SU1491735A2 - Полосова пила - Google Patents

Полосова пила Download PDF

Info

Publication number
SU1491735A2
SU1491735A2 SU864176820A SU4176820A SU1491735A2 SU 1491735 A2 SU1491735 A2 SU 1491735A2 SU 864176820 A SU864176820 A SU 864176820A SU 4176820 A SU4176820 A SU 4176820A SU 1491735 A2 SU1491735 A2 SU 1491735A2
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
saw
thickness
rows
mutually opposite
kerf
Prior art date
Application number
SU864176820A
Other languages
English (en)
Inventor
Олег Евсеевич Купершмид
Борис Андреевич Олейников
Валентин Васильевич Рогов
Виктор Адамович Александров
Григорий Иванович Сахно
Владимир Иванович Дмитриев
Валерий Александрович Муровский
Original Assignee
Институт сверхтвердых материалов АН УССР
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт сверхтвердых материалов АН УССР filed Critical Институт сверхтвердых материалов АН УССР
Priority to SU864176820A priority Critical patent/SU1491735A2/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1491735A2 publication Critical patent/SU1491735A2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
    • B28D1/127—Straight, i.e. flat, saw blades; strap saw blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
    • B23D61/12—Straight saw blades; Strap saw blades
    • B23D61/123—Details of saw blade body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

Изобретение касаетс  обработки природных строительных материалов, полупроводниковых, диэлектрических материалов, например мрамора, кремни , керамики и др., абразивным инструментом и позвол ет уменьшить толщину пропила. Это достигаетс  тем, что взаимно противоположные р ды смежных колец проволок 2 размещены один над другим и соединены между собой, образу  полосовую пилу. 1 ил.

Description

4
СО
ОО
сд
rsj
Изобретение относитс  к области обработки природных строительных материалов , полупроводниковых, диэлектрических материалов, например мрамора, кремни , керамики, абразивными инструментами и  вл етс  усовершенствованием изобретени  по авт. св. № 1278242.
Целью изобретени   вл етс  уменьшение толщины пропила.
На чертеже изображена полосова  пила, общий вид в аксонометрии.
Полосова  нила состоит из корпуса 1, выполненного в виде кольца из витков проволоки 2, плотно прилегающих друг к другу. Внутренние поверхности кольца, противоположно расположенные относительно общего диаметра, соединены между собой на длине, меньшей половины длины окружности этого кольца. На корпусе закреплены алмазно-абразивные элементы 3. Толщина корпуса пилы равна одному диаметру проволоки 2.
Пила работает следующим образом.
Проволоки 2 навиваютс  кольцом, при этом р ды проволоки 2 на участке сопр 
жени  располагаютс  в одной плоскости путем перекрещивани  и смещени  каждого последующего р да относительно предыдущего . Таким образом, взаимно противоположные р ды смежных колец размещены друг над другом и соединены между собой, образу  полосовую пилу, в нижней части которой располагают алмазно- абразивные элементы 3. В собранном виде полосовую пилу устанавливают в раму пильного станка (не показан).

Claims (1)

  1. Формула изобретени 
    15 Полосова  пила по авт. св. № 1278242, отличающа с  тем, что, с целью уменьшени  толщины пропила, р ды закольцованных гибких элементов на участке сопр жени  расположены в одной плоскости путем перекрещивани  и смещени  каждого последующего р да относительно предыдущего , при этом взаимно противоположные р ды смежных колец размещены друг над другом и соединены между собой.
    20
SU864176820A 1986-11-28 1986-11-28 Полосова пила SU1491735A2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864176820A SU1491735A2 (ru) 1986-11-28 1986-11-28 Полосова пила

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864176820A SU1491735A2 (ru) 1986-11-28 1986-11-28 Полосова пила

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1278242 Addition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1491735A2 true SU1491735A2 (ru) 1989-07-07

Family

ID=21278703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864176820A SU1491735A2 (ru) 1986-11-28 1986-11-28 Полосова пила

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1491735A2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102161217A (zh) * 2011-01-26 2011-08-24 厦门致力金刚石科技股份有限公司 一种绳锯

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 1278242, кл. В 28 D 1/12, 1982. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102161217A (zh) * 2011-01-26 2011-08-24 厦门致力金刚石科技股份有限公司 一种绳锯

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR860005430A (ko) 반도체 웨이퍼 방형절단기
DE3789069D1 (de) Verarbeitung einer Halbleiterscheibe.
EP0097866A3 (en) Method of fabricating a semiconductor device with a base region having a deep portion
KR860002862A (ko) 반도체장치의 제조방법
IT8321382A0 (it) Puleggia per cinghia e metodo per fabbricarla.
DE3672519D1 (de) Planares halbleiterbauteil mit einer schutzringstruktur, klasse solcher bauteile und herstellungsverfahren.
KR850008057A (ko) Misfet로 구성되는 반도체 장치의 제조방법
DE3684539D1 (de) Herstellungsverfahren einer halbleitervorrichtung.
EP0181448A3 (en) Method of manufacturing a compound semiconductor light-emitting diode
DE3483437D1 (de) Halbleiter-rom-anordnung und herstellungsverfahren.
SU1491735A2 (ru) Полосова пила
IT8548637A0 (it) Riali lapidei sega a nastro per il taglio di mate
DE3672988D1 (de) Flachschneider.
IT1152390B (it) Tenditore per cinghia,una parte perfezionata del medesimo e un metodo per fabbricarlo
IT8447788A0 (it) Macchina segatrice a nastro
IT8424033A0 (it) Metodo ed apparecchiatura per controllare la alimentazione della lama a nastro in macchine segatrici a nastro.
DE3773782D1 (de) Herstellungsverfahren einer halbleitervorrichtung.
FR2506755B1 (fr) Procede de fabrication de pieces moulees a base de nitrure de silicium, et pieces moulees ainsi fabriquees
JPS5570545A (en) Multi-wire cutting device
SU1024250A2 (ru) Бесконечна алмазно-абразивна пила
IT8048498A0 (it) Perfezionamento nelle strutture a semiconduttore ad esempio per transistori e procedimento per la loro fabbricazione
JPS6313651U (ru)
IT8324070A0 (it) Metodo di fabbricazione di un dispositivo semiconduttore.
SU1537544A1 (ru) Гибкий режущий орган
SU1680523A1 (ru) Ленточна пила