SU1250596A1 - Copper-plating electrolyte - Google Patents
Copper-plating electrolyte Download PDFInfo
- Publication number
- SU1250596A1 SU1250596A1 SU843772481A SU3772481A SU1250596A1 SU 1250596 A1 SU1250596 A1 SU 1250596A1 SU 843772481 A SU843772481 A SU 843772481A SU 3772481 A SU3772481 A SU 3772481A SU 1250596 A1 SU1250596 A1 SU 1250596A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- alkali metal
- structural formula
- copper
- quaternary
- halide
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к гальваностегии , в частности к нанесению медных покрытий, и может быть использовано дл непосредственного меднени стальных изделий, в том числе под цемента1Ц)ю.The invention relates to electroplating, in particular to the application of copper coatings, and can be used for the direct copper plating of steel products, including under cement.
Цель изобретени - повышение скорости осаждени за счет увеличени допустимых рабочих плотностей тока, увеличение рассеивающей способности, сн1гжение внутренних напр жений и пористости покрытий.The purpose of the invention is to increase the deposition rate by increasing the allowable working current densities, increasing the scattering power, reducing internal stresses and porosity of coatings.
Изобретение может быть иллюстрировано следующими примерами конкретного выполнени , сведенными в таблицу .The invention can be illustrated by the following examples of specific performance, tabulated.
Изобретеннный электролит готовитс простым смещением предварительно растворенных в дистиллированной воде компонентов.The invented electrolyte is prepared by simply displacing the components previously dissolved in distilled water.
Допустиьш1Й диапазон рабочих плотностей тока определ етс в чейке Хулла.The allowable range of operating current densities is defined in the Hull cell.
акриламидacrylamide
триэтаНОЛаллиламмоний бромидtriethanolamine bromide
триэтилаллиламмоний хлорид три(триметилен- гликоль) аллиламмоний бромидtriethyllallylammonium chloride tri (trimethylene glycol) allylammonium bromide
п-Метилфенилсульфо- триэтаНОЛаммоний хлоридp-Methylphenylsulfo-triethanolammonium chloride
Диапазон, рН Температура, СRange, pH Temperature, C
Интервал плотснотей тока, в которомThe interval of the densities of the current in which
7-87-87-87-87-87-87-87-87-87-8
40-5040-50 40-5040-5040-5040-5040-50 40-5040-5040-50
1250)9621250) 962
Гассеивающа способность определ етс в чейке Херинга Блюма ().The damping capacity is defined in the Hering Blum cell ().
Пористость полученных покрытий измер етс методом наложени фильт- 5 ровалыюй бумаги, припитанной раствором по ГОСТ 16875-71.The porosity of the obtained coatings is measured by applying a filter to a non-woven paper fed with a solution according to GOST 16875-71.
Корректируют электролит следующим образом.Adjust the electrolyte as follows.
Через 20 А ч/л ввод т по 1 г/л олефинового соединени и аллилалкиль- ной.соли аммони . Стабштьность электролита по рабочим параметрам составл ет 200 А-ч/л.After 20 A h / l, 1 g / l of olefinic compound and allylalkyl ammonium salt are introduced. The stability of the electrolyte is 200 Ah / l in operating parameters.
Технико-экономическа эффективность от внедрени изобретенного электролита может быть достигнута за счет расширени интервала допустимых рабочих плотностей тока, увеличени рассеивающей способности и снижени пористости медных покрытий.The technical and economic efficiency of introducing the invented electrolyte can be achieved by extending the range of permissible operating current densities, increasing the scattering power and reducing the porosity of the copper coatings.
10ten
осаждаютс качественные покрыти , А/дм 0,5-6high-quality coatings are deposited, A / dm 0,5-6
Внутренние напр же ни , кг/смInternal eg, kg / cm
Плотность тока, А/д 0,5Current density, A / d 0.5
22
5five
8eight
10ten
Пористость покрыти (пор/см) при толп;и- не покрыти , мкмPorosity of the coating (pores / cm) at crowds; and - not coating, µm
5five
77
10ten
Выход по току меди ( при плотности токд (А/дмО:Copper current output (at current density (A / dMO:
0,5 2 5 8 100.5 2 5 8 10
Рассеивающа способность , % при плотности тока. А/дм :Dispersing ability,% at current density. A / DM:
0,50.5
22
5five
0,1-9 0,1-10 0,3-60.1-9 0.1-10 0.3-6
О, 1-9Oh 1-9
Адгези медных покрытий к стальной основеCopper Coating Adhesion to Steel Base
Хороша Good
акрилова кислотаacrylic acid
акрилонитрилacrylonitrile
акриламидacrylamide
триэтаНОЛаллиламмоний бромидtriethanolamine bromide
триэтилаллиламмоний хлорид три(триметил гликоль) аллиламмоний бромидtriethylamlelammonium chloride tri (trimethyl glycol) allylammonium bromide
п-Метилфенилсу/тьфо- триэтаНОЛаммоний хлоридp-methylphenyl / p-triethanolNammonium chloride
Диапазон, рН Температура, СRange, pH Temperature, C
Интервал плотностей тока, в котором осаждаютс качественные покрыти . А/дм The range of current densities in which quality coatings are deposited. A / dm
Внутренние напр жени , кг/см Internal stresses, kg / cm
Продолжение таблицыTable continuation
Хороша Хороша Хороша Хороша Good good good good
3,53.5
10ten
. - 1,75. - 1.75
7-8 7,5-9,0 40-50 40-507-8 7.5-9.0 40-50 40-50
0,1-7 0,1-9 0,5-50.1-7 0.1-9 0.5-5
Плотность тока, А/дм 0,5Current density, A / dm 0,5
22
5five
8eight
10ten
Пористость покрыти (пор/см ) при толщине покрыти , мкмCoating porosity (pores / cm) with coating thickness, µm
5five
77
10ten
Выход по току меди (%) nptr плотности тока (А/дм ):Copper current output (%) nptr current density (A / dm):
0,5 2 5 80.5 2 5 8
10ten
Рассеивающа способность , % при плотности тока. А/дм :Dispersing ability,% at current density. A / DM:
0,5 20.5 2
5 85 8
10ten
Адгези медных покры- тий к стальной основеAdhesion of copper coatings to steel base
102 114 120 128 136102 114 120 128 136
0,50.5
ОABOUT
ОABOUT
96 88 83 81 8096 88 83 81 80
82 8082 80
79 7679 76
6262
178 192 207178 192 207
3 2 0,53 2 0.5
96 91 82 59 5696 91 82 59 56
72 64 6072 64 60
132 149 176132,149,176
1.3 0,5 О1.3 0.5 O
96 88 79 62 5996 88 79 62 59
78 71 6878 71 68
9292
9999
108108
116116
1 О О1 o o o
95 86 79 66 6395 86 79 66 63
80 7780 77
73 6273 62
5656
Хороша Хороша Хороша Хороша Good good good good
132 149 176132,149,176
9292
9999
108108
116116
216 257 304216 257 304
1.3 0,5 О1.3 0.5 O
1 О О1 o o o
3 2 1,53 2 1.5
96 88 79 62 5996 88 79 62 59
78 71 6878 71 68
95 86 79 66 6395 86 79 66 63
80 7780 77
73 6273 62
5656
91 9391 93
8989
56 57 59 . ;56 57 59. ;
Хороша Good
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843772481A SU1250596A1 (en) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | Copper-plating electrolyte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843772481A SU1250596A1 (en) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | Copper-plating electrolyte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1250596A1 true SU1250596A1 (en) | 1986-08-15 |
Family
ID=21131431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU843772481A SU1250596A1 (en) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | Copper-plating electrolyte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1250596A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6773573B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-08-10 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
-
1984
- 1984-07-16 SU SU843772481A patent/SU1250596A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
9.047-75, карта N 24, с. . Лвторскпе свидстсльстБО СС. СР № 812857, кл. С 25 D 3/38, 1977. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6773573B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-08-10 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU1250596A1 (en) | Copper-plating electrolyte | |
US4169771A (en) | Ductile bright zinc electroplating bath and process and additive therefor | |
US3206383A (en) | Electrolyte for use in the galvanic deposition of bright leveling nickel coatings | |
PT80427B (en) | Process for preparing dihydropiridines | |
Popov et al. | The effect of the overpotential of deposition on the porosity of metal deposits | |
US6228244B1 (en) | Chromium plating from baths catalyzed with alkanedisulfonic-alkanesulfonic compounds with inhibitors such as aminealkanesulfonic and heterocyclic bases | |
SU1458440A1 (en) | Electrolyte for depositing coatings of zink-nickel alloys | |
SU1416528A1 (en) | Copper-plating electrolyte | |
SU1301876A1 (en) | Zinc-plating electrolyte | |
SU1010161A1 (en) | Electrolyte for bright copper plating | |
SU808562A1 (en) | Shine-zinc-plating electrolyte | |
RU2086712C1 (en) | Electrolyte for depositing zinc-iron alloy | |
JPS6130695A (en) | Manufacture of zn-fe alloy electroplated steel sheet having fine appearance and color tone | |
SU770772A1 (en) | Method of manufacturing diamond tool | |
SU555173A1 (en) | Aqueous solution for anodizing aluminum alloys and subsequent coating | |
JPS6367560B2 (en) | ||
SU1239176A1 (en) | Hard nickel plating electrolyte | |
SU1213092A1 (en) | Cadmium plating aqueous electrolyte | |
RU2133306C1 (en) | Electrolyte for deposition of coatings from copper-tin alloy | |
SU876797A1 (en) | Chrome-plating electrolyte | |
SU1627596A1 (en) | Electrolyte for electrolytical nickel precipitation | |
RU2028386C1 (en) | Electrolyte for deposition of decorative copper coatings | |
SU1763525A1 (en) | Electrolyte for zincing | |
SU945253A1 (en) | Copper-plating electrolyte | |
SU1211341A1 (en) | Cadmium plating electrolyte |