SU1175900A1

SU1175900A1 - Glass

Info

Publication number: SU1175900A1
Application number: SU843768566A
Authority: SU
Inventors: Дмитрий Львович Орлов; Элли Николаевна Каплина; Людмила Борисовна Кашина; Зинаида Михайловна Пуронене
Original assignee: Государственный Ордена Трудового Красного Знамени Научно-Исследовательский Институт Стекла
Priority date: 1984-06-08
Filing date: 1984-06-08
Publication date: 1985-08-30

Abstract

СТЕКЛО, включающее РЬО, , SiO., А12.0з, SnOz., ЬагОз, отличающеес тем, что, с целью повышени адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических параметров, а также снижени диэлектрической проницаемости при повьппенной температуре,, оно дополнительно содержит ZnO при следующем соотношении компонентов, мас.%: РЬО68-77 ,5-11 Si02.3-5 ,5-2,5 SnOj0,5-1,5 , ,01-1,5. ZnO9,5-18 GLASS, including PHO, SiO., A12.0z, SnOz., LgOz, characterized in that, in order to increase adhesion to the VK-9-94 ceramics and the stability of electrical parameters, as well as to reduce the dielectric constant at temperature, additionally contains ZnO in the following ratio of components, wt.%: PHO68-77, 5-11 Si02.3-5, 5-2.5 SnOj 0.5-1.5, 01-1.5. ZnO9,5-18

Description

ч елate

D 111759 Изобретение относитс к составам легкоплавких свинецсодержащих стекол, которые, преимущественно, относ тс к диэлектрическим материалам, используемым в радиоэлектронной технике, 5 например, в производстве микросхем. Целью изобретени вл етс повыщение адгезии к керамике ВК-9-94 и стабильности электрических парамет- О ров, а также снижение диэлектрической проницаемости при повышенной температуре . В качестве сырьевых материалов дл варки стекла могут использовать- 5 с : свинцовьй сурик, борна кислота, окись цинка, гель кремневой кислоты или песок, глинозем, окись олова,D 111759 The invention relates to compositions of low-melting lead-containing glasses, which mainly refers to dielectric materials used in electronic equipment, 5 for example, in the manufacture of microchips. The aim of the invention is to increase the adhesion to the ceramics VK-9-94 and the stability of the electrical parameters, as well as to reduce the dielectric constant at elevated temperature. As raw materials for glass melting can be used - 5 s: lead red lead, boric acid, zinc oxide, silica gel or sand, alumina, tin oxide,

окись лантана.lanthanum oxide.

вышает 3%.out 3%.

Таблица 1 002 Температура варки стекла 1200°С, температура отжима . В табл. 1 даны составы предлагаемых и известных стекол, в табл. 2свойства стекол. Предлагаемое Стекло используетс Дл защиты пассивной частоты толстопленочных микросхем на подложках из керамики ВК-9-94, которые примен ютс взамен микросхем,выпускаемых на подложках из керамики 22ХС. Эти микросхемы при испытании показали высокую стабильность и надежность. При термоциклировании в камере влажности в течение 10 сут толстопленочных микросхем с защитной пассивной частью предлагаемым стеклом смеще ние электрических параметров не преTable 1 002 Glass melting temperature 1200 ° С, spin temperature. In tab. 1 given the compositions proposed and known glasses, in table. 2 properties of glasses. The proposed Glass is used to protect the passive frequency of thick-film microcircuits on ceramic substrates VK-9-94, which are used instead of microcircuits produced on ceramic substrates 22XC. These test chips showed high stability and reliability. When thermocycling in a chamber of moisture for 10 days with thick-film microcircuits with a protective passive part by the proposed glass, the displacement of electrical parameters does not exceed

68,568.5

6868

8,598.59

11 511 5

3 183 18

10,5 10.5

0,9 2,5 0.9 2.5

1 1,5 1 1.5

0,01 1,50.01 1.5

210210

68,268.2

7373

7 8,5 7 8.5

70 9,5 70 9.5

10 4,5 3,3 4,310 4.5 3.3 4.3

11,3 9,5 11.3 9.5

13,5 13.5

3,5 0,5 0,5 1,5 1,3 0,5 0,5 0,7 1,00 0,2 0,7 0,53.5 0.5 0.5 1.5 1.3 0.5 0.5 0.7 0.7 1.00 0.2 0.7 0.5

16sixteen

Таблица 2table 2

210210

НетNot

210210

210 .210.

1212

Продолжение табл.2Continuation of table 2