SU1292964A1 - Состав дл пайки - Google Patents

Состав дл пайки Download PDF

Info

Publication number
SU1292964A1
SU1292964A1 SU853863073A SU3863073A SU1292964A1 SU 1292964 A1 SU1292964 A1 SU 1292964A1 SU 853863073 A SU853863073 A SU 853863073A SU 3863073 A SU3863073 A SU 3863073A SU 1292964 A1 SU1292964 A1 SU 1292964A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
soldering
composition
maleic anhydride
ammonium chloride
Prior art date
Application number
SU853863073A
Other languages
English (en)
Inventor
Семен Зиновьевич Низник
Ольга Тихоновна Хейленко
Original Assignee
Специальное Проектно-Конструкторское И Технологическое Бюро Реле И Автоматики
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Специальное Проектно-Конструкторское И Технологическое Бюро Реле И Автоматики filed Critical Специальное Проектно-Конструкторское И Технологическое Бюро Реле И Автоматики
Priority to SU853863073A priority Critical patent/SU1292964A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1292964A1 publication Critical patent/SU1292964A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составам дл  пайки дл  защиты припоев от окислени , примен емым преимущественно в процессах групповой пайки и лужении волной или погружением легкоплавкими припо ми, например плат печатного монтажа с навесными элементами и блоков радиоэлектронной аппаратуры.
Олов нно-свинцовые легкоплавкие припои , примен емые при гор чем лужении и пайке монтажных элементов,  вл ютс  термодинамически неустойчивыми сплавами и в услови х пайки легко окисл ютс  кислородом воздуха. На поверхности расплавленного припо  образуютс  слои с неметаллической св зью. Эти слои снижают поверхностную активность припо , мешают его физическому контакту и взаимодействию с па льными элементами, ухудша  качество пайки . Они должны быть удалены механическим способом, что приводит к существен- ной потере припо .
Целью изобретени   вл етс  предотвра- шение окислени  расплавленного припо  при сохранении высокой флюсующей активности.
Состав дл  пайки содержит компоненты при следующем соотношении, мае. %:
Малеиновый ангидрид2-6
Хлористый аммоний2-4
Неионогенное поверхностно- активное вещество1-2 Глицерин Остальное
В качество поверхностно-активного вещества вз то синтетическое моющее средство типа «Чайка.
В результате взаимодействи  глицерина с малеиновым ангидридом образуетс  сложный диглицеринтрималеиновый эфир
2СзН5{ОН)з + ЗС2Н2(СО)20
(СзНз)2 Сг(СО) 20 3 + бНгО40
0,314
Образовавшийс  эфир  вл етс  активным раскислителем.
Хлористый аммоний при взаимодействии с глицерином образует хлорид глицерина
СзН5(ОН)з + ЗЫН4С1
СзНвС з + 3NH3 t Ч-ЗНзО
Газообразный амиак при нагревании диссоциирует на водород и азот
2NH3
N21 + ЗНг t
Смесь 25% азота и 75% водорода  вл етс  газовой смесью, преп тствующей окислению припо . Кроме того, свободный водород  вл етс  сильным восстановителем дл  многих окислов металлов
МеО Ч- +
Данный состав дл  пайки нетоксичен, преп тствует окислению припо , обладает высокими технологическими свойствами, хо- рощо совместим с водорастворимыми флюсами , примен емыми при групповой пайке, поскольку все его составл ющие хорощо растворимы даже в холодной водопроводной воде, а также обладает высокой флюсующей активностью.
Благодар  неионогенному поверхностно- активному веществу состав хорошо смачи- ,аает поверхность зеркала припо  и па емых элементов, легко смываетс  водой с поверхности па емых элементов.
Состав приготавливают следующим образом .
В навеске глицерина раствор ют малеи- новый ангидрид при 80±10°С, затем добавл ют хлористый аммоний и поверхностно- активное вещество, перемешива  состав до полного растворени  компонентов.
Составы дл  пайки и их свойства, предельные и средние значени  концентраций ингредиентов представлены в таблице.
0,125
всего
рабочего
времени
1292964
3
Состав обеспечивает защиту припо  отКроме того, благодар  использованию
окислени , имеет хорошие технологическиесостава дл  защиты припо  от окислени 
свойства, полностью растворим даже в хо-улучшаютс  услови  труда, поскольку отсутлодной воде, обладает высокой флюсующействуют испарение и выброс в атмосферу
активностью, не токсичен, экономит припой,паров металлов, вход щих в состав припо .
обеспечивает высокое качество па емых сое- динений.

Claims (1)

  1. 57) СОСТАВ ДЛЯ ПАЙКИ, содержащий глицерин, малеиновый ангидрид, хло ристый аммоний, отличающийся тем, что, с целью предотвращения окисления расплавленного припоя при сохранении высокой флюсующей активности, он дополнительно содержит неионогенное поверхностно-активное вещество при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    Малеиновый ангидрид 2—6 Хлористый аммоний 2—4 Поверхностно-активное вещество 1—2 Глицерин Остальное
SU853863073A 1985-03-07 1985-03-07 Состав дл пайки SU1292964A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU853863073A SU1292964A1 (ru) 1985-03-07 1985-03-07 Состав дл пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU853863073A SU1292964A1 (ru) 1985-03-07 1985-03-07 Состав дл пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1292964A1 true SU1292964A1 (ru) 1987-02-28

Family

ID=21165513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU853863073A SU1292964A1 (ru) 1985-03-07 1985-03-07 Состав дл пайки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1292964A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 969487, кл. В 23 К 35/24, 1982. Авторское свидетельство СССР № 1260157, кл. В 23 К 35/363, 9.01.85. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2148598C (en) No-clean soldering flux and method using the same
EP1348513B1 (en) Solder pastes
US3925112A (en) Solder fluxes
US5009725A (en) Fluxing agents comprising β-diketone and β-ketoimine ligands and a process for using the same
JP3788335B2 (ja) ソルダペースト
EP0201150A2 (en) Soldering fluxes, activators therefor, and their use in soldering
CA2099038C (en) Low bridging soldering process
US4360392A (en) Solder flux composition
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
KR100606179B1 (ko) 솔더 페이스트 및 그 납땜 방법
SU1292964A1 (ru) Состав дл пайки
US6193812B1 (en) Flux solution for soldering containing borneol
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
US5139704A (en) Fluxless solder
JP4426076B2 (ja) 低温活性ハンダペースト
JPS6333196A (ja) クリ−ムはんだ用フラツクス
SU1148746A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
SU698740A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
JP3786405B2 (ja) 錫―亜鉛系鉛フリーはんだ粉末およびその製造方法
RU1779519C (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени
RU2043893C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
RU2208505C2 (ru) Флюс для пайки и лужения легкоплавким припоем
SU1745481A1 (ru) Флюс дл оплавлени гальванического покрыти олово-свинец
SU889352A1 (ru) Водорастворимый флюс
SU1279781A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки