SU1114507A1 - Flux for soldering with quick solders - Google Patents

Flux for soldering with quick solders Download PDF

Info

Publication number
SU1114507A1
SU1114507A1 SU833591874A SU3591874A SU1114507A1 SU 1114507 A1 SU1114507 A1 SU 1114507A1 SU 833591874 A SU833591874 A SU 833591874A SU 3591874 A SU3591874 A SU 3591874A SU 1114507 A1 SU1114507 A1 SU 1114507A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
class
water
urea
Prior art date
Application number
SU833591874A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Николай Владимирович Введенский
Владимир Васильевич Мельников
Галина Васильевна Соколова
Людмила Васильевна Куликова
Александр Иосифович Шемякин
Original Assignee
Предприятие П/Я А-7438
Ленинградский ордена Трудового Красного Знамени институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-7438, Ленинградский ордена Трудового Красного Знамени институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова filed Critical Предприятие П/Я А-7438
Priority to SU833591874A priority Critical patent/SU1114507A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1114507A1 publication Critical patent/SU1114507A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЛЕГКОПЛАВКИ-МИ ПРИПОЯМИ, содержащий мочевину, активную составл ющую, неионогенное поверхностноактивное вещество из класса оксиэтилированных соединений, этиловый спирт и воду, о т л и ч аю щ и и с   тем, что, с целью снижени  коррозионного воздействи  флюса на па емые металлы, улучшени  отмываемости остатков флюса после пайки и снижени  токсичности газообразных продуктов флюсовани ,: он дополнитель но содержит глицерин, а в качестве активной составл ющей 1,2,3-тpиaзoл4 ,5-дикapбoнoвylo кислоту при следующем соотношении компонентов,мае.%: 10-15 Мочевина 1,2,3-триазол4 ,5-дикар6оно6-J2 ва  кислота Неионогенное поверхностноактивное .вещество из класса аксиэтилированных соеди0 ,05-0,1 нений Этиловый спирт 20-50 Глицерин 5-15 Вода ОстальноеFLUSHING FOR A SUBSTITUTE SUBSTITUTE SUBSTITUTES, containing urea, an active component, a non-ionic surfactant from the class of ethoxylated compounds, ethyl alcohol and water, in order to reduce the corrosive effect of the flux on the vapor metals, improving the laundering of flux residues after soldering and reducing the toxicity of gaseous flux products: it also contains glycerin, and as an active component 1,2,3-triazol4, 5-dicarboxylic acid in the following ratio %, 10-15 Urea 1,2,3-triazol4, 5-dicar6ono6-J2 va acid Non-ionic surface-active substance from the class of hydroxy compounds 0.05-0-0 neny Ethyl alcohol 20-50 Glycerin 5-15 Water Rest

Description

Изобретение относитс  к па льном производству, в частиости к флюсам дл  пайки легкоплавкими припо ми, Например олов нно-свинцовыми,олов н ногвисмутовыми, и может быть использовано при монтаже узлов радиоэлектронной аппаратуры.The invention relates to soldering, in part, to fluxes for soldering with low-melting solders, for example tin-lead, tin and bismuth, and can be used in assembling radio electronic equipment.

Известен флюс дл  пайки легкоплавкими припо ми tП., содержащий мае.%:Known flux for soldering fusible solder TP. Containing May.%:

Вазелин 20-30 Ланолин 7, Хлористый аммоний12-15 Хлористый цинк Вода дистиллированна  36,5-54,0 Остатки флюса после пайки  вл ютс  коррозионноактивными, а из-за наличи  вазелина и ланолина отмывка их осуществл етс  с помощью органических растворителей, при механичесКом воздействии (щеткой, кистью или тампономЬ Отмывка остатков фтаоса  вл етс  трудоемкой операцией и усложн ет процесс пайки. КрЬме того, имеетс  опасность неполного удалени  его остатков и снижени  качества готовых изделий.Vaseline 20-30 Lanolin 7, Ammonium Chloride 12-15 Zinc Chloride Distilled Water 36.5-54.0 Flux residues after soldering are corrosive, and because of the presence of vaseline and lanolin, they are washed with organic solvents, with mechanical action (with a brush, brush or tampon. Washing of phtaos residues is a laborious operation and complicates the soldering process. In addition, there is a danger of incomplete removal of its residues and deterioration in the quality of the finished products.

Наиболее близким по составу и достигаемому эффекту к данному техническому решению  вл етс  флюс дл  пайки легкоплавкими припо ми 2 соде ржащий, мае.%:The closest in composition and effect to this technical solution is a flux for soldering low-melting solders 2 containing, May.%:

Сол на  кислота 35-45 Хлористый цинк 5-15 хлористый аммоний 3-I5 Мочевина5-18Salt acid 35-45 Zinc chloride 5-15 ammonium chloride 3-I5 Urea 5-18

Неионогеиное поверхностно-активное вещество из класса оксиэтилированных соединений0,05-0,2Non-ionic surfactant from the class of ethoxylated compounds 0.05-0.2

Этиловый спирт 10-30 Вода15-20Ethyl alcohol 10-30 Water15-20

Б этом составе хлористый цинк, хлористый аммоний и сол на  кислота - активные составл клцие, мочевина - комплексообразователь, этиловый спирт и вода - растворители.In this composition, zinc chloride, ammonium chloride and hydrochloric acid are active compounds, urea is a complexing agent, ethyl alcohol and water are solvents.

Этот флюс имеет высокую флюсующу активность, но в св зи с наличием в его составе хлоридов цинка и аммони  , а также большого количества сол ной кислоты  вл етс  коррозионн активным. Остатки этого флюса после пайки удал ютс  в несколько стадий применением р да химических веществ (растворов сол ной кислоты и кальци145072 .,This flux has high fluxing activity, but due to the presence of zinc and ammonium chlorides in its composition, as well as a large amount of hydrochloric acid, it is corrosive. After soldering, the remnants of this flux are removed in several stages using a series of chemical substances (hydrochloric acid and calcium solutions 145072.,

нированной содыJи гор чей воды втече . ние длительного времени (15-20 ми . Затруднительность отмывки остатковnirovannogo soda Ji hot water in the past. a long time (15-20 mi. The difficulty of washing residues

флюса создает опасность неполного 5 их удалени  и снижени  качества готовых изделий. Кроме того, образующиес  при пайке пары сол ной кислоты загр зн ют атмосферу на рабочих местах .The flux creates the danger of incomplete removal and a reduction in the quality of finished products. In addition, hydrochloric acid vapors formed during soldering pollute the atmosphere at workplaces.

10 Цель изобретени  - снижение коррозионного воздействи  флюса на па емые металлц, улучшение отмываемости остатков флюса после пайки и снижение токсичности .газообразных продукfS тов флюсовани .10 The purpose of the invention is to reduce the corrosive effect of the flux on the melted metal, to improve the laundering of the flux residues after soldering and to reduce the toxicity of gaseous flux products.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что флюс, содержащий мочевину, активную составл ющую, неионогениое поверхностно-активное вещество из 20 класса оксиэтилированных соединений, этиловый спирт, и воду, дополнительно содержит глицерин, а в качестве активной составл ющей I,2,3-тpиaзoл4 ,5-дикapбoнoвyю кислоту при следую5 Щем соотношении компонентов, мас.%: Мочевина 10-J5 I,2,3-триазол4 ,5-дикарбонова  кислота 6-12 Q Неионогениое поверхностно-активное вещество из класса оксиэтилированных соединений 0,05-0,1 Этиловый спирт 20-50 5 Глицерин .5-15The goal is achieved by the fact that a flux containing urea, an active component, a non-ionic surfactant from class 20 of ethoxylated compounds, ethyl alcohol, and water, additionally contains glycerin, and as an active component I, 2,3-triazole 4, 5-dicarboxylic acid at the following 5 The ratio of components, wt.%: Urea 10-J5 I, 2,3-triazole4, 5-dicarboxylic acid 6-12 Q Non-ionogenic surfactant from the class of ethoxylated compounds 0.05-0.1 Ethyl alcohol 20-50 5 Glycerin .5-15

ВодаОстальноеWaterEverything

В данном флюсе мочевина выполн ет роль комплексообразовател , а глицерин, спирт и вода - растворитев ли.In this flux, urea acts as a complexing agent, while glycerin, alcohol, and water are solvent.

Используема  в качестве активной составл ющей 1,2,3-триазол-4,5-дикар бонова  кислота дикарбокислируетс  . при температуре выше ее температуры 5 плавлени  ( до },2,3-триазола по уравнениюUsed as an active component of 1,2,3-triazole-4,5-dicarone boic acid is dicarboxylated. at a temperature above its melting temperature of 5 (up to), 2,3-triazole by the equation

NHNH

t 2СОгt 2COg

1,2,3-триазол обладает амфотерными и комплексообразующими свойствами, образует водорастворимые аддукты с различными веществами ионного типа, которые способствуют поверхностной коррозии(катион водорода.1,2,3-triazole has amphoteric and complexing properties, forms water-soluble adducts with various substances of the ionic type, which contribute to surface corrosion (hydrogen cation.

33

анион хлора и T.n.Ji. Таким образом, в процессе пайки активна  составл к ца  переходит в комплексоообразующее вещество, которое очищает па емую поверхность от различных загр знений и способствует образованию качественного шва. Предлагаемый флюс обладает высокой флюсующей активностью , равной активности известного. chlorine anion and T.n.Ji. Thus, in the process of soldering, the active compound turns into a complexing agent, which cleans the welded surface from various contaminants and contributes to the formation of a high-quality weld. The proposed flux has a high flux activity equal to the activity of the known.

Введение в состав флюса 1,2,3триазол-4 ,5-дикарбоновой кислоты в сочетании с другими ингредиентами при данном количественном их соотношении обеспечивает образование хорошо растворимого в воде и потому легко смываемого водой малокоррозионного остатка флюса.Introduction to the composition of the flux 1,2,3-triazol-4, 5-dicarboxylic acid in combination with other ingredients at a given quantitative ratio ensures the formation of a highly soluble in water and therefore easily flushable with water of a slightly corrosive flux.

Примеры выполнени  изобретени  приведены в табл.1.Examples of the invention are given in table 1.

В Качестве ПАВ в примерах выполнени  использованы следующие вещества: в примерах № I и 2 - синтанол (алкилоксиполиэтиленгликользта НОЛ), в примерах № 3 и 4, - превоцелл EQ(алкилфеноксиполиэтиленгликоль ); в примере № 5 - ОП - 7 (алкилфеноксиполизтиленгликольэтанол ,и 7 . The following substances were used as surfactants in the examples: in examples No. I and 2 - synanol (alkyloxypolyethyleneglycolt NOL), in examples No. 3 and 4, precellar EQ (alkylphenoxypolyethyleneglycol); in example No. 5 - OP - 7 (alkylphenoxypolyzene glycol ethanol, and 7.

Флюс приготавливают следующим образом. В расчетном количестве водыThe flux is prepared as follows. In the estimated amount of water

50745074

раствор ют 1,2,3-ТА-4,5-ДКК и мочевину . Затем последовательно ввод т зтиловый спирт, ПАВ и глицерин. Пос- 1 ле добавлени  каждого компонента раствор тщательно перемешивают до полного его растворени . Дл  ускоре ни  растворени  компонентов допус тим нагрев(до 35-40 С) на вод ной бане.1,2,3-TA-4,5-DCC and urea are dissolved. Then, ethyl alcohol, surfactant and glycerin are added in succession. After each component is added, the solution is mixed thoroughly until it is completely dissolved. To speed up the dissolution of the components, we allow heating (up to 35-40 ° C) in a water bath.

В табл. 2 представлены результаты испытаний примеров выполнени  предлагаемого изобретени .In tab. Figure 2 shows the test results of the embodiments of the present invention.

Результаты испытаний качества пайки с припоем nOCCy-ei-OS и коррозионного действи  предлагаемого флюса , известного и базового объекта на медь и металлопокрыти  представлены. в табл. 3.The results of the soldering quality test with solder nOCCy-ei-OS and the corrosive effect of the proposed flux, known and basic object for copper and metal coating are presented. in tab. 3

Из данных, представленных в табл. 2 и 3, видно, что предлагаемый флюс отвечает поставленной цепи изобретени , при достаточной фгаосующей активности он  вл етс  малокоррозионно-активным , его остатки после пайки легко удал ютс  водной промывкой; в процессе пайки не образуетс  токсичных газов и паров. Кроме того, флюс обеспечивает снижение трудоемкости операции отмывки остатков ф юса после пайки.From the data presented in table. 2 and 3, it can be seen that the proposed flux corresponds to the supplied chain of the invention, with sufficiently active activity, it is slightly corrosive, its residues after soldering are easily removed by water washing; no toxic gases and vapors are produced during the soldering process. In addition, the flux reduces the complexity of the operation of cleaning residues after soldering.

КомпонентыComponents

МочевинаUrea

Неионогенное поверхностно-активное вещество из класса оксиэтилировных соединенийNon-ionic surfactant from the class of hydroxyethyl compounds

Этиловый спиртEthanol

1,2,З-триазол-4,5Дикарбонова  кислот1,2, Z-triazole-4,5 Dicarboxylic acids

Глицерин ВодаGlycerin Water

Таблица Table

Составы, мас.%, по примерам №Composition, wt.%, According to examples No.

4 four

5 125 12

3 15 12,53 15 12.5

0,1 0.1

0,05 0.05

0,05 50 40 34,50.05 50 40 34.5

8.58.5

- 12- 12

8,58.5

1515

10 ten

10ten

29,4529.45

19,45 22,919.45 22.9

Таблица 2table 2

Таблица 3Table 3

Claims (5)

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЛЕГКОПЛАВКИМИ ПРИПОЯМИ, содержащий мочевину, активную составляющую, неионогенное поверхностноактивное вещество из класса оксиэтилированных соединений, этиловый спирт и воду, отличающийся тем, что, с целью снижения коррозионного воздействия флюса на паяемые металлы, улучшения отмываемости остатков флюса после пайки и снижения токсичности газообразных продуктов флюсования,; он дополнитель но содержит глицерин, а в качестве активной составляющей 1,Flux for brazing by refractory alloys containing urea, an active component, a nonionic surfactant from the class of ethoxylated compounds, ethyl alcohol and water, characterized in that, in order to reduce the corrosive effects of flux on brazed metals, to improve the washability of flux residues after brazing and to reduce toxicity fluxing products; it additionally contains glycerin, and as an active component 1, 2,2 3-триаэол~3-triaeol ~ 4,5-дикарбоновую кислоту при следующем соотношении компонентов,мас.%:4,5-dicarboxylic acid in the following ratio, wt.%: Мочевина 1,2,3-триазол- Urea 1,2,3-triazole- 10-15 10-15 4,5-дикарбоно- 4,5-dicarbonyl вая кислота acid 6-12 6-12 Неионогенное Nonionic поверхностно- superficially активное active вещество substance из класса from the class оксиэтилиро- hydroxyethyl ванных соеди- Bathrooms нений neniy 0,05-0,1 0.05-0.1 Этиловый спирт Ethanol 20-50 20-50 Глицерин Glycerol 5-15 5-15 Вода Water Остальное Rest
20-3020-30 7,0-9.57.0-9.5 12-1512-15 7-9 припоями [ΰ]7-9 solders [ΰ] 35-4535-45
5-155-15 3-153-15 5-185-18 1 11145071 1114507
SU833591874A 1983-05-18 1983-05-18 Flux for soldering with quick solders SU1114507A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833591874A SU1114507A1 (en) 1983-05-18 1983-05-18 Flux for soldering with quick solders

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833591874A SU1114507A1 (en) 1983-05-18 1983-05-18 Flux for soldering with quick solders

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1114507A1 true SU1114507A1 (en) 1984-09-23

Family

ID=21063658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833591874A SU1114507A1 (en) 1983-05-18 1983-05-18 Flux for soldering with quick solders

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1114507A1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент PL № 65570, кл. 49 h 35/362, 1972. 2. Патент JP № 33286, кл. 12 В 21, 1970. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI424055B (en) Lead-free solder flux removal detergent composition, lead-free solder flux removal rinse and lead-free solder flux removal method
US3734791A (en) Surfactant-containing soldering fluxes
US5122201A (en) Water-soluble solder flux
EP0201150A2 (en) Soldering fluxes, activators therefor, and their use in soldering
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
JP2637635B2 (en) Soldering method
JPH0377793A (en) Flux composition
TWI754753B (en) Detergent composition for lead-free solder flux, cleaning method of lead-free solder flux
US2880126A (en) Fluxes for soldering and metal coating
SU1114507A1 (en) Flux for soldering with quick solders
US4441938A (en) Soldering flux
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
EP0549616B1 (en) Method of cleaning printed circuit boards using water
EP0458161B1 (en) Water-soluble soldering flux
SU967752A1 (en) Soldering flux
RU2080228C1 (en) Soldering flux, method of its making and articles manufactured with use of this flux
SU761206A1 (en) Flux for welding readily-fusable solder
US3174220A (en) Soldering fluxes
JPH05185282A (en) Flux composition for soldering
SU1342650A1 (en) Flux for soldering with low-temperature solders
JP4399709B2 (en) Cleaning composition for tin-containing alloy parts and cleaning method
JPH0692034B2 (en) Non-cleaning type flux and solder paste
SU1611666A1 (en) Flux for contact fluxing
SU1706815A1 (en) Composition for treatment articles after their soldering
SU1563936A1 (en) Flux for brazing copper and alloys thereof