоль в количестве 4-6%.Sodium phosphate in the amount of less than 12% does not provide the flux sufficiently degreasing properties, and in the amount of more than 18% will not give the flux new positive properties. In the case when it is necessary to use and store the flux for a long period in order to prevent its crystallization and stability, additional ethylene glycol in the amount of 4-6% is added to it.

Примеры выполнени  флюса и характеристика растекаемости припо  ПСр40 даны в таблице.Examples of the flux and the characteristics of the flowability of the solder PSr40 are given in the table.

Флюсы прошли проверку при соединении пайкой колодки с рамкой металлической оправы очковой из нейзильбера .Fluxes have been tested by soldering pads with a frame of a metal frame spectacle of Nickel Silver.

Припой марки Пср-4, подавалс  в одну тонку соединени  При неизменSolder grade Psr-4 was fed into one thin joint.

5five

00

5five

00

5five

00

ных услови х нагрева деталей. Активность флюсов оценивали по длине галтели па ного шва. Основные услови  получени  качественного соединени - галтель па ного шва должна быть образована по всему периметру детали колодка .heating conditions of parts. The flux activity was assessed by the length of the fillet of a paired seam. The basic conditions for obtaining a quality joint - a fillet of a paired seam must be formed around the entire perimeter of the block.

Использование флюса в жидком виде, обеспечивает возможность работы на специализированном технологическом оборудовании, с более высокой степенью механизации труда. Высока  активность флюса позвол ет повысить производительность труда, за счет с,окра- щени  времени нагрева детали.The use of flux in liquid form, provides the opportunity to work on specialized technological equipment, with a higher degree of mechanization of labor. The high activity of the flux allows for an increase in labor productivity, due to the fact that the heating time of the part is stained.

Claims (2)

Формула изобретени Invention Formula 1 . Флюс дл  пайки меди и ее сплавов преимущественно серебр ными припо ми , содержащий борную кислоту и калий фтористый двухводный, отличающийс  тем, что, с целью повышени  активности флюса, он дополнительно содержит натрий фтористый , натрий фосфорнокислый 12-водный и воду при следующем соотношении компонентов, мас.%:one . The flux for soldering copper and its alloys is mainly silver solder, containing boric acid and potassium fluoride two-water, characterized in that, in order to increase the activity of the flux, it additionally contains sodium fluoride, sodium phosphate 12-water and water in the following ratio of components, wt.%: Борна  кислота 14-16 Калий фтористыйBoric acid 14-16 Potassium fluoride двухводный2,8-3,0two-water2.8-3.0 Натрий фтористый 2,8-3,0 Натрий фосфорнокислый 12-водный 12-18 ВодаОстальноеSodium fluoride 2,8-3,0 Sodium phosphate 12-water 12-18 Water Else 2. Флюс по п.1, «отличающийс  тем, что, с целью повышени  стойкости против кристаллизации, он дополнительно содержит этилен- гликоль в количестве 4-6 мас.%.2. The flux according to claim 1, "characterized in that, in order to increase the resistance to crystallization, it additionally contains ethylene glycol in an amount of 4-6 wt.%. Компоненты и показателиComponents and indicators II Содержание компонентов, мас.%The content of components, wt.%
SU884430312A 1988-05-25 1988-05-25 Flux for brazing copper and alloys thereof SU1563936A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884430312A SU1563936A1 (en) 1988-05-25 1988-05-25 Flux for brazing copper and alloys thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU884430312A SU1563936A1 (en) 1988-05-25 1988-05-25 Flux for brazing copper and alloys thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1563936A1 true SU1563936A1 (en) 1990-05-15

Family

ID=21377095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU884430312A SU1563936A1 (en) 1988-05-25 1988-05-25 Flux for brazing copper and alloys thereof

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1563936A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7540974B2 (en) * 2004-10-25 2009-06-02 Honda R&D Co, Ltd. Antifreeze/coolant composition
US8187763B2 (en) 2003-07-11 2012-05-29 Honda Motor Co., Ltd. Cooling liquid composition for fuel cell

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Петрунин . Справочник по пайке. М.: Машиностроение, 1984, с.108. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8187763B2 (en) 2003-07-11 2012-05-29 Honda Motor Co., Ltd. Cooling liquid composition for fuel cell
US7540974B2 (en) * 2004-10-25 2009-06-02 Honda R&D Co, Ltd. Antifreeze/coolant composition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101462209A (en) Common resin type soldering flux without halogen suitable for low-silver leadless solder paste
CN103692112A (en) Silver brazing flux suitable for carbon steel, stainless steel, copper and copper alloy
SU1563936A1 (en) Flux for brazing copper and alloys thereof
JPS6249158B2 (en)
US2733168A (en) Tin-zinc base alloys
US4224086A (en) Dip brazing flux
US2004372A (en) Solder for aluminium and its alloys
JPS6247117B2 (en)
JPS6218276B2 (en)
CN114654130B (en) High-performance halogen-free soldering flux containing two-component organic acid and preparation method thereof
SU1743774A1 (en) Flux for low-temperature soldering
SU889352A1 (en) Water-soluble flux
SU1342650A1 (en) Flux for soldering with low-temperature solders
RU1780969C (en) Copper and copper-base alloy solder flux
KR100320545B1 (en) Sn-based low melting point solder material
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
SU1107995A1 (en) Flux for soldering with quick solders
US4168027A (en) Aluminium soldering
US3174220A (en) Soldering fluxes
SU814629A1 (en) Flux for high-temperature soldering
SU1316774A1 (en) Flux for soldering steel,copper and nickel alloys
GB1478644A (en) Aluminium soldering
SU1114507A1 (en) Flux for soldering with quick solders
SU113994A1 (en) Solder for soldering aluminum and its alloys
SU1016124A1 (en) Flux for soldering