SU1368747A1 - Способ количественного анализа примесей в металлах и полупроводниках - Google Patents

Способ количественного анализа примесей в металлах и полупроводниках Download PDF

Info

Publication number
SU1368747A1
SU1368747A1 SU864041003A SU4041003A SU1368747A1 SU 1368747 A1 SU1368747 A1 SU 1368747A1 SU 864041003 A SU864041003 A SU 864041003A SU 4041003 A SU4041003 A SU 4041003A SU 1368747 A1 SU1368747 A1 SU 1368747A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
sample
atoms
impurity
characteristic
base
Prior art date
Application number
SU864041003A
Other languages
English (en)
Inventor
Андрей Петрович Алексеев
Владимир Иванович Запорожченко
Михаил Иванович Коломейцев
Original Assignee
Всесоюзный Научно-Исследовательский Центр По Изучению Свойств Поверхности И Вакуума
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Всесоюзный Научно-Исследовательский Центр По Изучению Свойств Поверхности И Вакуума filed Critical Всесоюзный Научно-Исследовательский Центр По Изучению Свойств Поверхности И Вакуума
Priority to SU864041003A priority Critical patent/SU1368747A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1368747A1 publication Critical patent/SU1368747A1/ru

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к физичес КИМ методам исследовани  состава.материалов , а более конкретно к способам анализа твердых тел методом электронной оже-спектроскопии. Цель изобретени  - повьшение точности и расширение диапазона анализируемых элементов . Дл  этого способ послойного анализа методом электронной оже-спек- троскопии, предусматривающей измерение отношени  интенсивностей оже-ли- НИИ примеси к основе образца на различных глубинах образца при его последовательном стравливании ионным пучком, комбинируют с измерением отношени  интенсивностей характеристического рентгеновского излучени  примеси в образце к эталону или примеси к основе образца. На основе измеренных интенсивностей и полученных аналитических выражений определ ют коэффициент относительной элементной чувствительности атомов примеси в образце без привлечени  физических параметров оже-эмиссии. 2 з,п. ф-лы. i С/ С

Description

00
Изобретение относитс  к физичес КИМ методам исследовани  состава материалов , а именно к способам анализа твердых тел методом электронной оже спектроскопии.
Цель изобретени  - повышение точ ности и расширение диапазона анализируемых элементов.
Способ заключаетс  в использовании послойной электронной оже-спектроскопии в комбинации с рентгеноспек- тральным микроанализом. При измере-
элементной чувствительности атомов примеси в образце. Если.дополнительно измерить отношение k интенсивностей характеристического рентгеновского излучени , возбуждаемого электронным пучком в исследуемом образце и эталоне, состо-
ни х оже-электронов при последовательном распылении поверхности образ- 15  щем из однородного по объему мате- ца ионами инертных газов концентраци  риала и содержащем известное количе- примесй nj(Z) на глубине Z св зана с ство атомов примеси, то коэффициент отношением I(Z) интенсивностей оже-
и
NA
ci(, можно определить из соотношени 
00
IP I Ц(г) ехр ( совесЧ ) dZ 1 о J э
I(Z) ifCZ) ехр (-|M/)Z cosec U)) dz
(2)
ЛИНИЙ атомов примеси и атомов основы в образце соотношением:
n(Z) N-olh I(Z) (1) где N - объемна  концентраци  атомов
основы, см
ГЗ;
о1 - коэффициент относительной
элементной чувствительности атомов примеси в образце. Если.дополнительно измерить отношение k интенсивностей характеристического рентгеновского излучени , возбуждаемого электронным пучком в исследуемом образце и эталоне, состо-
 щем из однородного по объему мате- риала и содержащем известное количе- ство атомов примеси, то коэффициент
(2)
де N
W
F
(z
/Ц число Авогадро; ; массова  концентраци  атомов примеси в эталоне; атомный вес примеси; плотность;
функци  распределени  генерированного характеристического рентгеновского излучени  по глубине; массовый коэффициент ослаблени  излучени ;
I А M (Z) ехр (-(upz созесЧО dzl
t-
-I А fl(Z)4(Z) ехр ( cosec Ч) dZ
V Jof.Jf
е - параметр, учитьшающий различие в чувствительности спект- рометра и выходе рентгеновского флуоресцентного излучени  от атомов основы и атомов примеси; атомный вес;
соответственно атомы основы и примеси.
А
и П
R
1 const JW(Z)4(Z)p(Z) ехр (-(4pZ созесЦ) dZ
В соответствии с (1) выражение дл  массовой концентрации W, примесного элемента принимает вид:
тт / 7 - n(Z) АП Пп(г)Ап (сч
п) - п„(г)А;,+м„ р(ЩГ
Ч - угол отбора рентгеновского
излучени ;
э ИоБ эталон и исследуемый образец соответственно. В другом варианте можно измерить отношение k интенсивностей характеристического рентгеновского, излучени  атомов примеси и атомов основы, генерированного электронным пучком в исследуемом образце, и определить ь/ по формуле
(3)
Физическое обоснование способа заключаетс  в следующем. Интенсивность характеристического рентгеновского излучени  примесного элемента, воз- бужденного электронным пучком, св зана с его распределением по глубине исследуемого образца соотношением
(4)
Дл  эталона, состо щего из одно- 55 родного по объему материала и содержащего известное количество атомов примеси, интенсивность характеристического рентгеновского излучени  атомов примеси
const
00
WP i(Z) exp (-(PZ созесф) dZ
Далее ввод т обозначение k I подставл ют (5) в (4), в результате чего получают формулу (2) дл с.,.
Выражение дл  массовой концентра ции атомов основы исследуемого образца имеет вид:
const
NAp N
00
4(Z) exp (-/чр Z сОзесЦ ) dZ
Введ  обозначение k I /I с учетом (4), (5) и (8) получают формулу (3) дл  ftif,.
П р и м е р. Требуетс  определит коэффициент относительной элементной чувствительности 1   1шь ка As в кремни Si дл  количественного оже анализа. В качестве исследуемого образца дл  определени  d используют образец Si с произвольным глубинным профилем As, а в качестве эталона - арсенид галли  GaAs. Рентгеновский спектрометр настраивают на длину волны As-K Значение k определ ют как отношение числа импульсов -за вычетом фона от исследуемого образца к числу импульсов от эталона при ускор ющем напр жении первичного электронного пучка 30 кВ. Далее путем облучени  поверхности исследуемого образца пучком электронов с ускор ющим напр жением 5 кВ и послойным распылением пучков ионов инертного газа (аргон) с ускор ющим напр жением 2 - 4 кВ измер ют отношение ицтенсивностей оже-линий As (1228 эВ) и Si (92 эВ) как функцию времени распылени . По окончании анализа толщину удаленного сло  определ ют имеющимис  в наличии методами (например, механическим профило метром)5 после чего от шкалы времени переход т к шкале глубин, т.е. по лучают функцию l(z) I д (Z)/l5 где I c,(-Z), - интенсивность оже- линий атомов Аз и Si соответственно.
Дл  эталона и кремни  аналитически задают функции распределени  интенсивности k -линии излучени  атомов Аз по глубине Ц (Z) при ускор ющем напр жении первичных электронов 30 кВ, определ ют коэффициенты массового поглощени  As-kot излучени  в
(6)
NAc
,0) - n(z)An+NA,
(7)
в соответствии с (4) и с учетом (7) выражение дл  интенсивности характеристического рентгеновского излуче ни  атомов основы исследуемого образца принимает вид:
(8)
кремнии и эталоне. Значение с, определ ют по формуле (2) численным ин- 20 тегрированием на ЭВМ.
В случае безэталонного анализа определ ют k как отношение числа импульсов за вычетом фона при настройке спектрометра на длину волны As-kj 25 к числу импульсов при настройке спек рометра на длину волны Si-k. Значение в этом случае определ ют по формуле (З).
Уровень фона определ ют как число 30 импульсов от Si, не содержащего примесей , при настройке спектрометра на длину волны As-k(.либo как число им- пульсов от исследуемого образца при настройке спектрометра относительно 35 линии Аз-k. Первый способ коррекции фона  вл етс  предпочтительным, поскольку в этом случае нет необходимости в перестройке спектрометра и достигаетс  более высока  точность. 40 Предлагаемьш способ позвол ет исключить ошибку при определении, св занную с неопределенностью дозы атомов примеси в анализируемом слое исследуемого образца, внедренных мето- 45 дом ионной имплантации. Это делает возможным проводить аттестацию образцов с неоднородным распределением примеси на глубину и использовать их в качестве стандартных дл  градуи- 50 ровки приборов технологического контрол  изделий электронной техники, примен ющих такие методы послойного химического анализа поверхности, как электронна  оже-спектроскопи  (ЭОС), 5 вторично-ионна  масс-спектрометри  (БИМС), рентгеновска  фотоэлектронна  спектроскопи  (РФЭС), что позволит в несколько раз повысить точность количественного анализа. Становитс  воз-
5136
можным независимым способом контролй- ровать Дозу ирнно-имплантированной примеси в рабочем слое полупроводниковой структуры, а также определ ть концентрацию атомов примеси, введен ных в образец другим способом (напри мер, термической диффузией), когда невозможно контролировать дозу внед ренных атомов.

Claims (3)

  1. Формула изобретени 
    , Способ количественного анализа примесей в металлах и полупроводни как, заключающийс  в послойном ион ном травлении поверхности исследуе мого образца, облучении указанной поверхности пучком электронов, измерении отношени  l(z) интенсивностей оже линий атомов примеси и атомов основы образца как функции толщины Z стравленного сло  и определении концентрации n(z) примеси по формуле n(Z} (z), гдес.- коэффициент относительной элементной
    h
    { pjVz)exp(-j4/2; cosecV dz NA „{/ l(Z)(f(Z)exp(-|4pZ cosec 4)dz
    где N
    Ч
    35
    - число Авогадро; - массова  концентраци  атомов пршчеси в эталоне; Р - плотность; А„ -. атомный вес; (z) - функци  распределени 
    возбуждаемого характеристического рентгеновского излучени  по глубине; массовый коэффициент ослаблени  рентгеновского излучени ;
    Но
    (AJ M CZ) esp (-PPZ cosecU)dz}
    oi, k °
    (U 40
    Ц) - -угол отбор го излучен
    э иоо- соответств образец.
    3. Способ по п. 1, ю щи и с   тем, что ношение k характерист геновского излучени  а и основы образца и коэ определ ют по формуле
    Aj I(Z)4(Z) exp ( cosec Ч) dZ
    0
    5
    6
    чувствительности; К - объемна  концентраци  атомов основы образца, отличающийс  тем, что, с целью повышени  точности и расширени  диапазона анализируемых элементов , электронным пупком возбуждают характеристическое рентгеновское излучение атомов примеси в образце и эталоне или атомов примеси и основы в образце и по величинам измеренных интенсивностей характеристического рентгеновского излучени  определ ют величину коэффициента п относительной элементной чувствительно- рти.
  2. 2. Способ по п. 1, отличающийс  тем, что измер ют от-
    ношение k интенсивностей характеристического рентгеновского излучени  атомов примеси в образце и эталоне из однородного по объему материала с известным содержанием атомов примеси
    и коэффициенте определ ют по формуле
    Ц) - -угол отбора рентгеновского излучени ;
    э иоо- соответственно эталон и образец.
  3. 3. Способ по п. 1,отлича- ю щи и с   тем, что измер ют отношение k характеристического рентгеновского излучени  атомов примеси и основы образца и коэффициент с, определ ют по формуле
SU864041003A 1986-01-06 1986-01-06 Способ количественного анализа примесей в металлах и полупроводниках SU1368747A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864041003A SU1368747A1 (ru) 1986-01-06 1986-01-06 Способ количественного анализа примесей в металлах и полупроводниках

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864041003A SU1368747A1 (ru) 1986-01-06 1986-01-06 Способ количественного анализа примесей в металлах и полупроводниках

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1368747A1 true SU1368747A1 (ru) 1988-01-23

Family

ID=21227887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864041003A SU1368747A1 (ru) 1986-01-06 1986-01-06 Способ количественного анализа примесей в металлах и полупроводниках

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1368747A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2707980C1 (ru) * 2019-05-16 2019-12-03 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химии твердого тела Уральского отделения Российской академии наук Способ формирования изображения поверхности объекта

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Выложенна за вка DE № 2546053, кл. G 01 N 23/227, 1976, Fujiwara К. et al. Quantitative Auger Analysis of Ion - Implanted Boron and Arsenic in Polycrystal line Silicon. - Surface Science, 1976, V. 61, p. 435-442. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2707980C1 (ru) * 2019-05-16 2019-12-03 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химии твердого тела Уральского отделения Российской академии наук Способ формирования изображения поверхности объекта

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Leapman et al. Separation of overlapping core edges in electron energy loss spectra by multiple-least-squares fitting
US6173036B1 (en) Depth profile metrology using grazing incidence X-ray fluorescence
Perry et al. Quantitative measurement of mid-Z opacities
Mantler X-ray fluorescence analysis of multiple-layer films
US4697080A (en) Analysis with electron microscope of multielement samples using pure element standards
EP4105649A1 (en) Quantitative analysis method, quantitative analysis program, and fluorescence x-ray analysis device
Marshall et al. Electron-probe X-ray microanalysis of thin films
Vogel et al. Accuracy and precision in dating microgram carbon samples
SU1368747A1 (ru) Способ количественного анализа примесей в металлах и полупроводниках
Williams et al. Quantitative SIMS analysis of hydrogenated amorphous silicon using superimposed deuterium implant standards
JP3010598B2 (ja) 薄膜で覆われた試料のx線分光分析方法
Klockenkämper et al. Comparison of shallow depth profiles of cobalt‐implanted Si wafers determined by total reflection x‐ray fluorescence analysis after repeated stratified etching and by rutherford backscattering spectrometry
Engel et al. Electron energy-loss spectroscopy and the crystal chemistry of rhodizite. Part 1.—Instrumentation and chemical analysis
Meehan et al. Calibration of the UV/ion shields for the AXAF High-Resolution Camera
Wittry Methods of quantitative electron probe analysis
Bernasconi et al. Applicability of annular‐source excited systems in quantitative XRF analysis
Bergel et al. Analysis of the Nb Ge content in thin films by quantitative x‐ray fluorescence
Bierman et al. Accurate and precise measurement of rock varnish chemistry using SEM/EDS
JP2730227B2 (ja) X線による深さ方向分析方法
Ecker et al. Antimony implanted in silicon–A thin layer reference material for surface analysis
JP3069305B2 (ja) 蛍光x線分析方法および装置
Bowen et al. Quantitative analysis of arsenic‐implanted layers in silicon by synchrotron‐radiation‐excited x‐ray fluorescence
Nicholson et al. X-ray fluorescence microanalysis of thin biological specimens
JP2018109574A (ja) 組成分析方法及び組成分析装置
CN110161070B (zh) 一种利用光电子能谱测量能带弯曲的方法和装置