SU1234086A1 - Способ дозировани припо - Google Patents

Способ дозировани припо Download PDF

Info

Publication number
SU1234086A1
SU1234086A1 SU843692418A SU3692418A SU1234086A1 SU 1234086 A1 SU1234086 A1 SU 1234086A1 SU 843692418 A SU843692418 A SU 843692418A SU 3692418 A SU3692418 A SU 3692418A SU 1234086 A1 SU1234086 A1 SU 1234086A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
tinning
leads
metering
vertical plane
Prior art date
Application number
SU843692418A
Other languages
English (en)
Inventor
Зиновий Ефимович Ройзен
Валерий Вадимович Федоров
Аркадий Ефимович Ройзен
Original Assignee
Кишиневский Ордена "Знак Почета" Завод Счетных Машин Им.50-Летия Ссср
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Кишиневский Ордена "Знак Почета" Завод Счетных Машин Им.50-Летия Ссср filed Critical Кишиневский Ордена "Знак Почета" Завод Счетных Машин Им.50-Летия Ссср
Priority to SU843692418A priority Critical patent/SU1234086A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1234086A1 publication Critical patent/SU1234086A1/ru

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к подготовке под пайку электрорадиоэлементор (ЭРЭ) с пла- нарными выводами.
Целью изобретени   вл етс  расширение функциональных возможностей способа.
На фиг. t показано формирование перемычки припо  в тот момент, когда выводы микросхемы извлекают из жидкого припо  после лужени  окунанием; на фиг. 2 - установка микросхемы в держателе устройства дл  лужени ; на фиг. 3 - сформированна  доза припо  в виде перемычки между выводамиJ на фиг. 4 -разрез А-А на фиг. 3.
Способ осуществл ют следующим образом.
Микросхему t устанавливают в держателе , состо щем из корпуса 2 и крышки 3, и окунают ее вьтоды в жид- дсий припой 4, при этом выводы располагают горизонтально в вертикальной плбскости. После вьадержки выводов в припое в течение t-2 с их извлекают из припо . Н фиг, 1 стрелкой показано напйавление извлечени . Благо- дар  в зкости припо  и силам смачива ни  при извлечении выводов 5 на них остаютс  излишки припо , которые ст  гиваютс  силами поверхностного нат жени  в капли 6 на середине об- луженных участков выводов. Под действием силы т жести кайли 6 достигают нижних выводов и садами поверхностного нат же.ни  формируютс  в перемычку 7, в которой затем проис,- ходит кристаллизаци  припо .
Скорость извлечени  выводов из жикого припо  зависит от его в зкости
0
5
0
Q
5
0
5
и должен быть больше скорости ст гивани  ПРИПОЯ в каплю, так как в- противном случае капл  коснетс  не нижележащего вьшода, а зеркала припо  и будет сн та с вьшода силами поверхностного нат жени .
Дл  предохранени  корпуса микросхемы от перегрева и обеспечени  необходимой точности лужени  держатель устройства дЛ  лужени  включает кор-. пус 2 и крЫшку 3, снабженные лазами. После установки в паз корпуса 2 микросхемы t крышку 3 поджимают к корпусу 2, наприме), пружиной-(не показана ). Корпус 2 и крышка 3 вьтолнены из теплоизол ционного материала, не смачиваемого припоем, например стеклотекстолита . В зазор 8 между выводами припой при температуре лужени  240-260 С проникнуть не может, так -как этот зазор равен толщине выводов 0,2 мм, а корпус 2 и крышка 3 не смачиваютс  припоем. Поэтому на выводах обслуживают только ту их часть, котора  выступает из держател .
Предложенный Способ предназначен дл  использовани  на действующем оборудовании дл  лужени  выводов ЭРЭ.
Количество припо  при заданной температуре лужени  регулируют скоростью извлечени  выводов.
Испытани ми установлено, что хот  количество припо  на верхнем и на нижнем выводе различно, но когда на верхнем выводе доза припо  достаточна дл  выполнени  скелетной пайки, доза припо  на нижнем выводе также находитс  в пределах нормы и не приводит при пайке к образованию перемычек .
Фиг. г
А-А
Фиг,3
Редактор М. Бандура
Составитель В. Белинкий Техред О.Соико
Заказ 2934714Тираж tOOtПодписное
ВИНИЛИ Государственного комитета СССР
по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Жт-ЗЗ, Раушска  наб., д. 4/5
Производственно- -полиграфнческое предпри тие, г. Ужгород, ул. Проектна , 4
ФизЛ
Корректор В.Сшширса 

Claims (1)

  1. СПОСОБ ДОЗИРОВАНИЯ ПРИПОЯ преимущественно радиоэлементов с пла нарными выводами, включающий погружение выводов в припой и извлечение их из припоя при перемещении радиоэлементов в вертикальной плоскости, о т л и ч а ю щ и й с ятем, что, с целью расширения функциональных возможностей способа, выводы радиоэлементов перед погружением в припой располагают горизонтально в вертикальной плоскости, а извлекают из припоя со скоростью не менее скорости образования капли припоя.
    по еле лужения окунанием; установка микросхемы устройства для лужения; сформированная доза при1
SU843692418A 1984-01-20 1984-01-20 Способ дозировани припо SU1234086A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843692418A SU1234086A1 (ru) 1984-01-20 1984-01-20 Способ дозировани припо

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843692418A SU1234086A1 (ru) 1984-01-20 1984-01-20 Способ дозировани припо

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1234086A1 true SU1234086A1 (ru) 1986-05-30

Family

ID=21100419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU843692418A SU1234086A1 (ru) 1984-01-20 1984-01-20 Способ дозировани припо

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1234086A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент JP в178,кл.12 В 24, 1965. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6243784B2 (ru)
US4699445A (en) Electrical terminal assembly for thermistors
US5458281A (en) Method for removing meltable material from a substrate
US4439918A (en) Methods of packaging an electronic device
US20170199062A1 (en) Electrical component, in particular sensor, as well as manufacturing methods therefor
ES520960A0 (es) Un aparato y un metodo para chapar superficies interiores de terminales electricos.
SU1234086A1 (ru) Способ дозировани припо
WO2017137325A1 (en) Sensor chip with electrostatic discharge protection element
BR8703027A (pt) Processo para montar superficies de contacto sobre uma superficie de um substrato;e substrato tendo uma pluralidade de componentes montados
EP0111932B1 (en) Resin-molded semiconductor devices and a process for manufacturing the same
RU2002134766A (ru) Полупроводниковый модуль и способ изготовления полупроводникового модуля
KR890010748A (ko) 지지부상에 전자부품과 그 전기적 커넥션의 설치방법 및 이 방법으로 제조된 제품
JP3288654B2 (ja) 電気コネクタの製造方法
US2977878A (en) Detonator
US3197844A (en) Manufacture of thermoelectric devices
US2748326A (en) Semiconductor translators and processing
DE3064772D1 (en) Device for applying solder to the tabs of integrated components
EP0178855B1 (en) Electrical connecting arrangements
EP0146207A2 (en) Improvements in electrical components
DE2346340A1 (de) Verfahren zur herstellung von anschlaegen zur begrenzung der einsetztiefe von steckanschluessen von elektrischen bauelementen
US3341938A (en) Method of producing selenium midget rectifiers
CA2121374A1 (en) Soldering process and apparatus
JPS5910298A (ja) 半導体装置の半田浸漬用治具
JPH0878278A (ja) 電子部品の製造方法
SU1432616A1 (ru) Электропровод ща медна проволока с коррозионно-стойким покрытием